KR930701908A - 전기 접속 장치 - Google Patents

전기 접속 장치

Info

Publication number
KR930701908A
KR930701908A KR1019920703333A KR920703333A KR930701908A KR 930701908 A KR930701908 A KR 930701908A KR 1019920703333 A KR1019920703333 A KR 1019920703333A KR 920703333 A KR920703333 A KR 920703333A KR 930701908 A KR930701908 A KR 930701908A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrical
electrical connection
disposed
conductive
conductive medium
Prior art date
Application number
KR1019920703333A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960015905B1 (ko
Inventor
지. 스위클 토드
에이. 바라블락 마크
Original Assignee
죤 에이취. 무어
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 죤 에이취. 무어, 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 죤 에이취. 무어
Publication of KR930701908A publication Critical patent/KR930701908A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960015905B1 publication Critical patent/KR960015905B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B15/00Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/02Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 장치는 RF 실드(109)와 무선통신 기기(100)에 있는 인쇄 회로기판(115) 사이에 전기 접속부(113)를 제공하는 것이다. 자유 단부(209)를 갖는 스프링 부재(211)는 RF 실(109)로부터 측방으로 연장된다. 자유단부(209)는 자유단부(209)의 바닥면(307)으로부터 삼각 부분(315)의 각도 배열에 의해 형성된 엣지(317)를 포함한다. 부하하에서 스프링 부자(211)의 가요성 성질은 엣지(317)가 인쇄 회로기판(115) 상의 전도성 회로(207)에 배치된 결합물(205) 안으로 끼워 넣어지도록 자유 단부(209)를 인쇄 회로 기판(115) 안으로 구동시킨다.

Description

전기 접속 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 내부 RF 발광 기기의 RF 실딩을 실행하는 인쇄회로 기판에 연결된 RF 실드를 전개하는 무선통신 기기의 사시 전개 단면도, 제3A도 및 제3B도는 RF 실드에 부착된 스프링 부재의 자유단부의 상부 및 바닥부 사시도.

Claims (11)

  1. 비전도성 기판상에 배치되고 적어도 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체를 갖는 전도성 회로기판과 전기 기기사이에 전기 접속부를 제공하는 장치에 있어서, 전기 기기에 전기적으로 결합되고 제2표면에 대향되면서 평행한 제1 표면과 예정 두께를 갖는 적어도 하나의 스프링 부재와, 예정 두께와 제2표면의 삽입부에 의해 형성된 적어도 하나의 엣지를 노출시키도록 상기 제2면에 대해 각도적으로 배치된 제2표면의 일부분 및, 하나의 스프링 부재를 포함하며 전기 기기와 전도성 회로 사이에 전기 전도성이 달성되도록 상기 하나의 엣지를 유연한 전도성 매체안으로 가압하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  2. 제1항에 있어서, 비전도성 기판상에 배치되고 이것 상에 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체를 갖는 복수개의 전도성 회로와 전기 기기 사이에 전기 접속부를 제공하는 한편, 상기 엣지를 갖는 복수개의 스프링 부재와, 상기 복수개의 스프링 부재를 포함하며 전자 기기와 전도성 회로 사이에 전기 접속부가 확립되도록 복수개의 전도성 회로 사이에 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체 안으로 상기 엣지를 가압하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2면의 부분은 가압되는 상기 수단에 반응하는 유연한 전도성 매체 안으로 플로우하는 두 엣지를 갖는 삼각형면 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  4. 제1항에 있어서, 전자 기기와 전도성 회로 사이에 복수개의 접지 접속부가 확립되도록 상기 제2표면상에 배치된 복수개의 엣지를 더 포함하는 전도성 회로와 전기 기기 사이에 전기 접속부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 유연한 전도성 매체는 주석 납 결합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  6. 비전도성 기판상에 배치되며 전기 접지 전위에 결합되어 이것 상에 적어도 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체를 갖는 전도성 회로와 무선 주파수(RF) 실드 사이에 접속부를 제공하기 위한 장치에 있어서, RF 실드로부터 자유 단부까지 측방으로 연장되고 제1 및 제2표면을 분리하는 예정 두께를 가지며 상기 자유 단부 부근의 예정 두께를 통하여 적어도 하나의 절개부를 갖는 적어도 하나의 스프링 부재와, 상기 저래부와 자유 단부 사이에 배치되고 상기 예정 두께와 상기 제2표면 부분의 삽입부에 의해 형성된 적어도 하나의 엣지를 노출시키도록 상기 제2표면에 대해 각도적으로 배치된 제2표면의 일부분 및, 상기 하나의 스프링 부재를 포함하며 RF 실드와 전도성 회로 사이에 접지 접속부가 확립되도록 상기 엣지를 유연한 전도성 매체 안으로 가압하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  7. 제6항에 있어서, 비전도성 기판 상에 배치되고 이것상에 적어도 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체를 갖는 복수개의 전도성 회로와 RF 실드 사이에 접지 접속부를 제공하는 한편, 상기 엣지를 갖는 복수개의 스프링 부재와, 상기 복수개의 스프링 부재를 포함하며 RF 실드와 전도성 회로 사이의 접지 접속부가 확립되도록 복수 개의 전도성 회로상에 부분적으로 배치된 유연한 전도성 매체안으로 상기 엣지를 가압하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2표면의 부분은 가압되는 수단에 반응하는 유연한 전도성 매체안으로 플라우되는 두 개의 엣지를 갖는 삼각형 표면 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  9. 제6항에 있어서, RF 실드와 전도성 회로 사이에서 복수개의 접지 접속부가 확립되도록 상기 제2표면상에 배치된 복수 개의 엣지를 더 포함하는 전도성 회로와 RF 실드 사이에 접지 접속부를 제공하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 유연한 전도성 매체는 주석 납 결합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을특징으로 하는 전기 접속 장치.
  11. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920703333A 1991-05-03 1992-04-06 전기 접속 장치 KR960015905B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US695,080 1991-05-03
US07/695,080 US5239127A (en) 1991-05-03 1991-05-03 Electrical interconnect apparatus
PCT/US1992/002913 WO1992020207A1 (en) 1991-05-03 1992-04-06 Electrical interconnect apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930701908A true KR930701908A (ko) 1993-06-12
KR960015905B1 KR960015905B1 (ko) 1996-11-23

Family

ID=24791477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920703333A KR960015905B1 (ko) 1991-05-03 1992-04-06 전기 접속 장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5239127A (ko)
JP (1) JPH05508518A (ko)
KR (1) KR960015905B1 (ko)
AR (1) AR246665A1 (ko)
CA (1) CA2083278A1 (ko)
DE (1) DE4291264T1 (ko)
GB (1) GB2261121B (ko)
MX (1) MX9202049A (ko)
WO (1) WO1992020207A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5373101A (en) * 1991-05-03 1994-12-13 Motorola, Inc. Electrical interconnect apparatus
DE4223322C1 (ko) * 1992-07-16 1993-07-29 Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt, De
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
JPH0818265A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Molex Inc プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ−
US5814762A (en) * 1995-04-12 1998-09-29 Digital Equipment Corporation Grounding for enclosures
US6625881B2 (en) * 2001-09-11 2003-09-30 Xytrans, Inc. Solderless method for transferring high frequency, radio frequency signals between printed circuit boards
US6829148B2 (en) * 2001-09-14 2004-12-07 Honeywell International Inc. Apparatus and method for providing a ground reference potential
US20040000428A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 Mirng-Ji Lii Socketless package to circuit board assemblies and methods of using same
KR100625121B1 (ko) * 2003-07-01 2006-09-19 에스케이 텔레콤주식회사 통신핸드셋 장치에서의 sar 노출 감소 방법 및 장치
US20110255250A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Printed circuit board components for electronic devices

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2241888B1 (ko) * 1973-04-20 1976-04-23 Mecanique Ind Int
DE3523770A1 (de) * 1985-07-03 1987-01-08 Bosch Gmbh Robert Hochfrequenzdichtes gehaeuse
US4772218A (en) * 1987-06-12 1988-09-20 Don Ross Terminal block
JPS6427298A (en) * 1987-07-23 1989-01-30 Uniden Kk Shielding structure for circuit device on substrate
DE3843412A1 (de) * 1988-04-22 1990-06-28 Bayer Ag Neue polythiophene, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5043528A (en) * 1989-03-30 1991-08-27 Richard Mohr Device for providing electrical continuity between electrically conductive surfaces
US5053926A (en) * 1989-11-16 1991-10-01 Voice Data Image Corporation Inc. Electronic equipment cabinet cover panel with integrated connector assembly
US5053924A (en) * 1990-03-30 1991-10-01 Motorola, Inc. Electromagnetic shield for electrical circuit
US5124889A (en) * 1990-04-24 1992-06-23 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones

Also Published As

Publication number Publication date
GB9225966D0 (en) 1993-03-10
DE4291264T1 (ko) 1993-05-13
MX9202049A (es) 1992-11-01
CA2083278A1 (en) 1992-11-04
JPH05508518A (ja) 1993-11-25
WO1992020207A1 (en) 1992-11-12
KR960015905B1 (ko) 1996-11-23
AR246665A1 (es) 1994-09-30
GB2261121B (en) 1995-10-18
US5239127A (en) 1993-08-24
GB2261121A (en) 1993-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4600256A (en) Condensed profile electrical connector
KR880003457A (ko) 전화 잭
KR930003795A (ko) 집적 회로 접속 방법
KR950026062A (ko) 평형 가요성 회로를 이용한 전기 장치
MY131843A (en) Grounding clip for ic cards
KR970705200A (ko) 차폐된 커넥터 및 도금된 구멍들을 갖는 보드의 조립체(Assembly of Shielded Connectors and a Board Having Plated Holes)
KR890015466A (ko) 커넥터(connector)
MY117238A (en) Grounded ic card
KR930701908A (ko) 전기 접속 장치
EP0977298A3 (en) High-frequency module
EP0543978B1 (en) A device for contacting shielded conductors
US5141444A (en) Elastomeric connector with contact wipe
DE50209353D1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
US6525266B2 (en) Circuit-board mounted clip for electromagnetic interference reduction
US4208642A (en) Modular microstrip transmission line circuitry
KR920022583A (ko) 무선 페이저
KR910008824A (ko) 반도체소자패키지 및 반도체소자패키지 탑재배선회로기판
US4586764A (en) Electrical subassembly structure
KR910007248A (ko) 필터 접속기
KR950034895A (ko) 무선 전화기에 장착한 안테나 소자
EP3751385A3 (en) Electronic device including connection structure for electrically connecting printed circuit board and housing
KR960016022A (ko) 혼선감소용 용량형 트레이스 커플링을 갖춘 평면형 전자장치
JP2001119118A (ja) 発信器の取付構造
US20070035939A1 (en) Reduced cost conductive interface
SE9900962L (sv) Förfarande och anordning för komponentkontaktering

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee