JPH03280487A - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
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- JPH03280487A JPH03280487A JP7867290A JP7867290A JPH03280487A JP H03280487 A JPH03280487 A JP H03280487A JP 7867290 A JP7867290 A JP 7867290A JP 7867290 A JP7867290 A JP 7867290A JP H03280487 A JPH03280487 A JP H03280487A
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- Japan
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- circuit board
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- conductive
- electrode pattern
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は回路基板への電子部品の取付構造に係り、特
に回路基板の小型化を図るものに関する。
に回路基板の小型化を図るものに関する。
第２図は従来の電子部品の取付構造を示す断面図である
。図において、１は回路基板、２は回路基板１の一表面
に設けられた電極パターン、３は回路基板１に取り付け
られる例えばモールド抵抗、コンデンサ等の電子部品、
４は半田等の導電性接続材である。
。図において、１は回路基板、２は回路基板１の一表面
に設けられた電極パターン、３は回路基板１に取り付け
られる例えばモールド抵抗、コンデンサ等の電子部品、
４は半田等の導電性接続材である。
回路基板１への電子部品３の取り付けは、回路基板１の
電極パターン２上に電子部品３の導電部３ａを設置し、
電極パターン２と電子部品３の導電部３ａとを導電性接
続材４により接続゛固定して回路基板１に電子部品３を
取り付けていた。
電極パターン２上に電子部品３の導電部３ａを設置し、
電極パターン２と電子部品３の導電部３ａとを導電性接
続材４により接続゛固定して回路基板１に電子部品３を
取り付けていた。
上記のような従来の電子部品の取付構造では、回路基板
１の一表面に設けられた電極パターン２上に電子部品３
を取り付けるために回路基板１上に電子部品３全体が位
置し、回路基板１上の電子部品３の占める面積が大きく
なり、回路基板１を小型化できないという問題点があっ
た。
１の一表面に設けられた電極パターン２上に電子部品３
を取り付けるために回路基板１上に電子部品３全体が位
置し、回路基板１上の電子部品３の占める面積が大きく
なり、回路基板１を小型化できないという問題点があっ
た。
この発明は上記の課題を解決すべくなされたもので、回
路基板上に占める電子部品の取付面積を減少させ、回路
基板の小型化を図ることを目的としたものである。
路基板上に占める電子部品の取付面積を減少させ、回路
基板の小型化を図ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る電子部品の取付構造は回路基板に電子部
品挿入用の貫通孔を形成し、回路基板の両面にそれぞれ
一部が貫通孔の内壁端部側を覆う電極パターンを設け、
前記貫通孔内に両端に導電部を有する電子部品を挿入配
置し、前記電極パターンと前記電子部品の導電部とを導
電性接続材により接続固定するようにしたものである。
品挿入用の貫通孔を形成し、回路基板の両面にそれぞれ
一部が貫通孔の内壁端部側を覆う電極パターンを設け、
前記貫通孔内に両端に導電部を有する電子部品を挿入配
置し、前記電極パターンと前記電子部品の導電部とを導
電性接続材により接続固定するようにしたものである。
この発明においては、回路基板に電子部品挿入用の貫通
孔を形成し、回路基板の両面にそれぞれ一部が貫通孔の
内壁端部側を覆う電極パターンを設け、その貫通孔内に
両端に導電部を有する電子部品を挿入配置し、電極パタ
ーンと電子部品の導電部とを導電接続材により接続固定
して回路基板に電子部品を取り付けるようにしたから、
電子部品の殆んどが回路基板に内蔵され、回路基板上の
電子部品の占有面積が減少し、回路基板面積を小さくで
きる。
孔を形成し、回路基板の両面にそれぞれ一部が貫通孔の
内壁端部側を覆う電極パターンを設け、その貫通孔内に
両端に導電部を有する電子部品を挿入配置し、電極パタ
ーンと電子部品の導電部とを導電接続材により接続固定
して回路基板に電子部品を取り付けるようにしたから、
電子部品の殆んどが回路基板に内蔵され、回路基板上の
電子部品の占有面積が減少し、回路基板面積を小さくで
きる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。図に
おいて、１０はガラスエポキシ、カミフェノール等で形
成された厚さ ０．５＋ａｍ−１，２■ｍの回路基板、
１１は回路基板ｌＯにプレス加工により形成された電子
部品挿入用の貫通孔、１２は回路基板１０の両面にそれ
ぞれ設けられ、一部が貫通孔１１の内壁面端部側を覆う
銅メツキの電極パターン、１３は回路基板１０に取り付
けられる両端に導電部１３ａを有する筒状の電子部品で
、丸部型のものとしてモールド抵抗、ダイオード、コン
デンサがあり、角筒型のものとして、チップ抵抗、チッ
プコンデンサ等の大きさが１．ＯＸ Ｏ，５ｍｍ〜１．
２Ｘ０．５ｍ＋ｓのチップ部品がある。１４は半田或い
は導電性接着剤の導電性接続材である。
おいて、１０はガラスエポキシ、カミフェノール等で形
成された厚さ ０．５＋ａｍ−１，２■ｍの回路基板、
１１は回路基板ｌＯにプレス加工により形成された電子
部品挿入用の貫通孔、１２は回路基板１０の両面にそれ
ぞれ設けられ、一部が貫通孔１１の内壁面端部側を覆う
銅メツキの電極パターン、１３は回路基板１０に取り付
けられる両端に導電部１３ａを有する筒状の電子部品で
、丸部型のものとしてモールド抵抗、ダイオード、コン
デンサがあり、角筒型のものとして、チップ抵抗、チッ
プコンデンサ等の大きさが１．ＯＸ Ｏ，５ｍｍ〜１．
２Ｘ０．５ｍ＋ｓのチップ部品がある。１４は半田或い
は導電性接着剤の導電性接続材である。
回路基板ＩＯへの電子部品１３の取り付けは、まず、回
路基板ＩＯに形成された貫通孔１１に電子部品１３を圧
入して貫入孔ｌｌ内に電子部品１３を挿入配置する。
路基板ＩＯに形成された貫通孔１１に電子部品１３を圧
入して貫入孔ｌｌ内に電子部品１３を挿入配置する。
次に、回路基板１０の片面を半田液にデイツプし、更に
回路基板ＩＯのもう一方の片面をデイツプして回路基板
１０の電極パターン１２と電子部品１３の導電部１３ａ
とを半田の導電性接続材１４により接続固定して、回路
基板１０に電子部品１３を取り付けている。
回路基板ＩＯのもう一方の片面をデイツプして回路基板
１０の電極パターン１２と電子部品１３の導電部１３ａ
とを半田の導電性接続材１４により接続固定して、回路
基板１０に電子部品１３を取り付けている。
このとき、電子部品１３の殆んどが回路基板ＩＯの貫通
孔ｌｌ内に位置して回路基板ｌＯに内蔵された形となり
、回路基板ｌＯ上の電子部品１３の占有面積は電子部品
１３の導電部１３ａだけとなり、回路基板ｌＯ上の電子
部品１３の占有面積が減少する。また、電子部品１３の
両端の導電部１３ａは回路基板ＩＯの両面に設けた電極
パターン１２に電気的に接続されているから、従来例の
ように回路基板の表面に取り付けた電子部品の導電部を
回路基板にスルーホールを設けて回路基板の裏面に接続
しなくても済み、接続コストが安価となる。更に、回路
基板１０への貫通孔１１の形成はプレスで行うから穴明
コストも安くて済むと共に回路基板１０への電極パター
ン１２の形成も安価な銅メツキで行うから、全体として
電子部品１３の取り付はコストは安価となる。
孔ｌｌ内に位置して回路基板ｌＯに内蔵された形となり
、回路基板ｌＯ上の電子部品１３の占有面積は電子部品
１３の導電部１３ａだけとなり、回路基板ｌＯ上の電子
部品１３の占有面積が減少する。また、電子部品１３の
両端の導電部１３ａは回路基板ＩＯの両面に設けた電極
パターン１２に電気的に接続されているから、従来例の
ように回路基板の表面に取り付けた電子部品の導電部を
回路基板にスルーホールを設けて回路基板の裏面に接続
しなくても済み、接続コストが安価となる。更に、回路
基板１０への貫通孔１１の形成はプレスで行うから穴明
コストも安くて済むと共に回路基板１０への電極パター
ン１２の形成も安価な銅メツキで行うから、全体として
電子部品１３の取り付はコストは安価となる。
また、前述の説明では回路基板ＩＯへの電子部品１３の
取り付けを半田液にデイツプして行っているが、回路基
板１０の貫通孔１１に電子部品１３を挿入配置後、回路
基板ＩＯの表面の電極パターン１２と電子部品１３の導
電部分に導電接続材１４として半田液或いは導電性接着
剤を印刷等により塗布し、加熱装置により加熱して半田
液或いは導電性接着剤を硬化させ、電極パターン１２と
電子部品の導電部１３ａとをかかる導電性接続材１４に
よって接続固定するようにしても回路基板１０に電子部
品１３を取り付けることができる。
取り付けを半田液にデイツプして行っているが、回路基
板１０の貫通孔１１に電子部品１３を挿入配置後、回路
基板ＩＯの表面の電極パターン１２と電子部品１３の導
電部分に導電接続材１４として半田液或いは導電性接着
剤を印刷等により塗布し、加熱装置により加熱して半田
液或いは導電性接着剤を硬化させ、電極パターン１２と
電子部品の導電部１３ａとをかかる導電性接続材１４に
よって接続固定するようにしても回路基板１０に電子部
品１３を取り付けることができる。
この発明は以上の説明から明らかなように、回路基板に
電子部品挿入用の貫通孔を形成し、回路基板の両面にそ
れぞれ一部が貫通孔の内壁端部側を覆う電極パターンを
設け、その貫通孔内に両端に導電部を有する電子部品を
挿入配置し、電極パターンと電子部品の導電部とを導電
接続材により接続固定して回路基板に電子部品を取り付
けるようにしたので、電子部品の殆んどが回路基板に内
蔵され、回路基板上の電子部品の占有面積が減少し、回
路基板面積を小さくして回路基板の小型化を図ることが
できるという効果を有する。
電子部品挿入用の貫通孔を形成し、回路基板の両面にそ
れぞれ一部が貫通孔の内壁端部側を覆う電極パターンを
設け、その貫通孔内に両端に導電部を有する電子部品を
挿入配置し、電極パターンと電子部品の導電部とを導電
接続材により接続固定して回路基板に電子部品を取り付
けるようにしたので、電子部品の殆んどが回路基板に内
蔵され、回路基板上の電子部品の占有面積が減少し、回
路基板面積を小さくして回路基板の小型化を図ることが
できるという効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の電子部品の取付構造を示す断面図である。 ｌＯ・・・回路基板、１１・・・貫通孔、１２・・・電
極パターン、１３・・・電子部品、１３ａ・・・導電部
、１４・・・導電性接続材。
来の電子部品の取付構造を示す断面図である。 ｌＯ・・・回路基板、１１・・・貫通孔、１２・・・電
極パターン、１３・・・電子部品、１３ａ・・・導電部
、１４・・・導電性接続材。
Claims (1)
- 回路基板に電子部品挿入用の貫通孔を形成し、回路基板
の両面にそれぞれ一部が貫通孔の内壁端部側を覆う電極
パターンを設け、前記貫通孔内に両端に導電部を有する
電子部品を挿入配置し、前記電極パターンと前記電子部
品の導電部とを導電性接続材により接続固定することを
特徴とする電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7867290A JPH03280487A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7867290A JPH03280487A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280487A true JPH03280487A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13668359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7867290A Pending JPH03280487A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040983A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Texas Instruments Incorporated | Vertical passive components for surface mount assembly |
| US6456502B1 (en) * | 1998-09-21 | 2002-09-24 | Compaq Computer Corporation | Integrated circuit device/circuit board connection apparatus |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP7867290A patent/JPH03280487A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040983A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Texas Instruments Incorporated | Vertical passive components for surface mount assembly |
| US6456502B1 (en) * | 1998-09-21 | 2002-09-24 | Compaq Computer Corporation | Integrated circuit device/circuit board connection apparatus |
| US6717821B2 (en) | 1998-09-21 | 2004-04-06 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Integrated circuit device/circuit board connection apparatus |
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