JPH0619148Y2 - フイルタ付きコネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数本のコネクタピンを備えた多極コネクタ
において、コネクタピンを通過するノイズを除去するた
めのフィルタを有するコネクタの改良に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種フィルタ付きコネクタは、第６図に示すよ
うに、コネクタハウジング１の底部に金属板（シールド
板）２を配置し、コネクタハウジング１に被嵌したケー
シング３を金属板２に固定するとゝもに、前記コネクタ
ハウジング１に取付たコネクタピン４と金属板２とを、
コネクタピン４に挿通した貫通コンデンサ５を介して半
田付け６によって連結した構成からなり、前記コネクタ
ピン４の下半部分を、電子機器のシールドケース７の天
面部７ａに明けた孔８を貫通せしめてプリント基板９の
取付孔９ａ内に挿入し、その銅箔パターンに半田付けす
るものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕 上記の如く、従来のフィルタ付きコネクタは、貫通コン
デンサ５を金属板２に半田付け６によって固定している
が、この半田付けの際に、半田６が金属板２上に流れて
これが金属板２の下面において盛り上がった状態で固化
する。そのため、フィルタ付きコネクタをシールドケー
ス７の天面部７ａに装着した時に、天面部７ａと金属板
２との間に間隙がＨが生じ、この間隙Ｈからノイズが漏
れるという危険性があるとゝもに、電気的接続に対する
信頼性及び外観の点で難点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上記のような従来の問題点を解決するために
成されたもので、半田流れ及びノイズ漏れを防止したコ
ネクタを提供することを目的としたものであり、その要
旨は、金属メッキを施した樹脂製ハウジング内に複数本
のコネクタピンを固定したコネクタプラグを装着してな
るコネクタにおいて、前記金属メッキを施した樹脂製ハ
ウジングは、その側壁の外側にシールドケースに接続固
定する取付用フランジ部と、その底壁の下面から突出す
る前記シールドケースの窓穴内に嵌合する周壁とを備
え、前記コネクタピンに挿通した貫通コンデンサを前記
底壁に穿設した貫通孔に挿入して、貫通コンデンサと前
記底壁の下面とを前記周壁の内側において半田付けによ
り接続したことを特徴とするフィルタ付きコネクタにあ
る。

〔実施例〕

以下、本考案を第１図乃至第３図に示す実施例により詳
細に説明する。なお、第１図は本考案に係るフィルタ付
きコネクタの使用状態を示す一部を切除した正面図で、
第２図はフィルタを構成する貫通コンデンサの接続状態
の縦断面図、第３図は同フィルタの等価回路を示す。

図において、１はコネクタプラグで、樹脂製のコネクタ
ハウジング２と、該コネクタハウジング２の底部２ａに
所定間隔で並列状態で立設された複数本のコネクタピン
３とから構成されている。

４は前記コネクタピン３の中央部分に挿入し固定されて
いる貫通コンデンサで、第２図に示すように、円筒形状
の内部電極４ａと外部電極４ｂとの間に誘電体４ｃを介
装した構造からなり、コネクタピン３を貫通コンデンサ
４の内部電極４ａ内に挿入し、半田付け５により固定し
ている。

６は表面に金属メッキを施した樹脂製のハウジングで、
その内部に前記コネクタプラグ１を収容できるように、
底壁７と前後左右の側壁８とからなる上方開放の箱形に
形成されており、その内側において、底壁７と側壁８と
のコーナ部に形成した所定高さの段部９に、前記コネク
タプラグ１を載置し固定するように構成されている。

１０は前記金属メッキを施した樹脂製ハウジング６の側
壁８の外側に突設した取付用フランジ部で、底壁７と対
応する位置に形成されており、更に底壁７の下面には周
壁１１が形成されている。

そして、第２図に示すように、前記貫通コンデンサ４を
金属メッキを施した樹脂製ハウジング６の底壁７に穿設
した貫通孔７ａ内に挿入して、そのフランジ部４ｄを底
壁７の下面に密着せしめた後、貫通コンデンサ４の外周
面と貫通孔７ａの内周面との間、及び貫通コンデンサ４
のフランジ部４ｄの外周面と底壁７の下面との間を、夫
々半田付け１２，１３することにより固定している。

１４はシールドケースで、下方部においてプリント基板
１５に固定されており、シールドケース１４の天面部１
４ａに形成した窓穴１４ｂ内に前記金属メッキを施した
樹脂製ハウジング６の周壁１１を嵌合させることによ
り、取付用フランジ部１０の下面とシールドケース１４
の天面部１４ａとを面接せしめ、これをネジ１６で締付
けて金属メッキを施した樹脂製ハウジング６をシールド
ケース１４に装着している。尚、前記コネクタピン３の
下部ピン足３ａは、プリント基板１５に形成した孔１５
ａ内に挿入され、突出したピン足３ａを銅箔パターンに
半田付けして固定されている。

而して、貫通コンデンサ４を半田付け１２，１３によっ
て金属メッキを施した樹脂製ハウジング６の底壁７に固
定する際に生じる半田の流れは周壁１１により阻止さ
れ、周壁１１の外部に流れることがない。従って、金属
メッキを施した樹脂製ハウジング６の取付用フランジ部
１０の下面とシールドケース１４の天面部１４ａの上面
との間に間隙が発生せず、密着するので、ノイズの漏れ
が確実に防止される。

また、第３図の等価回路で示すように、各コネクタピン
３には、１個の貫通コンデンサ４によりＴ形のノイズ除
去用フィルタ回路が構成され、このフィルタ回路により
コネクタピン３に流れるノイズは除去されるが、貫通コ
ンデンサ４の周囲は金属メッキを施した樹脂製ハウジン
グ６の周壁１１により囲まれているので、ノイズの漏れ
は一層確実に阻止される。

第４図に示すものは、本考案の他の実施例で、各コネク
タピン３の貫通コンデンサ４の直上にはインピーダンス
となるフェライトビーズ１７が挿入固定されている。ま
た、プリント基板１５上には、絶縁ハウジング１８がそ
の左右両側に設けたフック１９により固定されており、
この絶縁ハウジング１８内には、インピーダンスとなる
フェライトビーズ２０が収納固定されている。

そして、コネクタピン３の下半部分は、絶縁ハウジング
１８の天面部に穿設した通孔２１を通ってフェライトビ
ーズ２０に挿入固定されているとゝもに、コネクタピン
３の下部ピン足３ａはプリント基板１５に挿入され、そ
の銅箔パターンに半田付けにより固定されている。

而して、第５図の等価回路で示すように、各コネクタ３
には、１個の貫通コンデンサ４と、上下２個のフェライ
トビーズ１７，２０によるインピーダンスとにより、Ｔ
形のノイズ除去用フィルタ回路が構成されており、その
他の構成は前記第１の実施例と同一の構成である。

〔考案の効果〕

本考案に係るフィルタ付きコネクタは、上記の如く、金
属メッキを施した樹脂製ハウジング内に複数本のコネク
タピンを固定したコネクタプラグを装着してなるコネク
タにおいて、前記金属メッキを施した樹脂製ハウジング
は、その側壁の外側にシールドケースに接続固定するた
めの取付用フランジ部と、その底壁の下面から突出する
前記シールドケースの窓穴内に嵌合する周壁とを備え、
前記コネクタピンに挿通した貫通コンデンサを前記底壁
に穿設した貫通孔に挿入して、貫通コンデンサと前記底
壁の下面とを前記周壁の内側において半田付けにより接
続した構成であるから、周壁の外に半田が流れ出ること
がない。

したがって、コネクタはその取付用フランジ部において
シールドケースと密着状態で確実に接続されるとゝも
に、コネクタの底壁に接続された貫通コンデンサは周壁
によって囲まれているため、ノイズ漏れを確実に防止す
ることができ、且つ外観もよく、商品価値が向上すると
いった諸効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るフィルタ付きコネクタの使用状態
を示す一部切除正面図、第２図はフィルタを構成する貫
通コンデンサの接続状態の縦断面図、第３図は同フィル
タの等価回路、第４図は他の実施例の一部を切除した正
面図、第５図は同フィルタの等価回路、第６図は従来の
フィルタ付きコネクタの縦断面図である。 １……コネクタプラグ、２……樹脂製のコネクタハウジ
ング、３……コネクタピン、４……貫通コンデンサ、５
……半田付け、６……金属メッキを施した樹脂製ハウジ
ング、７……底壁、７ａ……貫通孔、８……側壁、１０
……取付用フランジ部、１１……周壁、１４……シール
ドケース、１４ａ……天面部、１４ｂ……窓穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属メッキを施した樹脂製ハウジング内に
   複数本のコネクタピンを固定したコネクタプラグを装着
   してなるコネクタにおいて、前記金属メッキを施した樹
   脂製ハウジングは、その側壁の外側にシールドケースに
   接続固定するための取付用フランジ部と、その底壁の下
   面から突出する前記シールドケースの窓穴内に嵌合する
   周壁とを備え、前記コネクタピンに挿通した貫通コンデ
   ンサを前記底壁に穿設した貫通孔に挿入して、貫通コン
   デンサと前記底壁の下面とを前記周壁の内側において半
   田付けにより接続したことを特徴とするフィルタ付きコ
   ネクタ。