JPH0548972B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ダブルスーパ方式のチユーナや
CATV用のコンバータのアツプコンバート部と
ダウンコンバート部を接続するような場合に用い
ることのできるフイルタ装置に関するものであ
る。

従来の技術 近年、CATVの普及に伴ない、アツプ−ダウ
ン方式のCATVコンバータが商品化され、又、
CATVバンドが受信可能なダブルスーパ方式の
チユーナも考案されている。この方式のシステム
中には、入力信号をある第１中間周波数に変換す
るアツプコンバート部と、第２の中間周波数に変
換するダウンコンバート部とがあり、それらの間
には通常ローパスフイルタとバンドパスフイルタ
が接続されている。

第２図にそのシステムの一例の構成ブロツク図
を示す。第２図において、入力端子Ａから入力さ
れた信号は入力フイルタ回路１を通り、第１局部
発振器３からの発振出力と混合器２で混合されて
入力周波数より高い周波数の第１中間周波信号に
変換される。この信号はローパスフイルタ４およ
びバンドパスフイルタ５を通り、第１中間周波増
幅器６で増幅される。さらに、第２局部発振器８
からの発振出力と、混合器７で混合されて低い周
波数の第２の中間周波信号に変換され、第２中間
周波増幅器９を経て出力端子Ｂに出力される。こ
の中で、１〜３を含んだブロツクＣを、アツプコ
ンバート部、６〜９を含んだブロツクＤをダウン
コンバート部と称する。

このアツプコンバート部Ｃとダウンコンバート
部Ｄとを接続するローパスフイルタ４とバンドパ
スフイルタの従来例について、第３図を参照しな
がら説明する。

第３図において、Ａは第２図のフイルタ４，５
の基板上面側からの配置図を示し、Ｂはその断面
を示す。ここで、１１はシールドケース、１２は
アツプ部仕切板、１３はダウン部仕切板、１４，
１５は貫通コンデンサ、１６は空心コイル、５は
バンドパスフイルタである。

第３図において、ローパスフイルタ４は１４，
１５，１６の部品で構成される。即ち、シールド
ケース１１及びアツプ部とダウン部の仕切板１
２，１３で囲まれた中に空心コイル１６が配置さ
れ、その両端が各々の貫通コンデンサ１４，１５
のリード線に巻きつけられ、空中にてハンダ付さ
れる。貫通コンデンサ１４，１５の他端はアツプ
部とダウン部の基板孔にそれぞれ挿入される。ロ
ーパスフイルタ４の出力は貫通コンデンサ１３の
出力側に相当し、導体箔を通じてバンドパスフイ
ルタ１７に接続される。

このフイルタ部分の回路図を第３図Ｃに示す。
１４，１５は貫通コンデサで、ローパスフイルタ
の一部を構成している。

第４図Ａにローパスフイルタ４の特性、Ｂにバ
ンドパスフイルタ５の特性、ＣにＡとＢを合せた
総合特性を示す。

一般に、このシステムは第２図中の第１局部発
振器３と第２局部発振器８の基本波及び高調波の
差成分が帯域内に入るというスプリアス妨害が生
じやすく、この局部発振成分を除去する為に第１
中間周波信号より高い周波数の成分を除去するロ
ーパスフイルタ４が必要である。又、バンドパス
フイルタ５は希望チヤンネル以外の他チヤンネル
の信号成分を除去すると共に、その帯域外のスカ
ート特性を利用して、ローパスフイルタ４の特性
と重ね、第４図Ｃの如く局部発振成分を約40dB
減衰させることが必要である。従つて、第３図の
ような構成により、第４図のような特性を得るよ
うになされている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の構成の場合には、ローパ
スフイルタ４の部分をシールド板１１で囲つた
り、貫通コンデンサ１４，１５と空心コイル１６
を空中にて巻付けハンダするという、製造上、複
雑な工程を必要とする。もしローパスフイルタ４
をアツプコンバート部の基板上に配置すると、ア
ツプコンバート部に同居する局部発振部の信号が
ローパス特性を通らずに直接ローパスフイルタ４
のコイル１６に誘起されるという危険性が大きく
なり、又、ダウンコンバート部の基板上に配置す
ると、ローパスフイルタ４の入力部分での局部発
振信号が空間的及び基板の厚み方向のスルーによ
りバンドパスフイルタ４の出力に誘起され、ロー
パスフイルタ４及びバンドパスフイルタ５の特性
が十分に得られなくなり、妨害性能が劣化すると
いう問題点があつた。

本発明は、上記のような問題点に鑑み、簡単な
構造及び低工数で高性能なフイルタを構成するこ
とのできるフイルタ装置を提供することを目的と
するものである。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明のフイルタ
装置では、基板の裏面側に貫通コンデンサを配置
するようにし、基板の裏面にローパスフイルタの
コイルを導体箔で構成し、このコイルとバンドパ
スフイルタとの間をスルーホールで接続した表裏
面の導体箔で分離するようにしたものである。

作 用 本発明は、上記の構成によつて、空心コイルの
巻付けハンダをなくし、さらに貫通コンデンサを
裏面に配置することにより簡単に装着及びデイツ
プハンダ付けができるようにし、さらに、ローパ
スフイルタの回りをスルーホール接続の導体箔で
囲むことにより、特性の良いフイルタを実現して
いる。

実施例 以下、本発明の一実施例のフイルタ装置につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本発
明の一実施例におけるフイルタ装置を示すもので
ある。

第１図において、Ａは基板裏面側からみたロー
パスフイルタ及びバンドパスフイルタの配置図、
Ｂはその断面図、Ｃは本例の組立て方を示す分解
斜視図である。

第１図において、２１はシールドケース、２２
はアツプコンバート部仕切板、２３はダウンコン
バート部仕切板、２４は貫通コンデンサ、２５は
貫通コンデンサ保持金具、２６は導体箔で構成さ
れたローパスフイルタ用のコイル、２７はバンド
パスフイルタ、２８はアツプコンバート部基板、
２９はダウンコンバート部基板、３０はスルーホ
ール、３１は接地用導体箔、３２はローパスフイ
ルタを構成するチツプコンデンサである。

信号の流れを説明すると、アツプコンバート部
２８からの出力はローパスフイルタの一部を形成
する貫通コンデンサ２４を経由してダウンコンバ
ート部に入り、導体箔で構成されたローパスフイ
ルタのコイル２６を通る。ローパスフイルタの出
力は導体箔２６を通じてバンドパスフイルタ２７
の入力に接続される。ローパスフイルタはその周
辺を約２mm間隔のスルーホール３０で接続された
基板表裏面の接地導体箔３１により囲まれて、基
板２９の厚み方向の信号のスルーが防止されてい
る。これにより、第４図のものと同等な性能が得
られている。

次に、組立て方について説明する。第１図Ｃに
おいて、まず貫通コンデンサ２４は保持金具２５
により別途取付けてハンダ付しておく。アツプコ
ンバート部及びダウンコンバート部の仕切板２
２，２３は、貫通コンデンサ２４のリード線の通
過部分を切欠いておく。基板２８，２９の基板挿
入後、仕切板２５を基板裏面側から仕切板２２に
沿つて差込み、デイツプハンダ付けする。これに
より、同時に入出力間が接続され、且つ局部発振
部等と分離されたフイルタ回路が構成される。

以上のように、本実施例によれば、基板の裏面
側でデイツプハンダ付けにより貫通コンデンサ等
を接続する構造にしたことにより製造工数を低減
し、プリント基板の導体箔のパターンによるロー
パスフイルタと、スルーホール接続された基板表
裏面の導体箔による分離により、十分なフイルタ
特性が得られることになる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、基板の裏面側で
導体箔により構成したコイルを用いてローパスフ
イルタを構成し、そのフイルタの一部をなす貫通
コンデンサをデイツプハンダ付することができる
構造とすることによつて従来の複雑な組立を軽減
することができ、又、ローパスフイルタの周辺を
スルーホールで接続した表裏両面の導体箔で囲む
ようにしたことによつて基板厚み方向にも遮蔽で
き、ローパスフイルタ及びバンドパスフイルタを
十分に周囲から絶縁して、局部発振信号のもれ込
みを十分に阻止できるなど、その実用的効果は大
なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の一実施例のフイル
タ装置の下面図、断面図、および組立斜視図、第
２図はそのフイルタ装置を使用するコンバータの
システム全体のブロツク図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは
従来例のフイルタ装置の下面図、断面図、および
回路図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃはローパスフイルタ、
バンドパスフイルタ、およびその総合の特性を示
す特性図である。 ２１……シールドケース、２２……アツプコン
バート部仕切板、２３……ダウンコンバート部仕
切板、２４……貫通コンデンサ、２５……貫通コ
ンデンサの保持金具、２６……導体箔で構成した
コイル、２７……バンドパスフイルタ、２８……
アツプコンバート部基板、２９……ダウンコンバ
ート部基板、３０……スルーホール、３１……接
地用導体箔、３２……チツプコンデンサ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 貫通コンデンサのリード線が通る程度の切り
   込みを設けた２枚の仕切り板をシールドケース内
   に一定の間隔をおいて平行に取付け、上記２枚の
   仕切り板により２枚のプリント基板を分離してシ
   ールドケース内に設置し、上記２枚の仕切り板の
   間に貫通コンデンサを取付けた保持金具をその貫
   通コンデンサのリード線を上記切り込みに沿つて
   嵌め込むように設け、上記貫通コンデンサの一端
   を一方のプリント基板の裏面の導体箔に、他端を
   他方のプリント基板の裏面に導体箔で構成したコ
   イルの一端に、それぞれ接続し、上記コイルの他
   端を上記他方のプリント基板に設けられたバンド
   パスフイルタの入力端子に接続し、上記コイルの
   周辺をスルーホールにより接続された上記他方の
   プリント基板の表裏両面の接地導体箔により囲ん
   でなるフイルタ装置。