JP2630241B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に関し、特にフ
レキシブル印刷配線板を用いた送受信部ユニットの構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器は例えば図8に示すよう
に、2枚の印刷配線板1に送信部5、受信部6を分けて
配置し、互いの部品3の搭載されていない面を接するよ
うに重ねて構成され、さらにその外部にシールドケース
7を配置し機器内部と外部空間とを電気的に遮蔽してい
る。
【0003】また、実開昭62−112171号公報の
図4及び特開昭62−155585号公報には一部がフ
レキシブル印刷配線板で構成され、部品配置面を内側に
し立体に組み立てた電子機器の一例が示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子機器(図8)は、印刷配線板上の部品の高
さが多様なためシールドケースを配置し立体を構成した
とき、高さの低い部品の上部の空間がむだになるため機
器の体積が大きくなってしまうという問題点がある。
【0005】さらに、印刷配線板の外部に機器内部と外
部空間とを電気的に遮蔽するためシールドケースを必要
とする問題点がある。
【0006】また、部品配置面を内側にし立体を構成し
た別の従来例では、対向する部品配置面の間で結合が発
生する問題点がある。この問題点は特に高周波機器にて
顕著に生じ、このままでは機器が構成できない。
【0007】そこで、本発明は上述した従来の電子機器
の欠点を改良し、印刷配線板上の高さの低い部品の上部
のむだな空間の体積を小さくして機器を小型にし、か
つ、対向する部品配置面の間で結合が発生することを防
止しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器は、前
記問題点を解決するため、次の手段を採用している。
【0009】 本願の第1発明は、印刷配線板の一部ま
たは全部がフレキシブル印刷配線板で構成され、この印
刷配線板の片側の面のみに部品が配置され、前記印刷配
線板の部品配置面の裏面に接地面が設けられ、前記印刷
配線板の部品配置面が内側となるように、前記印刷配線
板をフレキシブル印刷配線板で構成される部分を曲げて
前記印刷配線板の一部と他の部分とを平行に配置するこ
とにより立体構造を構成した電子機器において、前記印
刷配線板の対向した部品配置面の間に緩衝材で構成され
電磁遮蔽部材を配置したことを特徴とする。
【0010】本願の第2発明は、印刷配線板の一部また
は全部がフレキシブル印刷配線板で構成され、この印刷
配線板の片側の面のみに部品が配置され前記印刷配線板
の部品配置面の裏面に接地面が設けられ、前記印刷配線
板の部品配置面が内側となるように、前記印刷配線板を
フレキシブル印刷配線板で構成される部分を曲げて前記
印刷配線板の一部と他の部分とを平行に配置することに
より立体構造を構成した電子機器において、立体構造を
構成したときに底面となる印刷配線板の特定の領域に高
さの高い部品を、その他の領域に高さの低い部品を選択
的に配置し、高さの低い部品を配置した領域と前記印刷
配線板の折り返した部分とにより印刷配線板を二層に配
置し、底面となる印刷配線板の領域の中央部にシールド
を配置し、このシールドに区分けされた一方の領域に送
信部を配置し、反対の領域に受信部を配置したことを特
徴とする。
【0011】 本願の第3発明は、印刷配線板の一部ま
たは全部がフレキシブル印刷配線板で構成され、この印
刷配線板の片側の面のみに部品が配置され、前記印刷配
線板の部品配置面の裏面に接地面が構成され、前記印刷
配線板の部品配置面が内側となるように、前記印刷配線
板をフレキシブル印刷配線板で構成される部分とを平行
に配置することにより、立体構造を構成した電子機器に
おいて、立体構造を構成したときに底面となる印刷配線
板の特定の領域に高さの高い部品を、その他の領域に高
さの低い部品を選択的に配置し、高さの低い部品を配置
した領域と前記印刷配線板の折り返した部分とにより印
刷配線板を二層に配置し、この二層に配置した対向する
印刷配線板の間に電磁遮蔽部材を配置したことを特徴と
する。
【0012】本願の第4発明は、印刷配線板の一部また
は全部がフレキシブル印刷配線板で構成され、この印刷
配線板の片側の面のみに部品が配置され、前記印刷配線
板の部品配置面の裏面に接地面が設けられ、前記印刷配
線板の部品配置面が内側となるように、前記印刷配線板
をフレキシブル印刷配線板で構成される部分を曲げて前
記印刷配線板の一部と他の部分とを平行に配置すること
により、立体構造を構成した電子機器において、立体構
造を構成したときに底面となる印刷配線板の特定の第1
の領域に高さの高い部品を、その他の第2の領域に高さ
の低い部品を選択的に配置し、立体構造を構成したとき
に上面となる印刷配線板の、前記第1の領域に対向する
第3の領域に高さの低い部品を選択的に配置し、前記第
2の領域に対向する第4の領域に高さの高い部品を選択
的に配置し、前記印刷配線板の折り返した部分により印
刷配線板を二層に配置し、この二層に配置した対向する
印刷配線板の間に電磁遮蔽部材を配置したことを特徴と
する。
【0013】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0014】図1は本発明の第1実施例の斜視図、図2
は図1に示す実施例の印刷配線板の展開図、図3は図1
に示す実施例の側面図である。
【0015】フレキシブル印刷配線板11及び硬質印刷
配線板12で構成される印刷配線板1は、部品配置面1
3を内側にしてフレキシブル印刷配線板11の部分で折
曲げられ、印刷配線板の底面となる部分15と印刷配線
板の上面となる部分16とを平行に配置し立体を構成し
ている。
【0016】本実施例においては印刷配線板1の一部を
硬質印刷配線板12で構成しているが、印刷配線板の全
部がフレキシブル印刷配線板で構成されていても、本発
明の効果にはなんら影響がなく発明を構成できる。
【0017】 さらに、本実施例においては、印刷配線
板の部品搭載面の裏面に接地面14を設けることによ
り、機器内部が外部と電気的に遮蔽される。また、電磁
遮蔽部材2は、部品配置面13を内側に対向するように
平行に配置された、印刷配線板の底面となる部分15と
印刷配線板の上面となる部分16との間に配置され、印
刷配線板の底面となる部分15に配置された部品3と印
刷配線板の上面となる部分16に配置された部品3との
間の電気的遮蔽効果を得ている。電磁遮蔽部材2として
は、電波吸収体,導電性樹脂又は金属板が使用できる。
【0018】なお、電磁遮蔽部材2を軟質の電波吸収体
や軟質の導電性樹脂で構成することにより、電気的遮蔽
効果を得るとともに物理的緩衝効果を得ることができ
る。
【0019】図4は本発明の第2の実施例の斜視図であ
る。
【0020】高さの高い高背部品31は、印刷配線板の
底面となる部分15の特定の部分15aに集中的に配置
され、高さの低い低背部品32は、印刷配線板の底面と
なる部分15の他の部分15b及び印刷配線板の上面と
なる部分16に配置されている。さらに、印刷配線板の
上面となる部分16は、印刷配線板の底面となる部分1
5の他の部分15bの上に折り返され、平行に配置され
ることにより、印刷配線板が二層となっている。さら
に、底面部分15の低背部品32と、上面部分16の低
背部品32との間には電磁遮蔽部材2が配置されてい
る。
【0021】図5は本発明の第3の実施例の斜視図、図
6はその展開斜視図である。
【0022】高背部品31は印刷配線板の底面となる部
分15の中央部分17に配置され、低背部品32は印刷
配線板の底面となる部分15の両脇部分18及び印刷配
線板の上面となる部分16に配置されている。さらに、
印刷配線板の上面となる部分16は、印刷配線板の底面
となる部分15の両脇部分18の上に、両脇から折り返
され、平行に配置されることにより、印刷配線板が二層
となっている。
【0023】さらに、印刷配線板の底面となる部分15
の中央部17にシールド板4を配置し、前記シールドに
区分けされた右側の領域に送信部5が配置され、左側の
領域に受信部6が配置されている。さらに両脇部分18
の低背部品32と上面部分16の低背部品32との間に
は電磁遮蔽部材2が配置されている。
【0024】図7は、本発明の第4実施例の斜視図であ
る。
【0025】高背部品31は印刷配線板の底面となる部
分15の片側の領域151に選択的に配置され、低背部
品32は印刷配線板の底面となる部分15のその他の領
域152に配置される。さらに、印刷配線板の上面とな
る部分16においては、高背部品31を配置した領域1
51に対する領域161に、低背部品32(図示せず)
を選択的に配置し、低背部品32を配置した領域152
に対向する領域162に、高背部品31を選択的に配置
する。さらに、印刷配線板の上面となる部分16は、印
刷配線板の底面となる部分15の上に折り返され、平行
に配置されることにより、印刷配線板が二層となってい
る。
【0026】さらに、電磁遮蔽部材2を、部品配置面1
3を内側に対向するように平行に配置された、印刷配線
板の底面となる部分15と印刷配線板の上面となる部分
16との間に配置することにより、印刷配線板の底面と
なる部分15に配置された部品31,32と印刷配線板
の上面となる部分16に配置された部品31,32との
間の電気的遮蔽効果を得ることができる。
【0027】なお、第2〜第4実施例においても、電磁
遮蔽部材2を軟質の電波吸収体、軟質の導電性樹脂又は
表面に導電処理を施したん軟質の樹脂で構成することに
より、電気的遮蔽効果を得るとともに物理的緩衝効果を
得ることができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子機器
は、印刷配線板を部品配置面を対向させて立体を構成
し、高さの低い部品を配置した部分の上部のみに印刷配
線板を折り返し二層に配置するため、むだな空間の体積
が小さいため、機器の体積が小さくできる。
【0029】また、印刷配線板の対向する部品配置面の
間に軟質の電波吸収体や軟質の導電性樹脂で構成される
電磁遮蔽部材を配置することにより、印刷配線板間の電
気的遮蔽効果を得るとともに物理的緩衝効果が同時に得
られる。
【0030】さらに、高さの高い部品を印刷配線板の中
央部分に配置し、高さの低い部品を印刷配線板の両端部
に配置し、印刷配線板を両脇から折り返すことにより二
層に配置するため、機器も二以上の領域に分けることが
可能になる。
【0031】さらに、印刷配線板の領域の中央部にシー
ルドを配置することにより、機器の二以上の領域の間の
結合を防ぐことが容易にできる。
【0032】また、高背部品と低背部品を選択的に配置
し、対向する面の高背部品に対向する領域には低背部品
を、低背部品に対向する領域には高背部品を選択的に配
置し、印刷配線板を折り返すことにより二層に配置する
ため、機器を二以上の領域に分けることが可能になる。
【0033】さらに、対向する印刷配線板間に電磁遮蔽
部材を配置することにより、機器の二以上の領域の間の
結合を防ぐことが容易にできる。
【0034】よって、前記区分けされた一方の領域に送
信部を配置し、その他の領域に受信部を配置し、両者の
遮蔽をとることにより良好な特性を有する送受信部ユニ
ットが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の斜視図である。
【図2】本発明の第1実施例の印刷配線板の展開図であ
る。
【図3】本発明の第1実施例の側面図である。
【図4】本発明の第2実施例の斜視図である。
【図5】本発明の第3実施例の斜視図である。
【図6】本発明の第3実施例の展開斜視図である。
【図7】本発明の第4実施例の斜視図である。
【図8】従来の電子機器の側面図である。
【符号の説明】
1 印刷配線板 2 電磁遮蔽部材 3 部品 4 シールド板 5 送信部 6 受信部 7 シールドケース 11 フレキシブル印刷配線板 12 硬質印刷配線板 13 部品配置面 14 接地面 15 印刷配線板の底面となる部分 16 印刷配線板の上面となる部分 17 印刷配線板の底面となる部分の中央部分 18 印刷配線板の底面となる部分の両脇部分 31 高背部品 32 低背部品

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線板の一部または全部がフレキシ
    ブル印刷配線板で構成され、この印刷配線板の片側の面
    のみに部品が配置され、前記印刷配線板の部品配置面の
    裏面に接地面が設けられ、前記印刷配線板の部品配置面
    が内側となるように、前記印刷配線板をフレキシブル印
    刷配線板で構成される部分を曲げて前記印刷配線板の一
    部と他の部分とを平行に配置することにより立体構造を
    構成した電子機器において、前記印刷配線板の対向した
    部品配置面の間に緩衝材で構成される電磁遮蔽部材を配
    置したことを特徴とする電子機器。
  2. 【請求項2】 印刷配線板の一部または全部がフレキシ
    ブル印刷配線板で構成され、この印刷配線板の片側の面
    のみに部品が配置され前記印刷配線板の部品配置面の裏
    面に接地面が設けられ、前記印刷配線板の部品配置面が
    内側となるように、前記印刷配線板をフレキシブル印刷
    配線板で構成される部分を曲げて前記印刷配線板の一部
    と他の部分とを平行に配置することにより立体構造を構
    成した電子機器において、立体構造を構成したときに底
    面となる印刷配線板の特定の領域に高さの高い部品を、
    その他の領域に高さの低い部品を選択的に配置し、高さ
    の低い部品を配置した領域と前記印刷配線板の折り返し
    た部分とにより印刷配線板を二層に配置し、底面となる
    印刷配線板の領域の中央部にシールドを配置し、このシ
    ールドに区分けされた一方の領域に送信部を配置し、反
    対の領域に受信部を配置したことを特徴とする電子機
    器。
  3. 【請求項3】 前記特定の領域が印刷配線板の中央部で
    あり、前記その他の領域が印刷配線板の両脇部であっ
    て、かつ、前記印刷配線板は両脇から折り返されている
    ことを特徴とする請求項2記載の電子機器。
  4. 【請求項4】 印刷配線板の一部または全部がフレキシ
    ブル印刷配線板で構成され、この印刷配線板の片側の面
    のみに部品が配置され、前記印刷配線板の部品配置面の
    裏面に接地面が構成され、前記印刷配線板の部品配置面
    が内側となるように、前記印刷配線板をフレキシブル印
    刷配線板で構成される部分とを平行に配置することによ
    り、立体構造を構成した電子機器において、立体構造を
    構成したときに底面となる印刷配線板の特定の領域に高
    さの高い部品を、その他の領域に高さの低い部品を選択
    的に配置し、高さの低い部品を配置した領域と前記印
    配線板の折り返した部分とにより印刷配線板を二層に配
    置し、この二層に配置した対向する印刷配線板の間に電
    磁遮蔽部材を配置したことを特徴とする電子機器。
  5. 【請求項5】 前記電磁遮蔽部材が電波吸収体、導電性
    樹脂又は金属板で構成されていることを特徴とする請求
    項4記載の電子機器。
  6. 【請求項6】 前記電磁遮蔽部材が緩衝材で構成されて
    いることを特徴とする請求項4記載の電子機器。
  7. 【請求項7】 印刷配線板の一部または全部がフレキシ
    ブル印刷配線板で構成され、この印刷配線板の片側の面
    のみに部品が配置され、前記印刷配線板の部品配置面の
    裏面に接地面が設けられ、前記印刷配線板の部品配置面
    が内側となるように、前記印刷配線板をフレキシブル印
    刷配線板で構成される部分を曲げて前記印刷配線板の一
    部と他の部分とを平行に配置することにより、立体構造
    を構成した電子機器において、 立体構造を構成したときに底面となる印刷配線板の特定
    の第1の領域に高さの高い部品を、その他の第2の領域
    に高さの低い部品を選択的に配置し、 立体構造を構成したときに上面となる印刷配線板の、前
    記第1の領域に対向する第3の領域に高さの低い部品を
    選択的に配置し、前記第2の領域に対向する第4の領域
    に高さの高い部品を選択的に配置し、 前記印刷配線板の折り返した部分により印刷配線板を二
    層に配置し、 この二層に配置した対向する印刷配線板の間に電磁遮蔽
    部材を配置したことを特徴とする電子機器。
  8. 【請求項8】 前記電磁遮蔽部材が電波吸収体、導電性
    樹脂又は金属板で構成されていることを特徴とする請求
    項7記載の電子機器。
  9. 【請求項9】 前記電磁遮蔽部材が緩衝材で構成されて
    いることを特徴とする請求項7記載の電子機器。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125342A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Nec Corp フレキシブル多層配線基板とその製造方法
JP2692619B2 (ja) * 1994-11-24 1997-12-17 日本電気株式会社 無線送受信装置
US5708568A (en) * 1996-06-17 1998-01-13 Sundstrand Corporation Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits
US5857974A (en) * 1997-01-08 1999-01-12 Endosonics Corporation High resolution intravascular ultrasound transducer assembly having a flexible substrate
JPH10208823A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Ace Five:Kk 可撓性配線部材用コネクタ
US5795299A (en) * 1997-01-31 1998-08-18 Acuson Corporation Ultrasonic transducer assembly with extended flexible circuits
DE19707709C1 (de) * 1997-02-26 1998-04-16 Siemens Ag Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
US5892303A (en) * 1997-03-28 1999-04-06 Xerox Corporation Compact design for combination of an electrical circuit with a segmented electrode development roll
US6208521B1 (en) * 1997-05-19 2001-03-27 Nitto Denko Corporation Film carrier and laminate type mounting structure using same
US6061245A (en) * 1998-01-22 2000-05-09 International Business Machines Corporation Free standing, three dimensional, multi-chip, carrier package with air flow baffle
US5926369A (en) * 1998-01-22 1999-07-20 International Business Machines Corporation Vertically integrated multi-chip circuit package with heat-sink support
US20020154871A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, shield casing, optical connector device
FR2840637B1 (fr) * 2002-06-07 2004-09-24 Valeo Electronique Module electronique flexible pour poignee d'ouvrant, notamment pour vehicule automobile
US6695649B1 (en) 2002-08-05 2004-02-24 Panduit Corp Vertical PCB jack with shield
GB0328246D0 (en) 2003-12-04 2004-06-16 Qinetiq Ltd Improvements relating to electronic circuit packages
US20050265650A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 Sunil Priyadarshi Small profile, pluggable optical transceiver subassembly
US7566971B2 (en) * 2005-05-27 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2007152609A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Canon Inc 画像形成装置
JP2009252801A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Toshiba Corp 部品実装基板及び部品実装基板の製造方法
US8670588B2 (en) * 2009-09-08 2014-03-11 Apple Inc. Handheld device assembly
USD669046S1 (en) * 2010-05-19 2012-10-16 Nippon Mektron, Ltd Flexible printed circuit board
USD669045S1 (en) * 2010-05-19 2012-10-16 Nippon Mektron, Ltd. Flexible printed circuit board
JP5154617B2 (ja) * 2010-08-13 2013-02-27 パナソニック株式会社 基板取付け方法及び基板収納体
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
EP2883432A4 (en) * 2012-08-10 2016-05-11 Ericsson Telefon Ab L M RADIO MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
WO2015081958A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-11 Miitors Aps Consumption meter comprising a foldable printed circuit board assembly

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1355837A (fr) * 1963-03-04 1964-03-20 Telefunken Patent Circuits électriques
JPS4312381Y1 (ja) * 1965-06-11 1968-05-28
GB1088408A (en) * 1966-07-15 1967-10-25 Standard Telephones Cables Ltd Electrical screening
DE2262729A1 (de) * 1972-12-21 1974-07-04 Siemens Ag Vergossener elektronischer baustein
ATA25474A (de) * 1974-01-14 1977-03-15 Kopera Adalbert Schaltungsanordnung
JPS60160684A (ja) * 1984-01-31 1985-08-22 ソニーケミカル株式会社 電磁シ−ルドプリント配線基板
JPS62112171U (ja) * 1985-12-27 1987-07-17
JPS62155585A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 オムロン株式会社 電子機器
US4858071A (en) * 1987-02-24 1989-08-15 Nissan Motor Co., Ltd. Electronic circuit apparatus
JPH0346387A (ja) * 1989-07-14 1991-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路装置
JPH0450834U (ja) * 1990-09-04 1992-04-28

Also Published As

Publication number Publication date
GB2279180B (en) 1997-01-15
US5519578A (en) 1996-05-21
GB9411904D0 (en) 1994-08-03
JPH0766506A (ja) 1995-03-10
GB2279180A (en) 1994-12-21

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