JPS5932160Y2 - 電子回路のシ−ルド装置 - Google Patents
電子回路のシ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS5932160Y2 JPS5932160Y2 JP15060978U JP15060978U JPS5932160Y2 JP S5932160 Y2 JPS5932160 Y2 JP S5932160Y2 JP 15060978 U JP15060978 U JP 15060978U JP 15060978 U JP15060978 U JP 15060978U JP S5932160 Y2 JPS5932160 Y2 JP S5932160Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- capacitor
- shield
- metal foil
- shielding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子回路のシールド装置に関するものである。
従来、電子回路のシールド装置を形成するに当たっては
、第１図に示すように回路部品を絶縁板１側に装着した
プリント板をシールドボックス８内に挿入し、このシー
ルドボックス８の導体面に穿設した貫通孔に半田付は等
で固着した貫通型コンテ゛ンサ６でシールドボックス８
の外部とプリント板とを接続していたので、高価なシー
ルドボックス８を必要とする上に、貫通型コンテ゛ンサ
６の固定やリード線を結線するさいの施工性が悪いとい
う欠点が有った。
、第１図に示すように回路部品を絶縁板１側に装着した
プリント板をシールドボックス８内に挿入し、このシー
ルドボックス８の導体面に穿設した貫通孔に半田付は等
で固着した貫通型コンテ゛ンサ６でシールドボックス８
の外部とプリント板とを接続していたので、高価なシー
ルドボックス８を必要とする上に、貫通型コンテ゛ンサ
６の固定やリード線を結線するさいの施工性が悪いとい
う欠点が有った。
そこで従来、例えば実願昭４９−４３７００号出願の明
細書及び図面に於いて開示されているように、裏面に形
成された小信号回路用プリントパターンのアースに接続
してシールド効果を持たせるようにしたプリント回路板
が提案されているが、かかる従来例にあっては外部接続
用のリード線については小信号回路用プリントパターン
が形成された裏面側にそのまま接続されるものと考えら
れ、このためかかる外部接続用のリード線を介して小信
号回路用プリントパターン上に誘導雑音が入る恐れがあ
った。
細書及び図面に於いて開示されているように、裏面に形
成された小信号回路用プリントパターンのアースに接続
してシールド効果を持たせるようにしたプリント回路板
が提案されているが、かかる従来例にあっては外部接続
用のリード線については小信号回路用プリントパターン
が形成された裏面側にそのまま接続されるものと考えら
れ、このためかかる外部接続用のリード線を介して小信
号回路用プリントパターン上に誘導雑音が入る恐れがあ
った。
本考案は上述の問題点に鑑みて為されたものでその目的
とするところは電子部品の配線用の金属箔上に外部結線
からの誘導雑音の影響が受けにくいようにした電子回路
のシールド装置を提供するにある。
とするところは電子部品の配線用の金属箔上に外部結線
からの誘導雑音の影響が受けにくいようにした電子回路
のシールド装置を提供するにある。
以下本考案を実施例に基づいて説明する。
図中１はフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂を含浸さ
せた紙基材を積層させて形成した略方形状の絶縁板で、
この絶縁板１の表面には全面に亙って銅箔のような金属
箔からなるシールド基を取着したシールド面４を設け、
又該絶縁板１の裏面にも側部を除く略全面に互って銅箔
のような電子部品接続用の金属箔３を取着しており、こ
の金属箔３には電子部品２を取り付けたり、結線するた
めの回路を形成しである。
せた紙基材を積層させて形成した略方形状の絶縁板で、
この絶縁板１の表面には全面に亙って銅箔のような金属
箔からなるシールド基を取着したシールド面４を設け、
又該絶縁板１の裏面にも側部を除く略全面に互って銅箔
のような電子部品接続用の金属箔３を取着しており、こ
の金属箔３には電子部品２を取り付けたり、結線するた
めの回路を形成しである。
金属箔３の回路に結線されたコンデンサや、抵抗のよう
な電子部品２のあるものはシールド面４側に位置してお
り、電子部品２と金属箔３と回路とは絶縁板１に穿設し
である絶縁孔９を貫通する連結線で導通している。
な電子部品２のあるものはシールド面４側に位置してお
り、電子部品２と金属箔３と回路とは絶縁板１に穿設し
である絶縁孔９を貫通する連結線で導通している。
絶縁板１の一方の側部の金属箔３が無い部分には２つの
貫通孔５を穿設しており、各貫通孔５の側端側には夫々
シールド面４から絶縁された端子部１０を設けである。
貫通孔５を穿設しており、各貫通孔５の側端側には夫々
シールド面４から絶縁された端子部１０を設けである。
かく貫通孔５には貫通型コンデンサ６を配設し、貫通型
コンテ゛ンサ６の外周面に周設したシールド極６ａをシ
ールド面４に半田付け１１で固着しである。
コンテ゛ンサ６の外周面に周設したシールド極６ａをシ
ールド面４に半田付け１１で固着しである。
コンデンサ６は端子部１０に取着した外部結線７と金属
箔３の回路に導通している。
箔３の回路に導通している。
而して貫通型コンデンサ６の貫通極へ外部結線７から入
ってきた高周波雑音成分はコンデンサの効果で該貫通型
コンデンサ６の貫通極からシールド極６ａが接続されて
いるシールド面４へ吸収され金属箔３側の電子回路への
影響が無くなる。
ってきた高周波雑音成分はコンデンサの効果で該貫通型
コンデンサ６の貫通極からシールド極６ａが接続されて
いるシールド面４へ吸収され金属箔３側の電子回路への
影響が無くなる。
尚図中１２は蓋体、１３は螺子のような固定具である。
本考案は絶縁板に穿設した貫通孔に配設されたニンテ゛
ンサを介して絶縁板裏面に設けられた電子部品接続用金
属箔と外部結線とを導通すると共に、当該コンデンサの
シールド極を絶縁板表面に設けられたシールド基に導通
したので、電子部品を配線するための金属箔と外部結線
とはシールド面によってシールドされることになり、外
部結線を金属箔にそのまま接続する場合に比べると、外
部結線からの誘導雑音の影響を受けにくくなるという効
果がある。
ンサを介して絶縁板裏面に設けられた電子部品接続用金
属箔と外部結線とを導通すると共に、当該コンデンサの
シールド極を絶縁板表面に設けられたシールド基に導通
したので、電子部品を配線するための金属箔と外部結線
とはシールド面によってシールドされることになり、外
部結線を金属箔にそのまま接続する場合に比べると、外
部結線からの誘導雑音の影響を受けにくくなるという効
果がある。
第１図は従来例の分解斜視図、第２図は本考案の一実施
例の斜視図、第３図は同上の部分縦断面図であり、１は
絶縁板、２は電子部品、３は金属箔、４はシールド面、
５は貫通孔、６は貫通型コンデンサ、７は外部結線であ
る。
例の斜視図、第３図は同上の部分縦断面図であり、１は
絶縁板、２は電子部品、３は金属箔、４はシールド面、
５は貫通孔、６は貫通型コンデンサ、７は外部結線であ
る。
Claims (1)
- 絶縁板に穿設した貫通孔に配設されたコンデンサを介し
て絶縁板裏面に設けられた電子部品接続用金属箔と外部
結線とを導通すると共に、当該コンテ゛ンサのシールド
極を絶縁板表面に設けられたシールド基に導通したこと
を特徴とする電子回路のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060978U JPS5932160Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 電子回路のシ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15060978U JPS5932160Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 電子回路のシ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568396U JPS5568396U (ja) | 1980-05-10 |
| JPS5932160Y2 true JPS5932160Y2 (ja) | 1984-09-10 |
Family
ID=29135049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15060978U Expired JPS5932160Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 電子回路のシ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932160Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160441U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-26 | オムロン株式会社 | 光電スイツチの実装構造 |
-
1978
- 1978-10-31 JP JP15060978U patent/JPS5932160Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568396U (ja) | 1980-05-10 |
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