JPH0995076A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0995076A JPH0995076A JP7276923A JP27692395A JPH0995076A JP H0995076 A JPH0995076 A JP H0995076A JP 7276923 A JP7276923 A JP 7276923A JP 27692395 A JP27692395 A JP 27692395A JP H0995076 A JPH0995076 A JP H0995076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- recess
- card substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードにおいて、この取扱時におけるＩ
Ｃモジュールの破損防止を図る。 【解決手段】 カード基板１の凹部２内にＩＣモジュー
ル３を接合固定する。カード基板１のＩＣモジュール３
との接合領域より外側の周囲に、貫通孔１０を設ける。
カード基板１に曲げが加えられてもその変形は貫通孔１
０で吸収緩和されてＩＣモジュール３にまで及ぶのを抑
えることができる。
Ｃモジュールの破損防止を図る。 【解決手段】 カード基板１の凹部２内にＩＣモジュー
ル３を接合固定する。カード基板１のＩＣモジュール３
との接合領域より外側の周囲に、貫通孔１０を設ける。
カード基板１に曲げが加えられてもその変形は貫通孔１
０で吸収緩和されてＩＣモジュール３にまで及ぶのを抑
えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを備
えたＩＣカードに係り、より詳しくはＩＣモジュールの
破損防止対策を講じたＩＣカードに関する。
えたＩＣカードに係り、より詳しくはＩＣモジュールの
破損防止対策を講じたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロコンピュータやメモリーを内蔵
したカード状メディア媒体であるＩＣカードは、記憶容
量が大きいことから、磁気カードに代わって多くの分野
で使用されつつある。このＩＣカードの構造は、一般
に、図６および図７に示すように母材となる合成樹脂製
の薄いカード基板１に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３を嵌め込んで接着剤１５で接合固定して
いる。その代表的な接着剤１５としてはホットメルト型
のポリエステル系やポリオレフィン系のものが、作業性
に優れ、硬化後はＩＣモジュール３を強固に接合できる
という理由で用いられている。ＩＣモジュール３これ自
体の構造はパターン５を設けたＩＣ基板４上にＩＣチッ
プ６を接合してボンディングワイヤー７で結線し、その
結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９で覆って
いる。
したカード状メディア媒体であるＩＣカードは、記憶容
量が大きいことから、磁気カードに代わって多くの分野
で使用されつつある。このＩＣカードの構造は、一般
に、図６および図７に示すように母材となる合成樹脂製
の薄いカード基板１に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３を嵌め込んで接着剤１５で接合固定して
いる。その代表的な接着剤１５としてはホットメルト型
のポリエステル系やポリオレフィン系のものが、作業性
に優れ、硬化後はＩＣモジュール３を強固に接合できる
という理由で用いられている。ＩＣモジュール３これ自
体の構造はパターン５を設けたＩＣ基板４上にＩＣチッ
プ６を接合してボンディングワイヤー７で結線し、その
結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９で覆って
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来のＩＣカードではＩＣモジュール３のＩＣ基板４の材
料としては剛性の高いガラスエポキシ樹脂などが用いら
れる一方、ＩＣカードの母材であるカード基板１の材料
としては塩化ビニールが用いられる場合が多い。ところ
で、ＩＣカードは取扱い時に外力で曲げを加えられる場
合が多く、この外力により薄肉でしかも剛性が低い塩化
ビニール製のカード基板１は図８に示すごとく大きな変
形を生じる。この大きな変形によって生じたカード基板
１の歪みはＩＣモジュール３とカード基板１との接着剤
１５による接合部を介してＩＣモジュール３に伝播し、
ボンディングワイヤー７を切断させるなどの破壊現象を
発生させ、ＩＣモジュール３の機能を喪失させるという
問題があった。
来のＩＣカードではＩＣモジュール３のＩＣ基板４の材
料としては剛性の高いガラスエポキシ樹脂などが用いら
れる一方、ＩＣカードの母材であるカード基板１の材料
としては塩化ビニールが用いられる場合が多い。ところ
で、ＩＣカードは取扱い時に外力で曲げを加えられる場
合が多く、この外力により薄肉でしかも剛性が低い塩化
ビニール製のカード基板１は図８に示すごとく大きな変
形を生じる。この大きな変形によって生じたカード基板
１の歪みはＩＣモジュール３とカード基板１との接着剤
１５による接合部を介してＩＣモジュール３に伝播し、
ボンディングワイヤー７を切断させるなどの破壊現象を
発生させ、ＩＣモジュール３の機能を喪失させるという
問題があった。
【０００４】本発明の目的は、カード基板の変形による
ＩＣモジュールの破損防止を図ることのできるＩＣカー
ドを提供するにある。
ＩＣモジュールの破損防止を図ることのできるＩＣカー
ドを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂製の
カード基板１の片面に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３が接合固定されているＩＣカードにおい
て、カード基板１のＩＣモジュール３との接合領域より
外側の周囲に、カード基板１の厚み方向に貫通する貫通
孔１０を設けてあることを特徴とする。上記凹部２は四
角形状に形成し、この凹部２の底壁１２の四コーナに、
細幅のスリットからなる平面Ｌ形状の貫通孔１０をカー
ド基板１の厚み方向に貫通するように設ける。
カード基板１の片面に凹部２を設け、この凹部２内にＩ
Ｃモジュール３が接合固定されているＩＣカードにおい
て、カード基板１のＩＣモジュール３との接合領域より
外側の周囲に、カード基板１の厚み方向に貫通する貫通
孔１０を設けてあることを特徴とする。上記凹部２は四
角形状に形成し、この凹部２の底壁１２の四コーナに、
細幅のスリットからなる平面Ｌ形状の貫通孔１０をカー
ド基板１の厚み方向に貫通するように設ける。
【０００６】
【作用】カード基板１に大きな曲げが加えられた場合、
カード基板１の変形は貫通孔１０で吸収することができ
るので、カード基板１の変形がＩＣモジュール３へ接合
部を介して及ぶのを抑えることができる。細幅のスリッ
トからなる平面Ｌ形状の貫通孔１０を凹部２の底壁１２
の四コーナに設けておくと、カード基板１にねじれ変形
が加えられる場合も、このねじれ変形は貫通孔１０によ
って吸収されるため、ＩＣモジュール３にまで波及する
のを抑制できる。
カード基板１の変形は貫通孔１０で吸収することができ
るので、カード基板１の変形がＩＣモジュール３へ接合
部を介して及ぶのを抑えることができる。細幅のスリッ
トからなる平面Ｌ形状の貫通孔１０を凹部２の底壁１２
の四コーナに設けておくと、カード基板１にねじれ変形
が加えられる場合も、このねじれ変形は貫通孔１０によ
って吸収されるため、ＩＣモジュール３にまで波及する
のを抑制できる。
【０００７】
（第１実施例）図１ないし図４は本発明の第１実施例を
示す。１は塩化ビニールなどで薄い四角形の平板状に成
形されたカード基板であり、その片面の一部に凹部２を
形成している。３はＩＣモジュールで、これ自体の構造
は前述した従来のものと同様であり、ガラスエポキシ樹
脂などからなるＩＣ基板４のパターン５を設けた下面に
ＩＣチップ６を接合してボンディングワイヤー７で結線
し、その結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９
で覆っている。
示す。１は塩化ビニールなどで薄い四角形の平板状に成
形されたカード基板であり、その片面の一部に凹部２を
形成している。３はＩＣモジュールで、これ自体の構造
は前述した従来のものと同様であり、ガラスエポキシ樹
脂などからなるＩＣ基板４のパターン５を設けた下面に
ＩＣチップ６を接合してボンディングワイヤー７で結線
し、その結線部およびＩＣチップ６を合成樹脂保護膜９
で覆っている。
【０００８】ＩＣモジュール３は凹部２内に嵌め込まれ
て接着剤１１で接合固定される。すなわち、カード基板
１の凹部２は、ＩＣモジュール３のＩＣ基板４の平面よ
り少し大きい四角形状の第１凹部２ａと、第１凹部２ａ
の底壁１２に凹設されて第１凹部２ａよりも一回り小さ
くかつＩＣチップ６の平面よりも少し大きい第２凹部２
ｂとで断面逆凸形状に形成される。第１凹部２ａの底壁
１２の上に、ＩＣ基板４のＩＣチップ６より外方へ張り
出す周縁部の下面が接着剤１１を介して接合固定され、
第２凹部２ｂ内にＩＣチップ６が配置される。
て接着剤１１で接合固定される。すなわち、カード基板
１の凹部２は、ＩＣモジュール３のＩＣ基板４の平面よ
り少し大きい四角形状の第１凹部２ａと、第１凹部２ａ
の底壁１２に凹設されて第１凹部２ａよりも一回り小さ
くかつＩＣチップ６の平面よりも少し大きい第２凹部２
ｂとで断面逆凸形状に形成される。第１凹部２ａの底壁
１２の上に、ＩＣ基板４のＩＣチップ６より外方へ張り
出す周縁部の下面が接着剤１１を介して接合固定され、
第２凹部２ｂ内にＩＣチップ６が配置される。
【０００９】カード基板１のＩＣモジュール３との接合
領域より外側の周囲、図３では第１凹部２ａの四角形状
の底壁１２の縦横の四辺に相当する箇所にそれぞれ、貫
通孔１０をカード基板１の厚み方向に貫通するよう設け
る。各貫通孔１０の形状は細幅のスリットに形成する。
通常、ＩＣカードは凹部２の裏面側に注意文等の印刷が
施される場合が多いため、当該箇所での外観上の見映え
を考慮すると、貫通孔１０の形状が丸形や角形よりも細
幅のスリットの方が好ましい。
領域より外側の周囲、図３では第１凹部２ａの四角形状
の底壁１２の縦横の四辺に相当する箇所にそれぞれ、貫
通孔１０をカード基板１の厚み方向に貫通するよう設け
る。各貫通孔１０の形状は細幅のスリットに形成する。
通常、ＩＣカードは凹部２の裏面側に注意文等の印刷が
施される場合が多いため、当該箇所での外観上の見映え
を考慮すると、貫通孔１０の形状が丸形や角形よりも細
幅のスリットの方が好ましい。
【００１０】このようにカード基板１のＩＣモジュール
３との接合領域の外側周囲に、貫通孔１０を設けておく
と、取扱い時にカード基板１が図４のように曲げモーメ
ントＭを受けて曲げられる場合も、その変形は貫通孔１
０で吸収緩和されるため、ＩＣモジュール３にまで波及
するのを抑制でき、ＩＣモジュール３の変形や破損を防
止できる。
３との接合領域の外側周囲に、貫通孔１０を設けておく
と、取扱い時にカード基板１が図４のように曲げモーメ
ントＭを受けて曲げられる場合も、その変形は貫通孔１
０で吸収緩和されるため、ＩＣモジュール３にまで波及
するのを抑制でき、ＩＣモジュール３の変形や破損を防
止できる。
【００１１】（第２実施例）図５は本発明の第２実施例
を示す。この実施例では、カード基板１のＩＣモジュー
ル３との接合領域より外側に設けられる貫通孔１０の配
置が第１実施例の場合と異なり、その他の構成は第１実
施例と同様である。図５のように第１凹部２ａの四角形
状の底壁１２の四コーナにそれぞれ、細幅のスリットか
らなる円弧部１０ａと直線部１０ｂ・１０ｂからなる平
面Ｌ形状の貫通孔１０が設けられている。これによれ
ば、カード基板１に単純な曲げのみならず、ねじれが加
えられる場合、このねじれ変形をも貫通孔１０で吸収緩
和できてＩＣモジュール３に及ぶのを抑えることができ
る。
を示す。この実施例では、カード基板１のＩＣモジュー
ル３との接合領域より外側に設けられる貫通孔１０の配
置が第１実施例の場合と異なり、その他の構成は第１実
施例と同様である。図５のように第１凹部２ａの四角形
状の底壁１２の四コーナにそれぞれ、細幅のスリットか
らなる円弧部１０ａと直線部１０ｂ・１０ｂからなる平
面Ｌ形状の貫通孔１０が設けられている。これによれ
ば、カード基板１に単純な曲げのみならず、ねじれが加
えられる場合、このねじれ変形をも貫通孔１０で吸収緩
和できてＩＣモジュール３に及ぶのを抑えることができ
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、カード基板１のＩＣモ
ジュール３との接合領域より外側の周囲に貫通孔１０を
設けてあるので、ＩＣカードの取扱い時にＩＣモジュー
ル３が変形したり破損するのを防止でき、信頼性の高い
ＩＣカードを得ることができる。
ジュール３との接合領域より外側の周囲に貫通孔１０を
設けてあるので、ＩＣカードの取扱い時にＩＣモジュー
ル３が変形したり破損するのを防止でき、信頼性の高い
ＩＣカードを得ることができる。
【図１】第１実施例のＩＣカードの要部断面図である。
【図２】第１実施例のＩＣカードの平面図である。
【図３】第１実施例のＩＣカードのカード基板の要部の
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図４】第１実施例のＩＣカードに曲げが加えられた際
の模式図である。
の模式図である。
【図５】第２実施例のＩＣカードのカード基板の要部の
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図６】従来例のＩＣカードの外観斜視図である。
【図７】図８におけるＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図８】従来例のＩＣカードに曲げが加えられた際の模
式図である。
式図である。
１ カード基板 ２ 凹部 ３ ＩＣモジュール １０ 貫通孔 １２ 凹部の底壁
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂製のカード基板１の片面に凹部
２を設け、この凹部２内にＩＣモジュール３が接合固定
されているＩＣカードにおいて、 カード基板１のＩＣモジュール３との接合領域より外側
の周囲に、カード基板１の厚み方向に貫通する貫通孔１
０を設けてあることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 合成樹脂製のカード基板１の片面に四角
形状の凹部２を設け、この凹部２内にＩＣモジュール３
が接合固定されているＩＣカードにおいて、 カード基板１のＩＣモジュール３との接合領域より外側
に対応する凹部２の底壁１２の四コーナに、細幅のスリ
ットからなる平面Ｌ形状の貫通孔１０をカード基板１の
厚み方向に貫通するように設けてあることを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276923A JPH0995076A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276923A JPH0995076A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0995076A true JPH0995076A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17576285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7276923A Withdrawn JPH0995076A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0995076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
| JP2015216157A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
| CN108282958A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-13 | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 | 一种fpcb板、智能卡及其封装方法 |
-
1995
- 1995-09-30 JP JP7276923A patent/JPH0995076A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
| EP2688094A1 (en) * | 2011-03-14 | 2014-01-22 | Omron Corporation | Sensor package |
| US8969981B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-03-03 | Omron Corporation | Sensor package |
| EP2688094A4 (en) * | 2011-03-14 | 2015-04-15 | Omron Tateisi Electronics Co | SENSOR HOUSING |
| JP2015216157A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
| CN108282958A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-13 | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 | 一种fpcb板、智能卡及其封装方法 |
| JP2021509229A (ja) * | 2018-03-12 | 2021-03-18 | エクセルセク・データ・テクノロジー・カンパニー・リミテッド | Ｆｐｃｂボード、スマートカードおよびそのパッケージング方法 |
| CN108282958B (zh) * | 2018-03-12 | 2024-05-14 | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 | 一种fpcb板、智能卡及其封装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |