JPH0476541B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ダブルスーパ方式のチユーナや
CATV用のコンバータのアツプコンバート部と
ダウンコンバート部を接続するような場合に用い
ることのできるフイルタ装置に関するものであ
る。

従来の技術 近年、CATVの普及に伴ない、アツプ−ダウ
ン方式のCATVコンバータが商品化され、又、
CATVバンドが受信可能なダブルスーパ方式の
チユーナも考案されている。この方式のシステム
中には、入力信号をある第１中間周波数に変換す
るアツプコンバート部と、第２の中間周波数に変
換するダウンコンバート部とがあり、それらの間
には通常、ローパスフイルタとバンドパスフイル
タが接続されている。

第２図にそのシステムの一例の構成ブロツク図
を示す。第２図において、入力端子Ａから入力さ
れた信号は入力フイルタ回路１を通り、第１局部
発振器３からの発振出力と混合器２で混合されて
入力周波数より高い周波数の第１中間周波信号に
変換される。この信号はローパスフイルタ４およ
びバンドパスフイルタ５を通り、第１中間周波増
幅器６で増幅される。さらに、第２局部発振器８
からの発振出力と、混合器７で混合されて低い周
波数の第２の中間周波信号に変換され、第２中間
周波増幅器９を経て出力端子Ｂに出力される。こ
の中で、１〜３を含んだブロツクＣをアツプコン
バート部、６〜９を含んだブロツクＤをダウンコ
ンバート部と称する。

このアツプコンバート部Ｃとダウンコンバート
部Ｄとを接続するローパスフイルタ４とバンドパ
スフイルタ５の従来例について、図面を参照しな
がら説明する。

第３図において、Ａは第２図のフイルタ４，５
の構成例を示し、Ｂはその回路図を示す。又、Ｃ
はＡの断面図を示す。

第３図において、１０はプリント基板、１１は
バンドパスフイルタ、１２，１４は貫通型コンデ
ンサ、１３は空心コイル、１５はシールド板であ
る。

第３図において、ローパスフイルタ４は、貫通
コンデンサ１２，１４と空心コイル１４で構成さ
れ、シールド板１５にて遮閉された中に空心コイ
ル１３を配置し、ローパスフイルタの一部を構成
する貫通コンデンサ１２，１４にて取出され、基
板１０の裏面のプリント箔を通じてバンドパスフ
イルタ１１に接続される。第４図Ａはローパスフ
イルタの特性、Ｂはバンドパスフイルタの特性、
ＣはＡ，Ｂを組合せた総合特性を示す。

一般に、このシステムでは、第２図中の第１局
部発振器１と第２局部発振器８の基本波及び高調
波の差成分が帯域内に入るというスプリアス妨害
が生じやすく、この局発成分を除去するために、
第１中間周波信号より高い周波数を除去するロー
パスフイルタ４が必要である。又、バンドパスフ
イルタ５は希望チヤンネル以外の他チヤンネルの
信号成分を除去するためのもので、混変調等の妨
害を避けるために必要なものである。従つて、妨
害の少ない良好な性能を得ようとすれば、第４図
Ｃのような特性が不可欠である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の構成の場合には、ローパ
スフイルタ部分をシールド板で囲つたり、コンデ
ンサと空心コイルを空中にて巻付けハンダ付けす
るという製造上の複雑な工程が必要になる。又、
スペース的にも、ローパスフイルタ部とバンドパ
スフイルタ部とを別々に設けるため、かなりの面
積を必要とする。

もし、この２つのフイルタを同一基板上に構成
したりシールド板をなくしてしまうと、ローパス
フイルタへ入力される局部発振信号の高調波が空
間的結合や基板厚み方向のスルーにより、本来の
ローパスフイルタ及びバンドパスフイルタ特性を
通らずバンドパス出力端子に誘起される場合が多
く、妨害除去性能が悪くなるという問題点があつ
た。

本発明は、上記問題点に鑑み、省スペース、低
工数、低コストで構成することのできるフイルタ
装置を提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明のフイルタ
装置は、同一基板上の表面にバンドパスフイルタ
を設け、裏面に導体箔パターンで構成したローパ
スフイルタを配置し、基板の表面側には導体箔を
ほぼ全面に設け、これらのローパスフイルタとバ
ンドパスフイルタの入出力端子間をスルーホール
で分離するようにしたものである。

作 用 本発明は、上記の構成によつて、入出力部以外
の基板表面の導体箔をアースとすることにより、
バンドパスフイルタとローパスフイルタ間を遮蔽
し、且つスルーホールによりローパスフイルタと
バンドパスフイルタの入出力端子間を絶縁して信
号のスルーを防止し、基板の両面実装を実現して
いる。

実施例 以下、本発明の一実施例のフイルタ装置につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本発
明の一実施例におけるフイルタ装置を示すもので
ある。

第１図において、Ａはプリント基板の表面の導
体箔パターン図、Ｂはプリント基板の裏面の導体
箔パターン図、Ｃはバンドパスフイルタの上面及
び側面図、ＤはＡ及びＢで構成されるローパスフ
イルタ及びバンドパスフイルタの回路図である。

本例では、バンドパスフイルタとして誘電体を
用いた同軸共振型フイルタを使用している。

第１図Ａにおいて、バンドパスフイルタの入出
力端子２４，２５以外はすべて導体箔２７を敷い
てアース箔とすることにより、基板の裏面側の回
路とシールドすることができ、又、第１図Ｃのフ
イルタのケースアースをこの導体箔に接続するこ
とにより、フイルタの帯域外の特性が良化する。
又、基板裏面のフイルタの入出力導体箔は、基板
をはさんだ表面側がアース導体箔のために、正規
のストリツプ線路となる。

第１図Ｂにおいて、２１は入力端子、２２，２
３はローパスフイルタを構成するチツプコンデン
サ、２４はバンドパスフイルタの入力端子、２５
は同出力端子、２６はスルーホールである。この
中で、ローパスフイルタ２２，２３とバンドパス
フイルタ２５の出力端子との間に幾つかのスルー
ホール２６を配することにより、基板厚み方向の
信号のスルーを防止し、入出力間のアイソレーシ
ヨンを大きくしている。スルーホール間隔は基板
厚み0.8mmに対し、２mm毎に設けている。

以上のように、本実施例によれば、同一基板上
の表裏の面にそれぞれバンドパスフイルター２４
およびローパスフイルタ２５を配置し、その間を
アース導体箔２７により分離し、又、基板のスル
ーホール２６により、ローパスフイルタとバンド
パスフイルタ間の信号のスルーを防止することが
できる。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、両面スルーホ
ール基板を使い、表面をほぼ全体的にアース導体
箔にすることにより、シールド板としての効果を
果たすため、裏面に他の回路を配置してもその影
響を受けないようにすることができる。又、スル
ーホールにより基板厚み方向も遮蔽することがで
きるため、ローパスフイルタ及びバンドパスフイ
ルタの特性が十分に発揮でき、帯域外の減衰度は
約40dB以上が得られる。従つて、局部発振出力
の漏れ込みを十分阻止できる。

このように、従来一般にはローパスフイルタは
空心コイルを使用して立体配線とし、且つシール
ド板内に収めねばならなかつたが、本発明では同
一基板内に収めることができ、しかも相互干渉が
なく、又、ローパスフイルタについては導体箔パ
ターンによるコイルで構成することができて特性
が安定であり、工数上の複雑さもなくすることが
でき、簡単、且つ安価に構成することができる
等、その実用的効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明の一実施例にお
けるフイルタ装置の基板上面部の導体パターン
図、裏面部の導体パターン図、バンドパスフイル
タの形状図および回路図、第２図は同フイルタ装
置を使用するシステム全体のブロツク図、第３図
Ａ，Ｂ，Ｃは従来例のフイルタ装置の断平面図、
回路図、およびその断側面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃ
はローパスフイルタの特性図、バンドパスフイル
タの特性図、および総合特性図である。 ２１……入力端子、２２，２３……チツプコン
デンサ、２４……バンドパスフイルタの入力端
子、２５……バンドパスフイルタの出力端子、２
６……スルーホール、２７……導体箔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 印刷基板の裏面側にコンデンサと導体箔で形
   成したコイルによるローパスフイルタを設置し、
   そのほぼ真上の基板表面側にバンドパスフイルタ
   を実装し、上記ローパスフイルタの出力端子と上
   記バンドパスフイルタの入力端子を導体箔で接続
   し、上記バンドパスフイルタを実装する部分の基
   板表面側は入出力端子部分以外の導体箔を接地箔
   とし、さらに上記ローパスフイルタと上記バンド
   パスフイルタの入出力端子部分とは水平方向の位
   置をずらせて、その間に基板表面側と裏面側の接
   地箔どうしを接続するスルーホールを設けてなる
   フイルタ装置。 ２ バンドパスフイルタとして、同軸共振型の誘
   電体フイルタを用いた特許請求の範囲第１項記載
   のフイルタ装置。