JP2809211B2

JP2809211B2 - 電子機器のシールド構造

Info

Publication number: JP2809211B2
Application number: JP8197459A
Authority: JP
Inventors: 卓也鈴木
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1996-07-26
Filing date: 1996-07-26
Publication date: 1998-10-08
Anticipated expiration: 2016-07-26
Also published as: JPH1041668A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の回路
基板を備えた通信機器に使用して好適な電子機器のシー
ルド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、通信機器等の電子機器において
は、機器筐体内の電子部品や回路を外部磁界から保護
し、あるいは各電子部品や各回路が互いに磁界の影響を
受けないようにする必要から、種々のシールド手段によ
って電磁遮蔽が行われている。

【０００３】従来、この種のシールド手段においては、
例えば各プリント配線板上に各シールドケースを取り付
けること（実開昭６０−１９００９７号公報）により、
あるいはシールドケース内を複数の室に画成し、これら
各室内にプリント配線板を収納すること（特開平１−１
５２８００号公報）により、各プリント配線板上の回路
を電磁遮蔽するものが採用されている。

【０００４】また、従来のシールド構造には、所定の間
隔をもって並列する複数のプリント基板を個々に両側か
らシールドケースによって覆うものもある。これを図６
に基づいて説明すると、同図において、符号１で示す電
子機器は、機器筐体２と回路基板３とシールドケース４
とを備えている。

【０００５】機器筐体２は、両方向に開口する角筒状の
本体５と、この本体５の一方側開口部を閉塞する底板６
と、この底板６に対向しかつ本体５の他方側開口部を閉
塞する蓋体７とを有し、全体が金属等の導電性部材によ
って形成されている。

【０００６】回路基板３は、機器筐体２内に収納され、
かつワッシャ付きの取付ねじ８によってシールドケース
４と共に蓋体７に固定されている。この回路基板３は基
板厚さ方向（蓋体７から底板６に向かう方向あるいは底
板６から蓋体７に向かう方向）に所定の間隔をもって並
列する４個のプリント配線板３ａ〜３ｄからなり、これ
らプリント配線板３ａ〜３ｄのうち各々が互いに隣り合
う２つのプリント配線板３ａ，３ｂ同士とプリント配線
板３ｂ，３ｃ同士とプリント配線板３ｃ，３ｄ同士は、
各コネクタ９〜１１によって接続されている。これら各
プリント配線板３ａ〜３ｄには、取付ねじ８が挿通する
ねじ挿通孔（図示せず）が設けられている。なお、プリ
ント配線板３ａ〜３ｄのうち蓋体７近傍のプリント基板
３ａは、外部インターフェースコネクタ１２に接続され
ている。

【０００７】シールドケース４は、一方に開口する金属
等の導電性部材からなる４組のシールド箱４ａ〜４ｄに
よっ構成されている。これら各組のシールド箱４ａ〜
４ｄは、各プリント配線板３ａ〜３ｄの表裏面に取り付
けられている。各組のシールド箱４ａ〜４ｄには、取付
ねじ８が挿通するねじ挿通孔（図示せず）およびコネク
タ９〜１１が挿通するコネクタ挿通窓１３が設けられて
いる。また、シールド箱４ａ〜４ｄとプリント配線板３
ａ〜３ｄ間，相互に隣り合う２つのシールド箱４ａ〜４
ｄ間およびシールド箱４ａと蓋体７間には、取付ねじ８
が挿通する筒状のスペーサ１４〜１６が介装されてい
る。なお、シールド箱４ａ〜４ｄのうち蓋体７近傍のシ
ールド箱４ａには、外部インターフェースコネクタ１２
のコネクタ端子１２ａが挿通する端子挿通孔１７が設け
られている。

【０００８】このようなシールド構造において、電子機
器１を組み立てるには、予め外部インターフェースコネ
クタ１２のコネクタ端子１２ａが半田付けされたプリン
ト配線板３ａを含むプリント配線板３ｂ〜３ｄにシール
ド箱４ａ〜４ｄを取り付け、次いでプリント配線板３ａ
〜３ｄをコネクタ９〜１１によって接続し、しかる後取
付ねじ８をプリント配線板３ａ〜３ｄ，シールド箱４ａ
〜４ｄおよびスペーサ１４〜１７に挿通させて蓋体７に
螺着してから、これを底体６付きの本体５内に収納する
ことにより行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種電子
機器のシールド構造においては、シールド部材が箱状で
あるため、製造工程数が嵩み、シールド部材の製造を煩
雑にするという問題がああった。

【００１０】また、回路基板上にボリューム等の調整部
品が実装されている場合には、シールド部材が一方に開
口する箱体およびこの箱体を開閉可能な蓋体からなるシ
ールドケースによって形成する必要がある。すなわち、
回路基板はシールドケースによって調整部品と共に覆わ
れるものであるため、シールドケースが開閉可能な構造
でなければ回路基板に対するシールドケースの取付後に
は調整部品を操作することができなくなるからである。
この結果、部品点数が嵩み、コスト高になるという問題
もあった。

【００１１】さらに、回路基板をシールドケースによっ
て覆うことは、回路基板上の電子部品の駆動によって発
生する熱がシールドケース内に充満してシールドケース
外に放散されず、シールドケース内の温度が上昇してし
まい、回路基板上における電子部品の劣化を促進させる
という不都合があった。

【００１２】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、機器筐体が導電性部材によって形成されている
ことに着目し、機器筐体を利用して各回路基板のシール
ド構造を形成することにより、シールド部材製造の簡素
化およびコストの低廉化を図ることができると共に、回
路基板上における電子部品の劣化を抑制することができ
る電子機器のシールド構造の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載の電子機器のシールド構造
は、導電性部材からなる機器筐体内に収納され、所定の
間隔をもって並列する複数の回路基板と、これら回路基
板のうち隣り合う２つの回路基板間にそれぞれ配設さ
れ、かつ対向する縁部に上記機器筐体に押圧接触可能な
突出片を多数並設した複数のシールド板と上記複数の回
路基板と前記複数のシールド板を一体的に支持する上記
機器筐体の蓋体と、を備えた構成としてある。

【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器のシールド構造において、上記各シールド板が、
その一部を回路基板厚さ方向に突出して形成したスペー
サを有し、これら各スペーサによって上記各回路基板か
ら離間する位置に位置付けられている構成としてある。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の電子機器のシールド構造において、上記シ
ールド板本体の縁部に沿って並列する多数の突出片の上
記機器筐体と接触する部分を折り曲げて形成した構成と
してある。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実
施形態に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図
２（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第１の実施形態
に係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示
す正面図と側面図である。

【００１７】同図において、符号２１で示す電子機器
は、機器筐体２２と回路基板２３とシールド板２４とを
備えている。

【００１８】機器筐体２２は、両方向に開口する角筒状
の本体２５と、この本体２５の一方側開口部を閉塞する
底板２６と、この底板２６に対向しかつ本体２５の他方
側開口部を閉塞する蓋体２７とを有し、全体が機器筐体
２２と同様に金属等の導電性部材によって形成されてい
る。

【００１９】回路基板２３は、機器筐体２２（本体２
５）内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ２８に
よってシールド板２４と共に蓋体２７に固定されてい
る。この回路基板２３は基板厚さ方向に所定の間隔をも
って並列する４個のプリント配線板２３ａ〜２３ｄから
なり、これらプリント配線板２３ａ〜２３ｄのうち各々
が互いに隣り合う２つのプリント配線板２３ａ，２３ｂ
同士とプリント配線板２３ｂ，２３ｃ同士とプリント配
線板２３ｃ，２３ｄ同士は、各コネクタ２９〜３１によ
って接続されている。これら各プリント配線板２３ａ〜
２３ｄには、取付ねじ２８が挿通するねじ挿通孔（図示
せず）が設けられている。

【００２０】なお、プリント配線板２３ａ〜２３ｃの半
田面側には、ボリューム等の調整部品３２が実装されて
いる。また、プリント配線板２３ａ〜２３ｄのうち蓋体
２７近傍のプリント基板２３ａは、外部インターフェー
スコネクタ３３に接続されている。

【００２１】シールド板２４は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる３個のシールド板２４ａ〜２４ｃによって構成
されている。これにより、蓋体２３に対する回路基板２
３およびシールド板２４の取付後に側方からの調整部品
３２の操作が可能となる。各シールド板２４ａ〜２４ｃ
は、シールド板本体２４Ａと突出片２４Ｂとを有してい
る。

【００２２】シールド板本体２４Ａは、各プリント配線
板２３ａ〜２３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプ
リント配線板間に半田面を覆うように配設され、かつ各
プリント配線板２３ａ〜２３ｄ上のグランドパターン
（図示せず）に接続されている。このシールド板本体２
４Ａには、取付ねじ２８が挿通するねじ挿通孔３４，コ
ネクタ２９〜３１が挿通するコネクタ挿通窓３５および
調整部品３２が挿通する部品挿通孔３６が設けられてい
る。また、シールド板本体２４Ａとプリント配線板２３
ｂ〜２３ｄ間およびシールド板２４ａのシールド板本体
２４Ａと蓋体２７間には、取付ねじ２８が挿通する筒状
のスペーサ３７，３８が介装されている。

【００２３】なお、シールド板２４ａのシールド板本体
２４Ａの中央部には、外部インターフェースコネクタ３
３のコネクタ端子３３ａが挿通する端子挿通孔（図示せ
ず）が設けられている。

【００２４】一方、突出片２４Ｂは、シールド板本体２
４Ａの縁部に沿って並列しかつ機器筐体２２の内面に接
触する弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド
板本体２４Ａの縁部にシールド板２４ａ〜２４ｃ等の本
体２５への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成され
ている。

【００２５】これにより、各突出片２４Ｂが機器筐体２
２の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体２２，
プリント配線板２３ａ〜２３ｄ（グランドパターン）お
よびシールド板２４ａ〜２４ｃが等電位となり、各プリ
ント配線板２３ａ〜２３ｄが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板２３ａ〜２３ｄは、シールド板２
４ａ〜２４ｃおよび機器筐体２２の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板２３ａ〜２３ｄ上の電子部品（図
示せず）の駆動によって発生する熱が機器筐体２２から
外部に放散される。さらに、各突出片２４Ａの弾性変形
によって、機器筐体２２内に対するシールド板２４ａ〜
２４ｃの収納が円滑に行われる。

【００２６】このようなシールド構造において、電子機
器２１を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ３３のコネクタ端子３３ａが半田付けされたプリ
ント配線板２３ａを含むプリント配線板２３ｂ〜２３ｃ
にシールド板２４ａ〜２４ｃを取り付け、次いでプリン
ト配線板２３ａ〜２３ｄをコネクタ２９〜３１によって
接続し、しかる後取付ねじ２８をプリント配線板２３ａ
〜２３ｄ，シールド板２４ａ〜２４ｃおよびスペーサ３
７，３８に挿通させて蓋体２７に螺着してから、これを
底板２６付きの本体２５内に収納して蓋体２７を本体２
５に装着することにより行う。

【００２７】次に、本発明の第２の実施形態につき、図
面を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施形態
に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図４
（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第２の実施形態に
係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示す
正面図と側面図である。同図において、符号５１で示す
電子機器は、機器筐体５２と回路基板５３とシールド板
５４とを備えている。

【００２８】機器筐体５２は、一方に開口する有底筒状
の本体５５と、この本体５５の開口部を閉塞する蓋体５
６とを有し、全体が機器筐体２２と同様に金属等の導電
性部材によって形成されている。

【００２９】回路基板５３は、機器筐体５２（本体５
９）内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ５７〜
６０およびナット５９ａを用いてシールド板５４と共に
蓋体５６に固定されている。この回路基板５３は基板厚
さ方向に所定の間隔をもって並列する４個のプリント配
線板５３ａ〜５３ｄからなり、これらプリント配線板５
３ａ〜５３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプリン
ト配線板５３ａ，５３ｂ同士とプリント配線板５３ｂ，
５３ｃ同士とプリント配線板５３ｃ，５３ｄ同士は、各
コネクタ６１，６２によって接続されている。これら各
プリント配線板５３ａ〜５３ｄには、取付ねじ５７〜６
０が挿通するねじ挿通孔（図示せず）が設けられてい
る。

【００３０】なお、プリント配線板５３ａ〜５３ｄのう
ち蓋体５６近傍のプリント基板５３ａは、外部インター
フェースコネクタ６３に接続されている。

【００３１】シールド板５４は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる３個のシールド板５４ａ〜５４ｃによって構成
されている。これら各シールド板５４ａ〜５４ｃは、シ
ールド板本体５４Ａと突出片５４Ｂとを有している。

【００３２】シールド板本体５４Ａは、各プリント配線
板５３ａ〜５３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプ
リント配線板間に配設され、かつ各プリント配線板５３
ａ〜５３ｄ上のグランドパターン（図示せず）に接続さ
れている。このシールド板本体５４Ａの中央部には絞り
加工によって蓋体５６と反対側に突出しかつプリント配
線板５３ｂ〜５３ｄの半田面に対接するスペーサとして
の凸部６４〜６６が形成されており、これら各凸部６４
〜６６には取付ねじ５８，６０が挿通・螺合するねじ挿
通孔６５ａまたはねじ孔６４ａ，６６ａが設けられてい
る。

【００３３】これら各凸部６４〜６６によって、シール
ド板本体５４Ａは、プリント配線板５３ｂ〜５３ｄの半
田面から離間する位置に位置付けられている。これによ
り、シールド板本体５４Ａと各プリント配線板５３ｂ〜
５３ｄとの間に空間部Ｇが形成され、この空間部Ｇに臨
む電子部品（図示せず）から各プリント配線板５３ｂ〜
５３ｄ上に実装される。

【００３４】また、シールド本体５４Ａには、取付ねじ
５７，５９が挿通するねじ挿通孔６７およびコネクタ６
２が挿通するコネクタ挿通窓６８が設けられている。さ
らに、シールド板本体５４Ａとプリント配線板５３ａ〜
５３ｄ間およびシールド板５４ａのシールド板本体５４
Ａと蓋体５６間には、取付ねじ５７〜５９が挿通する筒
状のスペーサ６９〜７４が介装されている。

【００３５】なお、シールド板５４ａのシールド板本体
５４Ａの中央部には、外部インターフェースコネクタ６
３のコネクタ端子６３ａが挿通する端子挿通孔（図示せ
ず）が設けられている。

【００３６】一方、突出片５４Ｂは、シールド板本体５
４Ａの縁部に沿って並列し機器筐体５２の内面に接触す
る弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド板本
体５４Ａの縁部にシールド板５４ａ〜５４ｃ等の本体５
５内への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成されて
いる。

【００３７】これにより、各突出片５４Ａが機器筐体５
２の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体５２，
プリント配線板５３ａ〜５３ｄ（グランドパターン）お
よびシールド板５４ａ〜５４ｃが等電位となり、各プリ
ント配線板５３ａ〜５３ｄが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板５３ａ〜５３ｄは、シールド板５
４ａ〜５４ｃおよび機器筐体５２の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板５３ａ〜５３ｄ上の電子部品（図
示せず）の駆動によって発生する熱が機器筐体５２から
外部に放散される。さらに、各突出片５４Ａの弾性変形
によって、機器筐体５２内に対するシールド板５４ａ〜
５４ｃの収納が円滑に行われる。

【００３８】このようなシールド構造において、電子機
器５１を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ６３のコネクタ端子６３ａが半田付けされたプリ
ント配線板５３ａとプリント配線板５３ｂおよびシール
ド板５４ａを取付ねじ５７によって蓋体５６に固定する
と共に、コネクタ６１，６２によってプリント配線板５
３ａ，５３ｂ同士を接続し、次いで取付ねじ５８によっ
てシールド板５４ａ，５４ｂおよびプリント配線板５３
ｂ，５３ｃを共締めすると共に、コネクタ６１，６２に
よってプリント配線板５３ｂ，５３ｃ同士を接続し、し
かる後取付ねじ５９およびナット５９ａによってシール
ド板５４ｃおよびプリント配線板５３ｃ，５３ｄを一体
化すると共に、コネクタ６１，６２によってプリント配
線板５３ｃ，５３ｄを接続し、かつ取付ねじ６０によっ
てプリント配線板５３ｄをシールド板５４ｃに固定して
から、これを本体５５内に収納して蓋体５６を本体５５
に装着することにより行う。

【００３９】なお、第１の実施形態および第２の実施形
態においては、図５（ａ）に示すようにシールド板本体
２４Ａ，５４Ａに対して一回の折り曲げによって各々突
出片２４Ｂ，５４Ｂを形成する例を示したが、本発明は
これに限定されず、同図（ａ）および（ｂ）に示すよう
にシールド板本体６１，６２に対して２回の折り曲げに
よって各々突出片６３，６４を形成するものでも差し支
えない。この場合、突出片６３の折曲部６３ａ，６３ｂ
および突出片６４の折曲部６４ａ，６４ｂは、各々同一
の側に折り曲げて形成される。

【００４０】また、本発明において、機器筐体に対して
回路基板とシールド板を固定するための取付ねじの個数
（回路基板およびシールド板に設けられるねじ挿通孔・
ねじ孔の個数）およびスペーサの個数は、前述した実施
形態に限定されず、回路基板とシールド板の大きさや個
数等に応じて適宜変更することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の間隔をもって並列する複数の回路基板のうち各々が
互いに隣り合う２つの回路基板間に配設され機器筐体に
押圧接触可能な複数のシールド板を備えたので、各回路
基板の電磁遮蔽がシールド板および機器筐体によって行
われる。

【００４２】したがって、シールド部材が板状でよいか
ら、製造工程数を削減することができ、シールド部材製
造の簡素化を図ることができる。

【００４３】また、シールド部材が板状であることは、
蓋体および箱体からなるシールド部材と比べて部品点数
を削減することができるから、コストの低廉化を図るこ
ともできる。

【００４４】さらに、回路基板が機器筐体およびシール
ド板によって覆われることになるから、回路基板上の電
子部品の駆動によって発生する熱が機器筐体から外部に
放散され、機器筐体内の温度上昇を抑制して回路基板上
における電子部品の劣化を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。

【図２】（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第１の実
施形態に係る電子機器のシールド構造におけるシールド
板を示す正面図と側面図である。

【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。

【図４】（ａ）および（ｂ）は第２の実施形態に係る電
子機器のシールド構造におけるシールド板を示す正面図
と側面図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）はシールド板の使用例を示す断
面図である。

【図６】従来における電子機器のシールド構造を示す断
面図である。

【符号の説明】

２１電子機器２２機器筐体２３回路基板２３ａ〜２３ｄプリント配線板２４，２４ａ〜２４ｃシールド板２４Ａシールド板本体２４Ｂ突出片２５本体２６底板２７蓋体

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性部材からなる機器筐体内に収納さ
れ、所定の間隔をもって並列する複数の回路基板と、これら回路基板のうち隣り合う２つの回路基板間にそれ
ぞれ配設され、かつ対向する縁部に上記機器筐体に押圧
接触可能な突出片を多数並設した複数のシールド板と上
記複数の回路基板と前記複数のシールド板を一体的に支
持する上記機器筐体の蓋体と、を備えたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】上記各シールド板が、その一部を回路基
板厚さ方向に突出して形成したスペーサを有し、これら
各スペーサによって上記各回路基板から離間する位置に
位置付けられていることを特徴とする請求項１記載の電
子機器のシールド構造。
【請求項３】上記シールド板本体の縁部に沿って並列
する多数の突出片の上記機器筐体と接触する部分を折り
曲げて形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の
電子機器のシールド構造。