JPH05345496A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードおよびその製造方法

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JPH05345496A
JPH05345496A JP4156311A JP15631192A JPH05345496A JP H05345496 A JPH05345496 A JP H05345496A JP 4156311 A JP4156311 A JP 4156311A JP 15631192 A JP15631192 A JP 15631192A JP H05345496 A JPH05345496 A JP H05345496A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、回路基板を２層に重ねて内蔵し
たＩＣカードにおいて、機械的強度を保ちつつ、回路基
板間および回路基板とパネルの間を所定の間隔に保持
し、電気的絶縁性、放熱性および耐輻射ノイズ性を向上
させることを目的とする。 【構成】 この発明では、メインフレーム１０の枠部１
０ａの内側に延びた基板支持部１０ｂ、１０ｄ、１０ｆ
およびこの基板支持部の両側に間に回路基板部２１、２
２を挟むようにして設けられたサブフレーム６０により
２枚の回路基板部２１、２２の間および各回路基板部と
パネル８ａ、８ｂの間がそれぞれ所定の間隔に保たれ、
かつ基板支持部が枠部に固定されているのでカードの機
械的強度が確保される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、機能部品を実装した
回路基板を内蔵したＩＣカードおよびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のＩＣカードの組み立て方
法を説明するための分解図である。メインフレーム１
は、後述するコネクタ４と共にカードの枠体を形成する
Ｕ字形の枠部１ａ、およびこの枠部１ａの内側に一体に
形成された基板支持部１ｂからなる。基板支持部１ｂの
中央には突起部１ｃが形成されている。回路基板２は表
裏両面にそれぞれ配線パターン(図示せず)が形成され、
これに電気的に接続されるように機能部品であるＩＣパ
ッケージ３が実装されている。回路基板２の一辺にはコ
ネクタ４が接続され、また中央には基板支持部１ｂの突
起部１ｃが嵌合される基板固定穴２ａが形成されてい
る。コネクタ４はカードの枠の一部を構成すると共に、
ＩＣパッケージ３とＩＣカードが接続される外部機器
(図示せず)との間の電気的接続を行う。表パネル８ａと
裏パネル８ｂは保護パネルであり金属板等からなる。サ
ブフレーム６は表パネル８ａと回路基板２との間に設け
られ、スペーサの役割を果たす。
【０００３】図１１には従来のＩＣカードの平面図およ
び断面図を示し、(ａ)はメインフレーム１および回路基
板２の構造を透視して示した平面図、(ｂ)は(ａ)のXIＢ
−XIＢ線に沿った断面図である。(ａ)および(ｂ)におい
て、１ｄは枠部１ａの内側のコネクタ４と反対側に、基
板支持部１ｂと同様に枠部１ａに一体に形成されている
基板支持部である。また７ａ、７ｂはコネクタ４と回路
基板２とを電気的および機械的に接続するコネクタリー
ドである。これらは図１０では図示されていない。
【０００４】次に、従来のＩＣカードの構造方法につい
て組み立て順に説明する。まず、ＩＣパッケージ３が回
路基板２の両面にそれぞれ半田付けにより接続されるこ
とにより実装される。次に、コネクタ４をこれから延び
るコネクタリード７ａ、７ｂを回路基板２の一辺の両面
へそれぞれ半田付けすることにより(図１１の(ｂ)参照)
回路基板２へ電気的および機械的に結合する。この回路
基板２とコネクタ４とが結合されたものをモジュールと
いう。次に、コネクタ４がカードの枠の一辺を構成する
ように、モジュールがメインフレーム１へ組み合わされ
る。その際、基板支持部１ｂに形成された突起部１ｃ
が、回路基板２の中央に形成された基板固定穴２ａに嵌
合され、さらに突起部１ｃの先端がかしめられる。
【０００５】次に、サブフレーム６を回路基板２上に接
着剤(図示せず)により固定する。このサブフレーム６は
回路基板２上の基板支持部１ｄのある位置に、回路基板
２を間に挟むようにして固定される。サブフレーム６の
高さは、回路基板２と表パネル８ａとの間の距離と同じ
である。最後に、表パネル８ａおよび裏パネル８ｂを、
メインフレーム１の枠部１ａ、コネクタ４およびサブフ
レーム６に対して両側から、シート状の接着剤(図示せ
ず)で貼り付ける。これにより、回路基板２およびコネ
クタ４からなるモジュールがメインフレーム１に固定さ
れると共に、表パネル８ａおよび裏パネル８ｂはメイン
フレーム１の枠部１ａ、コネクタ４およびサブフレーム
６に支持されるので、要求される機械的強度を満足させ
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように、カードの機械的強度を得るためには回路基
板を１枚しか搭載することができず、ＩＣパッケージの
搭載数に限度がある等の問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、カード内に回路基板を上下２層
に重ねて設け、かつ機械的強度を有するＩＣカードおよ
びその製造方法を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、メインフレームの枠部の内側に延びる枠部に固
定された基板支持部の両側で、上下に積み重ねられた２
層の回路基板をそれぞれ支持するようにし、さらにこの
基板支持部の両側に各回路基板とパネルとの間のスペー
サの役割を果たすサブフレームを、基板支持部との間に
回路基板を挟むようにして設けたＩＣカードにある。さ
らにこの発明の別の実施例では、回路基板の両側に位置
する基板支持部とサブフレームの一方に突起部、他方に
受け穴を設け、回路基板には基板固定穴を形成し、突起
部が回路基板の基板固定穴を介して受け穴に嵌合するよ
うにして基板支持部に対して回路基板およびサブフレー
ムを位置決めおよび固定する固定手段をさらに設けた。
【０００９】またこの発明の別の発明は、２層分の回路
基板が折り曲げ可能な部材により連結された長い回路基
板を、２層の回路基板の間に所定の距離を保つように間
にメインフレームの枠部に固定された基板支持部を挟み
込むようにして２つ折りに折り曲げて２層の回路基板を
形成し、その後、折り曲げられた長い回路基板の両端に
電気的および機械的に結合するようにコネクタを接合
し、さらに基板支持部の両側に各回路基板とパネルとの
間のスペーサの役割を果たすサブフレームを、基板支持
部との間に回路基板を挟むようにして設け、その後、回
路基板を覆うように両側からパネルを貼り付けるように
した、２層の回路基板を内蔵したＩＣカードの製造方法
にある。
【００１０】
【作用】この発明に係るＩＣカードでは、メインフレー
ムの枠部の内側に延びた基板支持部およびこの基板支持
部の両側に回路基板を挟むようにして設けられたサブフ
レームにより２枚の回路基板の間および各回路基板とパ
ネルの間がそれぞれ所定の間隔に保たれ、かつ基板支持
部が枠部に固定されていることからカードの機械的強度
が確保される。また別の実施例では、回路基板の両側の
基板支持部とサブフレームに設けられた突起部および受
け穴、並びに回路基板に形成された基板固定穴により、
基板支持部に対して回路基板およびサブフレームを位置
決めでき、かつより強固に固定することができる。また
この発明に係るＩＣカードの製造方法では、２層分の回
路基板が折り曲げ可能な部材により連結された長い回路
基板を２つ折りに折り曲げて２層の回路基板を形成する
ので、１枚の回路基板で２層分の回路基板が形成でき、
かつ回路基板の位置決めが容易に行える。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例によるＩＣカー
ドを示し、(ａ)は断面図、(ｂ)はメインフレームと回路
基板との構成を示す透視図である。(ａ)は(ｂ)のIＡ−I
Ａ線に沿った断面図である。従来のものと同一符号で示
す部分は、同一もしくは相当部分を示す。１０は樹脂性
のメインフレーム、２０は２つに折り曲げられてカード
の内で２層にされた長い回路基板、６０はサブフレーム
である。図２には図１のメインフレーム１０を示し、
(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図である。メインフレーム１
０はＵ字形の枠部１０ａの内側に３本の基板支持部１０
ｂ、１０ｄ、１０ｆがそれぞれメインフレーム１０の一
部として一体に形成されている。これらの３本の基板支
持部１０ｂ、１０ｄ、１０ｆはそれぞれ、枠部１０ａの
高さ方向の中央に形成されている。また、基板支持部１
０ｂ、１０ｄには上下にそれぞれ突起部１０ｃ、１０ｅ
が形成されている。
【００１２】長い回路基板２０は２枚分の回路基板部２
１、２２が折り曲げ可能な可とう性の材料で形成された
折り曲げ部２３によって連結された１枚の細長い回路基
板である。回路基板部２１、２２には機能部品である例
えばＩＣパッケージ３がそれぞれ両面実装されている。
また、回路基板２０が折り曲げられてメインフレーム１
０内に収納された状態で基板支持部１０ｂ、１０ｄが当
接する部分には、図１に示すように基板支持部１０ｂ、
１０ｄの突起部１０ｃ、１０ｅが嵌合する基板固定穴２
ａがそれぞれ形成されている。なお、回路基板部２１、
２２の間の電気的接続は、折り曲げ部２３に回路パター
ン(図示せず)を形成し、これにより行うことも可能であ
る。さらに、回路基板の表と裏の間の電気的接続は例え
ば、スルーホール(図示せず)を形成して行う。
【００１３】また、サブフレーム６０は回路基板部２
１、２２とパネル８ａ、８ｂの間のスペーサの役割を果
たすものである。図３にはサブフレーム６０を示し、
(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図である。各サブフレーム６
０には受け穴６０ａが形成されている。この受け穴６０
ａは、図１に示すように、回路基板部２１、２２の基板
固定穴２ａを貫通して延びる基板支持部１０ｂ、１０ｄ
の突起部１０ｃ、１０ｅを受け入れる穴である。なお請
求項中の固定手段とは、上記突起部、受け穴および基板
固定穴からなる。
【００１４】また、図４にはこの発明によるＩＣカード
の製造方法の一実施例を説明するための図を示した。以
下、ＩＣカードの構造を製造方法の順に従って説明す
る。まず、回路基板部２１、２２にＩＣパッケージ３が
両面実装された平らな状態の長い回路基板２０を、メイ
ンフレーム１０の枠部１０ａと基板支持部１０ｄの間の
隙間９に折り曲げ部２３まで差し込み、折り曲げ部２３
で２つ折りに折り曲げる(回路基板折り曲げ工程)。次
に、折り曲げた長い回路基板２０の回路基板部２１、２
２に形成された各基板固定穴２ａに、基板支持部１０
ｂ、１０ｄの上下の突起部１０ｃ、１０ｅがそれぞれ差
し込まれ、長い回路基板２０の位置決めが行われる(回
路基板位置決め工程)。これは例えば、基板支持部１０
ｂの上側の突起部１０ｃ、基板支持部１０ｄの上側の突
起部１０ｅ、基板支持部１０ｂの下側突起部１０ｃ、そ
して基板支持部１０ｄの下側突起部１０ｅの順番で行わ
れる。
【００１５】次に、コネクタ４をメインフレーム１０に
取り付ける(コネクタ取り付け工程)。コネクタ４はこれ
のコネクタリード７ａ、７ｂが、回路基板部２１、２２
および基板支持部１０ｆを両側から挟むようにして、回
路基板部２１、２２の端に図１の(ａ)に示すように半田
付けされる。これにより２つに折り曲げられた長い回路
基板２０はメインフレーム１０に固定された状態とな
る。次に、回路基板部２１、２２の基板固定穴２ａを貫
通して延びる上下２つずつの突起部１０ｃ、１０ｅの部
分に、それぞれサブフレーム６０を、受け穴６０ａ(図
３参照)に突起部１０ｃ、１０ｅを嵌合させるようにし
て取り付け、接着剤(図示せず)で接着する(サブフレー
ム取り付け工程)。最後に、表パネル８ａおよび裏パネ
ル８ｂを、メインフレーム１０の枠部１０ａ、コネクタ
４および各サブフレーム６０からなる面に対して、例え
ば接着剤シート(図示せず)により両側から貼り付けてＩ
Ｃカードが完成する(パネル取り付け工程)。
【００１６】このようにして形成されたＩＣカードは、
メインフレーム１０の枠部１０ａの内側に延びた基板支
持部１０ｂ、１０ｄ、１０ｆおよびこの基板支持部の両
側に回路基板を間に挟んで設けられたサブフレーム６０
により、２枚の回路基板部２１、２２の間および各回路
基板部２１、２２とパネル８ａ、８ｂの間を電気的絶縁
距離等を考慮して、それぞれ所定の間隔に保つことがで
きる。また、基板支持部およびサブフレームの高さを変
えることにより、回路基板部の間および回路基板部とパ
ネルの間の間隔を自由に設定できるので、ＩＣパッケー
ジからの放熱や輻射ノイズに対する対策がとり易い。さ
らに基板支持部１０ｂ、１０ｄ、１０ｆが枠部１０ａと
一体に形成されていることからカードに要求される機械
的強度を満足させることができる。なお、後述する製造
方法を考慮しなければ、上記実施例のＩＣカードは図５
に示すような、それぞれ別々の２枚の回路基板２４、２
５で構成されたものであっても、同様の効果が得られ
る。
【００１７】また、このような２層構造の回路基板を内
蔵したＩＣカードを、２層分の回路基板を有する長い回
路基板を、上記のように間に基板支持部を挟むようにし
て２つ折り曲げて製造すれば、部品点数が少なく、また
メインフレームに対する回路基板の位置決めが簡単で、
製造が容易となる。さらに上記製造方法では、コネクタ
取り付け工程でコネクタが取り付けられると、コネクタ
４および長い回路基板２０からなるモジュールがメイン
フレーム１０に固定された状態になるので、以後の工程
を容易に行うことがでる。
【００１８】なお、上記実施例では基板支持部１０ｂ、
１０ｄに突起部１０ｃ、１０ｅを設けたが、サブフレー
ム６０側に突起部を形成してもよい。図６はサブフレー
ム６０に突起部６０ｂを設け、基板支持部１０ｂに上下
に貫通する受け穴１０ｇを設けた、この発明の第２の実
施例のＩＣカードの概略的な断面図を示した。また、図
９には図６の突起部６０ｂを設けたサブフレーム６０を
示し、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図を示した。このよう
な構造にしても同様な効果が得られることは言うまでも
ない。
【００１９】また、図７には第３の実施例として、基板
支持部をメインフレームとは別体のものとしたＩＣカー
ドの概略的な断面図を示した。この実施例では高さが上
記各実施例の半分の基板支持部７０が、それぞれの突起
部７０ａが両側の回路基板２０の回路基板部２１、２２
に形成された基板固定穴を貫通するように背中合わせに
設けられている。そしてサブフレーム６０が、回路基板
２０を貫通した突起部７０ａを受け穴６０ａに嵌合する
ようにして接着されている。また、この実施例のＩＣカ
ードを製造する際には、２つの基板支持部７０をこれら
の突起部７０ａをそれぞれ平らな状態の回路基板２０の
所定の基板固定穴に嵌め込む。そして、反対側にそれぞ
れサブフレーム６０を受け穴６０ａに突起部７０ａを嵌
合させて接着し、その後、２つの基板支持部７０が背中
合わせに接着されるように長い回路基板２０を２つ折り
にする。その後、基板支持部７０およびサブフレーム６
０が取り付けられた２つ折りの長い回路基板２０にコネ
クタ４を取り付けてモジュールを形成する。そしてこの
モジュールを枠部１０ａに固定する。この際、基板支持
部７０およびサブフレーム６０の少なくとも１つの両端
が枠部１０ａに接着剤(図示せず)等で固定される。そし
て最後に両側からパネルを取り付ける。
【００２０】また、図８には第４の実施例として、基板
支持部をメインフレームとは別体のものとした別のＩＣ
カードの概略的な断面図を示した。この実施例のＩＣカ
ードでは、突起部および受け穴をなくした基板支持部７
０およびサブフレーム６０を用いている。従って、回路
基板２０にも基板固定穴が形成されていない。
【００２１】以上のような第３および第４の実施例に示
すような、２層の回路基板に挟まれる基板支持部をメイ
ンフレームの枠部と別体のものとし、組み立て工程の途
中で枠部に固定するようにしても、同様の効果が得られ
る。また、第１および第２の実施例のように基板支持部
が枠部と一体に形成されたメインフレームを使用する場
合においても、基板支持部およびサブフレームに突起部
および受け穴を形成しないで実施することが可能であ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によるＩ
Ｃカードでは、メインフレームの枠部の内側に延びる枠
部に固定された基板支持部の両側で、上下に積み重ねら
れた２層の回路基板をそれぞれ支持するようにし、さら
にこの基板支持部の両側に各回路基板とパネルとの間の
スペーサの役割を果たすサブフレームを、基板支持部と
の間に回路基板を挟むようにしたので、基板支持部およ
びサブフレームにより２枚の回路基板の間および各回路
基板とパネルの間がそれぞれ所定の間隔に保たれ、かつ
基板支持部が枠部に固定されていることからカードの機
械的強度が確保される効果が得られる。またさらに、基
板支持部とサブフレームの一方に突起部、他方に受け穴
を設け、回路基板には基板固定穴を形成し、突起部が基
板固定穴を介して受け穴に嵌合するようにして基板支持
部に対して回路基板およびサブフレームを位置決めおよ
び固定することにより、位置決めおよび固定が正確にか
つより確実に行える等の効果が得られる。
【００２３】またこの発明によるＩＣカードの製造方法
では、２層分の回路基板が折り曲げ可能な部材により連
結された長い回路基板を、２層の回路基板の間に所定の
距離を保つように間にメインフレームの枠部に固定され
た基板支持部を挟み込むようにして２つ折りに折り曲げ
て２層の回路基板を形成するようにしたので、部品点数
が少なく、またメインフレームに対して回路基板を位置
決めするのが簡単に行え、製造が容易になる等の効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)はこの発明の一実施例に係るＩＣカードの
断面図、(ｂ)は上記ＩＣカードのメインフレームと回路
基板の構成を示す透視図である。
【図２】(ａ)は図１のメインフレームの平面図、(ｂ)は
上記メインフレームの側面図である。
【図３】(ａ)は図１のサブフレームの平面図、(ｂ)は上
記サブフレームの側面図である。
【図４】この発明によるＩＣカードの製造方法の一実施
例を説明するための分解図である。
【図５】図１に示す実施例による別の構成のＩＣカード
の側面図である。
【図６】この発明の第２の実施例によるＩＣカードの概
略的な断面図である。
【図７】この発明の第３の実施例によるＩＣカードの概
略的な断面図である。
【図８】この発明の第４の実施例によるＩＣカードの概
略的な断面図である。
【図９】(ａ)は図６のサブフレームの平面図、(ｂ)は上
記サブフレームの側面図である。
【図１０】従来のＩＣカードの製造方法を説明するため
の分解図である。
【図１１】(ａ)は従来のＩＣカードの平面図、(ｂ)は
(ａ)のXIＢ−XIＢ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
２ａ 基板固定穴 ３ ＩＣパッケージ ４ コネクタ ８ａ 表パネル ８ｂ 裏パネル １０ メインフレーム １０ａ 枠部 １０ｂ 基板支持部 １０ｃ 突起部 １０ｄ 基板支持部 １０ｅ 突起部 １０ｆ 基板支持部 １０ｇ 受け穴 ２０ 長い回路基板 ２１ 回路基板部 ２２ 回路基板部 ２３ 折り曲げ部 ２４ 回路基板 ２５ 回路基板 ６０ サブフレーム ６０ａ 受け穴 ６０ｂ 突起部 ７０ 基板支持部 ７０ａ 突起部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 枠体の中に２層の回路基板を内蔵し両側
    がパネルで覆われたＩＣカードであって、 所定の間隔をあけて重ねられたそれぞれ両面に機能部品
    を実装した２層の回路基板と、 これらの２層の回路基板の周囲３方の側面に沿って延び
    るＵ字形の枠部、およびこの枠部に固定されてこの枠部
    の内側の上記２層の回路基板の基板間に延び、基板の間
    を所定の間隔に保つように両側に基板を固定する、少な
    くとも１本の基板支持部からなるメインフレームと、 このメインフレームの枠部の両端間に、枠部と共に上記
    ２層の回路基板の周囲に沿って延びる枠体を形成するよ
    うに結合され、各回路基板と電気的および機械的に結合
    されてカード内部と外部との電気的接続を行うコネクタ
    と、 上記２層の回路基板上の上記基板支持部のある位置に、
    それぞれ上記基板支持部との間に回路基板を挟むように
    固定され、回路基板とパネルとの間を所定の間隔に保つ
    スペーサの役割を果たすサブフレームと、 上記メインフレームの枠部、コネクタおよびサブフレー
    ムに対して両側から回路基板を覆うように固定された表
    パネルおよび裏パネルと、 を備えたＩＣカード。
  2. 【請求項２】 上記基板支持部に対して、この基板支持
    部の両側の上記サブフレームおよび回路基板を位置決め
    しかつ互いに機械的に固定する固定手段をさらに備えた
    請求項１のＩＣカード。
  3. 【請求項３】 Ｕ字形の枠部およびこの枠部の内側に枠
    部に固定されて延びる少なくとも１本の基板支持部から
    なるメインフレーム、およびメインフレームの枠部の両
    端間に結合されるコネクタにより形成される枠体の内側
    に、機能部品が両面実装された２層分の回路基板が収納
    され、これらの回路基板を覆うように両側にパネルが貼
    り付けられたＩＣカードの製造方法であって、 機能部品がそれぞれ両面実装された２層分の回路基板が
    折り曲げ可能な部材により連結された長い回路基板を、
    ２層の回路基板の間に所定の距離を保つように間に上記
    メインフレームの基板支持部を挟み込むようにし、かつ
    回路基板の両端がコネクタが取り付けられる方向に延び
    るように２つ折りに折り曲げる回路基板折り曲げ工程
    と、 上記メインフレームの基板支持部に対して、２つ折りに
    された上記長い回路基板を位置決めする回路基板位置決
    め工程と、 上記長い回路基板の両端に電気的および機械的に接続さ
    れ、上記長い回路基板をメインフレームに対して固定す
    るように上記メインフレームの枠部の両端間にコネクタ
    を結合するコネクタ取り付け工程と、 上記パネルと回路基板の間に所定の距離を保つためのサ
    ブフレームを、上記基板支持部の両側に間に回路基板を
    挟むようにして回路基板上に固定するサブフレーム取り
    付け工程と、 上記メインフレームの枠部、コネクタおよびサブフレー
    ムに対して、両側から回路基板を覆うように表パネルお
    よび裏パネルを固定するパネル取り付け工程と、 を備えたＩＣカードの製造方法。
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