JPH0241874Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子部品を固定したプリント基板を金
属枠で囲繞し、プリント基板上の電子部品が外部
と触れたり、引つ掛かつたりしないように保護カ
バーで保護した構造体に関する。

従来の技術 電子回路装置はプリント基板に電子部品を固定
し、電子部品の電極間を導電パターンにて電気的
に接続して回路を構成したもので、テレビジヨン
装置用の電子チユーナのように取り扱う周波数が
極めて高い場合には、ユニツト化され、調整、検
査が完了したものを一つの電子部品として装置内
に組み込むようにしている。

第１１図及び第１２図はこのような電子回路ユ
ニツトの一例を示し、図中１はプリント基板で、
一方の面１ａにリード付電子部品２ａ，２ｂ，２
ｃ，…，２ｇを固定し、他の面１ｂにはリードレ
ス電子部品３ａを固定している。このプリント基
板１には図示しないが導電パターンが形成され、
各電子部品２，３の電極を電気的に接続して所定
の回路を構成している。４はプリント基板１から
延びる端子を示す。５は断面コ字状に折り曲げ成
形された金属枠で、プリント基板１を囲繞し、図
示しないがプリント基板１周縁の接地導電パター
ンに半田付けされプリント基板１を保持してい
る。６はリードレス電子部品固定側金属枠開口端
５ａを閉塞した保護カバーで、金属枠５の側面に
嵌着される弾性折り曲げ部６ａを設けている。

この電子回路ユニツトの金属枠５は動作周波数
が数＋ＭHz程度では必須ではなく、単にプリント
基板１の支持用に用いられ、また保護カバー６も
電磁シールドの必要性からではなく、リードレス
電子部品の保護として用いられる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、最近では電子機器の小型化の要求か
ら、それに用いられる電子回路ユニツトも、小
型、軽量、薄型化が要求されている。

そのため、小型の電子部品を用い、プリント基
板１、金属枠５共に薄型化、小型化するようにし
ているが、保護カバー６は金属枠５の外周で嵌合
しているため、その厚か分、金属枠５より厚くな
る。

ところが保護カバー６を薄くすると嵌着力が低
下し、保護カバー６を金属枠５の内側で固定する
と保護カバー６が電子部品３ａと短絡する虞があ
つた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
電子部品をマウントしたプリント基板の外周を金
属枠にて囲繞し、金属枠の少なくとも一方の開口
端を保護カバーにて閉塞しプリント基板上の電子
部品を保護するものにおいて、上記カバーとして
絶縁シートを用いかつ前記金属枠の板厚を含む内
側に前記絶縁シートと金属枠との係合手段を形成
したことを特徴とする。

実施例 以下に本考案の実施例を第１図から説明する。
図において７は電子部品（図示せず）を両面に固
定したプリント基板、８はプリント基板７から導
出された端子、９は断面コ字状の金属枠で、プリ
ント基板７の三側面を囲み、保持している。

そして、リードレス電子部品（図示せず）が固
定された面側の金属枠９側面に窓９ａを設け、端
面に切欠き９ｂを設けている。１０はプリント基
板７と略同形で、金属枠９の窓９ａや切欠き９ｂ
に対応して突部１０ａを設けた絶縁シートで、可
撓性のある樹脂などが用いられる。

この絶縁シート１０はその突部１０ａを金属枠
９の切欠き９ｂや窓９ａに差し込んで、金属枠９
に保持される。

これによれば、絶縁シート１０はプリント基板
７上に導電パターン４図示せず）や電子部品に接
触させることができ、図示例では窓９ａを金属枠
９の端面とプリント基板７の中間に形成している
が、プリント基板７と面一に形成することもで
き、絶縁シートをプリント基板７に近接又は接触
させることにより、それだけ金属枠９を薄くでき
る。

また金属製保護カバーに比べ軽量化が図れ、コ
ストダウンできる。

第２図乃至第１０図は絶縁シートの保持方法の
例を示すもので、先ず、第２図は金属枠９の端端
面を内側に折り返してフランジ部９ｃを形成し、
金属枠９の一部を内側に突出させて突部９ｄを形
成し、フランジ部９ｃと突部９ｄの間で絶縁シー
ト１０をガイドするようにしている。

第３図はフランジ部９ｃにも内方に突出する突
部９ｅを設け、第２図同様に絶縁シートをガイド
し、各突部９ｄ，９ｅによつて絶縁シートを保持
するようにしたものである。

第４図は第２図のようにガイドを設け、ガイド
部に窓９ａを設けると共に絶縁シート１０に形成
したテーパ状突部１０ａにて係合させたものであ
る。

第５図は第２図同様ガイド部を設け、フランジ
部９ｃの一部を切欠して舌片９ｆを設け、この舌
片９ｆと対応する位置の絶縁シート１０に切欠き
１０ｂを設け、切欠き１０ｂ内に舌片９ｆを折り
曲げたものである。

第６図は絶縁シート１０の外面に導電層１１を
形成し、導電層１１の一部をプリント基板７に半
田１２にて固定したもので、シールド効果を与え
ることができる。

第７図及び第８図は金属枠９の一端から切込み
を複数設け、一部を内側に、他を外側に曲げて舌
片９ｇ，９ｈを設け、絶縁シート１０は端部を折
り曲げ、折り曲げ部１０ｂに透孔１０ｃを穿設し
たものを用い、折り曲げ部１０ｂを各舌片９ｇ，
９ｈ間に挿入して、舌片９ｈの先端を透孔１０ｃ
に挿入するようにしたもので、舌片９ｇの端面が
絶縁シート１０のストツパとして作用する。

第９図は金属枠９の側壁の一部に切り込み９
ｉ，９ｉを設け、切り込み９ｉ，９ｉ間を内方に
膨出させ、膨出部９ｊの端部から舌片９ｋを突出
させ、絶縁シート１０は折り曲げ部１０ｂを設
け、折り曲げ部１０ｂと隣接する部分に透孔１０
ｃを設けて、舌片９ｋを透孔１０ｃに挿入し、舌
片９ｋを折り返して膨出部９ｊ内に収容すること
より、膨出部９ｊが絶縁シート１０のストツパと
して作用し、舌片９ｋが金属枠９の外周から食み
出さないようにできる。

また第１図の窓９ａは第１０図に示すように窓
内に鋸歯状の突部９ｌを設け、端面に切り込み９
ｍを設けて、この窓９ａに絶縁シート１０の突部
１０ａを挿入した後、切り込み９ｍ，９ｍ間を押
圧して突部９ｌを絶縁シート１０ａに食い込ませ
固定できる。

上記実施例において、金属枠９又はプリント基
板７と絶縁シート１０の固定を確実にするために
接着剤を併用してもよい。

効 果 以上のように、本考案によれば、保護カバーを
絶縁シートで構成したから、プリント基板上の導
電パターンや電子部品に接触させても電気的な問
題がなく、より薄型化、小型化、軽量化が図れ
る。

またマイクロチユーナのようにシヤーシベース
やシールドカバーの板厚が小型化の上で問題とな
る場合にも、本考案は顕著な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
乃至第７図、第９図は金属枠と絶縁シートの保持
構造例を示す要部斜視図、第８図は第７図保持構
造の要部断面図、第１０図は保持構造の他の例を
示す要部側面図、第１１図は電子回路装置の一例
を示す斜視図、第１２図は第１１図装置の断面図
を示す。 ７……プリント基板、９……金属枠、１０……
保護カバー（絶縁シート）、１１……導電膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品をマウントしたプリント基板の外周
   を金属枠にて囲繞し、金属枠の少なくとも一方
   の開口端を保護カバーにて閉塞しプリント基板
   上の電子部品を保護するものにおいて、上記保
   護カバーとして絶縁シートを用い、かつ前記金
   属枠の板厚を含む内側に前記絶縁シートと金属
   枠との係合手段を形成したことを特徴とする電
   子機器の保護構体。 (2) 絶縁シートは導電膜を有することを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子機
   器の保護構体。 (3) 導電膜がプリント基板の接地導電パターンと
   電気的に接続されることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第２項記載の電子機器の保護構
   体。