JPH0217511Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217511Y2 JPH0217511Y2 JP1987137822U JP13782287U JPH0217511Y2 JP H0217511 Y2 JPH0217511 Y2 JP H0217511Y2 JP 1987137822 U JP1987137822 U JP 1987137822U JP 13782287 U JP13782287 U JP 13782287U JP H0217511 Y2 JPH0217511 Y2 JP H0217511Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame plate
- dimension
- lower frame
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Channel Selection Circuits, Automatic Tuning Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、縦向きに取付けられる電子チユーナ
等の高周波機器の改良に関する。
等の高周波機器の改良に関する。
マザーボードに対して縦向きに取付けられる電
子チユーナは、通常、第３図に示すように、上枠
板１００ａと、下枠板１００ｂと、下端に差込片
を突設した左右の側枠板１００ｃとで方形の枠体
１００を形成し、両面に電子部品（図示せず）を
実装したプリント基板１０１を上記枠体１００の
内部に固定すると共に、電源供給端子として貫通
コンデンサ１０２を上記枠体１００の下枠板１０
０ｂに複数配設した構造を有する。
子チユーナは、通常、第３図に示すように、上枠
板１００ａと、下枠板１００ｂと、下端に差込片
を突設した左右の側枠板１００ｃとで方形の枠体
１００を形成し、両面に電子部品（図示せず）を
実装したプリント基板１０１を上記枠体１００の
内部に固定すると共に、電源供給端子として貫通
コンデンサ１０２を上記枠体１００の下枠板１０
０ｂに複数配設した構造を有する。
かかる電子チユーナは、側枠板１００ｃ下端の
差込片１００ｄをマザーボードＭのチユーナ取付
孔に差込んで固定すると共に、貫通コンデンサ１
０２のリード１０２ａを接続して縦向きに取付け
られるが、下枠板１００ｂがフラツトであるため
次のような問題があつた。
差込片１００ｄをマザーボードＭのチユーナ取付
孔に差込んで固定すると共に、貫通コンデンサ１
０２のリード１０２ａを接続して縦向きに取付け
られるが、下枠板１００ｂがフラツトであるため
次のような問題があつた。
即ち、貫通コンデンサ１０２を配設した下枠板
１００ｂが図示のようにフラツトであると、電子
チユーナをマザーボードＭに取付けたときの高さ
寸法Ｈは、上枠板１００ａと下枠板１００ｂの厚
みを無視した場合、マザーボードＭから下枠板１
００ｂまでのクリアランス寸法H1にプリント基
板１０１の縦寸法H2を加えた寸法となるので、
このクリアランス寸法H1又は縦寸法H2のいずれ
かを小さくすれば、電子チユーナの高さ寸法Ｈが
減少することになる。けれども、クリアランス寸
法H1は、貫通コンデンサ１０２の電極部とマザ
ーボードＭが接触しないように一定寸法以上とす
る必要があるため、これを小さくすることはでき
ない。従つて、電子チユーナの高さ寸法Ｈを小さ
くしようとすれば、プリント基板１０１の縦寸法
H2を小さくせざるを得ず、その分だけプリント
基板１０１の面積が減少し、電子部品の実装密度
が高くなり過ぎて弊害を生じるという問題があつ
た。
１００ｂが図示のようにフラツトであると、電子
チユーナをマザーボードＭに取付けたときの高さ
寸法Ｈは、上枠板１００ａと下枠板１００ｂの厚
みを無視した場合、マザーボードＭから下枠板１
００ｂまでのクリアランス寸法H1にプリント基
板１０１の縦寸法H2を加えた寸法となるので、
このクリアランス寸法H1又は縦寸法H2のいずれ
かを小さくすれば、電子チユーナの高さ寸法Ｈが
減少することになる。けれども、クリアランス寸
法H1は、貫通コンデンサ１０２の電極部とマザ
ーボードＭが接触しないように一定寸法以上とす
る必要があるため、これを小さくすることはでき
ない。従つて、電子チユーナの高さ寸法Ｈを小さ
くしようとすれば、プリント基板１０１の縦寸法
H2を小さくせざるを得ず、その分だけプリント
基板１０１の面積が減少し、電子部品の実装密度
が高くなり過ぎて弊害を生じるという問題があつ
た。
かかる問題を解決するため、本考案は、電子部
品を両面に実装したプリント基板を枠体の内部に
固定し、電源供給端子を枠体の下枠板に配設した
前述の電子チユーナ等の高周波機器において、上
記枠体の下枠板を電源供給端子の配設部分が一段
高くなるように段状に折曲したことを要旨として
いる。
品を両面に実装したプリント基板を枠体の内部に
固定し、電源供給端子を枠体の下枠板に配設した
前述の電子チユーナ等の高周波機器において、上
記枠体の下枠板を電源供給端子の配設部分が一段
高くなるように段状に折曲したことを要旨として
いる。
本考案の高周波機器のように枠体の下枠板を段
状に折曲して電源供給端子の配設部分を一段高く
すれば、高周波機器をマザーボードに取付けたと
きの高さ寸法は、上枠板と下枠板の厚みを無視し
た場合、マザーボードから下枠板の電源供給端子
配設部分までのクリアランス寸法とプリント基板
の縦寸法との合計寸法から下枠板の段差寸法を引
いた寸法となり、プリント基板の縦寸法を小さく
しなくても下枠板の段差寸法だけ高周波機器の高
さ寸法が小さくなる。
状に折曲して電源供給端子の配設部分を一段高く
すれば、高周波機器をマザーボードに取付けたと
きの高さ寸法は、上枠板と下枠板の厚みを無視し
た場合、マザーボードから下枠板の電源供給端子
配設部分までのクリアランス寸法とプリント基板
の縦寸法との合計寸法から下枠板の段差寸法を引
いた寸法となり、プリント基板の縦寸法を小さく
しなくても下枠板の段差寸法だけ高周波機器の高
さ寸法が小さくなる。
以下、図面を参照しながら本考案の実施例を説
明する。
明する。
第１図は本考案の一実施例としての電子チユー
ナを示す概略斜視図、第２図は同電子チユーナの
概略断面図である。
ナを示す概略斜視図、第２図は同電子チユーナの
概略断面図である。
図において、１は方形の金属製枠体（シヤーシ
ベース）で、この枠体１は上枠板１ａと、下枠板
１ｂと、下端に一対の差込片１０ｃを突設した左
右の側枠板１ｃから成り、下枠板１ｂは上枠板１
ａや側枠板１ｃのようにフラツトではなく段状に
折曲されている。そして、この下枠板１ｂの下段
部１０ｂと上枠板１ａと左右の側枠板１ｃとで囲
まれる枠内空間には、チユーナ回路を構成する電
子部品（図示せず）を両面に実装したプリント基
板２が背後より嵌着され、その電源供給端子とし
て貫通コンデンサ３が下枠板１ｂの上段部１１ｂ
に複数配設されている。このように貫通コンデン
サ３の配設部分が一段高い上段部１１ｂとなるよ
う下枠板１ｂを段状に折曲すると、プリント基板
２の前面２ａの部品実装面積は若干減少するが、
プリント基板の前面２ａには、チユーナ回路を構
成する電子部品のうちリード付電子部品が比較的
低い実装密度で実装されるので、面積が若干減少
しても支障は生じない。なお、下枠板１ｂが段状
に折曲されていると、下枠板１ｂの抗折強度が向
上し、枠体１の補強も行われることになる。
ベース）で、この枠体１は上枠板１ａと、下枠板
１ｂと、下端に一対の差込片１０ｃを突設した左
右の側枠板１ｃから成り、下枠板１ｂは上枠板１
ａや側枠板１ｃのようにフラツトではなく段状に
折曲されている。そして、この下枠板１ｂの下段
部１０ｂと上枠板１ａと左右の側枠板１ｃとで囲
まれる枠内空間には、チユーナ回路を構成する電
子部品（図示せず）を両面に実装したプリント基
板２が背後より嵌着され、その電源供給端子とし
て貫通コンデンサ３が下枠板１ｂの上段部１１ｂ
に複数配設されている。このように貫通コンデン
サ３の配設部分が一段高い上段部１１ｂとなるよ
う下枠板１ｂを段状に折曲すると、プリント基板
２の前面２ａの部品実装面積は若干減少するが、
プリント基板の前面２ａには、チユーナ回路を構
成する電子部品のうちリード付電子部品が比較的
低い実装密度で実装されるので、面積が若干減少
しても支障は生じない。なお、下枠板１ｂが段状
に折曲されていると、下枠板１ｂの抗折強度が向
上し、枠体１の補強も行われることになる。
上記構成の電子チユーナは、側枠板１ｃ下端の
差込片１０ｃをマザーボードＭのチユーナ取付孔
に差込んで固定すると共に、貫通コンデンサ３の
リード３ａを接続して縦向きに取付けられる。こ
のように電子チユーナを取付けると、その高さ寸
法ｈは、枠体１の上枠板１ａと下枠板１ｂの厚み
を無視した場合、マザーボードＭから貫通コンデ
ンサ３を配設した下枠板１ｂの上段部１１ｂまで
のクリアランス寸法H1とプリント基板３の縦寸
法H2との合計寸法から下枠板１ｂの段差寸法H3
を引いた寸法となる。従つて、プリント基板３の
縦寸法H2を小さくしなくても、下枠板１ｂの段
差寸法H3だけ電子チユーナの高さ寸法を小さく
することが可能となる。
差込片１０ｃをマザーボードＭのチユーナ取付孔
に差込んで固定すると共に、貫通コンデンサ３の
リード３ａを接続して縦向きに取付けられる。こ
のように電子チユーナを取付けると、その高さ寸
法ｈは、枠体１の上枠板１ａと下枠板１ｂの厚み
を無視した場合、マザーボードＭから貫通コンデ
ンサ３を配設した下枠板１ｂの上段部１１ｂまで
のクリアランス寸法H1とプリント基板３の縦寸
法H2との合計寸法から下枠板１ｂの段差寸法H3
を引いた寸法となる。従つて、プリント基板３の
縦寸法H2を小さくしなくても、下枠板１ｂの段
差寸法H3だけ電子チユーナの高さ寸法を小さく
することが可能となる。
以上、電子チユーナを例にとつて本考案を説明
したが、本考案は電子チユーナのみに限定される
ものではなく、電子部品を両面に実装したプリン
ト基板を枠体の内部に固定して電源供給端子を枠
体の下枠板に配設した構造の高周波機器のいずれ
に対しても適用できるものであることは言うまで
もない。
したが、本考案は電子チユーナのみに限定される
ものではなく、電子部品を両面に実装したプリン
ト基板を枠体の内部に固定して電源供給端子を枠
体の下枠板に配設した構造の高周波機器のいずれ
に対しても適用できるものであることは言うまで
もない。
以上の説明から明らかなように、本考案の高周
波機器は、枠体の下枠板を電源供給端子の配設部
分が一段高くなるように段状に折曲したため、プ
リント基板の縦寸法を小さくしなくても、取付け
状態での高さ寸法を小さくすることが可能とな
り、同時に枠体の補強も行えるといつた効果が得
られる。
波機器は、枠体の下枠板を電源供給端子の配設部
分が一段高くなるように段状に折曲したため、プ
リント基板の縦寸法を小さくしなくても、取付け
状態での高さ寸法を小さくすることが可能とな
り、同時に枠体の補強も行えるといつた効果が得
られる。
第１図は本考案高周波機器の一実施例としての
電子チユーナを示す概略斜視図、第２図は同電子
チユーナの概略断面図、第３図は従来の電子チユ
ーナの概略断面図である。 １……枠体、１ｂ……下枠板、１１ｂ……上段
部（電源供給端子の配設部分）、２……プリント
基板、３……貫通コンデンサ（電源供給端子）。
電子チユーナを示す概略斜視図、第２図は同電子
チユーナの概略断面図、第３図は従来の電子チユ
ーナの概略断面図である。 １……枠体、１ｂ……下枠板、１１ｂ……上段
部（電源供給端子の配設部分）、２……プリント
基板、３……貫通コンデンサ（電源供給端子）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を両面に実装したプリント基板を枠体
の内部に固定し、電源供給端子を枠体の下枠板に
配設した高周波機器において、 前記枠体の下枠板は段状に折曲されており、前
記プリント板の端部と対向する部分は下段部であ
り電源供給端子配設部は上段であることを特徴と
する高周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137822U JPH0217511Y2 (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137822U JPH0217511Y2 (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444695U JPS6444695U (ja) | 1989-03-16 |
| JPH0217511Y2 true JPH0217511Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=31399598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987137822U Expired JPH0217511Y2 (ja) | 1987-09-09 | 1987-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217511Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-09 JP JP1987137822U patent/JPH0217511Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6444695U (ja) | 1989-03-16 |
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