JP2021509229A

JP2021509229A - Ｆｐｃｂボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法

Info

Publication number: JP2021509229A
Application number: JP2020541494A
Authority: JP
Inventors: 柳章 ▲陳▼
Original assignee: エクセルセク・データ・テクノロジー・カンパニー・リミテッド
Priority date: 2018-03-12
Filing date: 2019-01-24
Publication date: 2021-03-18
Also published as: WO2019174412A1; EP3761765A1; EP3761765A4; CN108282958A; CN108282958B

Abstract

ＦＰＣＢボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法であって、そのうち、前記ＦＰＣＢボード（４）には第一素子（５）および第二素子（６）が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード（４）上の第二素子（６）の箇所に貫通スロット（４１）が開設され、前記貫通スロット（４１）は、前記ＦＰＣＢボード（４）が第二素子（６）と第一素子（５）を上部基板（１）に位置決めするときに変形空間を提供するために使用される。この変形により、前記２つの素子の間の加工誤差を調整して前記ＦＰＣＢボード（４）上の前記２つの素子を位置決めして固定し、これによって、製造加工誤差による前記２つの素子の位置ずれが発生して外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカード（１００）に搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、スマートカード（１００）の製造の歩留まりが向上する。

Description

本発明は、スマートカードの技術分野に関し、特に、ＦＰＣＢボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法に関する。

現在、製造されているスマートカードには、通常、電子表示画面とキャリアテープユニットが付けられ、キャリアテープユニットと表示画面の相対的な位置は一定しており、両者の位置がずれると、外観に影響を与え、その結果、カード全体が廃棄され、しかし、実際の製造と加工の過程において、キャリアテープユニットと表示画面の双方に加工誤差が生じることで両者の位置がずれてしまい、正確な位置決めができないため、外観や機能が不良になり、スマートカードの拒否率が高くなる。

本発明の主な目的は、スマートカードを構成する少なくとも２つの素子が加工により相対的な位置ずれが発生し、外観や機能が不良になり、拒否率が高くなるという問題を解決するＦＰＣＢボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、上部基板を含むスマートカードに適用されるＦＰＣＢボードであって、前記ＦＰＣＢボードには第一素子および第二素子が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の箇所に貫通スロットが開設され、前記貫通スロットは、前記ＦＰＣＢボードが第二素子および第一素子を上部基板に位置決めするときに変形空間を提供するために使用されるＦＰＣＢボードを提供する。

好ましくは、前記貫通スロットは、前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されない。
好ましくは、前記第二素子は、前記第一素子に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有し、
前記貫通スロットは、前記第三側で前記ＦＰＣＢボードの他の部分に連なっている前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の実装領域を形成するために、前記第二素子の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子は、前記第二素子の実装領域に設けられ、
前記貫通スロットの両端部は、前記貫通スロットの両端部が前記キャリアテープユニットの第三側に位置するように、互いに対向して延びる。

好ましくは、前記第一素子および第二素子は、前記スマートカードの表面に見える素子である。
好ましくは、前記第一素子は表示画面であり、第二素子はキャリアテープユニットである。
また、上記目的を達成するために、本発明は、
前記ＦＰＣＢボードには第一素子および第二素子が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の箇所に貫通スロットが開設され、前記貫通スロットは、前記ＦＰＣＢボードが第二素子および第一素子を上部基板に位置決めするときに変形空間を提供するために使用される、上記のようなＦＰＣＢボードと、
前記第二素子を組み立て固定するための貫通孔が設けられている上部基板と、
前記上部基板の下側に設けられた下部基板と、
前記上部基板と前記下部基板との間に挟まれ、前記上部基板および前記下部基板とともに前記ＦＰＣＢボードを収容するための内側チャンバーを形成する中間フレームと、を含むスマートカードをさらに提供する。

また、上記目的を達成するために、本発明は、以下のステップ、すなわち、
ＦＰＣＢボードを提供するステップであって、前記ＦＰＣＢボードには第一素子および第二素子が設けられ、かつ、前記ＦＰＣＢボードが前記第二素子および前記第一素子を位置決めするときに変形空間を提供するために使用される貫通スロットが前記ＦＰＣＢボード上の前記第二素子の箇所に開設される、ステップと、
上部基板を提供するステップであって、前記上部基板には、前記第二素子を組み立て固定するための貫通孔が設けられ、前記第一素子を前記上部基板に位置決めして固定し、前記貫通スロットを介して前記ＦＰＣＢボードを変形させて前記第二素子を前記貫通孔に組み立て固定する、ステップと、
中間フレームを提供するステップであって、前記中間フレームと前記上部基板を位置決めして固定し、中間フレーム内に接着剤を充填する、ステップと、
下部基板を提供するステップであって、前記下部基板と前記中間フレームを位置決めして固定し、ラミネートおよび打ち抜きにより前記スマートカードを得る、ステップと、
を含むスマートカードのパッケージング方法をさらに提供する。

好ましくは、貫通スロットが前記ＦＰＣＢボード上の前記第二素子の箇所に開設されるステップは、
前記貫通スロットが、前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されないことを含む。
好ましくは、前記貫通スロットが前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されないステップは、
前記第二素子は、前記第一素子に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有するように設けられることと、
前記貫通スロットは、前記第三側で前記ＦＰＣＢボードの他の部分に連なている前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の実装領域を形成するために、前記第二素子の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子は、前記第二素子の実装領域に設けられることと、
前記貫通スロットの両端部は、前記貫通スロットの両端部が前記キャリアテープユニットの第三側に位置するように、互いに対向して延びることと、を含む。
好ましくは、前記第一素子および第二素子は、前記スマートカードの表面に見える素子であり、前記第一素子は表示画面であり、第二素子はキャリアテープユニットである。

本発明によって提供される技術的解決手段では、ＦＰＣＢボードに貫通スロットを設けることにより、貫通スロットは、貫通スロットの内側に位置し、第二素子が設けられる第一領域、貫通スロットの外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する第三領域に分割され、第三領域は、製造と加工の過程において第二素子と第一素子との間の位置に誤差が生じた場合に変形することができ、この変形により、第一領域に位置する第二素子が第一素子に対して正しい位置に調整され、前記２つの素子がスマートカードの正しい位置に位置決めして固定され、これによって、製造加工誤差による前記２つの素子の位置ずれが発生してスマートカードの外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカードに搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、前記スマートカードの製造の歩留まりが向上する。

本発明の実施例または従来技術における技術的解決手段をより明確に説明するために、以下、実施例または従来技術の説明で使用される図面を簡単に紹介する。当然のことながら、以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労働を要することなく、これらの図面に示された構造に基づく他の図面を得ることもできる。

本発明によって提供されるＦＰＣＢボードの構造を示す模式図である。図１のＦＰＣＢボードに第一素子および第二素子が溶接されている構造を示す模式図である。本発明によって提供されるスマートカードのラミネートおよび打ち抜き後の構造を示す模式図である。図３のスマートカードの模式断面図である。図３のスマートカードがラミネートされる前の上部基板の模式背面図である。図２のＦＰＣＢボードが図５の上部基板の裏側に位置決めして固定される構造を示す模式図である。図６の上部基板の裏側に中間フレームが位置決めして固定される構造を示す模式図である。

実施例に合わせて図面を参照して、本発明の目的の実現、その機能的特徴および利点についてより詳細に説明する。

以下、本発明の実施例における図面に合わせて、本発明の実施例における技術的解決手段を明確かつ完全に説明し、当然のことながら、説明される実施例は、本発明の実施例の一部に過ぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、創造的な労働を要することなく当業者によって得られる他のすべての実施例は、本発明の保護範囲内に含まれる。

なお、本発明の実施例において方向指示（例えば、上、下、左、右、前、後など）がある場合、当該方向指示は、ある特定の姿勢（図面に示すように）における各部材の間の相対的な位置関係、運動状況などを解釈するためにのみ使用され、当該特定の姿勢が変化すると、それに応じて当該方向指示も変化する。

また、本発明の実施例において「第一」、「第二」などの記載がある場合、「第一」、「第二」などの記載は、説明するためのものに過ぎず、その相対的な重要性を指示や示唆するもの、或いは指示される技術的特徴の数を暗示的に表示するものとして理解できない。そこで、「第一」、「第二」に限定される特徴は、少なくとも１つの当該特徴を明示的にや暗示的に含むことができる。また、各実施例の間の技術的解決手段は、互いに組み合わせてもよいが、その組み合わせは、当業者によって実施され得るという根拠に基づいてのみ可能であり、技術的解決手段の組み合わせが互いに矛盾するか、または達成できない場合、そのような技術的解決手段の組み合わせは存在せず、本発明によって請求される保護範囲内にないことを考慮すべきである。

本発明は、スマートカードに適用されるＦＰＣＢボードを提供し、図１および図２は、本発明によって提供されるＦＰＣＢボードの一実施例であり、このスマートカードは、上部基板を含む。
図１および図２を参照し、前記ＦＰＣＢボード４には第一素子５および第二素子６が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード４上の第二素子６の箇所に貫通スロット４１が開設され、前記貫通スロット４１は、前記ＦＰＣＢボード４が第二素子６および第一素子５を上部基板１に位置決めするときに変形空間を提供するために使用される。

本発明によって提供される技術的解決手段では、ＦＰＣＢボード４に貫通スロット４１を設けることにより、貫通スロット４１は、ＦＰＣＢボード４を、貫通スロット４１の内側に位置し第二素子６が設けられる第一領域、貫通スロット４１の外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する第三領域に分割し、第三領域は、製造過程において第二素子６と第一素子５との間の位置に誤差が生じた場合に変形することができ、この変形により、第一領域に位置する前記第二素子６が前記第一素子５に対して正しい位置に調整され、前記２つの素子がスマートカードの正しい位置に位置決めして固定され、これによって、製造加工誤差による前記２つの素子の位置ずれが発生してスマートカードの外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカードに搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、前記スマートカードの製造の歩留まりが向上する。

前記貫通スロット４１の具体的な構造は、本明細書において限定されることなく、前記第二素子６の近くにある前記ＦＰＣＢボード４の一部が変形され得、それにより前記第二素子６が第一素子５に対して正しい位置に位置決めして固定される限り、様々な設定を有してもよく、具体的には、本実施例において、図１を参照し、前記貫通スロット４１は、前記第二素子６を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されない。この設定された前記貫通スロット４１は、配線の電気的接続するように片側（つまり、ＦＰＣＢボード４の第三領域）のみを残し、この側に配線さらたＦＰＣＢは、第二素子６の近くにある前記ＦＰＣＢボード４の一部を変形させやすく、前記第二素子６と前記第一素子５との間の加工誤差を調整できるように、できるだけ狭くすることが望ましい。

さらに、より具体的には、前記第二素子６は、前記第一素子５に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有し、前記貫通スロット４１は、前記第三側で前記ＦＰＣＢボード４の他の部分に連なている前記ＦＰＣＢボード４上の第二素子６の実装領域を形成するために、前記第二素子６の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子６は、前記第二素子６の実装領域に設けられ、前記貫通スロット４１の両端部は、前記貫通スロット４１の両端部が前記キャリアテープユニット６ａの第三側に位置するように、互いに対向して延びる。

前記貫通スロット４１は、前記第二素子６の外周の大部分を取り囲むように設けられ、それにより、前記ＦＰＣＢボード４には、貫通スロット４１の内側に位置し第二素子６が設けられる第一領域、貫通スロット４１の外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する前記第二素子６の第三側に残された第三領域を形成し、前記第二素子６とスマートカード１００の電子モジュールとの配線接続を容易にする。

さらに、前記貫通スロット４１の両端部は、前記ＦＰＣＢボード４上の第三領域を可能な限り狭く、かつ容易に変形可能にするために、互いに対向して延び、それによって、前記第二素子６と前記第一素子５との間の加工誤差を調整しやすく、さらに、前記第二素子６は、第一素子５に対して正しい位置に位置決めして固定される。当然のことながら、前記貫通スロット４１は、本明細書において限定されることなく、前記キャリアテープユニット６ａを所定の位置に位置決めするために、前記キャリアテープユニット６ａでの前記ＦＰＣＢボード４を変形させることを達成できれば、他の構造に設定されてもよい。

前記第一素子５および第二素子６は、前記スマートカード１００の内側の素子であってもよいし、前記スマートカード１００の表面に見える素子であってもよい。具体的には、本実施例において、前記第一素子５および第二素子６は、前記スマートカード１００の表面に見える素子である。

さらに、より具体的には、前記第一素子５は表示画面５ａであり、第二素子６はキャリアテープユニット６ａである。スマートカード１００には、通常、電子表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａが付けられ、電子表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａはＦＰＣＢボード４に設けられ、かつキャリアテープユニット６ａと表示画面５ａの相対的な位置は一定しており、両者の位置がずれると、外観に影響を与え、その結果、カード全体が廃棄され、しかし、実際の製造と加工の過程において、キャリアテープユニット６ａと表示画面５ａの双方に加工誤差が生じることで両者の位置がずれてしまい、ＦＰＣＢボード４上のキャリアテープユニット６ａの周囲に貫通スロット４１を設けることにより、前記ＦＰＣＢボード４は、前記キャリアテープユニット６ａの第三側で第一領域と第二領域を接続する第三領域に変形し、それにより、前記キャリアテープユニット６ａおよび前記表示画面５ａの加工誤差が調整され、スマートカードに搭載された前記キャリアテープユニット６ａおよび前記表示画面５ａの外観や機能の要求が確保され、さらにスマートカード１００の製造の歩留まりが向上する。

本発明は、スマートカードを提供し、図１乃至図７は、本発明によって提供されるスマートカードの一実施例である。
図１乃至図７を参照し、前記スマートカード１００は、ＦＰＣＢボード４、上部基板１、中間フレーム３および下部基板２を含み、前記ＦＰＣＢボード４には、第一素子５および第二素子６が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード４上の第二素子６の箇所に貫通スロット４１が開設され、前記貫通スロット４１は、前記ＦＰＣＢボード４が第二素子６および第一素子５を上部基板１に位置決めするときに変形空間を提供するために使用され、前記上部基板１には、前記第二素子６を組み立て固定するための貫通孔１２が設けられ、下部基板２は、前記上部基板１の下側に設けられ、前記中間フレーム３は、前記上部基板１と前記下部基板２との間に挟まれ、前記中間フレーム３は前記上部基板１および前記下部基板２とともに前記ＦＰＣＢボード４を収容するための内側チャンバー７を形成する。

さらに、貫通スロット４１は、第二素子６を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されない。そのうち、第一素子５および第二素子６は、スマートカードの表面に見える素子であり、本実施例において、スマートカード１００は、視認可能なスマートカードであり、そのうち、第一素子５は表示画面５ａであり、第二素子６はキャリアテープユニット６ａである。上部基板１には、表示画面５ａに対応する透明窓がさらに設けられ、視認可能なスマートカードが製造される。

本発明によって提供される技術的解決手段では、ＦＰＣＢボード４に貫通スロット４１を設けることにより、貫通スロット４１は、ＦＰＣＢボード４を、貫通スロット４１の内側に位置し第二素子６が設けられる第一領域、貫通スロット４１の外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する第三領域に分割し、第三領域は、製造過程において第二素子６と第一素子５との間の位置に誤差が生じた場合に変形することができ、この変形により、前記２つの素子の間の加工誤差を調整して第一領域に位置する前記第二素子６が前記第一素子５に対して正しい位置に調整され、本実施例において、つまり、前記第二素子６を前記上部基板１の貫通孔１２内に正確に組み立て固定し、これによって、製造加工誤差による前記２つの素子の位置ずれが発生して外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカードに搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、スマートカード１００の製造の歩留まりが向上する。

本発明は、スマートカードのパッケージング方法をさらに提供し、図１乃至図７は、本発明によって提供されるスマートカードのパッケージング方法の一実施例であり、前記スマートカードのパッケージング方法は、以下のステップ、すなわち、
ＦＰＣＢボード４を提供するステップと、前記ＦＰＣＢボード４には第一素子５および第二素子６が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード４上の前記第二素子６の箇所に貫通スロット４１が開設され、前記貫通スロット４１は、前記ＦＰＣＢボード４が前記第二素子６および前記第一素子５を上部基板に位置決めするときに変形空間を提供するために使用され、
上部基板１を提供するステップと、前記上部基板１には、前記第二素子６を組み立て固定するための貫通孔１２が設けられ、前記第一素子５を前記上部基板１に位置決めして固定し、前記貫通スロット４１を介して前記ＦＰＣＢボード４を変形させて前記第二素子６を前記貫通孔１２に組み立て固定し、
中間フレーム３を提供するステップと、前記中間フレーム３と前記上部基板１を位置決めして固定し、中間フレーム３内に接着剤を充填し、
下部基板２を提供するステップと、前記下部基板２と前記中間フレーム３を位置決めして固定し、ラミネートおよび打ち抜きにより前記スマートカード１００を得て、を含む。

本実施例において、図１および図２を参照し、ＦＰＣＢボード４に貫通スロット４１を設けることにより、貫通スロット４１は、ＦＰＣＢボード４を、貫通スロット４１の内側に位置し第二素子６が設けられる第一領域、貫通スロット４１の外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する第三領域に分割し、第三領域は、製造過程において第二素子６と第一素子５との間の位置に誤差が生じた場合に変形することができ、この変形により、前記２つの素子の間の加工誤差を調整して第一領域に位置する前記第二素子６が前記第一素子５に対して正しい位置に調整され、前記２つの素子を位置決めして固定し、これによって、製造加工誤差による前記２つの素子の位置ずれが発生してスマートカードの外観や機能が不良になる現象が回避され、さらにスマートカードに搭載された素子の外観や機能の要求が確保され、さらに前記スマートカードの製造の歩留まりが向上する。

前記貫通スロット４１の具体的な構造は、本明細書において限定されることなく、前記第二素子６の近くにある前記ＦＰＣＢボード４の一部が変形され得、それにより前記第二素子６が第一素子５に対して正しい位置に位置決めして固定される限り、様々な設定を有してもよい。具体的には、本実施例において、図１および図２を参照し、前記ＦＰＣＢボード４上の前記第二素子６の箇所に貫通スロット４１が開設されるステップは、前記貫通スロット４１が前記第二素子６を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されないことを含む。

さらに、前記第二素子６は、前記第一素子５に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有するように設けられ、前記貫通スロット４１は、前記第三側で前記ＦＰＣＢボード４の他の部分に連なている前記ＦＰＣＢボード４上の第二素子６の実装領域を形成するために、前記第二素子６の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子６は、前記第二素子６の実装領域に設けられ、前記貫通スロット４１の両端部は、前記貫通スロット４１の両端部が前記キャリアテープユニット６ａの第三側に位置するように、互いに対向して延びる。

この前記貫通スロット４１の構造設置は、前記貫通スロット４１が前記第二素子６の外周の大部分を取り囲むように設けられ、それにより、前記ＦＰＣＢボード４には、貫通スロット４１の内側に位置し第二素子６が設けられる第一領域、貫通スロット４１の外側に位置する第二領域、および第一領域と第二領域を接続する前記第二素子６の第三側に残された第三領域を形成し、前記第二素子６とスマートカード１００の電子モジュールとの配線接続を容易にする。

前記第一素子５および第二素子６は、前記スマートカード１００の内側の素子であってもよいし、前記スマートカード１００の表面に見える素子であってもよい。本実施例において、前記スマートカード１００は、視認可能なスマートカードであり、この視認可能なスマートカード１００には、通常、電子表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａが設けられ、かつ前記キャリアテープユニット６ａおよび前記表示画面５ａの相対的な位置は一定しており、かつ上部基板１における表示画面に対応する箇所に透明窓（図示せず）が設けられ、上部基板１の裏側には、透明窓に対応して表示画面５ａの位置決めフレームがスクリーン印刷により位置決めして固定される。本実施例において、図３を参照し、前記第一素子５および第二素子６は、前記スマートカード１００の表面に見える素子であり、前記第一素子５は表示画面５ａであり、第二素子６はキャリアテープユニット６ａである。

前記ＦＰＣＢボード４に第一素子５および第二素子６が設けられる上記のステップは、図１および図２を参照し、前記ＦＰＣＢボード４に前記表示画面の実装領域４２および前記キャリアテープユニットの実装領域４３が設けられることを含み、前記表示画面５ａおよび前記キャリアテープユニット６ａが前記表示画面の実装領域４２および前記キャリアテープユニットの実装領域４３に設けられる具体的な接続方法は、様々な設定があり、ここでは限定されない。

前記第一素子５を前記上部基板１の下表面に位置決めして固定し、前記貫通スロット４１を介して前記ＦＰＣＢボード４を変形させて前記第二素子６を前記貫通孔１２に組み立て固定する上記のステップは、図５および図６を参照し、前記上部基板１における表示画面に対応する箇所に透明窓（図示せず）が設けられ、前記上部基板１の裏側には、前記透明窓に対応して前記表示画面５ａの位置決めフレーム１１がスクリーン印刷により位置決めして固定され、前記上部基板１の裏側には、前記表示画面５ａの位置を位置決めするために、接着剤が一層印刷され、かつ前記表示画面５ａが前記位置決めフレーム１１に位置決めして固定されることと、前記上部基板１には、前記キャリアテープユニット６ａの位置を位置決めするために、前記キャリアテープユニット６ａを組み立て固定するための貫通孔１２が設けられ、かつ前記貫通スロット４１を介して前記ＦＰＣＢボード４を変形させて前記キャリアテープユニット６ａを前記貫通孔１２に組み立て固定し、それにより、前記ＦＰＣＢボード４上の前記表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａと前記上部基板１との組み立ておよび固定が完了することと、を含む。

なお、上記のステップにおいて、ＦＰＣＢボード４を提供するステップ、および上部基板１を提供するステップの順序は一定ではなく、上部基板１を先に提供してもよいし、ＦＰＣＢボード４を先に提供してもよいが、ここでは限定されない。
同様に、上記のステップにおいて、表示画面５ａの位置決めフレーム１１を設けるステップ、およびキャリアテープユニット６ａの貫通孔１２を設けるステップの順序は一定ではなく、表示画面５ａの位置決めフレーム１１を先に設けてもよいし、キャリアテープユニット６ａの貫通孔１２を先に設けてもよいが、ここでは限定されない。

前記スマートカード１００をパッケージングするための具体的な操作ステップは、以下のとおりである。図１乃至図７を参照し、前記ＦＰＣＢボード４には、表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａが設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード４上の前記キャリアテープユニット６ａの箇所に貫通スロット４１が開設られる；前記上部基板１の裏側には、前記表示画面５ａの位置決めフレーム１１がスクリーン印刷により位置決めして固定され、前記上部基板１には、前記キャリアテープユニット６ａを組み立て固定するための貫通孔１２が設けられ、かつ前記表示画面５ａを前記位置決めフレーム１１に位置決めして固定し、および前記貫通スロット４１を介して前記ＦＰＣＢボード４を変形させて前記キャリアテープユニット６ａを前記貫通孔１２に組み立て固定し、表示画面５ａおよびキャリアテープユニット６ａが設けられた前記ＦＰＣＢボード４を前記上部基板１に組み立て固定する；さらに前記中間フレーム３を前記上部基板１に位置決めして固定し、中間フレーム３内に接着剤を充填する；前記下部基板２を前記中間フレーム３に位置決めして固定し、ラミネートおよび打ち抜きにより前記スマートカード１００が得られ、それによって、スマートカード１００のパッケージングが完了する。

上記は、本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許範囲を限定するものではなく、本発明の発明思想の下で、本発明の明細書および図面の内容を用いて行われた、または他の関連技術分野に直接／間接的に適用された等価な構造変換は、すべて本発明の特許保護の範囲に含まれる。

１上部基板
２下部基板
３中間フレーム
４ＦＰＣＢボード
５第一素子
５ａ表示画面
６第二素子
６ａキャリアテープユニット
７内側チャンバー
１１位置決めフレーム
１２貫通孔
４１貫通スロット
４２表示画面の実装領域
４３キャリアテープユニットの実装領域
１００スマートカード

Claims

上部基板を含むスマートカードに適用されるＦＰＣＢボードであって、前記ＦＰＣＢボードには第一素子および第二素子が設けられ、かつ前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の箇所に貫通スロットが開設され、前記貫通スロットは、前記ＦＰＣＢボードが第二素子および第一素子を上部基板に位置決めするときに変形空間を提供するために使用される、ことを特徴とするＦＰＣＢボード。
前記貫通スロットは、前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されない、ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣＢボード。
前記第二素子は、前記第一素子に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有し、
前記貫通スロットは、前記第三側で前記ＦＰＣＢボードの他の部分に連なている前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の実装領域を形成するために、前記第二素子の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子は、前記第二素子の実装領域に設けられ、
前記貫通スロットの両端部は、前記貫通スロットの両端部が前記キャリアテープユニットの第三側に位置するように、互いに対向して延びる、ことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＣＢボード。
前記第一素子および第二素子は、前記スマートカードの表面に見える素子である、ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣＢボード。
前記第一素子は表示画面であり、第二素子はキャリアテープユニットである、ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣＢボード。
請求項１から５のいずれか一項に記載のＦＰＣＢボードと、
前記第二素子を組み立て固定するための貫通孔が設けられる上部基板と、
前記上部基板の下側に設けられた下部基板と、
前記上部基板と前記下部基板との間に挟まれ、前記上部基板および前記下部基板とともに前記ＦＰＣＢボードを収容するための内側チャンバーを形成する中間フレームと、を含むことを特徴とするスマートカード。
スマートカードのパッケージング方法において、
ＦＰＣＢボードを提供するステップであって、前記ＦＰＣＢボードには第一素子および第二素子が設けられ、かつ、前記ＦＰＣＢボードが前記第二素子および前記第一素子を位置決めするときに変形空間を提供するために使用される貫通スロットが前記ＦＰＣＢボード上の前記第二素子の箇所に開設される、ステップと、
上部基板を提供するステップであって、前記上部基板には、前記第二素子を組み立て固定するための貫通孔が設けられ、前記第一素子を前記上部基板に位置決めして固定し、前記貫通スロットを介して前記ＦＰＣＢボードを変形させて前記第二素子を前記貫通孔に組み立て固定する、ステップと、
中間フレームを提供するステップであって、前記中間フレームと前記ＦＰＣＢボードを前記上部基板に位置決めして固定し、中間フレーム内に接着剤を充填する、ステップと、
下部基板を提供するステップであって、前記下部基板を前記中間フレームに位置決めして固定し、ラミネートおよび打ち抜きにより前記スマートカードを得る、ステップと、
を含むことを特徴とするスマートカードのパッケージング方法。
貫通スロットが前記ＦＰＣＢボード上の前記第二素子の箇所に開設されるステップは、
前記貫通スロットが、前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されないこと、を含むことを特徴とする請求項７に記載のスマートカードのパッケージング方法。
前記貫通スロットが前記第二素子を取り囲むように設けられ、かつ両端部が連通されないステップは、
前記第二素子は、前記第一素子に面する第一側と、前記第一側に隣接する２つの第二側と、前記第一側に対向する第三側とを有するように設けられることと、
前記貫通スロットは、前記第三側で前記ＦＰＣＢボードの他の部分に連なっている前記ＦＰＣＢボード上の第二素子の実装領域を形成するために、前記第二素子の第一側および２つの第二側を取り囲むように設けられ、前記第二素子は、前記第二素子の実装領域に設けられることと、
前記貫通スロットの両端部は、前記貫通スロットの両端部が前記キャリアテープユニットの第三側に位置するように、互いに対向して延びることと、を含むことを特徴とする請求項８に記載のスマートカードのパッケージング方法。
前記第一素子および第二素子は、前記スマートカードの表面に見える素子であり、前記第一素子は表示画面であり、第二素子はキャリアテープユニットである、ことを特徴とする請求項７に記載のスマートカードのパッケージング方法。