JPS59201375A - 電磁シ−ルドコネクタ - Google Patents
電磁シ−ルドコネクタInfo
- Publication number
- JPS59201375A JPS59201375A JP58076542A JP7654283A JPS59201375A JP S59201375 A JPS59201375 A JP S59201375A JP 58076542 A JP58076542 A JP 58076542A JP 7654283 A JP7654283 A JP 7654283A JP S59201375 A JPS59201375 A JP S59201375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- electromagnetic shield
- conductive layer
- plug
- shield connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（δ）発明の技術分野
本発明は少なくとも絶縁体であるハウジングと該ハウジ
ングに挿着されている接続導体である端子を備えたコネ
クタに係り、特に該コネクタに電磁シールド効果を備え
させる構造に関す。
ングに挿着されている接続導体である端子を備えたコネ
クタに係り、特に該コネクタに電磁シールド効果を備え
させる構造に関す。
（ｂｌ 技術の背景
コネクタは電子機器の増加に伴ってその需要が増加して
きているが、電子機器内ないし電子機器間の電磁的ノイ
ズによる干渉を抑制するためコネクタについても電磁シ
ールド効果を備えさせることを要請される場合がある。
きているが、電子機器内ないし電子機器間の電磁的ノイ
ズによる干渉を抑制するためコネクタについても電磁シ
ールド効果を備えさせることを要請される場合がある。
（Ｃ１従来技術と問題点
第１図は従来の電磁シールドコネクタのプラグの一例の
斜視図で、■はハウジング、２は端子、３ばシールドケ
ースをそれぞれ示す。ハウジング１は絶縁性プラスチッ
クで構成されているためプラグに電磁シールド効果を備
えさせるのに金属製のシールドケース３をハウジング１
に被せである。
斜視図で、■はハウジング、２は端子、３ばシールドケ
ースをそれぞれ示す。ハウジング１は絶縁性プラスチッ
クで構成されているためプラグに電磁シールド効果を備
えさせるのに金属製のシールドケース３をハウジング１
に被せである。
この構造ではプラグの構成部品としてシールドケース３
が必要で部品点数が増え生産コストが高くなる欠点があ
る。また、図示にはないがジャックにおいては電磁シー
ルド効果を備えるカバーをケ−プル保護等の目的をも含
めて使用する場合は問題ないがその他の場合はプラグと
同様である。
が必要で部品点数が増え生産コストが高くなる欠点があ
る。また、図示にはないがジャックにおいては電磁シー
ルド効果を備えるカバーをケ−プル保護等の目的をも含
めて使用する場合は問題ないがその他の場合はプラグと
同様である。
＋ｄｌ 発明の目的
本発明の目的は上記従来の欠点に鑑の、前記シールドケ
ースを削除して部品点数を少なくしてもなお電磁シール
ド効果を有する新規なコネクタを提供するにある。
ースを削除して部品点数を少なくしてもなお電磁シール
ド効果を有する新規なコネクタを提供するにある。
ｔｅｌ 発明の構成
上記目的はハウジングの表面における端子の位置の近傍
を除く部分に導電性の層を形成する本発明の構成によっ
て達成される。
を除く部分に導電性の層を形成する本発明の構成によっ
て達成される。
導電性の層としてめっき層を使用してもよく、あるいは
導電性プラスチックを使用すれば他の部分に使用される
絶縁性プラスチックと共にダブルモールド法により一回
の成形工程で両腎の成形が出来る。
導電性プラスチックを使用すれば他の部分に使用される
絶縁性プラスチックと共にダブルモールド法により一回
の成形工程で両腎の成形が出来る。
かくてシール下ケースを使用することなく前記導電性の
層によりコネクタの電磁シールド効果を安価に得ること
ができる。
層によりコネクタの電磁シールド効果を安価に得ること
ができる。
（ｆｌ 発明の実施例
以下本発明の実施例を図により説明する。全図を通じ同
一符号は同一対象物を示す。
一符号は同一対象物を示す。
第２図ｔａ）は本発明による電磁シールドコネクタのプ
ラグにおける一実施例の斜視図、第２図（ｂ）はその側
断面図、第２図ｔｃ）は同じく平断面図、第３図はプラ
グにおける他の実施例の第２図（ｂｌに対応する側断面
図であり、１１はハウジング、ｌｌａはその本体、Ｉｌ
ｂは導電性の層をそれぞれ示す。
ラグにおける一実施例の斜視図、第２図（ｂ）はその側
断面図、第２図ｔｃ）は同じく平断面図、第３図はプラ
グにおける他の実施例の第２図（ｂｌに対応する側断面
図であり、１１はハウジング、ｌｌａはその本体、Ｉｌ
ｂは導電性の層をそれぞれ示す。
第２図（ａｌ・第２図ｆ１））・第２図ｔｃ）において
ハウジング１１は図示の如くその表面の端子２の位置の
近傍を除く部分が導電性プラスチックで形成されている
導電性の層１１ｂと導電性の層１１ｂの部分を除いた部
分が絶縁性プラスチックで形成されている本体１１ａで
構成されていて、その導電性の層１１ｂが従来構造の第
１図シールドケース３と同様な電磁シールド効果の働き
をする。このハウジング１１ばダブルモールド法で製作
ずれば一回の成形工程で出来上がるためプラグの生産コ
ス１〜は前記シールドケースを使用する場合に比べて大
幅に低減される。
ハウジング１１は図示の如くその表面の端子２の位置の
近傍を除く部分が導電性プラスチックで形成されている
導電性の層１１ｂと導電性の層１１ｂの部分を除いた部
分が絶縁性プラスチックで形成されている本体１１ａで
構成されていて、その導電性の層１１ｂが従来構造の第
１図シールドケース３と同様な電磁シールド効果の働き
をする。このハウジング１１ばダブルモールド法で製作
ずれば一回の成形工程で出来上がるためプラグの生産コ
ス１〜は前記シールドケースを使用する場合に比べて大
幅に低減される。
第３図の例は導電性の層１１ｂが金属めっきで形成され
たものであり、この場合は例えばめっきをのせない部分
を予めマスクして無電解めっきをし該マスクを除去する
ことによりハウジング１１を製作できるので前記シール
］・ケースを使用する場合に比べてプラグの生産コスト
は低減される。この場合は更に従来電磁シールドプラグ
として設計されていないプラグのハウジングを追加工す
るだけで電磁シールドプラグにすることが出来る利点も
ある。
たものであり、この場合は例えばめっきをのせない部分
を予めマスクして無電解めっきをし該マスクを除去する
ことによりハウジング１１を製作できるので前記シール
］・ケースを使用する場合に比べてプラグの生産コスト
は低減される。この場合は更に従来電磁シールドプラグ
として設計されていないプラグのハウジングを追加工す
るだけで電磁シールドプラグにすることが出来る利点も
ある。
以上の仕組みはジャックにおいても同様に適用できるの
でこれを組め合わセることにより所望の電磁シールドコ
ネクタをｊｑることが出来る。
でこれを組め合わセることにより所望の電磁シールドコ
ネクタをｊｑることが出来る。
ｆｇｌ 発明の効果
以上に説明したように、本発明による構成によればシー
ルドケースを削除して部品点数を少なくし生産コスト低
減を図った電磁シールドコネクタの提供を可能にさゼる
効果がある。
ルドケースを削除して部品点数を少なくし生産コスト低
減を図った電磁シールドコネクタの提供を可能にさゼる
効果がある。
第１図は従来の電磁シールドコネクタのプラグの一例の
斜視図、第２図（ａ）は本発明による電磁シールドコネ
クタのプラグにおける一実施例の斜視図、第２図（ｂｌ
はその側断面図、第２図（ｃｌは同じく平断面図、第３
図はプラグにおける他の実施例の第２図（ｂ）に対応す
る側断面図である。 図面において、１・１１はハウジング、Ｉｌａは本体、
ｌｌｂは導電性の層、２は端子、３はシールドケースを
それぞれ示す。
斜視図、第２図（ａ）は本発明による電磁シールドコネ
クタのプラグにおける一実施例の斜視図、第２図（ｂｌ
はその側断面図、第２図（ｃｌは同じく平断面図、第３
図はプラグにおける他の実施例の第２図（ｂ）に対応す
る側断面図である。 図面において、１・１１はハウジング、Ｉｌａは本体、
ｌｌｂは導電性の層、２は端子、３はシールドケースを
それぞれ示す。
Claims (3)
- （１）少なくとも絶縁体であるハうジングと該ハウジン
グに挿着されている接続導体である端子を備えたコネク
タにおいて、前記ハウジングの表面における前記端子の
位置の近傍を除く部分に導電性の層が形成されているこ
とを特徴とする電磁シールドコネクタ。 - （２）前記ハウジングの表面の導電性の層が導電性プラ
スチックで形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載の電磁シールドコネクタ。 - （３）前記ハウジングの表面の導電性の層が金属メッキ
で形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載の電磁シールドコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076542A JPS59201375A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 電磁シ−ルドコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076542A JPS59201375A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 電磁シ−ルドコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201375A true JPS59201375A (ja) | 1984-11-14 |
Family
ID=13608151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58076542A Pending JPS59201375A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 電磁シ−ルドコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201375A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384568U (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-27 |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP58076542A patent/JPS59201375A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384568U (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-27 |
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