JP2018097724A - Ｉｃモジュール、およびｉｃモジュールを搭載した媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】接触通信と非接触通信の両方に好適に適用できるＩＣモジュール、および同ＩＣモジュールを搭載した媒体を提供する。【解決手段】ＩＣモジュール３０は、シート状のモジュール基材と、前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップと、前記モジュール基材の第一の面に前記ＩＣチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子であり、互いに電気的に絶縁された複数の接触端子３５と、を備え、前記接触端子３５は、周縁の少なくとも一部に導体が配置されない導体非配置領域３８を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、接触通信と非接触通信が可能なＩＣモジュール、および同ＩＣモジュールを搭載した媒体に関する。

接触通信機能および非接触通信機能を有するＩＣチップを搭載したＩＣモジュールは、使用者の用途に応じて通信形態を使い分けられるため、様々な用途に用いられてきている。このＩＣモジュールは、ＩＣモジュールとの間で電磁的な結合（電磁結合、トランス結合など）により電力供給と通信が可能なカード本体に取付けられてデュアルＩＣカードとして用いられる。

デュアルＩＣカードにおいて、例えば、クレジットなどの大量のデータ交換や決算業務の交信のような確実性と安全性が求められる用途では接触通信が用いられる。一方で、入退室のゲート管理などのように認証が主たる交信内容であり、交信データ量が少量の用途では非接触通信が用いられる。

ＩＣモジュールとカード本体とを電磁的な結合により電気的に接続することで、ＩＣモジュールとカード本体との電気的な接続が不安定になることを抑制することができる。これは、ＩＣモジュールとカード本体とをはんだなどの導電性の接続部材で直接接続した場合には、デュアルＩＣカードを曲げたときに接続部材が破損する恐れがあるためである。

このようにＩＣモジュールとカード本体とが電磁的な結合により電気的に接続されたデュアルＩＣカードとしては、例えば特許文献１から２に記載されたものが知られている。
デュアルＩＣカード用のＩＣモジュールは、接触型外部機器との接触通信用の端子（接触端子）が表面に形成されており、裏面に非接触通信用の接続コイルが形成されている。

カード本体には、ＩＣモジュールに設けられた非接触通信用の接続コイルと電磁的な結合を行う結合用コイルが形成されている。
カード本体の結合用コイルが誘起する磁束の変化を、ＩＣモジュール裏面の非接触通信用の接続コイルで電流に変換し、その発生した電流により、ＩＣモジュールのＩＣチップが駆動され、交信を行う。

国際公開第９９／２６１９５号 国際公開第９６／３５１９０号

ＩＣモジュールの接続コイルの反対面には、接触通信用の端子（接触端子）が形成されている。そのため、カード本体の結合用コイルとＩＣモジュール裏面の接続コイルとが電磁的な結合を行う際、接続コイル内を通過する磁束は、接触通信用の端子も通過する。接触通信用の端子は、銅などの金属で形成されているため、接触通信用の端子のシールド効果により、接続コイル内を通過する磁束が減少する。
また、接触通信用の端子に対して外部からの磁束変化が起こると、接触通信用の端子には磁束変化を阻止するように、渦電流が流れて、反作用磁束を生み出す。
このように、接触通信用の端子によって、磁束変化が妨げられ、接続コイルと結合用コイルの非接触通信の通信性能が低下してしまう。

上記事情を踏まえ、本発明は、接触通信と非接触通信の両方に好適に適用できるＩＣモジュール、および同ＩＣモジュールを搭載した媒体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のＩＣモジュールは、シート状のモジュール基材と、前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップと、前記モジュール基材の第一の面に前記ＩＣチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子であり、互いに電気的に絶縁された複数の接触端子と、を備え、前記接触端子は、周縁の少なくとも一部に導体が配置されない導体非配置領域を有する。

また、上記のＩＣモジュールにおいて、前記接触端子の導体が配置されない前記導体非配置領域の合計面積は、前記モジュール基材の第二の面の領域面積に対して約４０％以上であってもいい。

また、上記のＩＣモジュールにおいて、前記接触端子は、前記モジュール基材の厚さ方向に見たときに、前記接続コイルと重なる領域の少なくとも一部に前記導体非配置領域が配置されてもいい。

また、上記のＩＣモジュールにおいて、前記接触端子は、前記モジュール基材の厚さ方向に見たときに、前記接続コイルの中空部と重なる領域の少なくとも一部に前記導体非配置領域が配置されてもいい。

本発明のＩＣモジュールを搭載した媒体は、上記に記載のＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイル、および非接触型外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイルに接続されたアンテナコイルを有するアンテナ基板と、前記アンテナ基板を収容し、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された本体と、を備える。

本発明によれば、接触通信と非接触通信の両方に好適に適用できるＩＣモジュール、および同ＩＣモジュールを搭載した媒体を提供することができる。

本発明の一実施形態のＩＣモジュールを搭載したデュアルＩＣカードを模式的に示す側面の断面図である。 同デュアルＩＣカードのカード本体の一部を透過させた平面図である。 従来のＩＣモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの断面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの底面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 従来のＩＣモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の断面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の底面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールの変形例の平面図である。 本発明の一実施形態のＩＣモジュールを搭載したデュアルＩＣカードの原理を説明するための等価回路図である。

以下、本発明に係るＩＣモジュール、ＩＣモジュールを搭載した媒体の一実施形態を、図１から図１６を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本実施形態に係るＩＣモジュール３０を搭載した媒体であるデュアルＩＣカード１は、アンテナ基板１２と、アンテナ基板１２を内部に収容し、凹部１１が形成された板状のカード本体１０と、この凹部１１に収容されたＩＣモジュール３０とを備えている。
なお、図１はデュアルＩＣカード１を模式的に示す断面図であり、後述するアンテナ１３の巻き数を簡略化して示している。図２では、カード本体１０におけるアンテナ１３および容量性素子１４を示し、アンテナ基板１２を透過させてその外形のみ示している。

アンテナ基板１２は、アンテナ１３と、アンテナ１３に電気的に接続された容量性素子１４とを有している。

アンテナ基板１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの絶縁性および耐久性を有する材料を用いて形成される。
アンテナ基板１２は、長辺１２ｅと短辺１２ｃを有する矩形状に形成されており、アンテナ基板１２の厚さは、例えば１５〜５０μｍ（マイクロメートル）である。
アンテナ基板１２の短辺１２ｃ側には、アンテナ基板１２の厚さ方向Ｄに貫通する収容孔１２ｇが形成されている。収容孔１２ｇは、厚さ方向Ｄに見たときにアンテナ基板１２の長辺１２ｅと短辺１２ｃに平行な辺を有する矩形状に形成されている。

アンテナ１３は、後述するＩＣモジュール３０の接続コイル３１と電磁的に結合される結合用コイル１８、およびリーダライタ等の図示されない非接触型外部機器との非接触通信を行うために結合用コイル１８に接続された主コイル１９（アンテナコイル）を有している。

容量性素子１４は、図１および図２に示すように、アンテナ基板１２において凹部の開口側に近い側の第一の面１２ａに設けられた電極板１４ａと、第一の面１２ａと反対側の第二の面１２ｂに設けられた電極板１４ｂとを有している。電極板１４ａと電極板１４ｂは、アンテナ基板１２を挟んで対向するように配置されている。
電極板１４ａは、主コイル１９の最も内側に配された素線１９ａの端部に接続されている。
電極板１４ｂには、第二の面１２ｂに設けられた接続配線２１が接続されている。この接続配線２１は、アンテナ基板１２の第二の面１２ｂにおける端子部２０に対向する部分まで延び、この延びた部分に不図示の端子部が設けられている。結合用コイル１８の端子部２０と接続配線２１の端子部とは、公知のクリンピング加工などにより電気的に接続されている。容量性素子１４は、結合用コイル１８と主コイル１９との間に直列に接続されている。
アンテナ１３、容量性素子１４および接続配線２１は、例えば、アンテナ基板１２に一般的なグラビア印刷によるレジスト塗工方式のエッチングを銅箔やアルミニウム箔に対して行うことで形成することができる。

カード基材１５は、非晶質ポリエステルなどのポリエステル系材料、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの塩化ビニル系材料、ポリカーボネート系材料、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート共重合体）などの絶縁性を有する材料を用いて、平面視で矩形状に形成されている。

カード本体１０は、アンテナ基板１２をカード基材１５に挟み込み、熱圧によるラミネートあるいは接着等の加工を行い一体化させ、その後カード本体１０の形状に打ち抜いて成形される。複数の基材を積層したものをカード基材１５として用いることもできる。
以降の説明において、アンテナ基板１２の第一の面１２ａ側のカード本体１０の表面をカード本体表面１０ａ、カード本体表面１０ａの反対側の面をカード本体裏面１０ｂという。

凹部１１は、カード基材１５にミリング加工を施すことにより形成されている。凹部１１は、カード本体表面１０ａに形成された第一の収容部２４と、第一の収容部２４の底面に形成された第一の収容部２４よりも小径の第二の収容部２５とを有している。第一の収容部２４の開口１１ａが、カード本体表面１０ａに形成されている。また、第二の収容部２５は、アンテナ基板１２の収容孔１２ｇを貫通するように形成されている。

ＩＣモジュール３０は、図４から図６に示すように、シート状のモジュール基材３３と、モジュール基材３３の第一の面３３ａに設けられたＩＣチップ３４、接続コイル３１と、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに設けられた複数の接触端子３５、ブリッジ（橋渡し配線）３６とを備えている。
ＩＣモジュール３０のモジュール基材３３の寸法は、アンテナ基板１２の短辺１２ｃ方向に１１．８ｍｍ、アンテナ基板１２の長辺１２ｅ方向に１３．０ｍｍ程度であり、ＩＣモジュールとして一般的な寸法である。

モジュール基材３３は、アンテナ基板１２と同一の材料で平面視で矩形状に形成されている。モジュール基材３３には、厚さ方向Ｄに見てブリッジ３６に重なる位置に互いに離間した第一のスルーホール３３ｃと第二のスルーホール３３ｄが形成されている。モジュール基材３３の厚さ方向は、前述のアンテナ基板１２の厚さ方向Ｄに一致する。モジュール基材３３にはスルーホール３３ｃ、３３ｄ以外にもスルーホール３３ｅが形成されている。モジュール基材３３の厚さは、例えば５０〜２００μｍである。

ＩＣチップ３４は、接触通信機能（接触型伝達機能）および非接触通信機能（非接触型伝達機能）を有する公知の構成のものを用いることができる。ＩＣチップ３４は、モジュール基材３３に対してダイアタッチ用接着剤により接着される。
ＩＣチップ３４には、チップ本体３４ａの外面に第一の端子３４ｂ、第二の端子３４ｃおよび複数の接続端子３４ｄが形成されている。

接続コイル３１は、モジュール基材３３の第一の面３３ａに、ＩＣチップ３４を囲うように渦巻状に形成されている。本実施形態では、接続コイル３１は、ＩＣチップ３４の周りに３回巻回されている。図５に示すように、接続コイル３１が形成するループの内側には、結合用コイル１８との電磁的な結合時に誘起される磁束が通過する中空部Ｍが位置する。
接続コイル３１の最も外側に配された素線の端部、および最も内側に配された素線の端部には、素線の幅よりも広い径寸法を有する第一の端子部３９、第二の端子部４０が設けられている。
接続コイル３１は、銅箔やアルミニウム箔をエッチングでパターン化することで形成され、厚さは、例えば５〜５０μｍである。
接続コイル３１は、カード本体１０の結合用コイル１８との電磁的な結合による非接触端子部を構成する。

複数の接触端子３５は、例えば銅箔をラミネートすることで、所定のパターンに形成された導体配置領域３７を有する。
複数の接触端子３５の導体配置領域３７は、互いに電気的に絶縁されている。銅箔における外部に露出する部分には、厚さ０．５〜３μｍのニッケル層をメッキにより設けてもよく、さらにこのニッケル膜上に厚さ０．０１〜０．３μｍの金層をメッキにより設けてもよい。
各接触端子３５は、現金自動預け払い機などの接触型外部機器と接触するためのものである。接触端子３５は、ＩＣチップ３４のチップ本体３４ａに内蔵された不図示の素子などと接続されている。
モジュール基材３３の第二の面３３ｂに複数の接触端子を厚さ５０〜２００μｍのリードフレームで形成し、モジュール基材３３の第一の面３３ａに接続コイルを銅線により形成してもよい。

図３は、従来のＩＣモジュール７０の接触端子７５の平面図である。
接触端子７５には、図３に示すように、ＩＣカードの規格（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６−２）に基づいて外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）が設定されている。上記規格に基づき、外部端子接触領域に位置する接触端子７５が、接触型外部機器と接触し、接触通信を行う。従来のＩＣモジュール７０においては、モジュール基材３３の第二の面３３ｂのほぼ全面に導体配置領域３７が形成されている。
接触型外部機器との接触通信に必須である外部端子接触領域にさえ導体配置領域３７を有していれば、上記規格に基づく接触通信は可能である。そのため、ＩＣモジュール３０の第二の面３３ｂ全面に導体配置領域３７を形成する必要はない。外部端子接触領域に導体配置領域３７を形成していれば、他の領域には導体を配置しなくてもよい。

図６は、本実施形態のＩＣモジュール３０の接触端子３５の平面図である。導体配置領域３７には、外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）が含まれている。接触端子３５の周縁の少なくとも一部には導体が配置されない導体非配置領域３８が配置されている。より詳しくは、接触端子３５の周縁の一辺に導体非配置領域３８が配置されている。
接触端子３５の導体非配置領域３８の合計面積は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂの全領域の面積に対して約４０％である。
外部端子接触領域を含まない接触端子３５には、導体配置領域３７は形成されていない。

図７に示すように、ＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｂにおいても、導体配置領域３７に、外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）が含まれている。接触端子３５の周縁の少なくとも一部には導体が配置されない導体非配置領域３８が配置されている。より詳しくは、接触端子３５の周縁の一辺から三辺に導体非配置領域３８が配置されている。
接触端子３５の導体非配置領域３８の合計面積は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂの全領域の面積に対して約６５％である。
導体配置領域３７は、矩形領域に限定されず、例えば、楕円形状であってもよい。

図８に示すように、ＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｃにおいても、導体配置領域３７に、外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）が含まれている。接触端子３５の周縁には導体が配置されない導体非配置領域３８が配置されている。より詳しくは、接触端子３５の周縁の四辺いずれにも導体非配置領域３８が配置されている。
この場合、モジュール基材３３の第二の面３３ｂに形成する導体配置領域３７の面積を最小にすることができる。
接触端子３５の導体非配置領域３８の合計面積は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂの全領域の面積に対して約８５％である。

ＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとブリッジ３６とは、第一のスルーホール３３ｃを挿通した第一のワイヤ４１により接続されている。ブリッジ３６と接続コイル３１の端子部３９とは、第二のスルーホール３３ｄを挿通した第二のワイヤ４２により接続されている。接続コイル３１の端子部４０とＩＣチップ３４の第二の端子３４ｃとは、第三のワイヤ４３により接続されている。
本実施形態では、ＩＣチップ３４の接続端子３４ｄと接触端子３５とは、スルーホール３３ｅを挿通した接続ワイヤ４４により接続されている。ワイヤ４１、４２、４３および接続ワイヤ４４は金や銅で形成され、外径は例えば１０〜４０μｍである。
このように、ＩＣチップ３４、接続コイル３１、ブリッジ３６、およびワイヤ４１、４２、４３、４４により、閉回路が構成される。

ＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂとブリッジ３６、ブリッジ３６と接続コイル３１とは、ワイヤ４１、４２を用いたパンチングホールを介したワイヤボンディングにより接続される。
ＩＣチップ３４の接続端子３４ｄと接触端子３５とも、接続ワイヤ４４を用いたパンチングホールを介したワイヤボンディングにより接続される。接続コイル３１とＩＣチップ３４の第二の端子３４ｃとは、第三のワイヤ４３を用いたワイヤボンディングにより接続される。

なお、本実施形態では、ＩＣモジュール３０の各構成に加えて、ＩＣチップ３４、第一のワイヤ４１、第三のワイヤ４３、および接続ワイヤ４４等を覆う樹脂封止部を備えてもよい。樹脂封止部は、例えば、公知のエポキシ樹脂などで形成することができる。
ＩＣモジュール３０に樹脂封止部を備えることで、ＩＣチップ３４を保護し、また、ワイヤ４１、４３等の断線を防ぐことができる。

次に、以上のように構成されたＩＣモジュール３０の作用について説明する。
カード本体１０の結合用コイル１８とＩＣモジュール３０裏面の接続コイル３１とが電磁的な結合を行う際、結合用コイル１８が誘起する磁束は、接続コイル３１の内側の中空部Ｍ付近を通過する。さらに、接続コイル３１の中空部Ｍ付近を通過した磁束は、モジュール基材３３の第二の面３３ｂを通過する。

図５および図６に示すように、モジュール基材３３の厚さ方向Ｄに見たときに、接続コイル３１と重なる領域の少なくとも一部に導体非配置領域３８が配置されている。そのため、結合用コイル１８からの磁束変化が発生した際に接触端子３５に生じる渦電流の発生を低減できる。接続コイル３１の反対面に接触端子３５の導体配置領域３７が少ないため、磁束変化を阻止する反作用磁束が発生しにくい。

図７に示すように、ＩＣモジュール３０Ｂにおいては、モジュール基材３３の厚さ方向Ｄに見たときに、接続コイル３１の中空部Ｍと重なる領域の少なくとも一部に導体非配置領域３８が配置されている。そのため、結合用コイル１８が誘起する磁束が、接続コイル３１の中空部Ｍを通過する際に発生するシールド効果を低減できる。接続コイル３１の中空部Ｍの反対面には、接触端子３５の導体配置領域３７領域が少ないため、通過する磁束が接触端子３５により吸収等されることが低減されるためである。

図８に示すように、ＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｃの接触端子３５の導体配置領域３７の面積は、ＩＣモジュール３０やＩＣモジュール３０Ｂの接触端子３５の導体配置領域３７の面積と比べて小さい。より好適に渦電流の発生とシールド効果を低減できる。

次に、以上のように構成されたデュアルＩＣカード１の作用について説明する。図１６は、デュアルＩＣカード１は原理を説明するための等価回路図である。
リーダライタ（非接触型外部機器）Ｄ１０の送受信回路Ｄ１１で発生された不図示の高周波信号により、送受信コイルＤ１２に高周波磁界が誘起される。この高周波磁界は、磁気エネルギーとして空間に放射される。

このときデュアルＩＣカード１がこの高周波磁界中に位置すると、高周波磁界により、デュアルＩＣカード１のアンテナ１３および容量性素子１４で構成する並列共振回路に電流が流れる。
主コイル１９と容量性素子１４の共振回路で受信した信号は、結合用コイル１８に伝達される。その後、結合用コイル１８と接続コイル３１との電磁結合によってＩＣチップ３４に信号が伝達される。

なお、図示はしないが、デュアルＩＣカード１が現金自動預け払い機などの接触型外部機器との間で電力供給と通信を行う場合には、現金自動預け払い機に設けられた端子をデュアルＩＣカード１の接触端子３５に接触させる。そして、現金自動預け払い機の制御部とＩＣチップ３４との間で電力供給と通信を行う。

以上説明したように、本実施形態に係るＩＣモジュール３０は、接触通信と非接触通信の両方に好適に適用できる。

本ＩＣモジュールを搭載した媒体、例えばデュアルＩＣカード１によれば、接触端子３５による渦電流の発生とシールド効果を低減し、非接触通信の通信性能が向上させることができる。

（変形例）
図９に示すように、ＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｃは、図８に示すＩＣモジュール３０Ｂにおいてモジュール基材３３の第二の面３３ｂに設けられたブリッジ３６を取り除いている。
図示を省略するが、この変形例では、接続コイル３１の端子部３９とＩＣチップ３４の第一の端子３４ｂは、モジュール基材３３の第一の面３３ａ側でワイヤボンディング等により接続されている。
第二の面３３ｂからブリッジ回路を削除することで、より好適に渦電流の発生とシールド効果を低減できる。

図１０は、従来のＩＣモジュール７０Ａの接触端子７５の平面図である。このＩＣモジュール７０Ａにおいて、モジュール基材３３Ａの寸法は、アンテナ基板１２の短辺１２ｃ方向に８．３２ｍｍ、アンテナ基板１２の長辺１２ｅ方向に１１．０ｍｍ程度であり、図３に示すＩＣモジュール７０のモジュール基材３３よりも小さい。
接触端子には、図１０に示すように、ＩＣカードの規格（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６−２）に基づいて外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）が設定されている。

上記のような寸法のモジュール基材３３Ａを用いたＩＣモジュール３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅにおいても、接触端子３５の導体配置領域３７を削減することで、渦電流の発生とシールド効果を低減できる。
図１３に示すように、本実施形態のＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｃにおいても、ＩＣモジュール３０、３０Ａ、３０Ｂと同様、接触端子３５の周縁の少なくとも一部に導体非配置領域３８を有している。これにより、渦電流の発生とシールド効果を低減し、非接触通信の通信性能を向上させることができる。図１１および図１２は、ＩＣモジュール３０Ｃの断面図および底面図である。

また、図１４および図１５に示すように、ＩＣモジュール３０の変形例であるＩＣモジュール３０Ｄおよび３０Ｅにおいても、図７および図８に示すＩＣモジュール３０Ａおよび３０Ｂと同様の効果を得るために、接触端子３５の周縁の少なくとも一部に導体非配置領域３８を有している。より好適に渦電流の発生とシールド効果を低減できる。

なお、図１０に示すＩＣモジュール７０Ａ、図１３に示すＩＣモジュール３０Ｃ、図１４に示すＩＣモジュール３０Ｄ、図１５に示すＩＣモジュール３０Ｅの接触端子３５上に形成されたブリッジ３６は、図面上はＩＣカードの規格に基づいて設定された外部端子接触領域Ｃ５と重なっているが、これらは概念図であり、ブリッジ３６は外部端子接触領域（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｄ６，Ｃ７）と重ならない位置に配置する必要がある。

以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。また、上述の一実施形態および変形例において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。

例えば、接触端子３５の導体非配置領域３８に、絶縁物質により模様等を形成してもよい。接触端子３５はデュアルＩＣカードの表面に形成されるため、通信性能に加え、そのデザインも重要である。導体非配置領域３８に、絶縁物質により模様等を形成し、デザイン性を向上させる。絶縁物質であれば、渦電流やシールド効果は発生しない。

次に、接触端子３５の導体非配置領域３８と、非接触通信の通信性能に関する実験とその結果を説明する。
（実験１ 導体非配置領域３８の割合と最小動作磁界の検討）
（１−１ 実験内容）
３種類のデュアルＩＣカードを実験サンプルとして準備し、それぞれでＩＳＯ最小動作磁界を測定した。３種類の実験サンプルの接触端子３５の導体非配置領域３８の、モジュール基材３３の第二の面３３ｂの全領域の面積に対する割合は、０％、４０％、１００％である。３種類の実験サンプルの共振周波数はすべて１２．５ＭＨｚに設定した。

（１−２ 実験結果）
実験結果を表１に示す。導体非配置領域３８の割合が増えるとＩＳＯ最小動作磁界が小さくなるのがわかる。動作するのに最低限必要な磁界強度であるＩＳＯ最小動作磁界を低減でき、非接触通信の通信性能を向上させることができている。接触通信を実施するために、接触端子３５を１００％除去することはできないため、４０％程度を削除することが好ましいことがわかる。

１ デュアルＩＣカード
１０ カード本体
１１ 凹部
１３ アンテナ
１８ 結合用コイル
１９ 主コイル
３０、３０Ａ、３０Ｂ ＩＣモジュール
３１ 接続コイル
３３ モジュール基材
３３ａ 第一の面
３３ｂ 第二の面
３３ｅ スルーホール
３４ ＩＣチップ
３４ｂ 第一の端子
３４ｃ 第二の端子
３５ 接触端子
３７ 導体配置領域
３８ 導体非配置領域
３９ 第一の端子部
４０ 第二の端子部
４１ 第一のワイヤ
４２ 第二のワイヤ
４３ 第三のワイヤ
４４ 接続ワイヤ
５１ 樹脂封止部
Ｄ 厚さ方向
Ｄ１０ リーダライタ
Ｍ 中空部

Claims (5)

1. シート状のモジュール基材と、
   前記モジュール基材の第一の面に設けられた、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備え、第一の端子と第二の端子が形成されたＩＣチップと、
   前記モジュール基材の第一の面に前記ＩＣチップを中心に渦巻状に形成された、非接触伝達機構である接続コイルと、
   前記モジュール基材の第二の面に設けられた、接触型伝達素子であり、互いに電気的に絶縁された複数の接触端子と、
   を備え、
   前記接触端子は、周縁の少なくとも一部に導体が配置されない導体非配置領域を有する
   ＩＣモジュール。
2. 前記接触端子の導体が配置されない前記導体非配置領域の合計面積は、前記モジュール基材の第二の面の領域面積に対して約４０％以上である、
   請求項１に記載のＩＣモジュール。
3. 前記接触端子は、前記モジュール基材の厚さ方向に見たときに、前記接続コイルと重なる領域の少なくとも一部に前記導体非配置領域が配置される、
   請求項１に記載のＩＣモジュール。
4. 前記接触端子は、前記モジュール基材の厚さ方向に見たときに、前記接続コイルの中空部と重なる領域の少なくとも一部に前記導体非配置領域が配置される、
   請求項１に記載のＩＣモジュール。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣモジュールと、
   前記ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁結合するための結合用コイル、および非接触型外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイルに接続されたアンテナコイルを有するアンテナ基板と、
   前記アンテナ基板を収容し、前記ＩＣモジュールを収容する凹部が形成された本体と、
   を備えるＩＣモジュールを搭載した媒体。

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