JPH0451520Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路の実装密度を高くするのに好適
なシールド構造に関するものである。

（従来の技術） 近年、テレビジヨン受像機等の電子機器にあつ
ては、小型化を強く要請されている。このため
に、電子機器を構成する回路素子自体の小型化お
よび高密度実装技術が研究開発され、急速な進歩
がなされている。この高密度実装技術の一種とし
て、表面に回路素子が配置された２枚のプリント
基板を、裏面で貼り合せて配置するものがある。
また、一方においてプリント基板の組立を自動化
するために、面装着される回路素子が多く使用さ
れるようになつてきている。

ここで、回路の従来の実装構造を、例えば、テ
レビジヨン受像機のUHFチユーナの段間複同調
回路を一例として、第２図ないし第５図を参照し
て説明する。

まず、第２図は、UHFチユーナの段間複同調
回路の一般的な回路図である。

第２図において、アンテナから受信信号が与え
られる高周波信号入力端１は、高周波増幅用
FET２の第１のゲート端子に接続され、増幅信
号が出力される高周波増幅用FET２のドレイン
端子は、結合コンデンサ３を介して、１次側共振
用ライン４と１次側共振用可変容量ダイオード５
の接続点に接続されている。そして、１次側共振
用ライン４の他端は接地され、１次側共振用可変
容量ダイオード５の他端は１次側終端コンデンサ
６を介して接地されている。さらに、１次側共振
用ライン４と平行に２次側共振用ライン７が配置
され、その一端が接地され、他端が２次側共振用
可変容量ダイオード８と２次側終端コンデンサ９
を直列に介して接地されている。そして、２次側
共振用可変容量ダイオード８と２次側終端コンデ
ンサ９の接続点は、同調電圧が与えらる同調電圧
印加端子１０に接地され、また、結合用コイル１
１を介して１次側共振用可変容量ダイオード５と
１次側終端コンデンサ６の接続点に接続されてい
る。さらに、１次側共振用ライン４と２次側共振
用ライン７間には、結合窓１２が穿設されたシー
ルド板１３が配置されて、１次側共振用ライン４
と２次側共振用ライン７が適宜な強さで誘導結合
されている。なお、シールド板１３には、結合用
コイル１１を貫通させるための窓１４が穿設され
ている。そして、これらの１次側および２次側共
振用ライン４，７と１次側および２次側共振用可
変容量ダイオード５，８等により複同調回路が構
成されている。さらに、２次側共振用ライン７と
誘導結合されるように混合用ライン１５が配置さ
れ、その一端が接地され、他端が結合用コンデン
サ１６を介して混合用トランジスタ１７のエミツ
タ端子に接続されている。さらに、このエミツタ
端子は、別の結合用コンデンサ１８を介して局部
発振信号が与えられる局部発振信号入力端１９に
接地されている。そして、混合用トランジスタ１
７のコレクタ端子は、中間周波信号が導出される
べき中間周波信号出力端２０に接続されている。

かかるUHFチユーナの段間複同調回路は、公
知の技術であり、その動作説明を省略するが、結
合用コイル１１は、公知のごとく、UHFチユー
ナのハイチヤンネルバンドとローチヤンネルバン
ドとの同調特性の帯域幅の偏差をなくすためのも
のである。

ここで、第２図に示す回路の一部を実装した従
来の実装構造の一例を第３図に示す。第３図は、
従来の実装構造の一例の切欠き斜視図である。第
３図において、第２図と同一の回路素子について
は、同一の符号を付して、重複する説明を省略す
る。

第３図において、１次側および２次側共振用ラ
イン４，７と１次側および１次側共振用可変容量
ダイオード５，８が、それぞれ１次側と２次側の
２個の回路に分けられて１枚のプリント基板２１
の同一面上に配置され、この２個の回路の間にシ
ールド板１３が配置されている。さらに、このシ
ールド板１３には窓１４が穿設されていて、この
窓１４を貫通させて１次側と２次側に跨がるよう
に結合用コイル１１が、プリント基板２１に配置
されている。そして、その全体が導電性のケース
２２に収納され、シールド板１３とケース２２は
半田付け等により適宜に電気的に接地されてい
る。

さらに、第２図に示す回路の一部を実装した他
の従来の実装構造の実装構造の一例を第４図およ
び第５図に示す。第４図は、他の従来の実装構造
の一例の切欠き斜視図であり、第５図は、第４図
に示された実装構造の断面図である。第４図およ
び第５図において、第２図および第３図と同一の
回路素子については、同一の符号を付して、重複
する説明を省略する。

第４図および第５図において、第１のプリント
基板２３の同一面上に、１次側および２次側共振
用ライン４，７がそれぞれ１次側と２次側の２個
の回路に分けられて配置され、この１次側および
２次側共振用ライン４，７の間にシールド板１３
が配置されている。さらに、シールド板１３に穿
設された窓１４を貫通させて１次側と２次側に跨
がるように、第１のプリント基板２３に結合用コ
イル１１が配置されている。また、第２のプリン
ト基板２４の同一面上に面装着型の回路素子であ
る１次側共振用可変容量ダイオード５，８がそれ
ぞれ１次側と２次側の２個の回路に分けられて配
置され、この１次側および２次側共振用可変容量
ダイオード５，８の間に第２のシールド板２５が
配置されている。そして、第１のプリント基板２
３と第２のプリント基板２４が、回路素子が配置
されていないそれぞれの裏の面で貼り合されて、
その全体がケース２２に収納されている。なお、
シールド板１３と第２のシールド板２５およびケ
ース２２は、適宜に半田付け等により電気的に接
続されている。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、第３図に示す実装構造では、１次側
共振用可変容量ダイオード５と２次側共振用可変
容量ダイオード８の容量結合が、シールド板１３
によりほぼ完全に遮断されているので、段間複同
調回路として十分な同調特性が得られる。しかる
に、１次側および２次側共振用ライン４，７と１
次側および２次側共振用可変容量ダイオード５，
８および結合用コイル１１が、１枚のプリント基
板２１の同一面上に配置されるために、設置スペ
ースを多く必要とし、実装密度を高くすることが
できず、小型化に適したものではない。

そこで、第３図の実装構造をさらに実装密度を
高くするように提案されたものが、第４図および
第５図に示される実装構造である。この第４図お
よび第５図に示される実装構造は、２枚の第１の
プリント基板２３と第２のプリント基板２４が、
それぞれ回路が配置されていない裏面で貼り合わ
されているので、回路が上下方向に二重になるよ
うに配置することができる。そこで、１次側およ
び２次側共振用ライン４，７および混合用ライン
１５等の設置スペースを十分に確実でき、しか
も、実装密度を高くすることができるので、電子
機器の小型化に好適である。また、面装着型の回
路素子と他の回路素子とを、それぞれ別の第１の
プリント基板２３と第２のプリント基板２４に分
けて配置されているので、プリント基板の組立を
自動化するのに好適である。さらに、面装着型の
回路素子を使用することにより、回路の信頼性も
向上される。しかしながら、１次側共振用可変容
量ダイオード５と２次側共振用可変容量ダイオー
ド８とが容量結合される経路を考慮すると、シー
ルド板１３と第２のシールド板２５とにより経路
がほぼ遮断されるが、結合用コイル１１のために
シールド板１３に穿設されている窓１４を通る経
路ｐがシールド板１３により遮断できず、段間回
路として、十分に満足できる同調特性が得られな
いという問題点がある。

本考案の目的は、上記の従来の実装構造の問題
点を解消するためになされたもので、シールドさ
れるべき２個の回路を確実にシールドでき、しか
も、実装密度を高くすることができるシールド構
造を提供することにある。

（問題を解決するための手段） かかる目的を達成するために、本考案のシール
ド構造は、それぞれ一方の面上に２個の回路を配
置された第１のプリント基板と第２のプリント基
板とをシールドするシールド構造であつて、第１
および第２のプリント基板を共に収納するシール
ドケースと、互いに他方の面を対向させて配置さ
れた第１および第２のプリント基板で挟むように
配置された接地用金属板と、接地用金属板から切
り起されて第２のプリント基板を貫通して前記２
個の回路の間に突設されたシールド用金属板と、
第１のプリント基板の一方の面上に置いて前記２
個の回路の間に立設されたシールドカバー板とを
備えている。

（作用） 接地用金属板、シールド用金属板およびシール
ド板によつて、互いに他方の面を対向させて配置
された２個のプリント基板を収納するシールドケ
ース内の空間が互いにシールドされた４個の空間
に分割され、分割されたそれぞれの空間に２個の
プリント基板に配設された４個の回路が１回路ず
つ配置され、各回路は他の回路との容量結合また
は誘導結合が遮断される。

（実施例の説明） 以下、本考案の実施例を第１図を参照して説明
する。第１図は、本考案のシールド構造を適用し
た実装構造の一実施例の断面図である。第１図に
おいて、第５図と同一の回路素子には、同一の符
号を付して、重複する説明を省略する。

第１図において、第１のプリント基板２３と第
２のプリント基板２４で挟むように接地用金属板
２６が配置され、さらに、この接地用金属板２６
の一部を切り起して、第２のプリント基板２４を
貫通して１次側および２次側共振用可変容量ダイ
オード５，８の間に配置されるシールド用金属板
２７が突設されている。なお、接地用金属板２６
とシールド板１３とケース２２は、半田付け等に
より電気的に接続されている。

かかる構造では、第５図の構造と同様に実装密
度を高くすることができ、また、組立の自動化に
好適なものである。しかも、第２のプリント基板
２４の裏面に添つて配置されている接地用金属板
２６とシールド用金属板２７により、１次側共振
用可変容量ダイオード５と２次側共振用可変容量
ダイオード８の容量結合の経路が完全に遮断さ
れ、段間複同調回路として十分な同調特性を得る
ことができる。さらに、接地用金属板２６を第１
のプリント基板２３および第２のプリント基板２
４の保持部材および補強部材として利用すること
もできる。また、シールド用金属板２７を接地用
金属板２６より切り起こして形成したので、接地
用金属板２６に電気的に接続させる手間を特に必
要としない。

なお、本考案は上記実施例に限られることな
く、接地用金属板２６に別体の金属板からなるシ
ールド用金属板２７を突設させて、１次側共振用
可変容量ダイオード５と２次側共振用可変容量ダ
イオード８の容量結合を遮断させてもよい。ま
た、２個の回路が容量結合または誘導結合のいず
れが遮断されてもよいことは勿論である。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案の係わるシールト
構造によれば、互いに他方の面を対向させて配置
された２枚のプリント基板に配置された４個の回
路が、互いに容量結合または誘導結合を遮断され
るので、回路の実装密度を高くすることができ、
電子機器を小型化できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のシールド構造を適用した実
装構造の一実施例の断面図、第２図は、UHFチ
ユーナの段間複同調回路の一般的な回路図、第３
図は、従来の実装構造の一例の切欠き斜視図、第
４図は、他の従来の実装構造の一例の切欠き斜視
図、第５図は、第４図に示された実装構造の断面
図である。 ４……１次側共振用ライン、５……１次側共振
用可変容量ダイオード、７……２次側共振用ライ
ン、８……２次側共振用可変容量ダイオード、２
３……第１のプリント基板、２４……第２のプリ
ント基板、２６……接地用金属板、２７……シー
ルド用金属板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 それぞれ一方の面上に２個の回路を配置された
   第１のプリント基板と第２のプリント基板とをシ
   ールドするシールド構造であつて、 前記第１および第２のプリント基板を共に収納
   するシールドケースと、 互いに他方の面を対向させて配置された前記第
   １および第２のプリント基板で挟むように配置さ
   れた接地用金属板と、 前記接地用金属板から切り起されて前記第２の
   プリント基板を貫通して前記２個の回路の間に突
   設されたシールド用金属板と、 前記第１のプリント基板の一方の面上において
   前記２個の回路の間に立設されたシールド板とを
   備えたことを特徴とするシールド構造。