JPH0621663A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
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- JPH0621663A JPH0621663A JP19781292A JP19781292A JPH0621663A JP H0621663 A JPH0621663 A JP H0621663A JP 19781292 A JP19781292 A JP 19781292A JP 19781292 A JP19781292 A JP 19781292A JP H0621663 A JPH0621663 A JP H0621663A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】強度を確保して小型化の図られた電子機器の筐
体構造を提供する。 【構成】シャーシベース１の側壁面１ａからエンボス部
６ａ，７ａで構成されるエンボス群６，７を形成し、シ
ールドカバー３，４の各側縁３１，４１に形成されるエ
ンボス部３２，４２をシャーシベース１の対応する各エ
ンボス群６，７の各エンボス部６ａ，７ａに嵌合した筐
体構造とする。
体構造を提供する。 【構成】シャーシベース１の側壁面１ａからエンボス部
６ａ，７ａで構成されるエンボス群６，７を形成し、シ
ールドカバー３，４の各側縁３１，４１に形成されるエ
ンボス部３２，４２をシャーシベース１の対応する各エ
ンボス群６，７の各エンボス部６ａ，７ａに嵌合した筐
体構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、チューナ等の
電子機器を構成する筐体の構造に関する。
電子機器を構成する筐体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子機器として、図３に示すよ
うな高周波チューナ１００の筐体は、シャーシベース１
０１と、該シャーシベース１０１の上下開口面を覆うシ
ールドカバー１０３，１０４とで構成され、プリント基
板１０２がシャーシベース１０１に内挿されている。
うな高周波チューナ１００の筐体は、シャーシベース１
０１と、該シャーシベース１０１の上下開口面を覆うシ
ールドカバー１０３，１０４とで構成され、プリント基
板１０２がシャーシベース１０１に内挿されている。
【０００３】上記シャーシベース１０１の四方の側壁面
１０１ａにはそれぞれ内挿されるプリント基板１０２を
支持するために、適宜側壁面１０１ａを内側に切り起こ
して基板受部１０５が形成されている。
１０１ａにはそれぞれ内挿されるプリント基板１０２を
支持するために、適宜側壁面１０１ａを内側に切り起こ
して基板受部１０５が形成されている。
【０００４】この筐体は、図４に示すように、シャーシ
ベース１０１内にプリント基板１０２を内挿して基板受
部１０５によって受け止め、側壁１０１ａとプリント基
板１０２とを適宜半田付け固定した上で、シールドカバ
ー１０３，１０４の鉤部１０３ａ，１０４ａでシャーシ
ベース１０１の側壁面１０１ａを挟持して両面を覆い、
チューナ１００が構成される。
ベース１０１内にプリント基板１０２を内挿して基板受
部１０５によって受け止め、側壁１０１ａとプリント基
板１０２とを適宜半田付け固定した上で、シールドカバ
ー１０３，１０４の鉤部１０３ａ，１０４ａでシャーシ
ベース１０１の側壁面１０１ａを挟持して両面を覆い、
チューナ１００が構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器等の小型化に伴い、プリント基板１０２自体の小型集
積化が図られると、該プリント基板１０２に、シャーシ
ベース１０１から切り起こされる基板受部１０５を位置
させるスペースがなくなったり、また、シャーシベース
１０１の小型化に伴って板厚が厚いと基板受部１０５自
体を切り起こし難くなる。そこで、シャーシベース１０
１の板厚を薄く設計するとシャーシベース１０１自体の
強度が低下するといった問題が生じる。
器等の小型化に伴い、プリント基板１０２自体の小型集
積化が図られると、該プリント基板１０２に、シャーシ
ベース１０１から切り起こされる基板受部１０５を位置
させるスペースがなくなったり、また、シャーシベース
１０１の小型化に伴って板厚が厚いと基板受部１０５自
体を切り起こし難くなる。そこで、シャーシベース１０
１の板厚を薄く設計するとシャーシベース１０１自体の
強度が低下するといった問題が生じる。
【０００６】その上、シャーシベース１０１の側壁面１
０１ａに基板受部１０５を切り起こすと、どうしても開
口された部分が形成され、これらの開口部分からノイズ
が外部に漏れて周囲に悪影響を及ぼすといった問題もあ
った。
０１ａに基板受部１０５を切り起こすと、どうしても開
口された部分が形成され、これらの開口部分からノイズ
が外部に漏れて周囲に悪影響を及ぼすといった問題もあ
った。
【０００７】更に、シャーシベース１０１の開口面を覆
うシールドカバー１０３，１０４は周縁に鉤部１０３
ａ，１０４ａを折曲加工するだけどうしても外形が大き
くなり、小型化を図る上で大きな問題点であった。
うシールドカバー１０３，１０４は周縁に鉤部１０３
ａ，１０４ａを折曲加工するだけどうしても外形が大き
くなり、小型化を図る上で大きな問題点であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子機器の筐体構造は、少なくとも一対の対
向する側壁面に少なくとも一列のエンボス群を内側方向
に突設したシャーシベースと、該シャーシベースの前記
エンボス群と対応したエンボス部を周縁に形成したシー
ルドカバーとからなり、該シールドカバーの各エンボス
部を前記シャーシベースの対応するエンボス群に嵌合し
てシャーシベースの少なくも一方の開口面を覆ってなる
ことを特徴とする。
に本発明の電子機器の筐体構造は、少なくとも一対の対
向する側壁面に少なくとも一列のエンボス群を内側方向
に突設したシャーシベースと、該シャーシベースの前記
エンボス群と対応したエンボス部を周縁に形成したシー
ルドカバーとからなり、該シールドカバーの各エンボス
部を前記シャーシベースの対応するエンボス群に嵌合し
てシャーシベースの少なくも一方の開口面を覆ってなる
ことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成の電子機器の筐体構造では、シャーシ
ベースの少なくとも対向する側壁面の内方向に突出する
少なくとも一列のエンボス群によって補強されるように
なり、シャーシベースの薄肉化に拘らず強度の向上が図
れる。また、シャーシベースとシールドカバーとはシャ
ーシベースの側壁面のエンボス群とシールドカバー周縁
のエンボス部とが嵌合されるため、シールドカバーの周
縁を鉤部のように外方に突出させることなく成形でき、
外形寸法を小さくすることが可能となる。その上、上記
シャーシベースの側壁面の内側方向に突設される少なく
とも一列のエンボス群により、該シャーシベースに切り
起こし部分を形成することなく確実にシャーシベースに
内挿されるプリント基板を支持できるようになる。
ベースの少なくとも対向する側壁面の内方向に突出する
少なくとも一列のエンボス群によって補強されるように
なり、シャーシベースの薄肉化に拘らず強度の向上が図
れる。また、シャーシベースとシールドカバーとはシャ
ーシベースの側壁面のエンボス群とシールドカバー周縁
のエンボス部とが嵌合されるため、シールドカバーの周
縁を鉤部のように外方に突出させることなく成形でき、
外形寸法を小さくすることが可能となる。その上、上記
シャーシベースの側壁面の内側方向に突設される少なく
とも一列のエンボス群により、該シャーシベースに切り
起こし部分を形成することなく確実にシャーシベースに
内挿されるプリント基板を支持できるようになる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例に係る電子機器の
筐体構造の分解斜視図であり、例えば、高周波チューナ
を示している。図２は図１の概略断面図である。図に示
すチューナは、シャーシベース１と該シャーシベース１
の上下の開口面を覆うシールドカバー３，４によって構
成される本発明の筐体内にプリント基板２を内挿したも
のである。
筐体構造の分解斜視図であり、例えば、高周波チューナ
を示している。図２は図１の概略断面図である。図に示
すチューナは、シャーシベース１と該シャーシベース１
の上下の開口面を覆うシールドカバー３，４によって構
成される本発明の筐体内にプリント基板２を内挿したも
のである。
【００１２】上記シャーシベース１は、アルミニウム等
の金属製板材を略コ字状に折曲したシャーシ本体１１の
開口端に閉塞片１２を取り付けて矩形枠体としたもの
で、四面の各側壁面１ａには上下２列のエンボス群６，
７がそれぞれ形成されている。各エンボス群６，７はそ
れぞれ側壁面１ａの内側方向に突出する略半球型のエン
ボス部６ａ，７ａであり、例えば、プレスによるエンボ
ス加工によって簡単に一定間隔で形成されたもので、両
エンボス群６，７自体の上下位置は左右に半ピッチずつ
ずれて各エンボス部６ａ，７ａが千鳥状に配設されたも
のとなっている。尚、エンボス群６，７は各四面の側壁
面１ａに形成させる必要はなく、少なくともプリント基
板２を支持できるように対向する二面の側壁面に形成す
ればよいものである。
の金属製板材を略コ字状に折曲したシャーシ本体１１の
開口端に閉塞片１２を取り付けて矩形枠体としたもの
で、四面の各側壁面１ａには上下２列のエンボス群６，
７がそれぞれ形成されている。各エンボス群６，７はそ
れぞれ側壁面１ａの内側方向に突出する略半球型のエン
ボス部６ａ，７ａであり、例えば、プレスによるエンボ
ス加工によって簡単に一定間隔で形成されたもので、両
エンボス群６，７自体の上下位置は左右に半ピッチずつ
ずれて各エンボス部６ａ，７ａが千鳥状に配設されたも
のとなっている。尚、エンボス群６，７は各四面の側壁
面１ａに形成させる必要はなく、少なくともプリント基
板２を支持できるように対向する二面の側壁面に形成す
ればよいものである。
【００１３】上記シャーシベース１では、例えば、エン
ボス加工を施して形成される各エンボス部６ａ，７ａに
よって各側壁面１ａの強度が向上するため、板厚の薄い
シャーシ本体１１と閉塞片１２を採用して矩形枠状に組
み立てることができ、シャーシベース１の小型化によっ
て薄肉化される板厚の強度を高めることができる。
ボス加工を施して形成される各エンボス部６ａ，７ａに
よって各側壁面１ａの強度が向上するため、板厚の薄い
シャーシ本体１１と閉塞片１２を採用して矩形枠状に組
み立てることができ、シャーシベース１の小型化によっ
て薄肉化される板厚の強度を高めることができる。
【００１４】上記シールドカバー３の各側縁３１には、
シャーシベース１の上方開口面を覆ったときに側壁面１
ａの上側のエンボス群６の各エンボス部６ａと対応する
位置で内側に突出するエンボス部３２が、例えば、プレ
スによるエンボス加工等によって凹設されている。同様
に、シールドカバー４の各側縁４１にも、シャーシベー
ス１の側壁面１ａの下側のエンボス群７の各エンボス部
７ａと対応する位置で内側に突出するエンボス部４２が
突設されている。
シャーシベース１の上方開口面を覆ったときに側壁面１
ａの上側のエンボス群６の各エンボス部６ａと対応する
位置で内側に突出するエンボス部３２が、例えば、プレ
スによるエンボス加工等によって凹設されている。同様
に、シールドカバー４の各側縁４１にも、シャーシベー
ス１の側壁面１ａの下側のエンボス群７の各エンボス部
７ａと対応する位置で内側に突出するエンボス部４２が
突設されている。
【００１５】上記シャーシベース１とシールドカバー
３，４とで構成される筐体に内挿されるプリント基板２
はチューナ回路を構成する電子部品等が搭載されたもの
で、上記各側壁面１ａの上方側のエンボス群６のそれぞ
れエンボス部６ａの位置に対応して周縁にそれぞれ略半
円状の切欠部２１が形成されたものとなっている。
３，４とで構成される筐体に内挿されるプリント基板２
はチューナ回路を構成する電子部品等が搭載されたもの
で、上記各側壁面１ａの上方側のエンボス群６のそれぞ
れエンボス部６ａの位置に対応して周縁にそれぞれ略半
円状の切欠部２１が形成されたものとなっている。
【００１６】本発明の筐体構造では、シールドカバー
３，４はそれぞれの側縁３１，４１に形成されたエンボ
ス部３２，４２をシャーシベース１の対応する側壁面１
ａのエンボス群６，７の各エンボス部６ａ，７ａに弾性
的に嵌合させて取り付けたものとなる。従って、従来の
シールドカバー１０３，１０４のように、鉤部１０３
ａ，１０４ａの外方への突出によって外形寸法が大きく
なって小型化に不利になる心配がなく、シャーシベース
１とほぼ同じ外形寸法の筐体構造となる。
３，４はそれぞれの側縁３１，４１に形成されたエンボ
ス部３２，４２をシャーシベース１の対応する側壁面１
ａのエンボス群６，７の各エンボス部６ａ，７ａに弾性
的に嵌合させて取り付けたものとなる。従って、従来の
シールドカバー１０３，１０４のように、鉤部１０３
ａ，１０４ａの外方への突出によって外形寸法が大きく
なって小型化に不利になる心配がなく、シャーシベース
１とほぼ同じ外形寸法の筐体構造となる。
【００１７】また、この筐体に内挿されるプリント基板
２は、その周縁に形成された切欠部２１によってシャー
シベース１の側壁面１ａ上方のエンボス群６の各エンボ
ス部６ａに引っ掛かることなく収容され、側壁面１ａ下
方のエンボス群７の各エンボス部７ａによって確実に支
持されるようになる。これにより、従来のように、側壁
面１ａに基板受部を切り起こす必要がなくなり、切り起
こすためのスペース的な問題や、形成される隙間からノ
イズ等が外部に漏れて悪影響を与える心配のないチュー
ナ等を提供できる。
２は、その周縁に形成された切欠部２１によってシャー
シベース１の側壁面１ａ上方のエンボス群６の各エンボ
ス部６ａに引っ掛かることなく収容され、側壁面１ａ下
方のエンボス群７の各エンボス部７ａによって確実に支
持されるようになる。これにより、従来のように、側壁
面１ａに基板受部を切り起こす必要がなくなり、切り起
こすためのスペース的な問題や、形成される隙間からノ
イズ等が外部に漏れて悪影響を与える心配のないチュー
ナ等を提供できる。
【００１８】尚、上記シャーシベース１では、プリント
基板２が内挿される側壁面１ａの上方側のエンボス群６
の各エンボス部６ａをそれぞれシャーシベース１内側に
向かって凹設させたが、このエンボス群６の各エンボス
部６ａは外側に向かって突出させたものであってもよ
い。この場合、プリント基板２の周縁に切欠部２１を形
成することなく従来通りのプリント基板を内挿させるこ
とが可能となり、下方のエンボス群７ａによってプリン
ト基板２は確実に支持される。この場合、シールドカバ
ー３の側縁３１に形成するエンボス部３２は外側に向か
って突出させ、シャーシベース１の外側に突出するエン
ボス群と嵌合させればよいものである。
基板２が内挿される側壁面１ａの上方側のエンボス群６
の各エンボス部６ａをそれぞれシャーシベース１内側に
向かって凹設させたが、このエンボス群６の各エンボス
部６ａは外側に向かって突出させたものであってもよ
い。この場合、プリント基板２の周縁に切欠部２１を形
成することなく従来通りのプリント基板を内挿させるこ
とが可能となり、下方のエンボス群７ａによってプリン
ト基板２は確実に支持される。この場合、シールドカバ
ー３の側縁３１に形成するエンボス部３２は外側に向か
って突出させ、シャーシベース１の外側に突出するエン
ボス群と嵌合させればよいものである。
【００１９】さらに、上記実施例では、四面の側壁面１
ａに上下二列のエンボス群６，７を形成したシャーシベ
ース１としたが、エンボス群を一列としたシャーシベー
スとし、内側に突出された各エンボス部によって内挿さ
れるプリント基板を支持し、一方の開口面だけにシール
ドカバーを嵌合して覆った構造としてもよい。
ａに上下二列のエンボス群６，７を形成したシャーシベ
ース１としたが、エンボス群を一列としたシャーシベー
スとし、内側に突出された各エンボス部によって内挿さ
れるプリント基板を支持し、一方の開口面だけにシール
ドカバーを嵌合して覆った構造としてもよい。
【００２０】さらにまた、、シャーシベース１の対向す
る一対の側壁面１ａの上方寄りに各一列のエンボス群を
形成すると共に、他の一対の対向する側壁面１ａの下方
寄りに各例のエンボス群を形成するようにしてもよい。
この場合、プリント基板の周縁には、一対の対向する側
壁面１ａの上方寄りに形成された各一列のエンボス群の
各エンボス部に対応する位置に切欠部２１を形成すれば
よい。
る一対の側壁面１ａの上方寄りに各一列のエンボス群を
形成すると共に、他の一対の対向する側壁面１ａの下方
寄りに各例のエンボス群を形成するようにしてもよい。
この場合、プリント基板の周縁には、一対の対向する側
壁面１ａの上方寄りに形成された各一列のエンボス群の
各エンボス部に対応する位置に切欠部２１を形成すれば
よい。
【００２１】さらには、シャーシベース１の側壁面１ａ
に上下三列のエンボス群を形成し、下二列のエンボス群
の間隔をプリント基板の厚さに合致させてもよい。
に上下三列のエンボス群を形成し、下二列のエンボス群
の間隔をプリント基板の厚さに合致させてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子機器の筐体構造では、少なくとも一列のエンボス
群によってシャーシベース自体が補強され、シャーシベ
ースの薄肉化に拘わらず強度の向上が図れる。また、シ
ャーシベースとシールドカバーとがエンボス部同士の嵌
合で確実に取り付けられるので、外形寸法が大きくなる
心配がなくなりるといった効果を奏する。
の電子機器の筐体構造では、少なくとも一列のエンボス
群によってシャーシベース自体が補強され、シャーシベ
ースの薄肉化に拘わらず強度の向上が図れる。また、シ
ャーシベースとシールドカバーとがエンボス部同士の嵌
合で確実に取り付けられるので、外形寸法が大きくなる
心配がなくなりるといった効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器の筐体構造を
説明する分解斜視図である。
説明する分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。
【図３】従来の電子機器の筐体構造を説明する分解斜視
図である。
図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った拡大断面図である。
１ シャーシベース １ａ 側壁面 ２ プリント基板 ３，４ シールドカバー ６，７ エンボス群 ３１，４１ 側縁 ３２，４２ エンボス部
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも一対の対向する側壁面に少なく
とも一列のエンボス群を内側方向に突設したシャーシベ
ースと、該シャーシベースの前記エンボス群と対応した
エンボス部を周縁に形成したシールドカバーとからな
り、該シールドカバーの各エンボス部を前記シャーシベ
ースの対応するエンボス群に嵌合してシャーシベースの
少なくも一方の開口面を覆ってなることを特徴とする電
子機器の筐体構造。 - 【請求項２】少なくとも一対の対向する側壁面に少なく
とも上下二列のエンボス群を相互に半ピッチずつずらし
て内側方向に突設したシャーシベースと、該シャーシベ
ースの前記上方エンボス群と対応したエンボス部を周縁
内側方向に突出して形成したシールドカバーからなり、
該シールドカバーの各エンボス部を前記シャーシベース
の対応する上方のエンボス群に嵌合してシャーシベース
の少なくとも一方の開口面を覆ってなることを特徴とす
る電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】前記シャーシベースに、その内壁面に内側
方向に突設したエンボス群に係止されるプリント基板を
内挿してなることを特徴とする請求項１または請求項２
記載の電気機器の筐体構造。 - 【請求項４】前記プリント基板が、その周縁に前記上方
の内側方向に突設したエンボス群の各エンボス部位置に
対応して、それぞれ略半球状の切欠部が形成されている
請求項３記載の電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781292A JPH0621663A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781292A JPH0621663A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621663A true JPH0621663A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16380759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19781292A Withdrawn JPH0621663A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621663A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186157A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sato Corp | 電子機器の組立構造 |
| US7491899B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
| JP2014209305A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | パナソニック株式会社 | 電子装置 |
| CN106061171A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP19781292A patent/JPH0621663A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186157A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sato Corp | 電子機器の組立構造 |
| JP4512484B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-07-28 | 株式会社サトー | 電子機器の組立構造 |
| US7491899B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
| US7926166B2 (en) | 2005-10-06 | 2011-04-19 | Laird Technologies, Inc. | Method of making an electromagnetic interference shield |
| JP2014209305A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | パナソニック株式会社 | 電子装置 |
| CN106061171A (zh) * | 2015-04-06 | 2016-10-26 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
| JP2016197687A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
| US10064297B2 (en) | 2015-04-06 | 2018-08-28 | Denso Corporation | Electronic control unit |
| CN106061171B (zh) * | 2015-04-06 | 2019-11-01 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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