JP2555028Y2 - 高周波機器の入出力端子配列構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばTVチューナ等の高周波機器に関し、
特に高周波機器の入出力端子の配列構造に関する。

〔従来の技術〕

例えばTVチューナ等の高周波回路はユニット化され、
メインボードに取り付けられるようになされている。こ
のため、従来、ユニット化された高周波機器の入出力端
子は、使用上の便宜を考慮して所定間隔で配設されてい
る。

また、前記ユニット化された高周波機器の入出力端子
には入出力ラインからのノイズの混入や漏洩を防止し、
高周波回路のシールド性能を向上させるため、通常、便
宜の容量の貫通コンデンサが用いられている。

〔考案が解決しようとする課題〕

近年、TVチューナ等の高周波機器は、多機能化に伴い
入出力端子数が増加する一方で、小形化、低コスト化が
要請され、限られた寸法の中に多数の入出力端子を配設
しなければならなくなっている。このため、端子間間隔
が狭くなり、全ての入出力端子に貫通コンデンサを設け
ることが困難となっている。すなわち、第３図に示すよ
うに端子間間隔ｄが貫通コンデンサ５のフランジ部5aの
直径Ｄより短くなり、隣接する両端子間では貫通コンデ
ンサ５のフランジ部5aが干渉し、貫通コンデンサ５を入
出力端子３として使用することができなくなっている。

そこで、端子間間隔を縮小して所定寸法内に多数の入
出力端子を配設できるようにする構造として、貫通コン
デンサ５を設けることなく、入出力端子３を所定ピッチ
ｄで設けることが考えられる。例えば第４図に示すよう
に帯状金属板６に所定ピッチｄで形成されたリード端子
７をフレーム底面部2aに形成されたリード端子７よりも
径の大きい端子孔2bに同時に挿入して回路基板４に取り
付け、その後、該リード端子７を帯状金属板６から切り
離すことにより簡単に入出力端子３を取付けることがで
きる。この方法は、貫通コンデンサ５が不要なるととも
に、入出力端子３の取付けが簡単に行えるので、低コス
ト化の要請にも対応できることとなる。

しかし、全ての入出力端子３に貫通コンデンサ５を用
いないこととすると、高周波回路部相互のシールド性能
が劣化するので、入出力端子３に貫通コンデンサ５を用
いることなく高周波回路をユニット化することは極めて
困難である。

本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高
周波に対するシールド性能を劣化させることなく、端子
間間隔を縮小して所定寸法内に多数の入出力端子を配設
できるようにした高周波機器の入出力端子配列構造を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本考案は、複数本の貫通
コンデンサとリード端子とを配列してなる入出力端子を
備えた高周波機器の入出力端子配列構造であって、上記
貫通コンデンサの両隣りには上記リード端子が配設され
ているものである。

〔作用〕

本考案に係る高周波機器の入出力端子配列構造によれ
ば、高周波シールドの必要な箇所には貫通コンデンサを
用いることによりシールド性能の劣化を防止でき、貫通
コンデンサの両隣りにはリード端子が配設されるので、
入出力端子の端子間隔を縮小することができる。

〔実施例〕

本考案に係る高周波機器の入出力端子配列構造につい
て第１図及び第２図を用いて説明する。

第１図は、本考案に係る入出力端子配列構造が適用さ
れる高周波機器の一実施例を示す斜視図である。高周波
機器は、高周波回路が形成された回路基板４をシールド
ケース１のフレーム２内に組み込み、フレームの開口面
1aを不図示の蓋材で封じることにより組み立てられる。
なお、同図において、開口面1aと対向する側面16も開口
しており、不図示の蓋材で封じられる。

入出力端子３は前記フレーム２の底面部2aに所定間隔
ｄ若しくはその整数倍の間隔nd（n:整数）で配設され、
前記回路基板４の適所には該入出力端子３に対応して接
続用の端子孔が設けられている。なお、前記回路基板４
の回路パターンは、高周波シールドの必要なラインの端
子孔が隣接しないように設計されており、該端子孔に接
続される入出力端子３として貫通コンデンサ５が用いら
れるようになされている。従って、貫通コンデンサ５が
隣接して入出力端子３として設けられることはない。

前記回路基板４がフレーム２内に組み込まれると、対
応する入出力端子３が各端子孔に嵌入される。この状態
で半田付けをすることにより該回路基板４の回路パター
ンと入出力端子３とが接続される。

第２図は、前記フレーム底面部2aに入出力端子３を取
り付ける取付作業を説明するための第１図の要部Ａ矢視
図である。フレーム２の底面部2aの高周波シールドの必
要な端子位置には貫通コンデンサ５と略同一の孔2cが設
けられており、高周波シールドの必要でない端子位置に
は、後述するリード端子７よりも径の大きい孔2bが設け
られている。なお、前記孔2bと孔2cとは、同一径であっ
てもよい。また、前記孔2bの形状は丸でも角でもよい。

まず、前記孔2cに貫通コンデンサ５を嵌入し、半田付
けすることにより高周波シールドの必要な入出力端子３
が取り付けられる。次に、前記孔2bに帯状金属板６に所
定間隔ｄで形成されたリード端子７を一括して挿入す
る。なお、前記リード端子７の取付作業性を向上させる
ため、貫通コンデンサ５が取り付けられた箇所に対応す
るリード端子７は、例えば予め折曲げておくか、或いは
間引いておくとよい。

次に、前記リード端子７を一括挿入させた状態で、貫
通コンデンサ５とリード端子７とを回路基板４に取り付
ける。その後、リード端子７を絶縁体８に固定した後、
該リード端子７を帯状金属板６から切り離して高周波シ
ールドを必要としない入出力端子３が形成される。

なお、本実施例では、端子間間隔をｄやndとしたが、
設計される回路パターン等から決まる任意の端子間間隔
を採用するようにしてもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、高周波機器の入
出力端子を複数本設ける際に、高周波シールドの必要な
箇所には貫通コンデンサを用い、その貫通コンデンサの
両隣りにはリード端子が配設されるようにしたので、高
周波回路のシールド性能を劣化させることなく、端子間
間隔を縮小して所定寸法内に多数の入出力端子を配設す
ることができる。これによれ、高周波機器の小形化及び
多機能化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る入出力端子配列構造が適用される
高周波機器の一実施例を示す斜視図、第２図はフレーム
底面部に入出力端子を取り付ける取付作業を説明するた
めの図、第３図は従来の高周波機器の端子間間隔を縮小
した場合の取付状態を説明するための要部平面図、第４
図は高周波機器の入出力端子をリード端子で構成する場
合の取付作業を示す図である。 １……シールドケース、1a……開口面、２……フレー
ム、2a……フレーム底面部、2b、2c……孔、３……入出
力端子、４……回路基板、５……貫通コンデンサ、６…
…帯状金属板、７……リード端子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 坪野 正則 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭57−96522（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−62669（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数本の貫通コンデンサとリード端子とを
   配列してなる入出力端子を備えた高周波機器の入出力端
   子配列構造であって、上記貫通コンデンサの両隣りには
   上記リード端子が配設されていることを特徴とする高周
   波機器の入出力端子配列構造。