JPH05243776A - 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 - Google Patents
円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造Info
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- JPH05243776A JPH05243776A JP4040795A JP4079592A JPH05243776A JP H05243776 A JPH05243776 A JP H05243776A JP 4040795 A JP4040795 A JP 4040795A JP 4079592 A JP4079592 A JP 4079592A JP H05243776 A JPH05243776 A JP H05243776A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板
のスタンドオフ実装構造に関し、チップ部品でスタンド
オフ実装することができ、かつ信号回路の接地強化がで
きることを目的とする。 【構成】 チップ部品本体1aの両端に円筒形の金属キャ
ップ端子1b,1c を嵌着し、該金属キャップ端子1b,1c の
少なくとも一方側に軸方向のねじ部1b-1を備えてなる円
筒形チップ部品を回路基板に搭載する電子回路の一回路
部品として用い、金属ケースと回路基板との間に介在し
回路基板をスタンドオフ実装するように構成する。
のスタンドオフ実装構造に関し、チップ部品でスタンド
オフ実装することができ、かつ信号回路の接地強化がで
きることを目的とする。 【構成】 チップ部品本体1aの両端に円筒形の金属キャ
ップ端子1b,1c を嵌着し、該金属キャップ端子1b,1c の
少なくとも一方側に軸方向のねじ部1b-1を備えてなる円
筒形チップ部品を回路基板に搭載する電子回路の一回路
部品として用い、金属ケースと回路基板との間に介在し
回路基板をスタンドオフ実装するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、円筒形チップ部品及び
それを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造に関す
る。
それを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造に関す
る。
【０００２】金属ケースに収容し電磁シールドしてなる
電子回路モジュールは小形化や高速信号化に伴い従来の
信号回路の接地接続では接地が弱くなってきており、接
地を強化し電気的特性の向上を図ることが要望されてい
る。
電子回路モジュールは小形化や高速信号化に伴い従来の
信号回路の接地接続では接地が弱くなってきており、接
地を強化し電気的特性の向上を図ることが要望されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】図６の電子回路モジュールの要部側断面
図に示すように、電子回路モジュールは金属ケース12に
電子回路を搭載した回路基板13を収容し構成している。
図に示すように、電子回路モジュールは金属ケース12に
電子回路を搭載した回路基板13を収容し構成している。
【０００４】そこに用いられている従来のチップ部品1
1、例えばチップコンデンサやチップ抵抗は、角形のチ
ップ部品本体の両端に金属めっきでなる電極を備え、図
示するように回路基板13のパッド13a に半田付けによっ
て表面実装される。 回路基板のスタンドオフ実装構造
は、回路基板13を金属ケース12の底内面から浮かすため
のスタンドオフピン14を底内面に半田付け垂設し、その
先端を、チップ部品11を接続したパッド13a に接続され
たスルーホール13b に挿入半田付けし、スタンドオフピ
ン14を介し接地している。そして更に、回路基板13の縁
端に要所に配設した接地ランド13c を金属ケース12の側
壁に半田付け固着し接地している。
1、例えばチップコンデンサやチップ抵抗は、角形のチ
ップ部品本体の両端に金属めっきでなる電極を備え、図
示するように回路基板13のパッド13a に半田付けによっ
て表面実装される。 回路基板のスタンドオフ実装構造
は、回路基板13を金属ケース12の底内面から浮かすため
のスタンドオフピン14を底内面に半田付け垂設し、その
先端を、チップ部品11を接続したパッド13a に接続され
たスルーホール13b に挿入半田付けし、スタンドオフピ
ン14を介し接地している。そして更に、回路基板13の縁
端に要所に配設した接地ランド13c を金属ケース12の側
壁に半田付け固着し接地している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記チップ部品の構造によれば、チップ部品は回路
基板の小形化に寄与することができても、信号回路の効
果的な接地強化はできず、回路基板のスタンドオフ実装
に用いたスタンドオフピンを介し接地してもその導通経
路は長く接地抵抗が大きく十分な接地強化は得られない
といった問題があった。
うな上記チップ部品の構造によれば、チップ部品は回路
基板の小形化に寄与することができても、信号回路の効
果的な接地強化はできず、回路基板のスタンドオフ実装
に用いたスタンドオフピンを介し接地してもその導通経
路は長く接地抵抗が大きく十分な接地強化は得られない
といった問題があった。
【０００６】上記問題点に鑑み、本発明はチップ部品で
スタンドオフ実装することができ、かつ信号回路の接地
強化ができる円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基
板のスタンドオフ実装構造を提供することを目的とす
る。
スタンドオフ実装することができ、かつ信号回路の接地
強化ができる円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基
板のスタンドオフ実装構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の円筒形チップ部品においては、チップ部品
本体の両端に円筒形の金属キャップ端子を嵌着し、該金
属キャップ端子の少なくとも一方側に軸方向のねじ部を
備え構成する。
に、本発明の円筒形チップ部品においては、チップ部品
本体の両端に円筒形の金属キャップ端子を嵌着し、該金
属キャップ端子の少なくとも一方側に軸方向のねじ部を
備え構成する。
【０００８】そして、この円筒形チップ部品を用いた回
路基板のスタンドオフ実装構造においては、円筒形チッ
プ部品の一方の金属キャップ端子を金属ケースに螺着垂
設し、他方の金属キャップ端子を回路基板のスルーホー
ルに固着しスタンドオフ実装するとともに接地接続する
ように構成する。
路基板のスタンドオフ実装構造においては、円筒形チッ
プ部品の一方の金属キャップ端子を金属ケースに螺着垂
設し、他方の金属キャップ端子を回路基板のスルーホー
ルに固着しスタンドオフ実装するとともに接地接続する
ように構成する。
【０００９】
【作用】円筒形チップ部品は、チップ部品本体の両端に
嵌着した金属キャップ端子の少なくとも一方側にねじ部
を備えることにより、金属ケースに螺着垂設し接地接続
することができ、他方の金属キャップ端子は回路基板の
スルーホールに固着し電子回路を構成しながら回路基板
を支持しスタンドオフすることができるとともに従来ス
タンドオフピン（の接地経路）が有した接地抵抗をなく
すことができるため、信号回路の接地強化を図ることが
できる。
嵌着した金属キャップ端子の少なくとも一方側にねじ部
を備えることにより、金属ケースに螺着垂設し接地接続
することができ、他方の金属キャップ端子は回路基板の
スルーホールに固着し電子回路を構成しながら回路基板
を支持しスタンドオフすることができるとともに従来ス
タンドオフピン（の接地経路）が有した接地抵抗をなく
すことができるため、信号回路の接地強化を図ることが
できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１は円筒形チップ部品の組
立側断面図、図２はその分解側断面図に示す。本実施例
においては円筒形チップ部品１の内、円筒形セラミック
チップコンデンサ（以下、セラコンと略記する）を例に
説明する。
の要旨を詳細に説明する。図１は円筒形チップ部品の組
立側断面図、図２はその分解側断面図に示す。本実施例
においては円筒形チップ部品１の内、円筒形セラミック
チップコンデンサ（以下、セラコンと略記する）を例に
説明する。
【００１１】図１、図２に図示するように、セラコン１
は、誘電体であるセラミックパイプ1a-1の内外面に内
部、外部電極1a-2、1a-3を被着してなるチップ部品本体
1aの両端に円筒形の金属キャップ端子1b,1c を嵌着し、
その金属キャップ端子1b,1c の少なくとも一方側1bに軸
方向のねじ部1b-1、即ちおねじを備え構成する。
は、誘電体であるセラミックパイプ1a-1の内外面に内
部、外部電極1a-2、1a-3を被着してなるチップ部品本体
1aの両端に円筒形の金属キャップ端子1b,1c を嵌着し、
その金属キャップ端子1b,1c の少なくとも一方側1bに軸
方向のねじ部1b-1、即ちおねじを備え構成する。
【００１２】なお、組立後の外装は絶縁塗料1dを塗布し
行い、その表面には図示しない仕様をマーキングする。
また、図示するセラコン１は一方側の金属キャップ端子
1bだけにおねじ1b-1を設けているが、必要に応じて両側
共に設けてもよく、軸心にめねじ孔を設けてもよい。
行い、その表面には図示しない仕様をマーキングする。
また、図示するセラコン１は一方側の金属キャップ端子
1bだけにおねじ1b-1を設けているが、必要に応じて両側
共に設けてもよく、軸心にめねじ孔を設けてもよい。
【００１３】いま、このセラコンを用いた回路基板のス
タンドオフ実装構造を、図３の要部実装側断面図に例示
した金属ケース２に回路基板３を収容してなる電子回路
モジュールにおいて説明する。即ち、回路基板３に搭載
された電子回路（図示略）の一回路部品であるセラコン
１に対応するめねじ孔2aを金属ケース２の底面に穿設
し、そのめねじ孔2aにセラコン１の一方の金属キャップ
端子1bのおねじをねじ込んだ後、半田付けして垂直に立
設する。
タンドオフ実装構造を、図３の要部実装側断面図に例示
した金属ケース２に回路基板３を収容してなる電子回路
モジュールにおいて説明する。即ち、回路基板３に搭載
された電子回路（図示略）の一回路部品であるセラコン
１に対応するめねじ孔2aを金属ケース２の底面に穿設
し、そのめねじ孔2aにセラコン１の一方の金属キャップ
端子1bのおねじをねじ込んだ後、半田付けして垂直に立
設する。
【００１４】そして、セラコン１の他方の金属キャップ
端子1cは回路基板３のスルーホール3a（スルーホールは
半田付け可能にめっきされ、ランドは信号パターンに接
続されている）に挿入し半田付けする。（あるいは図示
はしないが、金属キャップ端子のねじ部がおねじの場合
はナットで固定することもでき、めねじ孔の場合は小ね
じで固定してもよい）また更に、回路基板３の縁端の要
所に配設した接地ランド3bを従来同様に金属ケース２の
側壁に半田付け固着し接地する。
端子1cは回路基板３のスルーホール3a（スルーホールは
半田付け可能にめっきされ、ランドは信号パターンに接
続されている）に挿入し半田付けする。（あるいは図示
はしないが、金属キャップ端子のねじ部がおねじの場合
はナットで固定することもでき、めねじ孔の場合は小ね
じで固定してもよい）また更に、回路基板３の縁端の要
所に配設した接地ランド3bを従来同様に金属ケース２の
側壁に半田付け固着し接地する。
【００１５】図３はセラコン１つのスタンドオフ実装に
ついて説明したが、図４の全体実装斜視図に示すよう
に、接地接続する他のセラコン1-1 や円筒形チップ抵抗
1-2 なども合わせてスタンドオフ実装する。
ついて説明したが、図４の全体実装斜視図に示すよう
に、接地接続する他のセラコン1-1 や円筒形チップ抵抗
1-2 なども合わせてスタンドオフ実装する。
【００１６】上記説明は、電子回路の一回路部品である
ねじ付き金属キャップ端子を備える円筒形チップ部品を
用い、回路基板を金属ケースにスタンドオフ実装すると
ともに接地接続する場合であるが、つぎに電子回路モジ
ュールの金属ケース自体をスタンドオフ実装する場合に
ついて説明する。
ねじ付き金属キャップ端子を備える円筒形チップ部品を
用い、回路基板を金属ケースにスタンドオフ実装すると
ともに接地接続する場合であるが、つぎに電子回路モジ
ュールの金属ケース自体をスタンドオフ実装する場合に
ついて説明する。
【００１７】従来の図６の金属ケース12は底外面に、２
点鎖線で示す実装基板15からスタンドオフするための押
出突起12a を備えているが、図５の要部側断面図に示す
ように、セラコン１の金属ケース２に螺着する金属キャ
ップ端子1bを予め、更に長くしておき、底部の外側に貫
通突出させて固着することでスタンドオフ部1b-2を形成
する。なお、この突出するスタンドオフ部の外周には、
おねじがあってもなくても差支えない。
点鎖線で示す実装基板15からスタンドオフするための押
出突起12a を備えているが、図５の要部側断面図に示す
ように、セラコン１の金属ケース２に螺着する金属キャ
ップ端子1bを予め、更に長くしておき、底部の外側に貫
通突出させて固着することでスタンドオフ部1b-2を形成
する。なお、この突出するスタンドオフ部の外周には、
おねじがあってもなくても差支えない。
【００１８】このように、円筒形チップ部品は、チップ
部品本体の両端一軸上に嵌着した金属キャップ端子の少
なくとも一方側にねじ部を備えることにより、収容する
金属ケースなどに直接、螺着接地することができ、他方
の金属キャップ端子は回路基板の信号パターンに接続さ
れているスルーホールに固着することで電子回路を構成
しながら回路基板を支持しスタンドオフすることができ
るとともに従来のスタンドオフピンに相当する接地抵抗
を省いて信号回路の接地強化を図ることができる。とく
に、金属キャップ端子はねじ締めと共に半田付けを併用
することで接続抵抗を極めて小さくすることができる。
なお、上記説明の円筒形チップ部品は実施例をコンデン
サで例示したが、ねじ付き金属キャップ端子を嵌着する
チップ部品本体は、コンデンサに限らずその他、抵抗体
やコイルなどの電気部品であっても同様に構成すること
ができ、同様の効果を発揮することができる。また、上
記説明は金属ケースにスタンドオフ実装し接地接続する
としたが、他の接地可能な取付基板などにスタンドオフ
実装する場合にも適用できるものである。
部品本体の両端一軸上に嵌着した金属キャップ端子の少
なくとも一方側にねじ部を備えることにより、収容する
金属ケースなどに直接、螺着接地することができ、他方
の金属キャップ端子は回路基板の信号パターンに接続さ
れているスルーホールに固着することで電子回路を構成
しながら回路基板を支持しスタンドオフすることができ
るとともに従来のスタンドオフピンに相当する接地抵抗
を省いて信号回路の接地強化を図ることができる。とく
に、金属キャップ端子はねじ締めと共に半田付けを併用
することで接続抵抗を極めて小さくすることができる。
なお、上記説明の円筒形チップ部品は実施例をコンデン
サで例示したが、ねじ付き金属キャップ端子を嵌着する
チップ部品本体は、コンデンサに限らずその他、抵抗体
やコイルなどの電気部品であっても同様に構成すること
ができ、同様の効果を発揮することができる。また、上
記説明は金属ケースにスタンドオフ実装し接地接続する
としたが、他の接地可能な取付基板などにスタンドオフ
実装する場合にも適用できるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
円筒形チップ部品の金属キャップ端子をねじ付きとする
ことにより、それを回路基板に搭載する電子回路の一回
路部品として用い、金属ケースと回路基板との間に介在
し回路基板をスタンドオフ実装することができるととも
に直に金属ケースに接地接続することができるため、接
地抵抗を極小化して信号回路の接地強化を図るととも
に、電子回路モジュールなどの小形高密度実装化と高速
信号化をより一層推進することができ、その電気的特性
を向上することができるといった産業上極めて有用な効
果を発揮する。
円筒形チップ部品の金属キャップ端子をねじ付きとする
ことにより、それを回路基板に搭載する電子回路の一回
路部品として用い、金属ケースと回路基板との間に介在
し回路基板をスタンドオフ実装することができるととも
に直に金属ケースに接地接続することができるため、接
地抵抗を極小化して信号回路の接地強化を図るととも
に、電子回路モジュールなどの小形高密度実装化と高速
信号化をより一層推進することができ、その電気的特性
を向上することができるといった産業上極めて有用な効
果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の円筒形チップ部品の
組立側断面図
組立側断面図
【図２】 図１の分解側断面図
【図３】 図１を用いた要部実装側断面図
【図４】 図１の全体実装斜視図
【図５】 図３の金属ケースのスタンドオフ実装を示す
要部側断面図
要部側断面図
【図６】 従来技術による電子回路モジュールの要部側
断面図
断面図
１は円筒形チップ部品（セラコン） 1aはチップ部品本体 1b,1cは金属キャップ端子 1b-1はねじ部（おねじ） 1b-2はスタンドオフ部 ２は金属ケース ３は回路基板 3aはスルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品本体(1a)の両端に円筒形の金
属キャップ端子(1b,1c) を嵌着し、該金属キャップ端子
(1b,1c) の少なくとも一方側に軸方向のねじ部(1b-1)を
備えてなることを特徴とする円筒形チップ部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の円筒形チップ部品(1) の
一方の金属キャップ端子(1b)を金属ケース(2) に螺着垂
設し、他方の金属キャップ端子(1c)を回路基板(3) のス
ルーホール(3a)に固着しスタンドオフ実装するとともに
接地接続することを特徴とする円筒形チップ部品を用い
た回路基板のスタンドオフ実装構造。 - 【請求項３】 請求項２記載の金属ケース(2) に螺着し
た円筒形チップ部品(1) の金属キャップ端子(1b)を外部
に突出し、該金属ケース(2) を浮かすためのスタンドオ
フ部(1b-2)とすることを特徴とする円筒形チップ部品を
用いた回路基板のスタンドオフ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040795A JPH05243776A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4040795A JPH05243776A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243776A true JPH05243776A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12590558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4040795A Withdrawn JPH05243776A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243776A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212334A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Nissan Motor Co Ltd | プリント基板構造 |
| WO2010140318A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社日立製作所 | 電子装置、および、雑音電流測定方法 |
| JP2012142470A (ja) * | 2011-01-04 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | 電子部品モジュール |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4040795A patent/JPH05243776A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212334A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Nissan Motor Co Ltd | プリント基板構造 |
| WO2010140318A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社日立製作所 | 電子装置、および、雑音電流測定方法 |
| JP2010283069A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 電子装置、および、雑音電流測定方法 |
| CN102461359A (zh) * | 2009-06-03 | 2012-05-16 | 株式会社日立制作所 | 电子设备及噪声电流测量方法 |
| KR101213614B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2013-01-09 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 전자 장치, 및, 잡음 전류 측정 방법 |
| US8981790B2 (en) | 2009-06-03 | 2015-03-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and noise current measuring method |
| JP2012142470A (ja) * | 2011-01-04 | 2012-07-26 | Fujitsu Component Ltd | 電子部品モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |