DE3642934A1 - Filtervorrichtung - Google Patents
FiltervorrichtungInfo
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
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- Superheterodyne Receivers (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf eine Filter
vorrichtung und mehr im speziellen auf eine solche Filtervor
richtung, die sich zur Kopplung eines Aufwärtsumsetzers (oder
Aufwärtsmischers oder Aufwärtskonverters = up-converter) und
eines Abwärtsumsetzers (oder Abwärtsmischers oder Abwärts
konverters = down-converter) in einem Tuner oder einem CATV
(Kabelfernsehen)-Umsetzer oder Konverter des doppelten Super
heterodyn-Typs eignet.
In den letzten Jahren werden CATV-Konverter des Auf
wärtsumsetzertyps vertrieben. Bei solchen CATV-Konvertern
werden ein Tiefpaßfilter und ein Bandpaßfilter zwischen einem
Aufwärtsumsetzer und einem Abwärtsumsetzer zwischengeschaltet.
Fig. 1 stellt ein Blockdiagramm eines CATV-Konverters
der bekannten Art dar, wie es sich beispielsweise aus den
veröffentlichten ungeprüften japanischen Patentanmeldungen
Sho 58-31 622 oder Sho 59-81 925 ergibt. Ein von einem Eingangs
anschluß A eingeleitetes Signal wird zunächst durch einen
Eingangsfilter 1 geführt. Das Ausgangssignal des Eingangs
filters 1 wird in eine erste Zwischenfrequenz durch eine
Mischschaltung 2, kurz einen Mischer, gewandelt. Das gewandelte
Signal wird durch einen Tiefpaßfilter 4 und dann durch einen
Bandpaßfilter 5 geführt; der Tiefpaßfilter 4 ist in der Zeich
nung mit LPF = low-pass filter, der Bandpaßfilter 5 mit BPF =
band-pass filter kenntlich gemacht. Das aus dem Bandpaßfilter 5
kommende Signal wird durch einen ersten Zwischenfrequenzver
stärker 6 verstärkt. Dessen Ausgangssignal wird durch eine
Mischschaltung 7, kurz Mischer, in eine zweite Zwischenfre
quenz gewandelt, die niedriger ist als die erste Zwischen
frequenz. Das Ausgangssignal der Mischschaltung 7 wird durch
einen zweiten Zwischenfrequenzverstärker 9 geleitet und dann
am Ausgangsanschluß B angelegt.
Der Eingangsfilter 1, die Mischschaltung 2 und ein
erster Empfangsoszillator (oder Überlagerer) 3 bilden einen
Aufwärtsumsetzerteil C. Der erste Zwischenfrequenzverstärker 6,
die Mischschaltung 7, ein zweiter Empfangsoszillator (oder
Überlagerer) 8 und der zweite Zwischenfrequenzverstärker 9
bilden einen Abwärtsumwandlerteil D. Der Tiefpaßfilter 4
und der Bandpaßfilter 5 sind zwischen dem Aufwärtskonverter
teil C und dem Abwärtskonverterteil D zwischengeschaltet.
Fig. 2A stellen eine Draufsicht des Tiefpaßfilters 4
und des Bandpaßfilters 5, Fig. 2B ein Schaltungsdiagramm des
Tiefpaßfilters 4 und des Bandpaßfilters 5 und Fig. 2C eine
Schnittdarstellung des Tiefpaßfilters 4 und des Bandpaß
filters 5 nach dem Stand der Technik dar. Der Bandpaßfilter 5
ist auf dem Substrat 10 vorgesehen. Der Tiefpaßfilter 4 be
steht aus Kondensatoren 12 und 14 und einer kernlosen Spule 13.
Die kernlose Spule 13 ist in einer Abschirmplatte 15 einge
schlossen. Der Ausgang des Tiefpaßfilters 4 ist mit einem
Verbindungsdraht 16 verbunden, der seinerseits mit einem Ein
gangsanschluß des Bandpaßfilters 5 über eine leitfähige
Schicht 17 verbunden ist. Die Kennlinie des Tiefpaßfilters 4,
nämlich die Amplitude in dB über der Frequenz in MHz, ist in
Fig. 3A, die entsprechende Kennlinie des Bandpaßfilters 5 in
Fig. 3B dargestellt. Eine entsprechende Kennlinie der Kombina
tion aus Tiefpaßfilter 4 und Bandpaßfilter 5 ist in Fig. 3C
dargestellt.
Bei einer solchen Filtervorrichtung besteht das Problem,
daß Nebenwelleninterferenz stattfinden kann, indem eine Dif
ferentialkomponente der Empfangsschwingungsfrequenzen des
ersten und zweiten Empfangsoszillators 3 bzw. 8 und deren
höhere, harmonische Frequenzen miteinander in Interferenz
treten. Der Tiefpaßfilter 4, der höhere Frequenzen als die
Frequenzen der Empfangsschwingung wegfiltert, ist vorgesehen,
derartige Nebenwelleninterferenz auszufiltern. Der Bandpaß
filter 5 dient dazu, Kreuzmodulation u.dgl. zu verhindern,
indem Signale von unerwünschten Kanälen ausgefiltert werden.
Bei einer solchen konventionellen Filtervorrichtung
muß der Tiefpaßfilter 4 in der Abschirmplatte 15 eingeschlos
sen werden. Ferner ist ein Aufwind- (oder Aufwickel-) und Ein
lötvorgang der kernlosen Spule 13 erforderlich. Schließlich
müssen die Kondensatoren 12 und 14 bzw. entsprechende Kapazi
täten in einer Weise gewonnen werden, indem man sie auf dem
Substrat 20 zerfließen läßt. Deshalb sind komplexe Herstellungs
schritte erforderlich. Fernerhin besteht ein großer Raumver
brauch, da der Tiefpaßfilter 4 und der Bandpaßfilter 5 geson
dert vorgesehen werden.
Wenn beide Filter 4 und 5 auf ein und demselben Sub
strat oder keine Abschirmplatte 15 vorgesehen wären, würde
ein Signal mit höheren harmonischen Frequenzen, welches in
dem Tiefpaßfilter 4 eingeleitet wird, direkt an den Aus
gangsanschluß des Bandfilters 5 gelangen. Das würde den Wir
kungsgrad der Filtervorrichtung reduzieren.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine
Filtervorrichtung zu schaffen, die im Vergleich mit dem Stand
der Technik raumsparend und mit einfacheren Herstellungs
mitteln produziert werden kann.
Eine derartige erfindungsgemäße Filtervorrichtung wird
mit den kennzeichnenden Merkmalen von Anspruch 1 erhalten.
Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer
Zeichnungen an einem Ausführungsbeispiel noch mehr im ein
zelnen erläutert. Dabei veranschaulichen die Fig. 1 bis 3C
den Stand der Technik und die Figuren ab 4A das Ausführungs
beispiel der Erfindung, welches auch auf das bekannte System
blockdiagramm der Fig. 1 gelesen werden kann.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Systemblockdiagramm des Umsetzers oder Kon
verters;
Fig. 2A eine Draufsicht auf ein Tiefpaßfilter des
Stands der Technik;
Fig. 2B ein Schaltungsdiagramm des Tiefpaßfilters und
des Bandpaßfilters nach dem Stand der Technik;
Fig. 2C eine Schnittdarstellung des Tiefpaßfilters und
des Bandpaßfilters nach dem Stand der Technik;
Fig. 3A eine Kennlinie des Tiefpaßfilters nach dem
Stand der Technik;
Fig. 3B eine Kennlinie des Bandpaßfilters nach dem
Stand der Technik;
Fig. 3C eine Kennlinie der Kombination aus Tiefpaß
filter und Bandpaßfilter;
Fig. 4A das Muster einer leitfähigen Beschichtung auf
einer Frontseite eines Substrats nach einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
Fig. 4B das Muster einer leitfähigen Beschichtung auf
einer Rückseitenfläche des Substrats;
Fig. 4C eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht
von unten einer Filtervorrichtung nach dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
Fig. 5 ein Schaltungsdiagramm der Filtervorrichtung
nach dem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 6A eine Kennlinie des Tiefpaßfilters nach dem
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 6B eine Kennlinie des Bandpaßfilters nach dem
Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 6C eine Kennlinie der Kombination von Tiefpaß
filter und Bandpaßfilter.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird
nunmehr im Bezug auf die Fig. 4 und 5 beschrieben.
Fig. 4A zeigt ein Muster einer leitfähigen Beschichtung
auf einer Frontseite eines Substrats. Fig. 4B zeigt ein Muster
einer leitfähigen Beschichtung auf einer Rückseite des Sub
strats. Fig. 4C zeigt eine auseinandergezogene Ansicht der
Filtervorrichtung. Fig. 5 zeigt ein Schaltungsdiagramm des
dabei gewonnenen Tiefpaßfilters kombiniert mit einem Bandpaß
filter. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird als Bandpaßfilter
ein dielektrischer Filter des koaxialen Resonanztyps ver
wendet.
Gemäß Fig. 4A sind ein Eingangsanschluß 24 und ein
Ausgangsanschluß 25 auf der einen Oberfläche des Substrats 20
vorgesehen. Eine als Erdung dienende leitfähige Beschichtung 27
oder sonstige Leitfähigkeitsschicht ist auf der ganzen Oberflä
che des Substrats 20 mit Ausnahme der Teile des Eingangsan
schlusses 24 und des Ausgangsanschlusses 25 eines Bandpaßfil
ters 29 vorgesehen. Die leitfähige Beschichtung 27 erfüllt die
Betriebsfunktion einer Abschirmplatte. Wenn man dabei einen
Erdungsanschluß 29 c des Bandpaßfilters 29 mit der leitfähigen
Beschichtung 27 verbindet, verbessert man die Charakteristik
außerhalb der Bandbreite des Bandpaßfilters 29.
Fig. 4B zeigt das Belegungsmuster auf einer Rückseite
des Substrats 20. Der Eingangsanschluß 24 und der Ausgangs
anschluß 25 erscheinen dabei auf einer Seite der Rückseite
des Substrats 20. Von dem Eingangsanschluß 24 und dem Aus
gangsanschluß 25 erstrecken sich leitfähige streifenförmige
Schichten 30 und 32 als Eingangs- und Ausgangsleitungen.
Diese streifenförmigen Schichten 30, 32 sind zum Zweck der
Bildung der Eingangs- bzw. der Ausgangsleitung deshalb als
streifenförmige Transmissionslinien ausgebildet, da an der
anderen Seite des Substrats 20 gemäß Fig. 4A die abschirmende
leitfähige Beschichtung 27 vorgesehen ist. Gemäß Fig. 4B ist
an der ersten Oberfläche des Substrats 20 der Tiefpaßfilter
vorgesehen. Dieser Tiefpaßfilter besteht aus einem Eingangs
anschluß 21, einer Spule 28, die als gedruckter Belag
ausgebildet ist, und Kapazitäten oder auch Kondensatoren 22
und 23. Auf der einen Seite der Rückseite ist die Leitfähig
keitsschicht 27 für Erdungszwecke ausgebildet mit Ausnahme
der Teile, wo der Eingangsanschluß 24 und der Ausgangsan
schluß 25 hindurchgehen. Eine Reihe von Durchgangslöchern 26,
in denen Verbindungsleiter angeordnet sind, ist so vorge
sehen, daß diese Reihe den Tiefpaßfilter umgibt und dabei die
leitfähigen Beschichtungen 27 an der Oberseite und an der
Rückseite miteinander verbindet. Eine weitere Reihe von Durch
gangslöchern 26 vorzugsweise der gleichen Bauart ist zwischen
den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen 24 und 25 so vorgesehen,
daß diese gegeneinander abgeschirmt sind. Die Teilung der
Durchgangslöcher, also deren relativer Achsabstand, beträgt
vorzugsweise 2 mm bei dieser Ausführungsform, bei der das
Substrat eine Dicke von 0,8 mm hat. Die Durchgangslöcher
schirmen dabei eine Signaleinstreuung zwischen dem Tiefpaß
filter und dem Bandpaßfilter ab.
Bei diesem Ausführungsbeispiel besitzen der Tiefpaß
filter 4 die in Fig. 6A gezeigte Charakteristik und der Band
paßfilter 5 die in Fig. 6B gezeigte Charakteristik. Eine Kom
binationscharakteristik von Tiefpaßfilter und Bandpaßfilter
ist in Fig. 6C dargestellt.
Durch Einführung der geerdeten leitfähigen Beschich
tung 27 oder sonstigen geerdeten leitfähigen Schicht und der
Durchgangslöcher 26 erhält man außerhalb der Bandbreite eine
Dämpfung von 40 dB oder mehr. Deshalb kann man zufriedenstel
lend eine Interferenz mit der Empfangsschwingungsfrequenz
unterdrücken. Vor allen Dingen wird der Herstellungsschritt
einfach und die Filtervorrichtung kompakt, insbesondere als
Ergebnis der Ausbildung der gedruckten Leitfähigkeitsschicht
auf einer Oberfläche des Substrats und des Bandpaßfilters auf
der anderen Oberfläche des Substrats.
Claims (2)
1. Filtervorrichtung, gekennzeichnet durch
ein Substrat (20) aus isolierendem Material,
ein Tiefpaßfilter mit wenigstens einer Kapazität auf einer ersten Oberfläche des Substrats (20) und wenigstens einer Spule (28), die als entsprechendes Muster einer leit fähigen Schicht oder Beschichtung an der ersten Oberfläche des Substrats (20) vorgesehen ist,
einen Bandpaßfilter (29), der auf einer zweiten Ober fläche vorgesehen ist und einen Eingangsanschluß (24) und einen Ausgangsanschluß (25) aufweist, die an der ersten Oberfläche des Substrats (20) vorgesehen sind,
eine erste als Erdung dienende leitfähige Beschichtung (27) oder sonstige leitfähige Schicht, die sich auf im wesent lichen dem ganzen Teil der ersten Oberfläche des Substrats (20) erstreckt mit Ausnahme schmaler Abschnitte für den Durchgang des Eingangsanschlusses (24) und des Ausgangsanschlusses (25) für den Bandpaßfilter (29),
eine zweite geerdete Leitfähigkeitsschicht (27), die auf der zweiten Oberfläche des Substrats (20) mit Ausnahme der schmalen Teilabschnitte vorgesehen ist, die zum Durchgang des Eingangsanschlusses und des Ausgangsanschlusses des Band filters (29) dienen, und
Durchgangslöcher (26), die in sich einen Verbindungs leiter enthalten und sich zwischen dem Tiefpaßfilter und den Anschlüssen des Bandpaßfilters erstrecken und dabei die erste als Erdung dienende Leitfähigkeitsschicht (27) und die zweite als Erdung dienende Leitfähigkeitsschicht (27) miteinander verbinden.
ein Substrat (20) aus isolierendem Material,
ein Tiefpaßfilter mit wenigstens einer Kapazität auf einer ersten Oberfläche des Substrats (20) und wenigstens einer Spule (28), die als entsprechendes Muster einer leit fähigen Schicht oder Beschichtung an der ersten Oberfläche des Substrats (20) vorgesehen ist,
einen Bandpaßfilter (29), der auf einer zweiten Ober fläche vorgesehen ist und einen Eingangsanschluß (24) und einen Ausgangsanschluß (25) aufweist, die an der ersten Oberfläche des Substrats (20) vorgesehen sind,
eine erste als Erdung dienende leitfähige Beschichtung (27) oder sonstige leitfähige Schicht, die sich auf im wesent lichen dem ganzen Teil der ersten Oberfläche des Substrats (20) erstreckt mit Ausnahme schmaler Abschnitte für den Durchgang des Eingangsanschlusses (24) und des Ausgangsanschlusses (25) für den Bandpaßfilter (29),
eine zweite geerdete Leitfähigkeitsschicht (27), die auf der zweiten Oberfläche des Substrats (20) mit Ausnahme der schmalen Teilabschnitte vorgesehen ist, die zum Durchgang des Eingangsanschlusses und des Ausgangsanschlusses des Band filters (29) dienen, und
Durchgangslöcher (26), die in sich einen Verbindungs leiter enthalten und sich zwischen dem Tiefpaßfilter und den Anschlüssen des Bandpaßfilters erstrecken und dabei die erste als Erdung dienende Leitfähigkeitsschicht (27) und die zweite als Erdung dienende Leitfähigkeitsschicht (27) miteinander verbinden.
2. Filtervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Bandpaßfilter ein dielektrischer Filter (29)
des koaxialen Resonanztyps ist.
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