JP2510786Y2 - シ―ルドコネクタ - Google Patents
シ―ルドコネクタInfo
- Publication number
- JP2510786Y2 JP2510786Y2 JP1991043905U JP4390591U JP2510786Y2 JP 2510786 Y2 JP2510786 Y2 JP 2510786Y2 JP 1991043905 U JP1991043905 U JP 1991043905U JP 4390591 U JP4390591 U JP 4390591U JP 2510786 Y2 JP2510786 Y2 JP 2510786Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- cover
- lower cover
- opening
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ノイズ防止用のコン
デンサを備えたシールドコネクタに関する。
デンサを備えたシールドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電線を通じてノイズが電子機器などのコ
ネクタ部分を通過することを防ぐために、従来から電線
をコンデンサを介して接地されたシールドケース等に接
続することが行われている。
ネクタ部分を通過することを防ぐために、従来から電線
をコンデンサを介して接地されたシールドケース等に接
続することが行われている。
【０００３】このような構造を図７に示す。すなわち、
コネクタハウジング１から突出する端子ピン３を段付き
の筒状コンデンサ５に挿通し、その上からシャシー板と
なる箱形のブラケット７を被せている。筒状コンデンサ
５の内面電極５ａおよび外面電極５ｂはそれぞれ端子ピ
ン３およびブラケット７に半田付けし、この状態で端子
ピン３をほぼ直角に屈曲してその先端部３ａをプリント
回路基板９の配線パターンに半田付けしている。
コネクタハウジング１から突出する端子ピン３を段付き
の筒状コンデンサ５に挿通し、その上からシャシー板と
なる箱形のブラケット７を被せている。筒状コンデンサ
５の内面電極５ａおよび外面電極５ｂはそれぞれ端子ピ
ン３およびブラケット７に半田付けし、この状態で端子
ピン３をほぼ直角に屈曲してその先端部３ａをプリント
回路基板９の配線パターンに半田付けしている。
【０００４】しかし、上記した従来のシールドコネクタ
では、筒状コンデンサ５に端子ピン３を挿通させてから
端子ピン３をほぼ直角に屈曲する必要があり、端子ピン
３を屈曲するときに筒状コンデンサ５に外力が加わり、
該筒状コンデンサ５にクラックが生じ破損する恐れがあ
り、また、端子ピン３に曲がりが生じ易いという問題が
あった。
では、筒状コンデンサ５に端子ピン３を挿通させてから
端子ピン３をほぼ直角に屈曲する必要があり、端子ピン
３を屈曲するときに筒状コンデンサ５に外力が加わり、
該筒状コンデンサ５にクラックが生じ破損する恐れがあ
り、また、端子ピン３に曲がりが生じ易いという問題が
あった。
【０００５】さらに、このような従来のシールドコネク
タでは、筒状コンデンサ５から先の端子ピン３に入るノ
イズを遮断することができないため、ノイズ遮断特性が
劣るものであった。
タでは、筒状コンデンサ５から先の端子ピン３に入るノ
イズを遮断することができないため、ノイズ遮断特性が
劣るものであった。
【０００６】このような問題点を解決するものとして、
例えば実開昭６２−１２２７９号公報に記載された図８
および図９に示すものが知られている。これはコネクタ
ハウジング１の後面に取り付けられる金属製シャーシ板
１１に形成した嵌入孔１３に段付きの筒状コンデンサ５
を上方より嵌入し、この筒状コンデンサ５に前記コネク
タハウジング１の後面からほぼ直角に屈曲されて突出す
る複数の端子ピン３をそれぞれ挿通させている。各筒状
コンデンサ５の内面電極５ａおよび外面電極５ｂはそれ
ぞれ端子ピン３およびシャーシ板１１に半田付け導通さ
せている。そして、前記シャーシ板１１に嵌入支持した
筒状コンデンサ５を前記シャーシ板１１に取り付けられ
る耐熱性および絶縁性を有するサポートプレート１５に
より上面から支持させ、該サポートプレート１５に形成
した貫通孔１７を介して前記端子ピン３を挿通させるよ
うにしたものである。
例えば実開昭６２−１２２７９号公報に記載された図８
および図９に示すものが知られている。これはコネクタ
ハウジング１の後面に取り付けられる金属製シャーシ板
１１に形成した嵌入孔１３に段付きの筒状コンデンサ５
を上方より嵌入し、この筒状コンデンサ５に前記コネク
タハウジング１の後面からほぼ直角に屈曲されて突出す
る複数の端子ピン３をそれぞれ挿通させている。各筒状
コンデンサ５の内面電極５ａおよび外面電極５ｂはそれ
ぞれ端子ピン３およびシャーシ板１１に半田付け導通さ
せている。そして、前記シャーシ板１１に嵌入支持した
筒状コンデンサ５を前記シャーシ板１１に取り付けられ
る耐熱性および絶縁性を有するサポートプレート１５に
より上面から支持させ、該サポートプレート１５に形成
した貫通孔１７を介して前記端子ピン３を挿通させるよ
うにしたものである。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】従って上記後者の従来
例では、屈曲後の端子ピン３に筒状コンデンサ５を外嵌
装着する構造になっているので、筒状コンデンサ５に余
計な外力が加わらず、筒状コンデンサ５にクラックを生
じる恐れがない。また、端子ピン３の先端側を、金属製
シャーシ板１１及びサポートプレート１５に支持された
筒状コンデンサ５で支持しているので、端子ピン３の曲
がり発生を防止することができる。さらに、筒状コンデ
ンサ５を端子ピン３の先端部に設けているので、図７の
例に比べて端子ピン３のノイズ遮断特性が向上してい
る。
例では、屈曲後の端子ピン３に筒状コンデンサ５を外嵌
装着する構造になっているので、筒状コンデンサ５に余
計な外力が加わらず、筒状コンデンサ５にクラックを生
じる恐れがない。また、端子ピン３の先端側を、金属製
シャーシ板１１及びサポートプレート１５に支持された
筒状コンデンサ５で支持しているので、端子ピン３の曲
がり発生を防止することができる。さらに、筒状コンデ
ンサ５を端子ピン３の先端部に設けているので、図７の
例に比べて端子ピン３のノイズ遮断特性が向上してい
る。
【０００８】しかし、端子ピン３がほぼ全体に亘って外
部に露出しているため、この露出部分に外部からの信号
ノイズを受け易く、ノイズ遮断特性はなお不充分なもの
であった。又、耐環境性もすぐれたものといえなかっ
た。
部に露出しているため、この露出部分に外部からの信号
ノイズを受け易く、ノイズ遮断特性はなお不充分なもの
であった。又、耐環境性もすぐれたものといえなかっ
た。
【０００９】そこでこの考案は、端子ピンの曲がりを抑
制しながらノイズ遮断特性及び耐環境性のより向上を図
ることを可能とするシールドコネクタの提供を目的とす
る。
制しながらノイズ遮断特性及び耐環境性のより向上を図
ることを可能とするシールドコネクタの提供を目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するたに
この考案は、コネクタハウジングに取付けられ前記コネ
クタハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ全
体を覆いノイズ信号をシールドするカバーを設け、前記
カバーをアッパーカバーとロアカバーとで形成し、アッ
パーカバー及びロアカバーを結合する結合部を設け、前
記ロアカバーに前記アッパーカバー側へ凹むコンデンサ
収納部を設け、このコンデンサ収納部の奥壁に、奥壁内
周縁よりも小さな開口周縁を有する開口部を設けると共
に、前記奥壁内周縁よりも小さく前記開口周縁よりも大
きな周縁を有して前記開口部をコンデンサ収納部内側か
ら合わせて閉塞するように板状のコンデンサを収納し、
前記端子ピンの端部を前記コンデンサを貫通させて外部
へ露出させ、前記コンデンサ収納部に充填後硬化する絶
縁性材料を設けたことを特徴とする。
この考案は、コネクタハウジングに取付けられ前記コネ
クタハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ全
体を覆いノイズ信号をシールドするカバーを設け、前記
カバーをアッパーカバーとロアカバーとで形成し、アッ
パーカバー及びロアカバーを結合する結合部を設け、前
記ロアカバーに前記アッパーカバー側へ凹むコンデンサ
収納部を設け、このコンデンサ収納部の奥壁に、奥壁内
周縁よりも小さな開口周縁を有する開口部を設けると共
に、前記奥壁内周縁よりも小さく前記開口周縁よりも大
きな周縁を有して前記開口部をコンデンサ収納部内側か
ら合わせて閉塞するように板状のコンデンサを収納し、
前記端子ピンの端部を前記コンデンサを貫通させて外部
へ露出させ、前記コンデンサ収納部に充填後硬化する絶
縁性材料を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】コネクタハウジングの背面に突出する端子ピン
のほぼ全体をカバーで覆ったので、ノイズ遮断特性のよ
り高いシールドコネクタを得ることができる。
のほぼ全体をカバーで覆ったので、ノイズ遮断特性のよ
り高いシールドコネクタを得ることができる。
【００１２】さらに、ロアカバーで端子ピンを支持する
こととなるので端子ピンの曲がりも抑制される。
こととなるので端子ピンの曲がりも抑制される。
【００１３】
【実施例】以下、この考案を図１ないし図６に示す実施
例により詳細に説明する。
例により詳細に説明する。
【００１４】図１はこの実施例の全体構成を示す断面
図、図２はその分解斜視図、図３はコネクタハウジング
にカバーを取付けた状態を示す断面図、図４はコンデン
サを示す断面図、図５はコンデンサの上面図、図６はコ
ンデンサの下面図である。
図、図２はその分解斜視図、図３はコネクタハウジング
にカバーを取付けた状態を示す断面図、図４はコンデン
サを示す断面図、図５はコンデンサの上面図、図６はコ
ンデンサの下面図である。
【００１５】図１に示すように、耐熱性および絶縁性を
有する材料からなるコネクタハウジング２１の後面に、
多数の端子ピン２３が上下２列に植設されるとともに、
各端子ピン２３は予めその途中から下方に向けてほぼ直
角に屈曲され前後２列の下向きピンとなるように構成さ
れている。
有する材料からなるコネクタハウジング２１の後面に、
多数の端子ピン２３が上下２列に植設されるとともに、
各端子ピン２３は予めその途中から下方に向けてほぼ直
角に屈曲され前後２列の下向きピンとなるように構成さ
れている。
【００１６】コネクタハウジング２１の後面には、前記
各端子ピン２３のほぼ全体を覆う金属製のシャーシ板と
なる箱形のカバー２５が取付けられている。
各端子ピン２３のほぼ全体を覆う金属製のシャーシ板と
なる箱形のカバー２５が取付けられている。
【００１７】前記カバー２５は、アッパーカバー２７と
ロアカバー２９との２分割に形成されてなり、前記ロア
カバー２９にはコンデンサ収納部３１が形成されてい
る。
ロアカバー２９との２分割に形成されてなり、前記ロア
カバー２９にはコンデンサ収納部３１が形成されてい
る。
【００１８】前記コンデンサ収納部３１には、フィルタ
エレメントとして構成されたコンデンサ３３が収納さ
れ、前記各コネクタピン２３をコンデンサ３３に貫通さ
せて外部に露出させ、さらに、コンデンサ収納部３１に
は、樹脂等の絶縁性を有する材料３５が充填されてい
る。
エレメントとして構成されたコンデンサ３３が収納さ
れ、前記各コネクタピン２３をコンデンサ３３に貫通さ
せて外部に露出させ、さらに、コンデンサ収納部３１に
は、樹脂等の絶縁性を有する材料３５が充填されてい
る。
【００１９】前記アッパーカバー２７は図２に示すよう
に上面２７ａ，左右両側面２７ｂ，２７ｃおよび後面２
７ｄを備えた箱状に形成されており、左右両側面２７
ｂ，２７ｃの下縁に結合部としての左右一対のフランジ
３７が側方へ突出して設けられている。
に上面２７ａ，左右両側面２７ｂ，２７ｃおよび後面２
７ｄを備えた箱状に形成されており、左右両側面２７
ｂ，２７ｃの下縁に結合部としての左右一対のフランジ
３７が側方へ突出して設けられている。
【００２０】前記ロアカバー２９は、図２に示すように
前記アッパーカバー２７の下面開放部を塞ぐもので、そ
の後部に前記コンデンサ収納部３１が形成されている。
コンデンサ収納部３１はアッパーカバー２７側へ凹み、
その奥壁には各コネクタピン２３を挿通可能な開口部３
１ａが形成されている。前記コンデンサ３３は板状を呈
し、その周縁は、前記コンデンサ収納部３１の奥壁内周
縁よりも小さく前記開口周縁よりも大きく形成されてい
る。また、ロアカバー２９の前部には前記アッパーカバ
ー２７のフランジ３７と共に結合部を構成する左右一対
のフランジ３９が側方へ突出して設けられている。さら
に、ロアカバー２９の前端部には左右一対の係合部４１
が屈曲立設され、各係合部４１にロック爪４３が内方へ
突出して設けられ、ロック爪４３をコネクタハウジング
２１の左右両面に形成した凹状溝４５に嵌入係止させる
ことでコネクタハウジング２１に固定されるようになっ
ている。
前記アッパーカバー２７の下面開放部を塞ぐもので、そ
の後部に前記コンデンサ収納部３１が形成されている。
コンデンサ収納部３１はアッパーカバー２７側へ凹み、
その奥壁には各コネクタピン２３を挿通可能な開口部３
１ａが形成されている。前記コンデンサ３３は板状を呈
し、その周縁は、前記コンデンサ収納部３１の奥壁内周
縁よりも小さく前記開口周縁よりも大きく形成されてい
る。また、ロアカバー２９の前部には前記アッパーカバ
ー２７のフランジ３７と共に結合部を構成する左右一対
のフランジ３９が側方へ突出して設けられている。さら
に、ロアカバー２９の前端部には左右一対の係合部４１
が屈曲立設され、各係合部４１にロック爪４３が内方へ
突出して設けられ、ロック爪４３をコネクタハウジング
２１の左右両面に形成した凹状溝４５に嵌入係止させる
ことでコネクタハウジング２１に固定されるようになっ
ている。
【００２１】前記アッパーカバー２７のフランジ３７と
ロアカバー２９のフランジ３９にはボルト４７を挿通す
るボルト孔４９，５１が形成され、コネクタハウジング
２１に固定されたロアカバー２９にアッパーカバー２７
を合わせ、両ボルト孔４９，５１に挿通したボルト４７
によりフランジ３７，３９を締結することで、アッパー
カバー２７とロアカバー２９が連結され、箱形のカバー
２５が構成されるようになっている。
ロアカバー２９のフランジ３９にはボルト４７を挿通す
るボルト孔４９，５１が形成され、コネクタハウジング
２１に固定されたロアカバー２９にアッパーカバー２７
を合わせ、両ボルト孔４９，５１に挿通したボルト４７
によりフランジ３７，３９を締結することで、アッパー
カバー２７とロアカバー２９が連結され、箱形のカバー
２５が構成されるようになっている。
【００２２】前記コンデンサ３３は図４乃至図６に示す
ように、フィルタエレメントとして構成されている。
ように、フィルタエレメントとして構成されている。
【００２３】すなわち、コンデンサ３３は、図４乃至図
６のようにアルミナ基板３３ａに厚膜印刷技術等によっ
て前記各端子ピン２１のピッチに合致させた多数の貫通
孔５５を形成し、共通電極３３ｂ及び個別電極３３ｃを
形成し、両電極３３ｂ，３３ｃ間に誘電体３３ｄを形成
するとともに、上面を絶縁層３３ｅで被覆している。
６のようにアルミナ基板３３ａに厚膜印刷技術等によっ
て前記各端子ピン２１のピッチに合致させた多数の貫通
孔５５を形成し、共通電極３３ｂ及び個別電極３３ｃを
形成し、両電極３３ｂ，３３ｃ間に誘電体３３ｄを形成
するとともに、上面を絶縁層３３ｅで被覆している。
【００２４】つぎに、上記シールドコネクタの組立工程
について説明する。
について説明する。
【００２５】まず、コネクタハウジング２１に複数の端
子ピン２３を挿入し、各端子ピン２３をその途中から下
方に向けてほぼ直角に屈曲して前後２列の下向きピンと
する。
子ピン２３を挿入し、各端子ピン２３をその途中から下
方に向けてほぼ直角に屈曲して前後２列の下向きピンと
する。
【００２６】つぎに、ロアカバー２９のロック爪４３を
コネクタハウジング２１の凹状溝４５に嵌入係止してコ
ネクタハウジング２１に固定する。
コネクタハウジング２１の凹状溝４５に嵌入係止してコ
ネクタハウジング２１に固定する。
【００２７】つづいて、コンデンサ３３を各貫通孔５５
において各端子ピン２３に挿通し、コンデンサ３３をロ
アカバー２９のコンデンサ収納部３１に収納し、開口部
３１ａを閉塞する。そして、個別電極３３ｃと端子ピン
２３および共通電極３３ｂとコンデンサ収納部３１とを
それぞれ半田付け等により導通させる。
において各端子ピン２３に挿通し、コンデンサ３３をロ
アカバー２９のコンデンサ収納部３１に収納し、開口部
３１ａを閉塞する。そして、個別電極３３ｃと端子ピン
２３および共通電極３３ｂとコンデンサ収納部３１とを
それぞれ半田付け等により導通させる。
【００２８】さらに、前記コンデンサ３３の下面側から
コンデンサ収納部３１内に図１のように絶縁性材料３５
を充填する。
コンデンサ収納部３１内に図１のように絶縁性材料３５
を充填する。
【００２９】絶縁性材料３５の硬化後、ロアカバー２９
にアッパーカバー２７を合わせ、フランジ３７，３９の
ボルト孔４９，５１にボルト４７を挿通し、このボルト
４７をプリント回路基板（図７参照）に締結して両者を
連結し、図１に示すように箱形のカバー２５を形成す
る。なお、アッパーカバー２７とロアカバー２９との合
わせ目は、溶接等で接合している。アッパーカバー２７
及びロアカバー２９は溶接のみで結合することもでき、
この場合、溶接箇所が結合部である。
にアッパーカバー２７を合わせ、フランジ３７，３９の
ボルト孔４９，５１にボルト４７を挿通し、このボルト
４７をプリント回路基板（図７参照）に締結して両者を
連結し、図１に示すように箱形のカバー２５を形成す
る。なお、アッパーカバー２７とロアカバー２９との合
わせ目は、溶接等で接合している。アッパーカバー２７
及びロアカバー２９は溶接のみで結合することもでき、
この場合、溶接箇所が結合部である。
【００３０】このようにこの実施例では、ロアカバー２
９がサポートプレートの機能を奏し、各端子ピン２３の
先端がロアカバー２９で支持される構成となり、端子ピ
ン２３の曲がりが抑制される。端子ピン２３の略全体が
金属製のカバー２５でノイズ信号に対しシールドされる
から、ノイズ遮断特性がより向上する。コンデンサ３３
はフィルタエレメントとして一体に構成されているので
組付が容易となり、組立工数の低減、小型化が図れる。
コンデンサ３３を樹脂等の絶縁性材料３５で封止するか
ら耐環境特性が向上する。
９がサポートプレートの機能を奏し、各端子ピン２３の
先端がロアカバー２９で支持される構成となり、端子ピ
ン２３の曲がりが抑制される。端子ピン２３の略全体が
金属製のカバー２５でノイズ信号に対しシールドされる
から、ノイズ遮断特性がより向上する。コンデンサ３３
はフィルタエレメントとして一体に構成されているので
組付が容易となり、組立工数の低減、小型化が図れる。
コンデンサ３３を樹脂等の絶縁性材料３５で封止するか
ら耐環境特性が向上する。
【００３１】
【考案の効果】以上のように、この考案の構成によれば
コネクタハウジングの背面に突出する端子ピンのほぼ全
体を、ノイズ信号をシールドするカバーで覆ったので、
ノイズ遮断特性のより高い耐環境性のすぐれたシールド
コネクタを得ることができる。また、端子ピンの先端を
ロアカバーで支持するようにしたから、端子ピンの曲が
りを抑制できる。しかも、コンデンサを組み付けるとき
に、製造誤差等により、端子ピンとロアカバーとの間に
多少の位置ずれがあっても、絶縁性材料の充填前あるい
は硬化前であれば端子ピンに組み付けたコンデンサは、
ロアカバーのコンデンサ収納部内で動き得るので、誤差
を吸収することができる。従って、絶縁性材料の硬化後
にコンデンサに無理が働くことはなく、クラックの発生
も防止できる。
コネクタハウジングの背面に突出する端子ピンのほぼ全
体を、ノイズ信号をシールドするカバーで覆ったので、
ノイズ遮断特性のより高い耐環境性のすぐれたシールド
コネクタを得ることができる。また、端子ピンの先端を
ロアカバーで支持するようにしたから、端子ピンの曲が
りを抑制できる。しかも、コンデンサを組み付けるとき
に、製造誤差等により、端子ピンとロアカバーとの間に
多少の位置ずれがあっても、絶縁性材料の充填前あるい
は硬化前であれば端子ピンに組み付けたコンデンサは、
ロアカバーのコンデンサ収納部内で動き得るので、誤差
を吸収することができる。従って、絶縁性材料の硬化後
にコンデンサに無理が働くことはなく、クラックの発生
も防止できる。
【００３２】また、端子ピンの先端をロアカバーで支持
するようにしたから、端子ピンの曲がりを抑制できる。
するようにしたから、端子ピンの曲がりを抑制できる。
【図１】一実施例の全体構成を示す断面図である。
【図２】一実施例の分解斜視図である。
【図３】コネクタハウジングにカバーを取付けた状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】コンデンサを示す断面図である。
【図５】コンデンサの上面図である。
【図６】コンデンサの下面図である。
【図７】従来例に係る断面図である。
【図８】従来例に係る一部切欠き側面図である。
【図９】図８の分解斜視図である。
２１ コネクタハウジング ２３ 端子ピン ２５ カバー ２７ アッパーカバー ２９ ロアカバー ３１ コンデンサ収納部 ３１ａ 開口部 ３３ コンデンサ ３５ 絶縁性材料 ３７ フランジ（結合部） ３９ フランジ（結合部）
Claims (1)
- 【請求項１】 コネクタハウジングに取付けられ前記コ
ネクタハウジングから突出して屈曲する端子ピンのほぼ
全体を覆いノイズ信号をシールドするカバーを設け、前
記カバーをアッパーカバーとロアカバーとで形成し、ア
ッパーカバー及びロアカバーを結合する結合部を設け、
前記ロアカバーに前記アッパーカバー側へ凹むコンデン
サ収納部を設け、このコンデンサ収納部の奥壁に、奥壁
内周縁よりも小さな開口周縁を有する開口部を設けると
共に、前記奥壁内周縁よりも小さく前記開口周縁よりも
大きな周縁を有して前記開口部をコンデンサ収納部内側
から合わせて閉塞するように板状のコンデンサを収納
し、前記端子ピンの端部を前記コンデンサを貫通させて
外部へ露出させ、前記コンデンサ収納部に充填後硬化す
る絶縁性材料を設けたことを特徴とするシールドコネク
タ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991043905U JP2510786Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | シ―ルドコネクタ |
| US07/879,354 US5213524A (en) | 1991-06-12 | 1992-05-07 | Shield connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991043905U JP2510786Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | シ―ルドコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136884U JPH04136884U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2510786Y2 true JP2510786Y2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=12676731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991043905U Expired - Fee Related JP2510786Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | シ―ルドコネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5213524A (ja) |
| JP (1) | JP2510786Y2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5286221A (en) * | 1992-10-19 | 1994-02-15 | Molex Incorporated | Filtered electrical connector assembly |
| DE4341104C1 (de) * | 1993-12-02 | 1995-01-12 | Harting Elektronik Gmbh | Abgeschirmte Leiterplattensteckverbindung |
| DE4342326C2 (de) * | 1993-12-11 | 1996-12-12 | Filtec Gmbh | Planarfilter für einen vielpoligen Steckverbinder |
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