KR940000510Y1 - 전자기 간섭 억제 필터(EMI Filter) - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자기 간섭 억제 필터(EMI Filter)

제1도는 본 고안에 따른 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 부분 조립 사시도.

제2도는 본 고안에 따른 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 측면도.

제3도는 종래 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 평면도.

제4도는 종래 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 유전체 기판 2 : T자형 패턴

3 : 사각형상 패턴 4 : 페라이트 코어

5 : 콘덴서 6 : 페라이트 코어 삽입공

7 : 콘덴서 삽입공 8 : 직사각형상 패턴

9, 10 : 리이드 단자 11 : 판상 전극

본 고안은 전자기 간섭 억제 필터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 3단자형 전자기 간섭 억제 필터에서 통상의 유전체 기판 또는 PCB회로 기판에 장착되는 각 구성 부품의 두께로 인해 전자기 간섭 억제 필터를 회로 기판에 장착할 때 기기의 부피가 증대됨을 방지할 수 있는 전자기 간섭 억제 필터에 관한 것이다.

일반적으로, 노이즈는 일정한 주파수의 전류가 도선을 통과할 때 그 도선에 인가되는 자력이나 충격등에 의해 그 주파수에 이상펄스가 발생되는 것을 지칭하는 바 이는 도선에 간섭하는 노이즈의 주파수 임피던스가 기기의 주파수와 매칭되어 기기의 내부로 유입되는 전도 노이즈와 매칭되지 않아서 외부로 방사되는 방사 노이즈로 구분되어진다.

상기한 방사 노이즈는 외부로 방사되지만 전도 노이즈는 도선을 통해 기기의 내부에 전도되어 이상펄스를 발생시키기 때문에 이를 방지하기 위하여 전자기 간섭 억제 필터를 그 도선에 연결시킨다.

여기서 전자기 간섭 억제 필터의 노이즈 제거 작용을 개략적으로 설명하면 도선에 직렬로 연결되어 있는 전자기 간섭 억제 필터에 외부에서 인가된 노이즈가 통과될 때 전자기 간섭 억제 필터를 구성하고 있는 페라이트 코어의 저항에 의해 노이즈의 주파수가 열로 변환되어 외부로 방사됨으로써 도선에 인가된 노이즈가 억제된다.

통상, 전자기 간섭 억제 필터는 소정의 성분으로 제조된 페라이트 코어에 리이드 와이어를 삽입시키고 이를 페라이트 코어에 고정시킴으로서 형성되고 그 형태는 관통형, SMD형, 토로이달형, 3단자형등으로 구분되어진다.

관통형은 원통형의 페라이트 코어에 통상의 리이드 와이어를 삽입시켜 형성되고, SDM형은 각형의 페라이트 코어에 면상의 와이어를 삽입시켜 형성되며 3단자형은 중앙부에 통상의 콘덴서를 삽입시켜 형성되고 토로이달형은 전원 인입선에 원통형의 페라이트 코어를 관통시킴으로서 형성된다.

상기한 3단자형은 페라이트 코어와 연결되는 리이드 와이어의 중간에 캐패시터를 연결하여 캐패시터에 형성되어 있는 리이드 단자를 접지시킴으로서 하기된 식(1)에 의하여 노이즈를 접지로 유도하기 때문에 노이즈 제거 능력이 다른 형태의 전자기 간섭 억제 필터보다 향상되었다.

상기된 식(1)에 따라 전자기 간섭 억제 필터의 주요한 특성인 임피던스(Z)는 주파수(f)와 캐패시터(c)에 반비례하기 때문에 도선을 흐르는 노이즈가 도선에 캐패시터를 연결함으로서 이를 통해 접지로 유도되어 전자기 간섭 억제 필터의 임피던스(Z)가 향상되어 전자기 간섭 억제 필터의 노이즈 제거 능력이 향상된다.

제3도는 종래 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 평면도로서, 유전체 기판(A)상에 T자형의 패턴(B)과 사각형상의 패턴(C)이 형성되어 있고 칩형 콘덴서(D) 및 칩형 페라이트 코어(E)가 이와 연결되어 있으며 리이드단자(F)가 유전체 기판(A)의 일측으로 형성되어 있다.

상기한 각각의 부품들은 통상의 납땜등을 통해 유전체 기판(A)에 형성되어 있는 패턴(B, C)과 연결됨과 아울러 고정되어진다.

제4도는 종래 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 측면도로서, 유전체 기판(A)의 상면에 T자형 패턴(B)이 형성되어 있고 그 상면에는 사각형 패턴(C)과 T자형 패턴(B)을 연결시켜 주는 칩형 페라이트 코어(E)가 부착되어 있고 패턴(B, C)의 끝단에 리이드 단자(F)가 부착되어 있다.

여기서, 유전체 기판(A)의 두께와 칩형 페라이트 코어(E) 및 칩형 콘덴서(D)의 두께 그리고 패턴(B, C)의 두께를 합친 두께인 T₂는 현재 전자기기가 고밀도화 및 경박단소화하는 추세에 있는 바 보다 얇게 형성되어야 하는 필요성이 대두되었다.

따라서, 본 고안의 목적은 전자 기기의 고밀도화 및 경박단소화에 따라 전자기 간섭 억제 필터의 노이즈 억제 능력에 영향을 미치지 않으면서 전자기 간섭 억제 필터가 탑재되는 전자 기기 부품의 고밀도화 및 경박단소화를 이룰 수 있는 전자기 간섭 억제 필터를 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 페라이트 코어 및 콘덴서가 장착되는 유전체 기판의 각 대응부에 전기한 부품들이 삽입될 수 있는 구멍을 형성하여 각 구멍에 삽입된 부품들의 두께가 유전체 기판의 두께만큼 축소될 수 있게함을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안에 따른 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 부분 조립 사시도로서, 유전체 기판(1)의 상면에 T자형 패턴(2) 및 사각형상의 패턴(3)이 형성되어 있고 그 사이에 페라이트 코어(4) 및 콘덴서(5)가 삽입될 수 있는 페라이트 코어 삽입공(6)과 콘덴서 삽입공(7)이 형성되어 있다.

상기한 페라이트 코어 삽입공(6)은 T자형 패턴(2)가 사각형상의 패턴(3)사이에 형성되어 있고 콘덴서 삽입공(7)은 2개의 사각형상 패턴(3)사이에 형성되어 있다.

페라이트 코어 삽입공(6)에 페라이트 코어(4)를 삽입하여 고정시킴과 아울러 콘덴서 삽입공(7)에 콘덴서(5)를 삽입 고정시킨다.

여기서, 콘덴서 삽입공(7)의 T자형 패턴(2) 대향측에는 직사각형의 패턴(8)이 형성되어 T자형 패턴(2)과 연결되는 콘덴서(5)의 일측 리이드단자(9)의 대향 리이드 단자(10)가 부착된다.

그리고, 페라이트 코어 삽입공(6)에 삽입되는 페라이트 코어(4)에는 판상의 전극(11)이 삽입 고정되어 T자형의 패턴(2)과 사각형상 패턴(3)에 페라이트코어(4)의 양측으로 돌출된 판상 전극(11)이 부착되고 콘덴서(5)는 통상의 리이드가 돌출된 콘덴서를 사용하며 사각형상 패턴(3)의 일측과 직사각형상 패턴(10)의 일측에는 리이드 단자(12)가 부착되어 있다.

제2도는 본 고안에 따른 전자기 간섭 억제 필터를 도시한 측면도로서, 유전체 기판(1)의 상면에 T자형 패턴(2)과 사각형상의 패턴(3)이 형성되어 있고 유전체 기판(1)을 관통하여 페라이트 코어(4) 및 콘덴서(5)가 삽입되어 있으며 이를 통상의 회로 기판에 연결하는 리이드 단자(12)가 사각형상 패턴(3)의 일측에 부착되어 있다.

유전체 기판(1)을 관통하여 삽입된 페라이트 코어(4) 및 콘덴서(5)는 유전체 기판(1)의 두께만큼 그 두께가 감소되어 T₁의 두께로 형성된다.

여기서, 수직으로 통상의 회로기판에 삽착되는 전자기 간섭 억제 필터는 그 두께가 유전체 기판(1)의 두께만큼 감소되기 때문에 전자 기기의 고집적화가 용이해진다.

이상과 같이 본 고안은 유전체 기판을 관통하여 페라이트 코어 및 콘덴서를 부착시킴으로서 전자기 간섭 억제 필터의 두께를 감소시켜 전자 기기의 고집적화가 용이해지는 실용성이 있다.

Claims (1)

1. 페라이트 코어(E)와 콘덴서(D)가 패턴(B, C)이 형성된 유전체 기판(A)에 고정되는 전자기 간섭 억제 필터에 있어서, 페라이트 코어(4)와 콘덴서(5)가 부착되는 유전체 기판(1)에서 전기한 부품의 대응면상에 구멍(6, 7)을 형성하여 페라이트 코어(4) 및 콘덴서(5)를 삽입 고정시켜 구성함을 특징으로 하는 전자기 간섭 억제 필터.