JP2003044816A

JP2003044816A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003044816A
Application number: JP2001231667A
Authority: JP
Inventors: Hajime Okubo; 一大久保; Kazuyuki Kinoshita; 和之木下
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-07-31
Filing date: 2001-07-31
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場
合にＩＣモジュールの破損を防止するとともにベース基
材からのＩＣモジュールの剥離を抑制する。【解決手段】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュール１０が搭載されるベース基材２０におい
て、ＩＣモジュール１０を取り囲むようにベース基材２
０の表面から裏面まで貫通する切り込み２７を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたＩＣカード
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。

【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。

【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。

【０００５】さらに、近年では、上述したような接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣチップが搭載されたコン
ビネーション型ＩＣカードが用いられている。

【０００６】図１１は、一般的な接触型ＩＣカードの一
例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。

【０００７】本従来例は図１１に示すように、複数の層
からなるベース基材１２０に、情報の書き込み及び読み
出しが可能なＩＣモジュール１１０が埋め込まれるよう
に搭載されて構成されており、ＩＣモジュール１１０は
接着剤１２５によってベース基材１２０に固着されてい
る。また、ＩＣモジュール１１０には、外部に設けら
れ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うた
めの情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するた
めの接点１１１が設けられており、この接点１１１が情
報書込／読出装置に接することにより、ＩＣモジュール
１１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対す
る情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【０００８】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接
触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情
報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を
介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が
書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出された
りする。

【０００９】図１２は、一般的なコンビネーション型Ｉ
Ｃカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。

【００１０】図１２に示すように本従来例においては、
複数の層からなるベース基材２２０に、その表面に、外
部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的
に接するための接点２１１を有してなるＩＣモジュール
２１０が埋め込まれた状態で接着剤２２５によってベー
ス基材２２０に固着されており、さらに、接合部材２４
０を介してＩＣモジュール２１０と電気的に接続され、
外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読
み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）から
の電磁誘導によりＩＣモジュール２１０に電流を供給
し、それにより、ＩＣモジュール２１０の凸部に内蔵さ
れたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び
読み出しを行うためのアンテナ２３０がベース基材２２
０を構成する複数の層に挟まれている。

【００１１】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２１０の接点
２１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点２１１を介してＩＣモジュール２１０内のＩＣチッ
プに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール２１０内の
ＩＣチップに書き込まれた情報が接点２１１を介して読
み出されたりする。

【００１２】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ２３０に電流が流れ、この電流が接合部材２４０及
び接点２１２を介してＩＣモジュール２１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール２１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなＩＣカ
ードにおいては、ベース基材が曲がる方向に外力が加わ
った場合、ＩＣモジュールが固着された部分においても
曲がろうとする力が働き、ＩＣモジュールが破損してし
まったり、ベース基材が曲ってＩＣモジュールがベース
基材から剥がれてしまったりする等の問題点がある。特
に、接着剤を塗布可能な領域の面積が小さな場合は、小
さな外力が加わっただけでも、ＩＣモジュールがベース
基材から剥がれてしまう虞れがある。

【００１４】また、コンビネーション型ＩＣカードにお
いては、ＩＣモジュールと接合部材、あるいはアンテナ
と接合部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュール
とアンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点
がある。

【００１５】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材
が曲がる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールの
破損を防止するとともにベース基材からのＩＣモジュー
ルの剥離を抑制することができるＩＣカードを提供する
ことを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカードに
おいて、前記ベース基材は、前記ＩＣモジュールを取り
囲むように当該ベース基材の表面から裏面まで貫通する
切り込みを有することを特徴とする。

【００１７】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカ
ードにおいて、前記ベース基材は、前記ＩＣモジュール
を取り囲むように当該ベース基材の一方の面から所定の
深さを有して形成された溝を有することを特徴とする。

【００１８】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカ
ードにおいて、前記ベース基材は、当該ベース基材の表
面から裏面まで貫通し、前記ＩＣモジュールを取り囲む
ように連なって形成された複数の穴を有することを特徴
とする。

【００１９】また、前記ＩＣモジュールは、外部に設け
られた情報書込／読出手段に接することにより当該ＩＣ
モジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを行う
ための接点を有することを特徴とする。

【００２０】また、前記ＩＣモジュールに接続され、外
部に設けられた情報書込／読出手段からの電磁誘導によ
り前記ＩＣモジュールに電流を供給することにより前記
ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを
行うためのアンテナが前記ベース基材に形成されている
ことを特徴とする。

【００２１】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモ
ジュールが搭載されるベース基材において、ＩＣモジュ
ールを取り囲むようにベース基材の表面から裏面まで貫
通する切り込みが設けられている。

【００２２】ここで、ＩＣカードに対してベース基材が
曲がる方向に外力が加わった場合、切り込みが変形する
ことによりその応力の多くが切り込みにて吸収されるた
め、ベース基材のうち、切り込みが形成されている部分
が他の部分に比べて大きく曲がるように作用する。その
ため、ＩＣモジュールが搭載されている領域において
は、外力による応力があまりかからないことになり、大
きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュールの破損が防
止されるとともにベース基材からのＩＣモジュールの剥
離が抑制される。

【００２３】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールが搭載されるベース基材において、Ｉ
Ｃモジュールを取り囲むようにベース基材の一方の面か
ら所定の深さの溝が形成されている場合においても、Ｉ
Ｃカードに対してベース基材が曲がる方向に外力が加わ
った場合、溝が変形することによりその応力の多くが溝
にて吸収されるため、ベース基材のうち、溝が形成され
ている部分が他の部分に比べて大きく曲がるように作用
する。そのため、ＩＣモジュールが搭載されている領域
においては、外力による応力があまりかからないことに
なり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュールの
破損が防止されるとともにベース基材からのＩＣモジュ
ールの剥離が抑制される。

【００２４】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールが搭載されるベース基材において、ベ
ース基材の表面から裏面まで貫通し、ＩＣモジュールを
取り囲むように連なる複数の穴が形成されている場合に
おいても、ＩＣカードに対してベース基材が曲がる方向
に外力が加わった場合、穴が変形することによりその応
力の多くが穴にて吸収されるため、ベース基材のうち、
穴が形成されている部分が他の部分に比べて大きく曲が
るように作用する。そのため、ＩＣモジュールが搭載さ
れている領域においては、外力による応力があまりかか
らないことになり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣ
モジュールの破損が防止されるとともにベース基材から
のＩＣモジュールの剥離が抑制される。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２６】（第１の実施の形態）図１は、本発明のＩ
Ｃカードの第１の実施の形態となる接触型ＩＣカードの
一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【００２７】本形態は図１に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４が積層されてなるベー
ス基材２０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュール１０が埋め込まれるように搭載されて構成
されており、ＩＣモジュール１０はベース基材２０に形
成された穴２６に埋め込まれた状態で接着剤２５によっ
てベース基材２０に固着されている。また、ＩＣモジュ
ール１０の表面には、外部に設けられ、接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出
装置（不図示）と電気的に接するための接点１１が設け
られており、この接点１１が情報書込／読出装置に接す
ることにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵された
ＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込みあるいは
読み出しが行われる。また、表面層２１、中間層２２，
２３及び裏面層２４においては、ベース基材２０に形成
された穴２６を囲むように表面層２１から裏面層２４ま
で貫通する切り込み２７が形成されている。なお、この
切り込み２７は、穴２６の周囲を全てつなぐようには形
成されておらず、穴２６の周囲の一部には切り込み２７
が形成されていない部分が存在している。

【００２８】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００２９】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００３０】まず、ベース基材２０を構成する表面層２
１、中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００３１】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６を
表面層２１側から形成する。この穴２６は、ＩＣモジュ
ール１０の形状に基づいて、表面層２１のみが掘削され
て形成される領域と、表面層２１及び中間層２２，２３
が掘削されて形成される領域とが存在する。

【００３２】次に、ベース基材２０に形成された穴２６
を囲むように表面層２１から裏面層２４まで貫通する切
り込み２７を形成する。なおこの際、穴２６の周囲を全
てつなぐように切り込み２７を形成するのではなく、穴
２６の周囲の一部においては切り込み２７を形成しな
い。

【００３３】その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によってベー
ス基材２０に固着させる。

【００３４】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００３５】図２は、図１に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図である。

【００３６】図２に示すように、図１に示した接触型Ｉ
Ｃカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が
加わった場合、切り込み２７が変形し、それにより、そ
の応力の多くが切り込み２７にて吸収されるため、ベー
ス基材２０のうち、切り込み２７が形成されている部分
が他の部分に比べて大きく曲がるように作用する。

【００３７】そのため、ＩＣモジュール１０が搭載され
ている領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなる。

【００３８】これにより、ベース基材２０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１０の破損が
防止されるとともに、ベース基材２０からのＩＣモジュ
ール１０の剥離が抑制される。

【００３９】（第２の実施の形態）図３は、本発明のＩ
Ｃカードの第２の実施の形態となる接触型ＩＣカードの
他の例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【００４０】本形態は図３に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４が積層されてなるベー
ス基材２０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュール１０が埋め込まれるように搭載されて構成
されており、ＩＣモジュール１０はベース基材２０に形
成された穴２６に埋め込まれた状態で接着剤２５によっ
てベース基材２０に固着されている。また、ＩＣモジュ
ール１０の表面には、外部に設けられ、接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出
装置（不図示）と電気的に接するための接点１１が設け
られており、この接点１１が情報書込／読出装置に接す
ることにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵された
ＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込みあるいは
読み出しが行われる。また、中間層２２，２３及び裏面
層２４においては、ベース基材２０に形成された穴２６
を囲むように裏面層２４から中間層２２までの深さを有
する溝２８が形成されている。なお、この溝２８は、穴
２６の周囲を全てつなぐようには形成されておらず、穴
２６の周囲の一部には溝２８が形成されていない部分が
存在している。

【００４１】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００４２】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００４３】まず、ベース基材２０を構成する表面層２
１、中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００４４】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６を
表面層２１側から形成する。この穴２６は、ＩＣモジュ
ール１０の形状に基づいて、表面層２１のみが掘削され
て形成される領域と、表面層２１及び中間層２２，２３
が掘削されて形成される領域とが存在する。

【００４５】次に、ベース基材２０に形成された穴２６
を囲むように裏面層２４から中間層２２までの深さを有
する溝２８を裏面層２４側から形成する。なおこの際、
穴２６の周囲を全てつなぐように溝２８を形成するので
はなく、穴２６の周囲の一部においては溝２８を形成し
ない。

【００４６】その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によってベー
ス基材２０に固着させる。

【００４７】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００４８】図４は、図３に示した接触型ＩＣカードに
対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった場
合における作用を説明するための図であり、（ａ）はＩ
Ｃモジュール１０が埋め込まれている面が反るように外
力が加わった状態を示す図、（ｂ）はＩＣモジュール１
０が埋め込まれている面とは反対側の面が反るように外
力が加わった状態を示す図である。

【００４９】図４（ａ）に示すように、図３に示した接
触型ＩＣカードに対してＩＣモジュール１０が埋め込ま
れた面が反る方向にベース基材２０に外力が加わった場
合は、その外力によって溝２８が狭まるように作用し、
それにより、溝２８が形成されている部分が他の部分に
比べて大きく曲がる。

【００５０】また、図４（ｂ）に示すように、図３に示
した接触型ＩＣカードに対してＩＣモジュール１０が埋
め込まれた面とは反対側の面が反る方向にベース基材２
０に外力が加わった場合は、その外力によって溝２８が
広がるように作用し、それにより、溝２８が形成されて
いる部分が他の部分に比べて大きく曲がる。

【００５１】このように、図３に示した接触型ＩＣカー
ドに対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わっ
た場合、溝２８が変形し、それにより、その応力の多く
が溝２８にて吸収されるため、ベース基材２０のうち、
溝２８が形成されている部分が他の部分に比べて大きく
曲がることになる。

【００５２】そのため、ＩＣモジュール１０が搭載され
ている領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなる。

【００５３】これにより、ベース基材２０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１０の破損が
防止されるとともに、ベース基材２０からのＩＣモジュ
ール１０の剥離が抑制される。

【００５４】なお、本形態においては、溝２８を、ベー
ス基材２０を構成する裏面層２４側から形成したが、ベ
ース基材２０の表面層２１側から形成することも考えら
れ、それにより、ベース基材２０の溝２８が形成されて
いない面のデザイン性を損ねてしまうことを回避でき
る。

【００５５】（第３の実施の形態）図５は、本発明のＩ
Ｃカードの第３の実施の形態となるコンビネーション型
ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を
示す図、（ｂ）は断面図である。

【００５６】図５に示すように本形態においては、表面
層７１、中間層７２，７３及び裏面層７４が積層されて
なるベース基材７０に、その表面に、外部に設けられ、
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための
情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための
接点６１を有してなるＩＣモジュール６０が埋め込まれ
た状態で接着剤７５によってベース基材７０に固着され
ており、さらに、接合部材９０を介してＩＣモジュール
６０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュ
ール６０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール
６０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する
情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ８０
が中間層７２と中間層７３とに挟まれるように中間層７
２の裏面にエッチング等によって形成されている。ま
た、表面層７１及び中間層７２，７３においては、ＩＣ
モジュール６０が埋め込まれるための穴７６が形成され
ており、さらに、表面層７１、中間層７２，７３及び裏
面層７４においては、ベース基材７０に形成された穴７
６を囲むように表面層７１から裏面層７４まで貫通する
切り込み７７が形成されている。なお、この切り込み７
７は、穴７６の周囲を全てつなぐようには形成されてお
らず、穴７６の周囲の一部には切り込み７７が形成され
ていない部分が存在している。

【００５７】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール６０の接点６
１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う
ための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点
６１を介して、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに情
報が書き込まれたり、ＩＣモジュール６０内のＩＣチッ
プに書き込まれた情報が接点６１を介して読み出された
りする。

【００５８】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ８０に電流が流れ、この電流が接合部材９０及び接
点６２を介してＩＣモジュール６０に供給され、それに
より、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【００５９】以下に、上記のように構成されたコンビネ
ーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。

【００６０】まず、ベース基材２０を構成する表面層７
１、中間層７２，７３及び裏面層７４を順次積層する。
なお、中間層７２においては、エッチング等によってそ
の裏面にアンテナ８０が形成されている。

【００６１】次に、表面層７１及び中間層７２，７３に
対して、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６を
表面層７１側から形成するとともに、中間層７２に対し
て接合部材９０を埋め込むための穴７９を形成する。な
お、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６は、Ｉ
Ｃモジュール６０の形状に基づいて、表面層７１のみが
掘削されて形成される領域と、表面層７１及び中間層７
２，７３が掘削されて形成される領域とが存在する。

【００６２】次に、ベース基材７０に形成された穴７６
を囲むように表面層７１から裏面層７４まで貫通する切
り込み７７を形成する。なおこの際、穴７６の周囲を全
てつなぐように切り込み７７を形成するのではなく、穴
７６の周囲の一部においては切り込み７７を形成しな
い。

【００６３】次に、中間層７２に形成された穴７９に接
合部材９０を埋め込む。この接合部材９０は金属等の導
電性材料からなるものであって、中間層７２の裏面にお
いてアンテナ８０と接するように中間層７２に埋め込ま
れる。

【００６４】その後、穴７６にＩＣモジュール６０を埋
め込み、ＩＣモジュール６０を接着剤７５によってベー
ス基材７０に固着させる。この際、ＩＣモジュール６０
の接点６２と接合部材９０とが互いに接するようにな
り、これにより、ＩＣモジュール６０が、接点６２及び
接合部材９０を介してアンテナ８０と電気的に接続され
ることになる。

【００６５】以下に、上述したようなコンビネーション
型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外
力が加わった場合における作用について説明する。

【００６６】図６は、図５に示したコンビネーション型
ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外力
が加わった場合における作用を説明するための図であ
る。

【００６７】図６に示すように、図５に示したコンビネ
ーション型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる
方向に外力が加わった場合、切り込み７７が変形し、そ
れにより、その応力の多くが切り込み７７にて吸収され
るため、ベース基材７０のうち、切り込み７７が形成さ
れている部分が他の部分に比べて大きく曲がるように作
用する。

【００６８】そのため、ＩＣモジュール６０が搭載され
ている領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなる。

【００６９】これにより、ベース基材７０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール６０の破損が
防止されるとともに、ベース基材７０からのＩＣモジュ
ール６０の剥離が抑制される。

【００７０】（第４の実施の形態）図７は、本発明のＩ
Ｃカードの第４の実施の形態となるコンビネーション型
ＩＣカードの他の一例を示す図であり、（ａ）はその構
造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【００７１】図７に示すように本形態においては、表面
層７１、中間層７２，７３及び裏面層７４が積層されて
なるベース基材７０に、その表面に、外部に設けられ、
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための
情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための
接点６１を有してなるＩＣモジュール６０が埋め込まれ
た状態で接着剤７５によってベース基材７０に固着され
ており、さらに、接合部材９０を介してＩＣモジュール
６０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュ
ール６０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール
６０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する
情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ８０
が中間層７２と中間層７３とに挟まれるように中間層７
２の裏面にエッチング等によって形成されている。ま
た、表面層７１及び中間層７２，７３においては、ＩＣ
モジュール６０が埋め込まれるための穴７６が形成され
ており、さらに、中間層７２，７３及び裏面層７４にお
いては、ベース基材７０に形成された穴７６を囲むよう
に裏面層７４から中間層７２までの深さを有する溝７８
が形成されている。なお、この溝７８は、穴７６の周囲
を全てつなぐようには形成されておらず、穴７６の周囲
の一部には溝７８が形成されていない部分が存在してい
る。

【００７２】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール６０の接点６
１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う
ための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点
６１を介して、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに情
報が書き込まれたり、ＩＣモジュール６０内のＩＣチッ
プに書き込まれた情報が接点６１を介して読み出された
りする。

【００７３】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ８０に電流が流れ、この電流が接合部材９０及び接
点６２を介してＩＣモジュール６０に供給され、それに
より、ＩＣモジュール６０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。

【００７４】以下に、上記のように構成されたコンビネ
ーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。

【００７５】まず、ベース基材２０を構成する表面層７
１、中間層７２，７３及び裏面層７４を順次積層する。
なお、中間層７２においては、エッチング等によってそ
の裏面にアンテナ８０が形成されている。

【００７６】次に、表面層７１及び中間層７２，７３に
対して、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６を
表面層７１側から形成するとともに、中間層７２に対し
て接合部材９０を埋め込むための穴７９を形成する。な
お、ＩＣモジュール６０を埋め込むための穴７６は、Ｉ
Ｃモジュール６０の形状に基づいて、表面層７１のみが
掘削されて形成される領域と、表面層７１及び中間層７
２，７３が掘削されて形成される領域とが存在する。

【００７７】次に、ベース基材７０に形成された穴７６
を囲むように裏面層７４から中間層７２までの深さを有
する溝７８を裏面層７４側から形成する。なおこの際、
穴７６の周囲を全てつなぐように溝７８を形成するので
はなく、穴７６の周囲の一部においては溝７８を形成し
ない。

【００７８】次に、中間層７２に形成された穴７９に接
合部材９０を埋め込む。この接合部材９０は金属等の導
電性材料からなるものであって、中間層７２の裏面にお
いてアンテナ８０と接するように中間層７２に埋め込ま
れる。

【００７９】その後、穴７６にＩＣモジュール６０を埋
め込み、ＩＣモジュール６０を接着剤７５によってベー
ス基材７０に固着させる。この際、ＩＣモジュール６０
の接点６２と接合部材９０とが互いに接するようにな
り、これにより、ＩＣモジュール６０が、接点６２及び
接合部材９０を介してアンテナ８０と電気的に接続され
ることになる。

【００８０】以下に、上述したようなコンビネーション
型ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外
力が加わった場合における作用について説明する。

【００８１】図８は、図７に示したコンビネーション型
ＩＣカードに対してベース基材７０が曲がる方向に外力
が加わった場合における作用を説明するための図であ
り、（ａ）はＩＣモジュール６０が埋め込まれている面
が反るように外力が加わった状態を示す図、（ｂ）はＩ
Ｃモジュール６０が埋め込まれている面とは反対側の面
が反るように外力が加わった状態を示す図である。

【００８２】図８（ａ）に示すように、図７に示した接
触型ＩＣカードに対してＩＣモジュール６０が埋め込ま
れた面が反る方向にベース基材７０に外力が加わった場
合は、その外力によって溝７８が狭まるように作用し、
それにより、溝７８が形成されている部分が他の部分に
比べて大きく曲がる。

【００８３】また、図８（ｂ）に示すように、図７に示
した接触型ＩＣカードに対してＩＣモジュール６０が埋
め込まれた面とは反対側の面が反る方向にベース基材７
０に外力が加わった場合は、その外力によって溝７８が
広がるように作用し、それにより、溝７８が形成されて
いる部分が他の部分に比べて大きく曲がる。

【００８４】このように、図７に示した接触型ＩＣカー
ドに対してベース基材７０が曲がる方向に外力が加わっ
た場合、溝７８が変形し、それにより、その応力の多く
が溝７８にて吸収されるため、ベース基材７０のうち、
溝７８が形成されている部分が他の部分に比べて大きく
曲がることになる。

【００８５】そのため、ＩＣモジュール６０が搭載され
ている領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなる。

【００８６】これにより、ベース基材７０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール６０の破損が
防止されるとともに、ベース基材７０からのＩＣモジュ
ール６０の剥離が抑制される。

【００８７】なお、本形態においては、溝７８を、ベー
ス基材７０を構成する裏面層７４側から形成したが、ベ
ース基材７０の表面層７１側から形成することも考えら
れ、それにより、ベース基材７０の溝７８が形成されて
いない面のデザイン性を損ねてしまうことを回避でき
る。

【００８８】また、上述した第３及び第４の実施の形態
においては、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードと
を組み合わせた複合ＩＣカードのうち、接触状態及び非
接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及び
読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載されたコ
ンビネーション型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣモ
ジュールと非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うＩＣモジュールとがそれぞれ搭載されたハイブリ
ッド型ＩＣカードにおいても本発明を適用することがで
きる。

【００８９】（第５の実施の形態）図９は、本発明のＩ
Ｃカードの第５の実施の形態となる接触型ＩＣカードの
他の例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【００９０】本形態は図９に示すように、表面層２１、
中間層２２，２３及び裏面層２４が積層されてなるベー
ス基材２０に、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュール１０が埋め込まれるように搭載されて構成
されており、ＩＣモジュール１０はベース基材２０に形
成された穴２６に埋め込まれた状態で接着剤２５によっ
てベース基材２０に固着されている。また、ＩＣモジュ
ール１０の表面には、外部に設けられ、接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出
装置（不図示）と電気的に接するための接点１１が設け
られており、この接点１１が情報書込／読出装置に接す
ることにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵された
ＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込みあるいは
読み出しが行われる。また、表面層２１、中間層２２，
２３及び裏面層２４においては、ベース基材２０に形成
された穴２６の周囲に表面層２１から裏面層２４まで貫
通する複数の穴２９が穴２６を囲むように連なって形成
されている。

【００９１】上記のように構成された接触型ＩＣカード
においては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状
態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書
込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介し
て、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込
まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込
まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

【００９２】以下に、上記のように構成された接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について説明する。

【００９３】まず、ベース基材２０を構成する表面層２
１、中間層２２，２３及び裏面層２４を順次積層する。

【００９４】次に、表面層２１及び中間層２２，２３に
対して、ＩＣモジュール１０を埋め込むための穴２６を
表面層２１側から形成する。この穴２６は、ＩＣモジュ
ール１０の形状に基づいて、表面層２１のみが掘削され
て形成される領域と、表面層２１及び中間層２２，２３
が掘削されて形成される領域とが存在する。

【００９５】次に、ベース基材２０に形成された穴２６
の周囲に、穴２６を囲むように表面層２１から裏面層２
４まで貫通する複数の穴２９を形成する。

【００９６】その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋
め込み、ＩＣモジュール１０を接着剤２５によってベー
ス基材２０に固着させる。

【００９７】以下に、上述したような接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用について説明する。

【００９８】図１０は、図９に示した接触型ＩＣカード
に対してベース基材２０が曲がる方向に外力が加わった
場合における作用を説明するための図である。

【００９９】図１０に示すように、図９に示した接触型
ＩＣカードに対してベース基材２０が曲がる方向に外力
が加わった場合、穴２９が変形し、それにより、その応
力の多くが複数の穴２９にて吸収されるため、ベース基
材２０のうち、複数の穴２９が形成されている部分が他
の部分に比べて大きく曲がるように作用する。

【０１００】そのため、ＩＣモジュール１０が搭載され
ている領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなる。

【０１０１】これにより、ベース基材２０が曲がる方向
に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１０の破損が
防止されるとともに、ベース基材２０からのＩＣモジュ
ール１０の剥離が抑制される。

【０１０２】なお、本形態においては、接触型ＩＣカー
ドにおいてＩＣモジュール１０の周囲に複数の穴２９が
形成されたものについて説明したが、第３及び第４の実
施の形態に示したコンビネーション型ＩＣカードにおい
てＩＣモジュールの周囲に複数の穴を形成することも可
能である。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されるベース基材において、ＩＣモジュールを取り
囲むようにベース基材の表面から裏面まで貫通する切り
込みが設けられているため、ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合、ベース基材の
うち、切り込みが形成されている部分が他の部分に比べ
て大きく曲がるように作用することになり、それによ
り、ＩＣモジュールが搭載されている領域が大きく曲が
ることがなくなり、ＩＣカードに対してベース基材が曲
がる方向に外力が加わった場合においてＩＣモジュール
の破損を防止することができるとともにベース基材から
のＩＣモジュールの剥離を抑制することができる。

【０１０４】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールが搭載されるベース基材において、Ｉ
Ｃモジュールを取り囲むようにベース基材の一方の面か
ら所定の深さの溝が形成されているものにおいても、Ｉ
Ｃカードに対してベース基材が曲がる方向に外力が加わ
った場合、ベース基材のうち、溝が形成されている部分
が他の部分に比べて大きく曲がるように作用することに
なり、それにより、ＩＣモジュールが搭載されている領
域が大きく曲がることがなくなり、ＩＣカードに対して
ベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合において
ＩＣモジュールの破損を防止することができるとともに
ベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制すること
ができる。

【０１０５】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュールが搭載されるベース基材において、ベ
ース基材の表面から裏面まで貫通し、ＩＣモジュールを
取り囲むように連なる複数の穴が形成されているものに
おいても、ＩＣカードに対してベース基材が曲がる方向
に外力が加わった場合、ベース基材のうち、穴が形成さ
れている部分が他の部分に比べて大きく曲がるように作
用することになり、それにより、ＩＣモジュールが搭載
されている領域が大きく曲がることがなくなり、ＩＣモ
ジュールの破損を防止することができるとともにベース
基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施の形態となる
接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその
構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【図２】図１に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図である。

【図３】本発明のＩＣカードの第２の実施の形態となる
接触型ＩＣカードの他の例を示す図であり、（ａ）はそ
の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【図４】図３に示した接触型ＩＣカードに対してベース
基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用を
説明するための図であり、（ａ）はＩＣモジュールが埋
め込まれている面が反るように外力が加わった状態を示
す図、（ｂ）はＩＣモジュールが埋め込まれている面と
は反対側の面が反るように外力が加わった状態を示す図
である。

【図５】本発明のＩＣカードの第３の実施の形態となる
コンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、
（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【図６】図５に示したコンビネーション型ＩＣカードに
対してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合に
おける作用を説明するための図である。

【図７】本発明のＩＣカードの第４の実施の形態となる
コンビネーション型ＩＣカードの他の一例を示す図であ
り、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図８】図７に示したコンビネーション型ＩＣカードに
対してベース基材が曲がる方向に外力が加わった場合に
おける作用を説明するための図であり、（ａ）はＩＣモ
ジュールが埋め込まれている面が反るように外力が加わ
った状態を示す図、（ｂ）はＩＣモジュールが埋め込ま
れている面とは反対側の面が反るように外力が加わった
状態を示す図である。

【図９】本発明のＩＣカードの第５の実施の形態となる
接触型ＩＣカードの他の例を示す図であり、（ａ）はそ
の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【図１０】図９に示した接触型ＩＣカードに対してベー
ス基材が曲がる方向に外力が加わった場合における作用
を説明するための図である。

【図１１】一般的な接触型ＩＣカードの一例を示す図で
あり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図１２】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一
例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。

【符号の説明】

１０，６０ＩＣモジュール１１，６１，６２接点２０，７０ベース基材２１，７１表面層２２，２３，７２，７３中間層２４，７４裏面層２５，７５接着剤２６，２９，７６，７９穴２７，７７切り込み２８，７８溝８０アンテナ９０接合部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA07 MB03 MB09 NA03 NA08 NB01 NB17 NB23 NB26 PA03 PA18 PA33 PA34 RA03 RA06 RA16 5B035 AA08 BA02 BA04 BA05 BB09 CA03 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカード
において、前記ベース基材は、前記ＩＣモジュールを取り囲むよう
に当該ベース基材の表面から裏面まで貫通する切り込み
を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカード
において、前記ベース基材は、前記ＩＣモジュールを取り囲むよう
に当該ベース基材の一方の面から所定の深さを有して形
成された溝を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュールがベース基材に搭載されてなるＩＣカード
において、前記ベース基材は、当該ベース基材の表面から裏面まで
貫通し、前記ＩＣモジュールを取り囲むように連なって
形成された複数の穴を有することを特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは、外部に設けられた情報書込／読
出手段に接することにより当該ＩＣモジュールに対する
情報の書き込み及び読み出しを行うための接点を有する
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】請求項４に記載のＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールに接続され、外部に設けられた情報
書込／読出手段からの電磁誘導により前記ＩＣモジュー
ルに電流を供給することにより前記ＩＣモジュールに対
する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ
が前記ベース基材に形成されていることを特徴とするＩ
Ｃカード。