KR940006434Y1 - 표면실장용 전해콘덴서 - Google Patents

표면실장용 전해콘덴서 Download PDF

Info

Publication number
KR940006434Y1
KR940006434Y1 KR92000730U KR920000730U KR940006434Y1 KR 940006434 Y1 KR940006434 Y1 KR 940006434Y1 KR 92000730 U KR92000730 U KR 92000730U KR 920000730 U KR920000730 U KR 920000730U KR 940006434 Y1 KR940006434 Y1 KR 940006434Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
horizontal portion
electrolytic capacitor
height
soldering
terminal
Prior art date
Application number
KR92000730U
Other languages
English (en)
Other versions
KR930018726U (ko
Inventor
김용한
Original Assignee
변동준
삼영전자공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 변동준, 삼영전자공업 주식회사 filed Critical 변동준
Priority to KR92000730U priority Critical patent/KR940006434Y1/ko
Publication of KR930018726U publication Critical patent/KR930018726U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940006434Y1 publication Critical patent/KR940006434Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

표면실장용 전해콘덴서
제1도는 종래의 전해콘덴서의 반단면도.
제2도는 종래의 전해콘덴서의 외부단자를 확대하여 나타낸 사시도.
제3도는 종래의 전해콘덴서를 인쇄회로기판에 실장시킨 상태를 나타내는 도면.
제4도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 외부단자를 확대하여 나타낸 사시도.
제5도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 보조지지부재를 확대하여 나타낸 사시도.
제6도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 일부를 단면하여 나타낸 도면.
제7도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 저면도.
제8도는 본 고안에 따른 전해콘덴서를 인쇄회로기판에 실장시킨 상태를 나타내는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
8 : 외부 단자 8a, 8b, 9a 및 9b : 수평부
9 : 보조지지부재
본 고안은 표면실장용 전해콘덴서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단자부착형인 대형(직경 20m/m이상) 알루미늄 전해콘덴서에의 적용에 특히 적합한 것이다.
종래의 단자부착형 대형알루미늄 전해콘덴서는 제1도에서 나타낸 바와같이 단자판(1)에 구멍을 형성하여 내부소자(2)로부터 인출된 내부 인출단자(3)와 외부단자(4)간을 리벳(5)으로 접속한 후 금속케이스(6)에 삽입한 다음 봉입공정을 거쳐 완성되는 것으로, 이는 외부단자(4)의 형태가 "ㄱ"자형(제1도 및 제2도)으로 이루어져 있어 인쇄회로기판(7;제3도)에의 실장시 필히 인쇄회로기판(7)상에 단자 삽입공(7a)이 형성되어 있어야만 실장이 가능하도록 되어진 것이다. 따라서, 평면부위와 저면부위 즉, 양면상에 인쇄회로가 구성되는 양면 인쇄회로기판에의 적용은 극히 제한적일 수 밖에 없게 된다.
따라서, 본 고안의 목적은 표면실장이 가능한 단자부착형 대형 알루미늄 전해콘덴서를 제공하는데 있는 것이다.
본 고안에 다른 표면실장용 전해콘덴서는, 단자부착형 전해콘덴서에 있어서, 리벳고정용 수평부로부터 소정 높이를 유지하는 일측 단부에 납땜용 수평부를 가지는 외부단자와; 양 단부에 리벳고정용 수평부를 가짐과 아울러 중간부위에는 상기 리벳고정용 수평부로부터의 높이가 상기 외부단자의 납땜용 수평부의 높이와 동일높이로 되어진 접착제 도포용 수평부를 가지는 보조지지부재를 구비하여서 된 것이다.
이하, 본 고안을 첨부시킨 예시도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.
제4도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 외부단자를 확대하여 나타낸 사시도로서, 평판형의 외부단자(8)의 일측단을 직각으로 절곡시켜 리벳고정용 수평부(8a)를 구성시켰으며, 타측단 역시 직각으로 절곡시키되 상기 리벳고정용 수평부(8a)의 반대편방향으로 절곡시켜 납땜용 수평부(8b)를 구성시킨 것으로, 상기 납땜용 수평부(8b)는 상기 리벳고정용 수평부(8a)로부터 소정높이(h1)만큼 떨어져 있는 것이다. 또한, 리벳고정용 수평부(8a)의 소정부위에는 리벳삽입공(8c)이 천공되어 있고, 납땜용 수평부(8b)의 소정부위에는 땜납퍼짐용 오목부(8d) 및 땜납퍼짐용 구멍(8e)이 형성되어 있는 것이다.
제5도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 보조지지부재를 확대하여 나타낸 사시도로서, 평판형인 보조지지부재(9)의 양측단에 동일 수평면상의 리벳고정용 수평부(9a)를 구성시켰으며, 중간부위에는 상기 리벳고정용 수평부(9a)로부터의 높이(h2)가 제4도에 도시한 외부단자(8)의 납땜용 수평부(8b)의 높이(h1)와 동일 높이로 되어진 접착제 도포용 수평부(9b)를 구성시킨 것으로, 양 리벳 고정용 수평부(9a)의 각 소정부위에는 접착제 퍼짐용 구멍(9d)이 천공되어 있는 것이다.
제6도는 본 고안에 따른 전해콘덴서의 일부를 단면하여 나타낸 도면이고, 제7도는 그의 저면도로서, 각기 단자판(1)상에 고정된 외부단자(8) 및 보조지지부재(9)는 모두 동일 높이로 구성되어 있다.
제8도는 본 고안에 따른 전해콘덴서를 인쇄회로기판에 실장시킨 상태를 나타내는 도면으로서, 인쇄회로기판(7)상에 전해콘덴서 본체(10)를 실장시키고자 하는 부위, 즉 외부단자(8)의 각 대응부위에는 땜납(Cream Solder;11)을 주입하는 한편, 보조지지부재(9)의 대응부위에는 경화용 접착제(12)를 주입한 다음, 전해콘덴서 본체(10)를 위치시키고 경화로(도시하지 않음)을 거치도록 하게 되면 도시한 바와같이 완전한 표면실장이 이루어지게 되는 것이다. 여기서, 외부단자(8)의 일측 단부에 형성된 납땜용 수평부(8b)의 소정부위에는 땜납퍼짐용 오목부(8d) 및 땜납퍼짐용 구멍(8e)이 형성되어 있으므로 납땜시 땜납(11)이 납땜용 수평부(8b)의 상면부위까지 감쌀 수 있게 되며, 보조지지부재(9)의 중간부위에 형성된 접착제 도포용 수평부(b)의 소정부위에는 접착제 퍼짐용 구멍(9d)이 천공되어 있으므로 접착제(12)가 접착제 도포용 수평부(9b)의 상면부위까지 감쌀수 있게 된다.
이와같이 본 고안은 단자부착형인 대형 알루미늄 전해콘덴서에 구성되어 인쇄회로기판에의 표면실장이 가능하게 되므로 그 적용범위가 폭 넓게 될 뿐만 아니라 제품세트(set)의 소형화에 이바지할 수 있게 되는 등의 장점이 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 단자부착형 전해콘덴서에 있어서, 리벳고정용 수평부(8a)로부터 소정높이(h1)를 유지하는 일측 단부에 납땜용 수평부(8b)를 가지는 외부단자(8)와; 양 단부에 리벳고정용 수평부(9a)를 가짐과 아울러 중간부위에는 상기 리벳고정용 수평부(9a)로부터의 높이(h2)가 상기 외부단자(8)의 납땜용 수평부(8b)의 높이(h1)와 동일 높이로 되어진 접착제 도포용 수평부(9b)를 가지는 보조지지부재(9)를 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 전해콘덴서.
KR92000730U 1992-01-20 1992-01-20 표면실장용 전해콘덴서 KR940006434Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR92000730U KR940006434Y1 (ko) 1992-01-20 1992-01-20 표면실장용 전해콘덴서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR92000730U KR940006434Y1 (ko) 1992-01-20 1992-01-20 표면실장용 전해콘덴서

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930018726U KR930018726U (ko) 1993-08-21
KR940006434Y1 true KR940006434Y1 (ko) 1994-09-24

Family

ID=19328089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR92000730U KR940006434Y1 (ko) 1992-01-20 1992-01-20 표면실장용 전해콘덴서

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR940006434Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR930018726U (ko) 1993-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950003510B1 (ko) 칩형 마이크로휴즈
US6094360A (en) HF module with housing and printed circuit board arranged therein
KR940006434Y1 (ko) 표면실장용 전해콘덴서
JP2006049556A (ja) コンデンサ
KR950035544A (ko) 회로 모듈 제조방법
JPH0217511Y2 (ko)
JP2538642B2 (ja) 電子回路部品の実装構造
JPS6020300Y2 (ja) 印刷配線基板
JPH04130789A (ja) 電子部品の取付構造
JP3670484B2 (ja) 電子部品実装構造
US20020005296A1 (en) Surface mount package for long lead devices
JP2858252B2 (ja) 表面実装用電子部品の電極構造
JPH0611666Y2 (ja) 高周波機器の端子取付け構造
JP2000244080A (ja) プリント配線板
JPH03280487A (ja) 電子部品の取付構造
JPH0414909Y2 (ko)
JPS62241311A (ja) 電子同調チユ−ナ
JPS6312188A (ja) フレキシブル基板取付構造
KR0138467Y1 (ko) 회로기판 표면실장용 전자부품의 구조
JPH0543528U (ja) 電子回路基板に垂直に実装されたコンデンサの支え
JPH0429503Y2 (ko)
KR890015502A (ko) 튜너의 제조방법
KR200210469Y1 (ko) 인쇄회로기판의 표면실장용 리드단자
JPH0316295Y2 (ko)
JPS5844602Y2 (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030908

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee