JP2000172814A

JP2000172814A - 複合ｉｃモジュール及び複合ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000172814A
Application number: JP34275598A
Authority: JP
Inventors: Susumu Emori; 晋江森; Takao Kondo; 貴夫近藤; Shiro Shibata; 志朗柴田; Sachihiro Tsuruoka; 祥宏鶴岡; Kanenori Yoshida; 兼紀吉田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-12-02
Filing date: 1998-12-02
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】接触型と非接触型の双方の電力／信号の伝達機
能を備する複合ＩＣカードシステムで、非接触結合素子
と複合ＩＣモジュールとのカード内部での接続を不要に
し、製造が簡単で且つ非接触伝達機構の伝達特性を改善
する複合ＩＣカードと複合ＩＣモジュールを提供する。【解決手段】複合ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の接
触型と非接触型の双方の伝達インターフェースを内蔵し
た複合ＩＣチップ、外部端子を形成したモジュール基
板、及び非接触伝達機構のコイル又はアンテナを備え、
外部端子はモジュール基板に導体パターンとして形成さ
れ、前記コイル又はアンテナと複合ＩＣチップとが、モ
ジュール基板の外部端子形成面とは異なる面に配置され
てあり、モジュール基板をカードの外形とほぼ同等にし
たことにより、モジュールを装備するためのカード基体
表面の嵌合穴加工を不要とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型情報媒体に
関し、詳しくは、オフィス・オートメーション（いわゆ
るＯＡ）、ファクトリー・オートメーション（ＦＡ）、
あるいはセキュリティー（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ）の分野等
で使用されるＩＣカード等に代表される情報媒体におい
て、電力の受給と信号の授受を電気接点を介して行う接
触型と、電源電力の受電、並びに信号の授受を電磁結合
方式によってＩＣカードに電気接点を設けることなく非
接触状態で行う非接触型の双方の機能を有する複合ＩＣ
カードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。

【０００３】ＩＣカードはいわゆるＩＳＯで国際的に規
格化されており、一般的にＩＣカードはプラスチックな
どを基材とするカード本体に半導体メモリー等のＩＣが
内蔵され、カード表面に外部読み書き装置との接続のた
めに金属製の導電性端子が設けられており、そのＩＣカ
ードと外部読み書き装置とのデータの交信のためにＩＣ
カードを外部読み書き装置のカードスロットに挿入して
用いるものである。これは、大量データ交換や決済業務
等交信の確実性と安全性が求められる用途、例えばクレ
ジットや電子財布応用では好都合である。

【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。これは、空間に高周波電磁界や超音波、光等
の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。

【０００５】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵを搭載
しないハードロジックの無線認証（Ｒadio Ｆrequency
ＩＤentification；以下ではこれをＲＦ−ＩＤと称す
る）であり、この非接触ＩＣカードの出現によって、磁
気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高まる
とともに、ゲート通過に際してカードの携帯者はゲート
装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接近
させるか、携帯したカードを読み書き装置のアンテナ部
に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読
み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信のた
めの煩雑さは軽減された。

【０００６】近年になって、多目的な用途に１枚のカー
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能の双方を有する複合型のＩＣカードが考案
されている。接触型のＣＰＵ処理という高いセキュリテ
ィー性と非接触型の利便性という双方の利点を結合した
ものである。

【０００７】さて、一般的に、複合ＩＣカードは以下の
ように製作される。エッチングによって形成された非接
触伝達用の金属箔のアンテナコイルがＩＣモジュールの
嵌合穴を明けられたシートと基材によって挟み込まれ、
ラミネートされてカード本体が製作される。このとき、
アンテナコイルとＩＣモジュールとの接続のための２つ
のアンテナ端子はカード本体の嵌合穴の内部で露出して
いる。ＩＣモジュールの一方の面は外部機器との接続の
ための金属の端子電極が形成されている。もう一方の面
にＩＣが実装され、アンテナとの接続のための端子が設
けられる。この端子には導電性接着剤が塗布される。端
子に導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュールのその端
子とカードのアンテナ端子とが重なり合うようにＩＣモ
ジュールがカード本体の嵌合穴に据え付けられた後、熱
と圧力を加えてＩＣモジュールの端子とアンテナ端子と
が結合されて実装を終了する。

【０００８】このような実装法は比較的簡便であるが、
ＩＣモジュールとアンテナとの接続部の状態を確認する
ことが困難であり、その接続信頼性が問題となる。ま
た、カードを曲げるなどの機械的な応力により接続部の
劣化が起こりやすい。さらに、ＩＣモジュールとアンテ
ナとの接続のために導電性接着剤の塗布工程や熱圧着工
程が必要となるので、従来の接触型ＩＣカードの製造装
置を使用しにくく、新しく製造ラインを増設しなければ
ならない。

【０００９】複合ＩＣカードのカード製造工程でのＩＣ
モジュールとアンテナとの接続を不要とする従来の技術
としては、例えば特開平７−２３９９２２号公報に示さ
れるものがある。これによれば、ＩＣカード用ＩＣモジ
ュールであって、該ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、
該ＩＣチップと電気的に接続され外部機器との間で情報
の伝達、またはエネルギーの伝達を行う伝達機構と、該
ＩＣチップ及び該伝達機構とを支持する支持体とからな
り、前記伝達機構が、コイルまたはアンテナからなる非
接触型伝達機構と、前記支持体表面に設けられた導体を
パターン化した複数の端子電極からなる接触型伝達機構
と、を備えた構成とし、接触型と非接触型の両方の方式
に対応可能な機能をモジュール化して、このＩＣモジュ
ールをプラスチックカード基体に嵌合固定するものであ
る。

【００１０】さらに、前記の例の実現手段として、非接
触伝達のためのアンテナまたはコイルを端子電極の周囲
を囲むように設けるか、逆に、アンテナを中心に据え、
その周囲に端子電極を設けるものであって、端子電極と
アンテナとがモジュール基板に対して同じ側でしかもカ
ード表面側に露出して配置されるものである。つまり、
非接触伝達用のアンテナをＩＣモジュール内に収納する
ことで、最終工程であるＩＣモジュールのカード基板へ
の実装工程におけるアンテナコイルとＩＣモジュールと
の接続を不要としたものである。

【００１１】しかしながら、この提案で具体的に説明さ
れているＩＣモジュール基板の端子電極の周囲にプリン
トパターンでアンテナコイルを設ける方法では、通常の
ＩＣモジュールの寸法が１２ｍｍ×１２ｍｍ程度である
のでアンテナコイルの大きさは上記の数値を超えること
は許容されない。よって、ＩＣモジュール内で端子電極
の外周部にコイルを配置した場合には、プリントコイル
を形成するとしても数巻きしかとれないことになり、コ
イルの面積が小さいことも影響して十分な電力を受信す
ることができず、交信距離が数ミリメートル以下の密着
結合のみが許される。これでは非接触伝達機能を付加す
る効果が小さい。また、一般的な空心の送受信コイルを
有する読み書き装置を使用した場合、出力を規定値以内
に設定すると、非接触伝達がほとんど行えないことは明
らかであるが、その問題に関しては一切言及されていな
い。

【００１２】接触型伝達機構に非接触伝達機構を付与す
る効果は数十ミリメートルから百ミリメートルを超える
交信距離によって得られるものであり、この領域におい
て、カードを外部読み書き装置のアンテナ部に「かざ
す」ことで交信が達成可能となる。そうするためには、
コイルの面積を大きくするか、巻数を多くすることが必
要である。しかし、実用的な巻数にするとエンボス領域
にかかってしまうことになる。

【００１３】また、後者のアンテナの周囲に端子電極を
設ける配置は、エンボス領域への侵犯が明白であり、外
部端子付きＩＣカードの規格であるＩＳＯ７８１６から
大きく逸脱したものであって、市場に受け入れられる可
能性は低い。結果として、外部端子と同一面にプリント
コイルを設ける方法では収容効率が低く、実用的でな
い。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであ
り、ＩＣモジュールと非接触伝達用のアンテナコイルと
が一体化されたＩＣモジュールであって、最終工程での
アンテナ接続の必要がなく、十分な交信距離が得られる
受信感度を有し、しかも、接触型と非接触型の双方の伝
達機構を実用的な動作状態を維持できる技術の複合ＩＣ
カードを提供することを課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、まず請求項１に示すよう
に、ＩＣカード用の接触型伝達機能と非接触型伝達機能
との両方を内蔵した複合ＩＣチップ、接触型伝達機構で
ある外部端子、および非接触伝達機構としてのコイル又
はアンテナが、支持体であるモジュール基板の表面に一
体に構成されたＩＣモジュールであって、該外部端子は
該モジュール基板表面に導体パターンとして形成されて
おり、前記非接触伝達機構としてのコイルか又はアンテ
ナが、該モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面
に配置されてあること、を特徴とする複合ＩＣモジュー
ルである。

【００１６】請求項１の複合ＩＣモジュールのように構
成することによって、従来の複合ＩＣモジュールの如く
カード製造の最終工程でモジュールとアンテナとを接続
することなく、ＩＣカードの規格を満足できる。また、
カード基体にアンテナを封止することなく非接触伝達機
能を実現する。

【００１７】また、請求項２に示すように請求項１に記
載の複合ＩＣモジュールを基本構成としており、特に、
前記複合ＩＣモジュールに配置されたコイルか又はアン
テナが、前記モジュール基板の外部端子形成面とは反対
側の面であり、且つ、複合ＩＣチップと同じ側の面に設
けられてあることを特徴とするものである。

【００１８】請求項７の複合ＩＣカードのように構成す
ることによって、カード表面にコイルまたはアンテナが
露出することが無く、露出する構成に比べ信頼性が高
く、美観状も好ましい。

【００１９】また、請求項３に示すように請求項１又は
２のいずれかに記載の複合ＩＣモジュールを基本構成と
しており、特に、前記モジュール基板の外形が、カード
の外形とほぼ同一であり、前記コイル又はアンテナが該
モジュール基板の外周近傍に配置されてあることを特徴
とするものである。

【００２０】また、請求項３の複合ＩＣモジュールのよ
うに構成することによって、複合ＩＣモジュールとカー
ド基体とをラミネートするだけでカードを製造可能であ
り、製造工程を簡略化できる。更に、従来の接触型ＩＣ
カードの問題であるＩＣモジュールの剥離不良を解消で
きる。

【００２１】また、請求項３に示すように請求項１又は
２のいずれかに記載の複合ＩＣモジュールを基本構成と
しており、特に、前記モジュール基板の外形がカードの
外形とほぼ同一であって、前記コイル又はアンテナの配
置が、複合ＩＣカードのエンボス領域と磁気ストライプ
領域とのいずれにもかからないように配置されてあるこ
とを特徴とするものである。

【００２２】また、請求項４に示すように請求項１又は
２のいずれかに記載の複合ＩＣモジュールを基本構成と
しており、特に、前記コイル又はアンテナのいずれか、
及び、前記モジュール基板が、共に複合ＩＣカードのエ
ンボス領域と磁気ストライプ領域のいずれにもかからな
いように配置されてなることを特徴とするものである。

【００２３】また、請求項４または請求項５の複合ＩＣ
モジュールのように構成することによって、エンボス加
工、磁気記録層など接触型ＩＣカードの規格のすべてに
ほぼ準拠できる。

【００２４】それから、請求項６に示すように、ＩＣモ
ジュールとカード基体を備えたＩＣカードであって、該
ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の接触型伝達機能と非
接触型伝達機能ととの両方を内蔵した複合ＩＣチップ、
接触型伝達機構である外部端子、および非接触伝達機構
としてのコイルか又はアンテナが、支持体であるモジュ
ール基板の表面に一体に構成されており、該外部端子は
該モジュール基板表面に導体パターンとして形成されて
おり、前記非接触伝達機構としてのコイルか又はアンテ
ナが、該モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面
に配置されてあることを特徴とする複合ＩＣカードであ
る。

【００２５】請求項６の複合ＩＣカードのように構成す
ることによって、従来の複合ＩＣモジュールの如くカー
ド製造の最終工程でモジュールとアンテナとを接続する
ことなく、ＩＣカードの規格を満足できる。また、カー
ド基体にアンテナを封止することなく非接触伝達機能を
実現する。

【００２６】また、請求項７に示すように請求項６に記
載の複合ＩＣカードを基本構成としており、特に、前記
複合ＩＣモジュールに配置されたコイルか又はアンテナ
が、前記モジュール基板の外部端子形成面とは反対側の
面であり、且つ、複合ＩＣチップと同じ側の面に設けら
れてあることを特徴とするものである。

【００２７】請求項７の複合ＩＣカードのように構成す
ることによって、カード表面にコイルまたは、アンテナ
が露出することが無く、露出する構成に比べ信頼性が高
く、美観状も好ましい。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明に係わる複合ＩＣモジュー
ルあるいは複合ＩＣカードの、非接触伝達機構とＩＣモ
ジュールの基本構成について以下に説明する。

【００２９】ＩＣカードシステムに用いられる非接触伝
達は、非接触伝達用の送受信回路と空間にエネルギーと
情報を放出するためのコイルまたは、アンテナを装備し
た外部読み書き装置と、エネルギーを受け取り回路の動
作電力を受電する回路と外部読み取り装置からの情報を
受信するコイルまたは、アンテナと受信した情報をデー
タに復元する受信回路、及び、受信情報に対する回答情
報を送信する送信回路と外部に情報を放出するためのコ
イルまたは、アンテナを有するカードの間で行われる。
そして、現在では一般的に、外部読み取り装置とカード
のコイルまたは、アンテナは送信／受信兼用のコイルま
たは、アンテナを１つだけ持っている。

【００３０】そして、外部読み書き装置の送受信回路で
発生された高周波信号により、送受信用コイルまたは、
アンテナに高周波磁界が誘起される。この高周波信号
は、電磁エネルギーとして空間に放射される。このと
き、複合ＩＣカードがこの高周波磁界中に位置すると、
外部読み書き装置の送受信コイルにより発生された高周
波磁界により、複合ＩＣカードのコイルまたは、アンテ
ナに電流を流す。このとき、受信感度はカードのコイル
または、アンテナの特性と外部読み書き装置の送受信コ
イルまたは、アンテナの特性に大きく依存する。

【００３１】外部読み書き装置の送受信コイルにより発
生された電磁エネルギーは送受信コイル近傍でコイル面
と垂直方向に電磁エネルギーを放出する。一方、複合Ｉ
Ｃカードのコイルまたは、アンテナは、受信効率を最適
化するようにインピーダンス整合される。

【００３２】このとき、結果として、複合ＩＣカードの
コイル又はアンテナは、その断面積が大きいほど外部読
み書き装置の送受信コイルから放出されたエネルギーを
多く受信できる。更に、外部読み書き装置の送受信コイ
ルと複合ＩＣカードのコイルまたは、アンテナの間の最
大伝達効率は回路定数の選択によって決定される。

【００３３】しかしながら、現在の印刷配線板の製造技
術では０．１ｍｍのパターン幅が限界でありプリントコ
イルでは、約１２ｍｍ×１２ｍｍの従来の接触型ＩＣカ
ードのモジュール基板面内に数十巻きすることは困難で
ある。そこで、コイルアンテナの断面積を大きくするこ
とによって、インピーダンス整合のためのコイルの巻数
を減少させることが有効な手段である。

【００３４】以上のようにして、カードと外部読み書き
装置との間の通信距離をより大きくするためには、コイ
ルアンテナを用いる場合、可能な限りコイルの断面積を
大きく取ることが重要である。

【００３５】一方、従来の外部端子付きＩＣカードにお
ける接触型伝達機構を具備するＩＣモジュールは、約１
２ｍｍ×１２ｍｍの基板の片方の表面に外部との情報の
交換及び受電のための端子電極が設けられ、基板の他方
の表面にＩＣチップが実装されワイヤー等を用いて端子
電極との接続を行った後、樹脂封止するものであった。
その後、モジュールの嵌合穴を設けたカード基体に完成
したモジュールを接着して外部端子付きＩＣカードが完
成される。

【００３６】しかしながら、ＩＳＯ規格やＪＩＳ規格で
は、端子電極の大きさと位置は規定されているが、モジ
ュール基板の大きさは規定されていない。従って、本発
明のように、カード寸法と同一の基板の一方の表面に端
子電極を形成することは、カードの製造工程に於ける嵌
合穴加工を不要とする利点がある。また、本発明による
と、コイル又はアンテナの受信効率を高める為の容量素
子（例えばコンデンサ）をもつ場合、チップ実装後の容
量調整が比較的容易に行える利点もある。また、本発明
によると、カード基体とモジュールの継ぎ目もなくな
り、不慮の事故によりモジュールが剥離することもな
く、美観上からもより好ましくなる。それから、本発明
によると、従来と同等の小さなＩＣモジュールを製作
し、カード製造の最終工程でそのモジュールに設けられ
たアンテナとの接続端子と、アンテナ端子とをカードの
内部で接続する必要もなく、モジュール製作工程で相互
の接続を完了する。

【００３７】そのような技術的な実状を鑑みて、従来の
外部端子付きＩＣカードの端子電極の配置を保持しつ
つ、製造が容易で、カードの美観を損なうことなく且
つ、十分な通信距離を実現しうる手段を考案するに至っ
た。

【００３８】

【実施例】＜実施例１＞図１は、本発明にかかる複合Ｉ
Ｃカードの第１の実施例の概略構成図である。本発明に
かかる複合ＩＣカード１は、複合ＩＣモジュール２とカ
ード基体３からなる。

【００３９】複合ＩＣモジュール２は、モジュールの基
板である樹脂シート４の一方の表面に接触型伝達機構で
ある端子電極５を、他方の面にアンテナコイル６を導体
パターンで形成し、アンテナコイル６と同一の面に接触
型インターフェースと非接触型インターフェースとの双
方の機能を内蔵した複合ＩＣチップ７を実装してなる。
アンテナコイル６は複合ＩＣカード１の外形の内周部に
可能な限りコイルの断面積が大きくとれるように配置し
た。

【００４０】また、図１では、端子電極をコイル断面の
中に含むように描いているが、端子電極５はアンテナコ
イル６の外になるようにしてもよい。更に、本実施例で
は、アンテナコイル６を導体パターンで形成したが、絶
縁被膜を施した導線を用いて接着、圧着または、圧入に
よりコイルを形成してもよい。

【００４１】図２は、本発明にかかる複合ＩＣカードの
端子電極近傍の断面図である。複合ＩＣチップ７はモジ
ュール基板である樹脂シート４の端子電極５の形成面と
は反対側の面に実装される。複合ＩＣチップ７の図示し
ない外部接続点と端子電極５とはスルーホール７で結ば
れた端子電極５の形成面とは反対の面に設けられた導パ
ターンで接続される。複合ＩＣチップ７とアンテナコイ
ル６の回路パターンとは半田や導電性接着剤を用いて熱
溶着されて回路が形成される。この接続は、複合ＩＣチ
ップ７の回路形成面と樹脂シート４表面に設けられた導
体パターンとをワイヤボンドすることによっても実現さ
れうる。

【００４２】複合ＩＣチップ７をモジュール基板である
樹脂シート４に実装し、接合部１０で回路接続された後
に、複合ＩＣチップ７は樹脂モールド８が施されて複合
ＩＣモジュール２が完成する。

【００４３】続いて、本発明による複合ＩＣカード１は
カード基体３を複合ＩＣモジュール２のＩＣチップ７実
装面で接着するようにラミネートすることで製作され
る。

【００４４】樹脂シート４とカード基体３のカード基材
としては塩化ビニルを用いたが、その他、ＰＥＴ、ポリ
カーボネート、合成紙など十分なカードの特性が得られ
るもので有ればすべて本発明に適用できる。

【００４５】本発明において、カードの製作をラミネー
ト方式としたが、カード特性を維持する方法であればい
ずれも本発明に適用可能であって、例えば、射出成形方
式であってもよい。また、ラミネート方式の場合、樹脂
モールド８の膨らみを逃げるため嵌合穴をカード基体３
に設けてもよい。

【００４６】図３は、本発明にかかる複合ＩＣカードの
第２の実施例の概略構成図である。

【００４７】第２の実施例におけるカードの構成と製作
方法は第１の実施例と同等である。本実施例に於ける特
徴は、金融、クレジットカードなどに用いられる磁気ス
トライプとエンボス文字に対応するために、アンテナコ
イル６を磁気ストライプ領域とエンボス領域とで挟まれ
た領域に設けたものである。図３では、端子電極５と隣
接した位置にアンテナコイル６を設けたが、端子電極５
をコイル断面内に含むようにしてもよい。

【００４８】本実施例では、製作されたコイルの断面形
状を矩形としたが、この他にも角丸の矩形、楕円形や円
形あるいはその他の形状であってもよく、本発明はその
形状を特に限定するものではない。

【００４９】以上、実施例を用いて、詳細に記述した
が、図に示したは説明のための一例であって、アンテナ
コイル６と端子電極５を除いては個々の機能の配置や大
きさに特に限定される物ではない。例えば、図では、複
合ＩＣチップ７の実装位置を端子電極の裏面の相対する
位置としているが、端子電極５の位置と異なる位置に実
装することも本発明に含まれる。また、複合ＩＣチップ
７がアンテナコイル６をまたぐように実装することも同
様である。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に於ける複合ＩＣモジュールは、外部端子付きの接触型
とアンテナコイル等の非接触結合素子を持つ非接触型の
双方の方式に対応可能な機能を有しており、この複合Ｉ
Ｃモジュールを組み込んだ複合ＩＣカードは、接触型Ｉ
Ｃカード構成と同等性を持つようにように構成した。

【００５１】本発明の複合ＩＣモジュールのように構成
することによって、従来の接触型ＩＣモジュールの如く
カード製造の最終工程でモジュールとアンテナとを接続
することなく、ＩＣカードの規格を満足できる。また、
カード基体にアンテナを封止することなく非接触伝達機
能を実現できるので、コイル又はアンテナの共振点調整
が必要な場合、比較的容易に容量調整ができる。また、
カード表面にコイルまたは、アンテナが露出することが
無く、露出する構成に比べ信頼性が高く、美観状も好ま
しい。

【００５２】更に、複合ＩＣモジュールとカード基体と
をラミネートするだけでカードを製造可能であり、製造
工程を簡略化できる。更に、従来の接触型ＩＣカードの
問題であるＩＣモジュールの剥離不良を解消できるとい
う効果がある。加えて、アンテナコイルの配置を工夫し
たことで、エンボス加工、磁気記録層など接触型ＩＣカ
ードの規格のすべてにほぼ準拠できる。

【００５３】総じて、本発明によると、ＩＣモジュール
と非接触伝達用のアンテナコイルとが一体化されたＩＣ
モジュールであって、最終工程でのアンテナ接続の必要
がなく、十分な交信距離が得られる受信感度を有し、し
かも、接触型と非接触型の双方の伝達機構を実用的な動
作状態を維持可能な技術を備えた複合ＩＣモジュール及
び複合ＩＣカードを提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるＩＣカードの第１の実施例の概
略構成図である。

【図２】本発明に関わるＩＣモジュールの端子電極近傍
の拡大断面図である。

【図３】本発明にかかるＩＣカードの第２の実施例の概
略構成図である。

【符号の説明】

１・・・・複合ＩＣカード２・・・・ＩＣモジュール３・・・・カード基体４・・・・樹脂シート５・・・・端子電極６・・・・アンテナコイル７・・・・複合ＩＣチップ８・・・・スルーホール９・・・・樹脂モールド１０・・・接合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鶴岡祥宏東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内 (72)発明者吉田兼紀東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA33 MA40 MB01 MB07 NA02 NA07 NA08 NB15 RA26 5B035 AA04 AA06 BB09 CA01 CA08 CA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣカード用の接触型伝達機能と非接触型
伝達機能との両方を内蔵した複合ＩＣチップ、接触型伝
達機構である外部端子、および非接触伝達機構としての
コイル又はアンテナが、支持体であるモジュール基板の
表面に一体に構成されたＩＣモジュールであって、該外部端子は該モジュール基板表面に導体パターンとし
て形成されており、前記非接触伝達機構としてのコイルか又はアンテナが、
該モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面に配置
されてあること、を特徴とする複合ＩＣモジュール。
【請求項２】前記複合ＩＣモジュールに配置されたコイ
ルか又はアンテナが、前記モジュール基板の外部端子形
成面とは反対側の面であり、且つ、複合ＩＣチップと同
じ側の面に設けられてあること、を特徴とする請求項１に記載の複合ＩＣモジュール。
【請求項３】前記モジュール基板の外形が、カードの外
形とほぼ同一であり、前記コイル又はアンテナが該モジ
ュール基板の外周近傍に配置されてあること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の複合Ｉ
Ｃモジュール。
【請求項４】前記モジュール基板の外形がカードの外形
とほぼ同一であって、前記コイル又はアンテナの配置
が、複合ＩＣカードのエンボス領域と磁気ストライプ領
域とのいずれにもかからないように配置されてあるこ
と、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の複合Ｉ
Ｃモジュール。
【請求項５】前記コイル又はアンテナのいずれか、及
び、前記モジュール基板が、共に複合ＩＣカードのエン
ボス領域と磁気ストライプ領域のいずれにもかからない
ように配置されてなること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の複合Ｉ
Ｃモジュール。
【請求項６】ＩＣモジュールとカード基体を備えたＩＣ
カードであって、該ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の接触型伝達機能と
非接触型伝達機能ととの両方を内蔵した複合ＩＣチッ
プ、接触型伝達機構である外部端子、および非接触伝達
機構としてのコイルか又はアンテナが、支持体であるモ
ジュール基板の表面に一体に構成されており、該外部端子は該モジュール基板表面に導体パターンとし
て形成されており、前記非接触伝達機構としてのコイルか又はアンテナが、
該モジュール基板の外部端子形成面とは異なる面に配置
されてあること、を特徴とする複合ＩＣカード。
【請求項７】前記複合ＩＣモジュールに配置されたコイ
ルか又はアンテナが、前記モジュール基板の外部端子形
成面とは反対側の面であり、且つ、複合ＩＣチップと同
じ側の面に設けられてあること、を特徴とする請求項６に記載の複合ＩＣカード。