JPH06291726A - 光電変換器 - Google Patents

光電変換器

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JPH06291726A
JPH06291726A JP5095311A JP9531193A JPH06291726A JP H06291726 A JPH06291726 A JP H06291726A JP 5095311 A JP5095311 A JP 5095311A JP 9531193 A JP9531193 A JP 9531193A JP H06291726 A JPH06291726 A JP H06291726A
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conductive
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末治 柴田
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光コネクタレセプタクルを有する導電性ケース
内に光電変換回路を形成する配線基板を収容し、配線基
板の接続端子を導電性ケースより外方へ突出して成る光
電変換器において、配線基板の位置決め組立の簡素化と
同時にシールド構造を容易に形成しつつ接続端子の導電
性ケースとの非接触状態を確保し、光電変換器の小形化
を図る。 【構成】導電性ケース２の底板１１に配線基板４の両端
を架橋支持する導電性のスタンド５を立設し、スタンド
５に設けた第１アース端子１５を配線基板４のアースラ
インに接続すると共に、スタンド５に設けた第２アース
端子１７を導電性ケース２を通して外方へ突出する構成
とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信路と電気通信
路とを接続する光電変換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１３に示すように光コネクタレ
セプタクルＡを有する導電性ケースＢ内に光電変換回路
を形成する配線基板Ｃを収容し、この配線基板Ｃのスル
ーホールに挿入接続した多数の接続端子Ｄを導電性ケー
スＢの底板に設けた小孔Ｆに遊挿し外方へ突出するよう
にした光電変換器が知られている。
【０００３】上記光電変換器は配線基板Ｃの端部を導電
性ケースＢへはんだ付して固定するか、配線基板Ｃと導
電性ケースＢ間に介在させた絶縁性のスペーサーＥを導
電性ケースＢに接着剤で接着固定し、このスペーサーＥ
に配線基板Ｃを接着固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、光電
変換器の小形化に伴い、導電性ケースＢの底板に設けた
小孔Ｆに配線基板Ｃの接続端子Ｄを正確に位置決め挿入
しつつ接着組立する作業が容易でなく、屡々配線基板Ｃ
の接着時に位置ずれを来して接続端子Ｄが導電性ケース
Ｂの小孔Ｆ内壁に短絡する問題を有している。又スペー
サーＥや配線基板Ｃを固定する接着剤が硬化する時間を
必要とすることや、爾後の配線基板Ｃの取外しが困難と
なる等の問題を有している。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
解決し、配線基板の位置決め搭載とその組立性を改善
し、併せて適正なシールド構造が容易に得られるように
したものであり、その手段として、光コネクタレセプタ
クルを有する導電性ケースの底板に、上記光電変換回路
を形成する配線基板の両端を架橋支持する導電性スタン
ドを立設し、該導電性スタンドに設けた第１アース端子
を上記配線基板のアースラインに接続し且つ固定すると
共に、同導電性スタンドに設けた第２アース端子を上記
導電性ケースを通して外方へ突出させる構成とした。
【０００６】又この発明は上記配線基板と導電性ケース
間に絶縁性のスペーサーを設置し、このスペーサーを上
記導電性スタンド間に取付け支持し、同スペーサーに上
記配線基板の接続端子の基部を貫通する整列孔を設け
た。
【０００７】
【作用】上記のように配線基板を架橋支持する導電性ス
タンドの第２アース端子を導電性ケースを通して外方へ
突出することにより、導電性スタンド自身をケース底板
の所定位置に適正に立設し、更にこの導電性ケースの底
板に立設した導電性スタンドに配線基板を架橋支持する
構造としつつ、第１アース端子を配線基板のアースライ
ンに接続することによってアース接続と位置決め組立と
が容易に図れる。
【０００８】又配線基板の位置ずれが有効に防止され
て、配線基板に設けた接続端子の導電性ケースとの非接
触状態を確保し、光電変換器の小形化に適切に対処する
ことができる。
【０００９】又上記導電性ケースを通して外方へ突出し
た導電性スタンドの第２アース端子を外部配線基板のア
ースラインに接続することにより、内部配線基板のアー
スラインと導電性ケースが導電性スタンドを介して接地
した状態となり、上記位置決め組立の簡素化と同時にシ
ールド構造が容易に形成できる。
【００１０】又この発明は配線基板と導電性ケース間に
設置した絶縁性のスペーサーを導電性スタンド間に取付
け支持することにより、この位置決め立設されたスタン
ドによってスペーサーの位置決めが確実になり、このス
ペーサーに設けた整列孔を通して配線基板の接続端子の
整列が的確に図れ、接続端子の導電性ケースとの接触を
より確実に防止することができる。
【００１１】
【実施例】この発明の実施例を図１乃至図１２に基づい
て説明する。
【００１２】図１に示すように導電性ケース１は金属製
で箱形の収容ケース２と同形のカバーケース３とから成
り、収容ケース２内に光電変換回路を形成する配線基板
４を一対の導電性スタンド５を介して架橋支持すると共
に、収容ケース２の一側板外面に光コネクタレセプタク
ル６をネジ７にて取付け、この光コネクタレセプタクル
６内の光電接続素子８を配線基板４に接続する。図７に
示すように上記収容ケース２にカバーケース３を被嵌
し、収容ケース２の側板に設けた係合爪９をカバーケー
ス３の側板に設けた係合孔１０に係合し、両ケース２，
３を一体に組み合わせ密閉状態とした導電性ケース１を
形成する。
【００１３】上記導電性ケース１を構成する収容ケース
２の底板１１にはその二辺又は四辺に沿い多数の端子挿
通孔１２を列設する。これら多数の端子挿通孔１２に上
記配線基板４の二辺又は四辺からその側面に添い垂設さ
れた多数の接続端子１３を夫々非接触状態にして挿入し
つつ底板１１より外方に突出させる。
【００１４】上記導電性スタンド５は配線基板４の両端
を架橋支持する手段であると同時に接地構造を形成する
接続手段であり、該導電性スタンド５は打抜曲加工した
導電板より作られ、横長の連結板部１４を有し、この連
結板部１４をその板面が起立するように配置しその両端
に若干の余長端を残存する位置から上方へ向け第１アー
ス端子１５を突設し、この両第１アース端子１５の基部
を幅広に形成して支承部１６とし、更に連結板部１４の
両端から下方へ向け第２アース端子１７を突設し、この
第２アース端子１７の基部を幅広に形成してスタンドオ
フ部１８とし、又連結板部１４の下辺から内方へ向け略
水平に取付板部１９を折曲形成する。
【００１５】上記導電性ケース１の底板１１に定ピッチ
で配した端子挿通孔１２の各列の両端に溝形に形成した
スタンド取付孔２０を設け、このスタンド取付孔２０に
導電性スタンド５の第２アース端子１７を貫挿て外方へ
突出しつつ、該孔２０に上記スタンドオフ部１８を密に
貫挿して外方へ突出し、更に取付板部１９を図２に示す
ように収容ケース２の底板１１内面に重ね合わせてスポ
ット溶接等にて接合して、上記一対の導電性スタンド５
を導電性ケース１の底板１１の定位置に立設し、底板１
１の対向する二辺に沿い横設する。上記各スタンド取付
孔２０は端子挿通孔１２の両列端から夫々等間隔Ｗ１に
配置する。例えばこの間隔Ｗ１を端子挿通孔１２の間隔
Ｗ２と等ピッチとする。
【００１６】上記導電性スタンド５は第２アース端子１
７を底板１１に挿入することによって導電性ケース１と
電気的に導通する。又は連結板部１４をケース底板１１
に着接することによっても導電性ケース１と導電性スタ
ンド５の導通が図れ、又実施例のように取付板部１９を
ケース底板１１に取付けることによっても導通が図れ
る。この場合上記第２アース端子１７はスタンド取付孔
２０内壁に接触させることを要しない。
【００１７】同様に上記両導電性スタンド５に設けた計
４個の第１アース端子１５は、図３、図４、図５に示す
ように上記配線基板４の接続端子１３の列の両端に穿孔
した基板取付孔２１に挿入し、配線基板４を支承部１６
の肩で支承して水平にし、第１アース端子１５をはんだ
付けし配線基板４上のアースラインに接続する。この第
１アース端子１５の基板取付孔２１への挿入によって収
容ケース２に対する配線基板４の収容位置が導電性スタ
ンド５を介して正確に決まる。この各基板取付孔２１は
前記スタンド取付孔２０と同様、接続端子１３の各列の
両端から等間隔Ｗ１に配置する。例えばこの間隔を接続
端子１３の間隔Ｗ２と等ピッチとする。
【００１８】よって、図６に示すように配線基板４の多
数の接続端子１３が端子挿通孔１２内において収容ケー
ス２との非接触状態を確保する。
【００１９】斯くして図７に示すように収容ケース２に
カバーケース３を被嵌することにより、密閉状態の導電
性ケース１が形成され、同ケース内に導電性スタンド５
にて架橋支持した配線基板４が収容され、同ケースの一
側板に光コネクタレセプタクル６を突出し、多数の接続
端子１３と第２アース端子１７とが導電性ケース１を通
して外方へ突出した光電変換器が形成される。
【００２０】この導電性ケース１の外方へ突出した接続
端子１３を図４に示すようにマザーボード２２（配線基
板）のスルーホールに挿入してはんだ付けすると共に、
導電性ケース１の外方に突出した第２アース端子１７を
マザーボード２２のスルーホールに挿入しはんだ付けし
てアースラインに接続することにより、配線基板４のア
ースラインと導電性ケース１とが導電性スタンド５を介
して短絡され、更にマザーボード２２に接続されて導電
性ケース１が静電シールドを構成し、配線基板４に実装
した光電変換回路を形成する電子部品４′の保護が図れ
る。この時上記第２アース端子１７のスタンドオフ部１
８は第２アース端子１７の挿入時にマザーボード２２の
表面に支承されて収容ケース２の底板１１とマザーボー
ド２２間に隙間を形成し、収容ケース２をマザーボード
２２の表面から離間する。
【００２１】図８乃至図１２はこの発明の他の実施例を
示す。
【００２２】この実施例においては図８、図９に示すよ
うに導電性ケース１を形成する収容ケース２の底板１１
と配線基板４との間に絶縁性のスペーサー２５を設置す
る。このスペーサー２５は図１０、図１１に示すように
角棒状のスペーサー本体２６に上記配線基板４の接続端
子１３の基部を貫通させる整列孔２７を前記端子挿通孔
１２と対応して同ピッチに且つ端子挿通孔１２より小径
に設け、同スペーサー本体２６の両端に下向きに開口せ
る取付溝２８を設け、他方前記のように導電性スタンド
５の連結板部１４をケース底板１１に起立するように配
置し、その両端に若干の余長端を残存する位置から上方
へ向け第１アース端子１５を突設し、この余長端にて取
付片部２９を形成し、この取付片部２９に上記スペーサ
ー２５の取付溝２８を挿し込むことにより、一対のスペ
ーサー２５を上記一対の導電性スタンド５間に取付け支
持し互いに並行に横架する。
【００２３】又スペンサー２５の連結板部１４の両端よ
り下方に向け突設した第２アース端子１７とスタンドオ
フ部１８とをケース底板１１の各スタンド取付孔２０に
挿入し、導電性スタンド５の取付板部１９をケース底板
１１に重ね合わせて接合し、スペーサー２５の下面をケ
ース底板１１に着接させることにより、上記整列孔２７
は図１２に示すように収容ケース２に形成した端子挿通
孔１２より小径で同芯状となり、該整列孔２７に貫通さ
せた接続端子１３が端子挿通孔１２内壁に接触するのを
より有効に防止する。
【００２４】上記各実施例においては一対の導電性スタ
ンド５の両端部に第１アース端子１５を夫々設け、この
第１アース端子１５にて配線基板４を４点支持する構造
を説明したが、この発明は導電性スタンド５を第１，第
２アース端子１５，１７を１つづつ保有する四つの導電
性スタンドを形成し、配線基板４の四つのコーナ部を支
持して架橋支持することも可能である。
【００２５】又上記各実施例で示した一対の導電性スタ
ンド５はその両端を互いに連結して箱枠形にするか、又
は上記一対の導電性スタンド５を一端を互いに連結して
コ形枠形にして上記一対の導電性スタンド５を形成する
場合を含む。
【００２６】上記各導電性スタンド５は鋳物又は切削品
で形成することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】上記のようにこの発明によれば、配線基
板を架橋支持する導電性スタンドの第２アース端子を導
電性ケースを通して外方へ突出することにより、導電性
スタンド自身をケース底板の所定位置に適正に立設し、
更にこの導電性ケースの底板に立設した導電性スタンド
に配線基板を架橋支持する構造としつつ、第１アース端
子を配線基板のアースラインに接続することによってア
ース接続と位置決め組立とを容易に図ることができる。
【００２８】又上記導電性ケースの底板に立設した導電
性スタンドに配線基板を架橋支持することにより、配線
基板の位置ずれが有効に防止でき、配線基板に設けた接
続端子の導電性ケースとの非接触状態を確保しつつ、光
電変換器の小形化に適切に対応することができる。
【００２９】又上記導電性ケースを通して外方へ突出し
た導電性スタンドの第２アース端子を外部配線基板のア
ースラインに接続することにより、内部配線基板のアー
スラインと導電性ケースが導電性スタンドを介して接地
した状態となり、上記位置決め組立の簡素化と同時に静
電シールド構造を容易に形成できる。
【００３０】又この発明は配線基板と導電性ケース間に
設置した絶縁性のスペーサーを導電性スタンド間に取付
け支持することにより、この位置決め立設された導電性
スタンドによってスペーサーの位置決めが確実になり、
このスペーサーに設けた整列孔を通して配線基板の接続
端子の整列を的確とし、接続端子の導電性ケースとの接
触をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明における光電変換器の一実施例を示す
分解斜視図。
【図２】上記実施例の導電性スタンドを立設した収容ケ
ースと光コネクタレセプタクルを示す斜視図
【図３】上記実施例の収容ケースに配線基板を収容支持
した状態を示す斜視図。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】上記実施例における配線基板を収容支持した収
容ケースの一部を示す背面図。
【図７】上記実施例における光電変換器の外観を示す斜
視図。
【図８】この発明の他の実施例における配線基板を収容
支持した収容ケースの上記Ａ−Ａ線に相当する断面図。
【図９】上記他の実施例における配線基板を収容支持し
た収容ケースの上記Ｂ−Ｂ線に相当する断面図。
【図１０】上記他の実施例の導電性スタンドにスペーサ
ーを取付た状態を示す斜視図。
【図１１】上記他の実施例の導電性スタンドにスペーサ
ーを取付た収容ケースを示す縦断面図。
【図１２】上記他の実施例における配線基板を収容支持
した収容ケースの一部を示す背面図。
【図１３】従来の光電変換器を示す縦断面図。
【符号の説明】
１ 導電性ケース ２ 上記導電性ケースを構成する収容ケース ４ 配線基板 ５ 導電性スタンド ６ 光コネクタレセプタクル １１ 上記収容ケースの底板 １２ 上記接続端子用の端子挿通孔 １３ 上記配線基板の接続端子 １５ 第１アース端子 １７ 第２アース端子 ２０ スタンド取付孔 ２５ スペーサー ２７ 上記接続端子用の整列孔 ２８ 上記スペーサーの取付溝 ２９ 上記スペーサーの取付片部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光コネクタレセプタクルを有する導電性ケ
    ース内に光電変換回路を形成する配線基板を収容し、こ
    の配線基板に設けた接続端子を上記導電性ケースより外
    方へ突出して成る光電変換器において、上記導電性ケー
    スの底板に上記配線基板の両端を架橋支持する導電性ス
    タンドを立設し、該導電性スタンドに設けた第１アース
    端子を上記配線基板のアースラインに接続すると共に、
    同導電性スタンドに設けた第２アース端子を上記導電性
    ケースを通して外方へ突出する構成としたことを特徴と
    する光電変換器。
  2. 【請求項２】上記配線基板と導電性ケース間に絶縁性の
    スペーサーを設置し、このスペーサーを上記導電性スタ
    ンド間に取付け支持し、同スペーサーに上記配線基板の
    接続端子の基部を貫通する整列孔を設けたことを特徴と
    する請求項１記載の光電変換器。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
US5864468A (en) * 1995-01-13 1999-01-26 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic module with grounding means
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5546281A (en) 1995-01-13 1996-08-13 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic transceiver module with potting box
US5717533A (en) * 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
SE506319C2 (sv) * 1995-08-21 1997-12-01 Ericsson Telefon Ab L M Kontaktfjäder samt anordning vid en elektrooptisk krets
US5841637A (en) * 1996-03-25 1998-11-24 Intellikey Corporation ESD-protective housing for electronically operated lock
DE19636181A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung HF-Modul, z. B. Tuner
US5839804A (en) * 1997-07-22 1998-11-24 Ho; Hsin Chien Computer mainframe housing
FR2767229B1 (fr) * 1997-08-08 2002-12-06 Socapex Amphenol Capot pour connecteur
US6085006A (en) 1997-09-12 2000-07-04 International Business Machines Corporation Optical fiber link module with internal electromagnetic shield
US5956925A (en) * 1997-12-31 1999-09-28 Bmi, Inc. Carrier tape and method for washing of components in carrier tape
US6179627B1 (en) 1998-04-22 2001-01-30 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6203333B1 (en) 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6459517B1 (en) * 1999-02-02 2002-10-01 International Business Machines Corporation Enhanced electromagnetic interference shield
US7013088B1 (en) 1999-05-26 2006-03-14 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US6213651B1 (en) 1999-05-26 2001-04-10 E20 Communications, Inc. Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers
US6873800B1 (en) 1999-05-26 2005-03-29 Jds Uniphase Corporation Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package
US20010048793A1 (en) * 1999-05-27 2001-12-06 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20020030872A1 (en) * 1999-05-27 2002-03-14 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US20040069997A1 (en) * 1999-05-27 2004-04-15 Edwin Dair Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US6632030B2 (en) 1999-05-27 2003-10-14 E20 Communications, Inc. Light bending optical block for fiber optic modules
US6952532B2 (en) * 1999-05-27 2005-10-04 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays
US7116912B2 (en) * 1999-05-27 2006-10-03 Jds Uniphase Corporation Method and apparatus for pluggable fiber optic modules
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6607308B2 (en) 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6894903B2 (en) * 2001-02-28 2005-05-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical data link
EP1321787A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-25 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Optical fibre connector
JP4197234B2 (ja) * 2001-12-28 2008-12-17 三菱電機株式会社 光通信器
US7130194B2 (en) * 2002-10-31 2006-10-31 Finisar Corporation Multi-board optical transceiver
WO2005012042A1 (de) * 2003-08-01 2005-02-10 Siemens Aktiengesellschaft Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit
WO2005029674A1 (ja) * 2003-09-18 2005-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. キャパシタユニット
US6971914B1 (en) * 2004-05-12 2005-12-06 Yu-Te Chou Anti-electromagnetic wave casing for the photoelectric converter
KR102172314B1 (ko) * 2013-11-12 2020-10-30 삼성전자주식회사 반도체 장치
JP2017216419A (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器、及び電子機器の製造方法
LU93185B1 (de) * 2016-08-29 2019-04-11 Phoenix Contact Gmbh & Co Kg Intellectual Property Licenses & Standards Modulares Elektronikgehäuse zur Einhausung von Elektronikkomponenten sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5395573A (en) * 1977-01-28 1978-08-21 Amp Inc Electric connector
JPS6379674U (ja) * 1986-11-13 1988-05-26
JPH02246847A (ja) * 1989-02-03 1990-10-02 Vdo Adolf Schindling Ag 電子回路
JP3020458U (ja) * 1995-07-13 1996-01-23 日本特殊陶業株式会社 内燃機関用エアヒータ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
JPS60109362U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 アルプス電気株式会社 多層プリント基板のア−ス構造
JPH0412714Y2 (ja) * 1984-10-09 1992-03-26
JPH0411349Y2 (ja) * 1985-12-03 1992-03-19
US4677396A (en) * 1985-12-06 1987-06-30 Zenith Electronics Corporation Surface mounted component UHF oscillator
JPH036099A (ja) * 1989-06-02 1991-01-11 Canon Inc 電子機器の実装構造
US5379185A (en) * 1993-11-01 1995-01-03 Motorola, Inc. Leadless surface mountable assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5395573A (en) * 1977-01-28 1978-08-21 Amp Inc Electric connector
JPS6379674U (ja) * 1986-11-13 1988-05-26
JPH02246847A (ja) * 1989-02-03 1990-10-02 Vdo Adolf Schindling Ag 電子回路
JP3020458U (ja) * 1995-07-13 1996-01-23 日本特殊陶業株式会社 内燃機関用エアヒータ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07105759B2 (ja) 1995-11-13
US5434747A (en) 1995-07-18

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