JP2015511353A - Rfidアンテナ・モジュールおよび方法 - Google Patents
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Abstract
RFIDチップ(CM)は、6−パッドISOスマート・カード・アンテナ・モジュール(AM)などのための基板(MT)の表面にフリップ−チップによって取り付けられ、かつ、接続される。アンテナ(MA)のための巻線コア(WC)は、基板(MT)を硬くし、安定化し、かつ、平坦化して、接続の信頼性を高くしている。フリップ−チップ・アンテナ・モジュール(FCAM)は、非接触リーダとインターフェースする。基板(MT)の反対側のコンタクト・パッド(CP)は、接触インターフェースを提供する。また、最初にアンテナ基板(AS)上へのアンテナ(MA)の形成、次にモジュール基板(MT)へのその結合が開示される。このようなアンテナは、埋設ワイヤであっても、あるいはエッチングされた金属層であってもよい。
Description
本発明は、RFID(無線周波数識別)チップまたはチップ・モジュール(CM)を有し、かつ、接触モード(ISO7816−2)でも動作することができる二重インターフェース(DIまたはDIF)カードを含んだ「非接触」モード(ISO14443)で動作する電子パスポート、電子IDカードおよびスマート・カード(データ・キャリア)などの「安全保護文書」に関し、より詳細には、スマート・カード内の構成要素間の結合、例えばRFIDチップ(CM)に接続されたモジュール・アンテナ(MA)と、モジュール・アンテナ(MA)に誘導結合された、スマート・カードのカード・ボディ(CB)内のブースタ・アンテナ(BA)との間の結合の改善、およびその改善によって得られる、外部RFIDリーダと対話するRFIDチップ(CM)の改善に関する。
この背景技術を説明するために、RFIDトランスポンダは、一般に、基板、該基板の上または中に配置されたRFIDチップまたはチップ・モジュール(CM)、および基板の上または中に配置されたアンテナを備えている。トランスポンダは、「データ・キャリア」と呼ぶこともできる電子パスポート、スマート・カードまたはナショナルIDカードなどの安全保護文書の基本を形成することができる。また、チップ(CM)は、集積回路(IC)と呼ぶことも可能である。
RFIDチップ(CM)は、完全に非接触(ノンコンタクト)モード(ISO14443など)で動作することができ、あるいは接触モード(ISO7816−2など)および非接触モードで機能するべくさらに動作することができる二重インターフェース(DI、DIF)チップ・モジュール(CM)であってもよい。RFIDチップ(CM)は、RFIDチップ(CM)が通信する外部RFIDリーダ・デバイスによって供給されるRF信号からエネルギーを得ることができる。チップ・モジュール(CM)は、リードフレーム型チップ・モジュールであっても、あるいはエポキシ−ガラス型チップ・モジュールであってもよい。エポキシ−ガラス・モジュールは、アンテナとの相互接続を容易にするために、一方の面(接触面)をメタライゼーションすることができ、あるいは貫通孔めっきを使用して両側をメタライゼーションすることができる。
「インレイ基板」(電子パスポートなどのための)または「カード・ボディ」(スマート・カードなどのための)と呼ぶことができる基板は、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)、PET(ドープPE)、PET−G(PEの誘導体)、テスリン(商標)、紙または綿/ノイル、等々などの材料の1つまたは複数の層を備えることができる。
「カード・アンテナ」(CA)と呼ぶことができるアンテナは、ソノトロード(超音波ツール)を使用してインレイ基板に取り付け、かつ、チップ・モジュール(CM)に電気接続することができる。例えば、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第6698089号および米国特許第6233818号を参照されたい。カード・アンテナ(CA)のための典型的なパターンは、通常は、基板の周囲(またはその関連する部分)に配置された、多数の回を有する平らな(平坦な)コイル(うず巻線)の形態の長方形である。例えば米国特許第7980477号(2011年、Finn)を参照されたい。
RFIDチップ(CM)をカード・アンテナ(CA)に直接電気接続する代わりに、モジュール・アンテナ(MA)を、RFIDチップ(CM)およびモジュール・アンテナ(MA)を備えたアンテナ・モジュール(AM)に組み込むことができる。モジュール・アンテナ(MA)は、カード・アンテナ(CA)(約50mm×80mmなど)と比較すると、極めて小さくすることができる(約15mm×15mmなど)。モジュール・アンテナ(MA)は、カード・アンテナ(CA)に電気接続するのではなく、誘導結合することができる。このような場合、カード・アンテナ(CA)は、ブースタ・アンテナ(BA)と呼ぶことができる。ブースタ・アンテナ(BA)は、カード・ボディ(CB)の周囲に配置された部分、およびカード・ボディ(CB)の内部領域に配置された、モジュール・アンテナ(MA)に誘導結合するためのカプラ・コイル(CC)を備えることができる他の部分を備えることができる。カード・アンテナ(CA)およびブースタ・アンテナ(BA)という用語は、本明細書においては交換可能に使用することができる。
米国特許出願公開第20120038445号(2012年、Finn)は、チップ・モジュール(CM)およびアンテナ(MA)を有するアンテナ・モジュール(AM)と、カード・ボディ(CB)の周囲に配置されたフラット・コイルの形態の外部および内部アンテナ構造(D、E)を有するブースタ・アンテナ(BA)を備えたトランスポンダを開示している。アンテナ・モジュール(AM)は、そのアンテナ(MA)と、上記アンテナ構造のうちの一方のみ、または第2のアンテナ構造が重畳して誘導結合するように配置することができる。
「Impedance Matching Coil Assembly For An Inductively Coupled Transponder」という名称の米国特許第5084699号(1992年、Trovan)。注目は図5に向けられている。誘導によって電力が供給されるトランスポンダに使用するためのコイル・アセンブリは、フェライト・ロッド(160)を形成している同じコイルの周りに巻かれた一次コイル(156)および二次コイル(158)を含む。一次コイルのリード線(162)は、フローティングの状態で残され、一方、二次コイルのリード線(164)は、トランスポンダの統合識別回路に接続されている。
「Contactless Chip Card」という名称の米国特許第5955723号(1999年、Siemens)は、半導体チップを含んだデータ・キャリア構成を開示している。注目は図1に向けられている。第1の導体ループ(2)は半導体チップ(1)に接続されており、少なくとも1つの巻線およびほぼ半導体チップの寸法の断面積を有している。少なくとも1つの第2の導体ループ(3)は、少なくとも1つの巻線、ほぼデータ・キャリア構成の寸法の断面積、およびほぼ第1の導体ループ(2)の寸法の第3のループ(4)を形成している領域を有している。第3のループ(4)は、第1の導体ループ(2)および少なくとも1つの第2の導体ループ(3)を互いに誘導結合している。
米国特許第6378774号(2002年、Toppan)は、非接触伝送のためのICモジュールおよびアンテナを備えたスマート・カードを開示している。ICモジュールは、接触タイプの機能と非接触タイプの機能の両方を有している。ICモジュールは第1のカプラ・コイル(8)を有しており、また、アンテナは第2のカプラ・コイル(3)を有している。第1および第2のカプラ・コイルは、互いに密に結合されるように配置されており、また、変成器結合によって非接触状態で結合されている。第1のカプラ・コイル(8)を形成する様々な方法が示されている。例えば図14では、第1のカプラ・コイル(8)は、ICチップ(6)のシール樹脂(16)の周りに提供されるコイル・フレーム(17)の周りに巻かれている。
「Adjusting Resonance Frequency By Adjusting Distributed Inter−Turn Capacity」という名称の米国特許第7928918号(2011年、Gemalto)は、規則的な間隔を有する、漂遊回間容量を生成する回を備えた共振回路の周波数同調を調整するための方法を開示している。
米国特許第8130166号(2012年、Assa Abloy)は、このようなデバイスを備えたトランスポンダおよびスマート・カードのための結合デバイスを開示している。注目は図6に向けられている。結合デバイスは、中央セクション(12)および2つの末端セクション(11、11')を有する連続導電経路によって形成されており、中央セクション(12)は、トランスポンダ・デバイスとの誘導結合のための少なくとも微小うず巻線を形成し、末端セクション(11、11')は、それぞれリーダ・デバイスとの誘導結合のための大型うず巻線を形成している。
「Chip Card With Dual Communication Interface」という名称の米国特許出願公開第2010/0176205号(2010年、SPS)。注目は図4に向けられている。カード・ボディ(22)は、電磁波を集め、および/または増幅するためのデバイス(18)を含み、このデバイス(18)は、詳細には非接触チップ・カード・リーダから受け取る磁気流を超小型電子モジュール(11)のアンテナ(13)のコイルに向けて導くことができる。電磁波を集め、および/または増幅するためのデバイス(18)は、超小型電子モジュール(11)を受け取るための空洞(23)の下方のカード・ボディ(22)の中に配置された金属シートからなっていても、あるいは超小型電子モジュール(11)を受け取る空洞(23)の下方のカード・ボディ(22)の中に配置された、少なくとも1つのコイルからなるアンテナからなっていてもよい。
以下の特許および公開が参照されており、また、本明細書に「参照により組み込む」ことができる。カナダ特許第2279176号(1998年、PVA)、独国特許第3935364号(1990年、ADE)、独国特許第4311493号(2000年、Amatech)、オランダ特許第9100347号(1992年、「Nedap」)、米国特許第5773812号(1998年、ADE)、米国特許第6008993号(1999年、ADE)、米国特許第6142381号(2000年、Finnら)、米国特許第6190942号(2001年、「PAV」)、米国特許第6095423号(2000年、Siemens)、米国特許第6310778号(2001年、Finnら)、米国特許第6406935号(2002年、ASK)、米国特許第6719206号(2004年、On Track)、米国特許第7320738号(2008年、FCI)、米国特許第8100337号(2012年「SPS」)、米国特許出願公開第2008/0283615号(2008年、Finn)、米国特許出願公開第2008/0308641号(2008年、Finn)、米国特許出願公開第2008/0314990号(2008年、Smartrac)、米国特許出願公開第20090057414号、米国特許出願公開第2002/0020903号(2002年、ADE)、米国特許出願公開第20100283690号(2010年、SPS)、米国特許出願公開第2011/0163167号(2011年、SPS)。
DELOの小冊子「Adheasives for flip chip bonding」
本発明の目的は、スマート・カード(SC)などの安全保護文書のためのアンテナ・モジュール(AM)を製造するための改良された技法を提供することである。
管状ボディ部分(B)および2つの端部を有する巻線コア(WC)は、一方の端部によってモジュール・テープ(MT)に取り付けられ、モジュール・アンテナ(MA)は巻線コア(WC)の周りに巻かれており、チップ(CM)は、巻線コア(WC)内のモジュール・テープ(MT)の上に配置されている。接続(wb)が実施され、チップ(CM)の上にグロブ−トップ(GT)が加えられ、実質的に巻線コア(WC)の内部領域を満たしている。次に、モールド・マス(MM)を使用して、モジュール・アンテナ(MA)、巻線コア(WC)およびチップ(CM)を実質的にオーバモールドすることができる。巻線コア(WC)は、一方の端部にフランジ(F)を有することができる。
本発明の一実施形態によれば、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)は、モジュール・テープ(MT)と、モジュール・テープ(MT)の表面に配置されたチップ(CM)と、モジュール・テープ(MT)の表面に配置され、かつ、チップ(CM)に接続されたモジュール・アンテナ(MA)とを備えることができ、モジュール・テープ(MT)の表面に固着された支持構造(DS、WC)であって、モジュール・アンテナ(MA)のための巻線コアとして働き、かつ、チップ(CM)を覆うグロブ−トップ(GT)のためのダムとして働く支持構造(DS、WC)を特徴とし、支持構造(DS、WC)は、2つの互いに反対側の開放端を有する管状ボディ部分(B)を備えており、これらの2つの開放端のうちの一方はモジュール・テープ(MT)の表面に固着され、もう一方は自由端である。支持構造(WC)は、ボディ部分(B)の自由端の周りに配置されたフランジ(F)を有することができる。モジュール・アンテナ(MA)は、ボディ部分(B)の外側に配置することができ、また、チップ(CM)は、ボディ部分(B)の内側のモジュール・テープ(MT)の上に配置することができる。少なくとも1つのスロット(S)がボディ部分(B)を貫通して延在し、モジュール・アンテナ(MA)の対応する少なくとも一方の端部を、ボディ部分(B)の外側からボディ部分(B)の内側まで、ボディ部分(B)を貫通して通過させることができる。グロブ−トップは、支持構造内の少なくともチップ(CM)を覆うことができる。モールド・マス(MM)は、チップ(CM)、支持構造(DS、WC)およびモジュール・アンテナ(MA)を覆うことができる。モジュール・テープ(MT)の反対側の表面には、接触インターフェースのためのコンタクト・パッド(CP)を配置することができる。
スマート・カード(SC)は、ブースタ・アンテナ(BA)を有するカード・ボディ(CB)の中に配置されたアンテナ・モジュール(AM)を備えることができ、カード・ボディ(CB)の周囲に外部部分が配置され、また、カード・ボディ(CB)の内部部分にカプラ・コイル(CC)が配置されており、アンテナ・モジュール(AM)は、モジュール・アンテナ(MA)とカプラ・コイル(CC)の誘導結合のために、カード・ボディ(CB)の内部部分に配置されている。カード・ボディ(CB)の中には、アンテナ・モジュール(AM)を受け取るための凹所(R)を提供することができる。カプラ・コイル(CC)の少なくとも一部は、この凹所(R)の中に埋め込むことができる。
本発明の一実施形態によれば、アンテナ・モジュール(AM)を製造する方法は、2つの互いに反対側の開放端を有する管状支持構造(DS、WC)をモジュール・テープ(MT)の表面に貼り付けるステップと、該管状支持構造(DS、WC)の周りにモジュール・アンテナ(MA)のためのワイヤを巻くステップとを含むことができる。モジュール・アンテナ(MA)は、フライヤ・ワインディング技法を使用して巻くことができる。支持構造の周りにワイヤを巻く前に、モジュール・アンテナ(MA)を形成するためのワイヤの第1の端部を第1のピンに固着することができ、また、ワイヤの第1の端部部分をモジュール・テープ(MT)上の第1のボンド・パッド(BP)の上を通過させることができる。支持構造の周りにワイヤを巻くと、ワイヤの第2の端部部分をモジュール・テープ(MT)上の第2のボンド・パッド(BP)の上を通過させることができ、かつ、モジュール・アンテナ(MA)を形成するためのワイヤの第2の端部を第2のピンに固着することができる。第1および第2の端部部分は、第1および第2のボンド・パッドに接続することができる。
本発明の一実施形態によれば、アンテナ・モジュール(AM)を製造する方法は、モジュール・アンテナ(MA)をモジュール・テープ(MT)に取り付けるステップと、チップ(CM)をモジュール・テープ(MT)に取り付け、かつ、接続するステップと、チップ(CM)およびその接続を樹脂(GT)で覆うステップとを含むことができ、モジュール・アンテナ(MA)を取り付けた後、また、チップ(CM)を取り付け、かつ、接続した後、モジュール・アンテナ(MA)の内部領域を樹脂で満たすことによってチップ(CM)およびその接続が樹脂(GT)で覆われることを特徴としている。
スマート・カード(SC)は、カード・ボディ(CB)およびアンテナ・モジュール(AM)を備えることができる。カード・ボディ(CB)は、該カード・ボディ(CB)の周囲に配置された巻線、および該カード・ボディ(CB)の内部領域に配置されたカプラ・コイル(CC)を備えたブースタ・アンテナ(BA)を有することができる。モジュール・アンテナ(MA)を有するアンテナ・モジュール(AM)は、カプラ・コイル(CC)の内部の、カード・ボディ(CB)の凹所に配置することができ、また、モジュール・アンテナ(MA)とカプラ・コイル(CC)が誘導結合(変成器結合)するよう、カプラ・コイル(CC)と実質的に共面にすることができる。
本発明の一実施形態によれば、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)は、基板(MT、202、402)と、基板(MT)の表面に配置され、かつ、基板(MT)の表面のパッド(1022)にフリップ−チップによって接続された(図9、10)チップ(CM、1010)と、基板(MT)の表面に配置され、かつ、チップ(CM)に接続されたアンテナ(MA、230、430)とを備えることができ、基板(MT)の表面に固着された、アンテナ(MA)のための巻線コアとして働く支持構造(DS、WC、220、420)を特徴とし、支持構造(DS、WC、220、420)は、2つの互いに反対側の開放端(220a/b、420a/b)を有する管状ボディ部分(B)を備えており、これらの2つの開放端のうちの一方は基板(MT)の表面に固着され、もう一方は自由端である。
本発明の一実施形態によれば、アンテナ・モジュール(AM)を製造する方法は、チップ(CM)を基板(MT)にフリップ・チップによって取り付け、かつ、結合するステップを含むことができ、2つの互いに反対側の開放端(220a/b、410a/b)を有する管状支持構造(DS、WC、220、420)を基板(MT、202、402)の表面に貼り付けるステップ、および管状支持構造(DS、WC)の周りにアンテナ(MA)のためのワイヤを巻くステップを特徴としている。チップ(CM)を基板(MT)に取り付け、かつ、結合するステップの前に、導電材料(1014、1024)をチップ(CM、1010)上の複数のバンプ(1012)のうちの少なくとも1つ、および基板(1020)上のパッド(1022)に加えることができる。導電材料は、銀ナノワイヤを備えることができる。
本発明の一実施形態によれば、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)は、モジュール基板(MT)と、モジュール基板(MT)の表面に配置されたチップ(CM)とを備えることができ、モジュール基板(MT)とは別のアンテナ基板(AS)の上に配置されたアンテナ(MA)と、アンテナ基板(AS)をモジュール基板(MT)に結合する際に、チップ(CM)を収容するためのアンテナ基板(AS)中の開口(OP)とを特徴としている。チップ(CM)は、モジュール基板(MT)にフリップ−チップによって取り付け、かつ、接続することができる。アンテナ(MA)は、アンテナ基板(AS)に埋め込まれたワイヤを備えることができ、あるいはレーザ・エッチング(アブレーション)などによってアンテナ基板(AS)上の金属層からエッチングすることができる。
本開示の実施形態を詳細に参照するが、添付の図面(図)は、それらの非制限の例を示したものである。これらの図は、一般に線図の形態を取ることができる。図解を明確にするために、図の中のいくつかの要素は場合によっては誇張されており、あるいは他の要素が省略されていることがある。いくつかの図は線図の形態を取ることができる。本発明は、一般に、様々な例示的実施形態の文脈で記述されているが、本発明をこれらの特定の実施形態に限定することは意図されていないこと、また、様々な実施形態の個々の特徴は、互いに組み合わせることができることを理解されたい。図面に出現するすべてのテキスト(凡例、注記、参照数表示、等々)は、参照により本明細書に組み込まれている。
1つまたは複数の本発明の教示を実例で示すために様々な実施形態について説明するが、これらは本発明を制限するものではなく、実例で説明するためのものとして解釈されたい。本明細書において示されている寸法、材料およびプロセスは、すべて、特に指示されていない限り、近似値であり、例示的なものと見なされたい。
以下では、主として、スマート・カードまたはナショナルIDカードであってもよい安全保護文書の形態のトランスポンダが、本明細書において開示されている1つまたは複数の本発明の様々な特徴および実施形態の例示的なものとして説明される。明らかなように、多くの特徴および実施形態は、電子パスポートなどの他の形態の安全保護文書に適用することができる(他の形態の安全保護文書に容易に組み込むことができる)。本明細書において使用されているように、「トランスポンダ」、「スマート・カード」、「データ・キャリア」、等々の用語のうちの任意の用語は、ISO14443または同様のRFID規格の下で動作する、それらと同様の任意の他のデバイスを意味するものとして解釈することができる。以下の規格が、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている。
− ISO/IEC14443(識別カード−非接触集積回路カード−近接型カード)は、識別のために使用される近接型カード、およびそれと通信するための伝送プロトコルを定義している国際規格である。
− ISO/IEC7816は、コンタクト、とりわけスマート・カードを備えた電子識別カードに関連する国際規格である。
− ISO/IEC14443(識別カード−非接触集積回路カード−近接型カード)は、識別のために使用される近接型カード、およびそれと通信するための伝送プロトコルを定義している国際規格である。
− ISO/IEC7816は、コンタクト、とりわけスマート・カードを備えた電子識別カードに関連する国際規格である。
本明細書において説明される典型的なデータ・キャリアは、(i)RFIDチップすなわちチップ・モジュール(CM)、およびモジュール・アンテナ(MA)を有するアンテナ・モジュール(AM)、(ii)カード・ボディ(CB)および(iii)モジュール・アンテナ(MA)と外部RFID「リーダ」のアンテナとの間の結合を改善するためにカード・ボディ(CB)の上に配置されるブースタ・アンテナ(BA)を備えることができる。本明細書において「チップ・モジュール」が参照されている場合、それは、特に明確に言及されていない限り、「チップ」を含むものとして解釈すべきであり、また、「チップ」が参照されている場合、それは、特に明確に言及されていない限り、「チップ・モジュール」を含むものとして解釈すべきである。モジュール・アンテナ(MA)は、ワイヤのコイルである、アンテナ・モジュール(AM)のためのモジュール・テープ(MT)基板の上にエッチングされ、あるいは印刷された導電トレースを備えることができ、あるいはチップ自体の上に直接組み込むことができる。
本明細書において開示されている様々な実施形態を通して、特に言及されていない限り(つまり排他されていない限り)、「CM」として参照されている要素は、最も適切には、チップ・モジュール(担体を備えたダイ)ではなく、裸の集積回路(IC)ダイ(すなわちRFIDチップ)である。それと比較すると、図8Aおよび8Bは、とりわけ、ICチップ(「CM」など)が基板に取り付けられ、かつ、接続された「チップ・モジュール」である例を示している。モジュール・アンテナ(MA)が取り付けられ、かつ、接続された「チップ・モジュール」(ダイおよび担体)は、アンテナ・モジュール(AM)と呼ぶことができる。
ブースタ・アンテナ(BA)は、インレイ基板すなわちカード・ボディ(CB)の中にワイヤを埋め込むことによって形成することができる。しかしながら、アンテナは、基板の中にワイヤを埋め込むプロセス以外のプロセス、例えば、印刷アンテナ構造、コイル巻付け技法(米国特許第6295720号に開示されているような技法)、個別のアンテナ基板の上に形成され、かつ、インレイ基板(またはその層)に移されたアンテナ基板、基板上の導電層である、基板の上または基板の中に形成されたチャネルに堆積させた導電材料からエッチング(レーザ・エッチングを含む)されたアンテナ構造、等々などの追加プロセスまたは除去プロセスなどを使用して形成することも可能であることを理解されたい。本明細書において「インレイ基板」が参照されている場合、それは、「カード・ボディ」を含むものとして解釈すべきであり、また、「カード・ボディ」が参照されている場合、それは、「インレイ基板」を含むものとして解釈すべきであり、さらに、特に明確に言及されていない限り、安全保護文書のための任意の他の基板を含むものとして解釈すべきである。
以下の説明は、主として二重インターフェース(DI、DIF)スマート・カードの文脈であり、また、主としてその非接触動作に関している。本明細書において示されている教示の多くは、非接触動作モードのみを有する電子パスポート、等々に適用することができる。一般に、本明細書において示されている寸法は、すべて近似値であり、また、本明細書において示されている材料は、例示的であることが意図されている。
一般に、モジュール・アンテナ(MA)と外部RFIDリーダのアンテナとの間の結合は、カード・ボディ(CB)の上にブースタ・アンテナ(BA)を組み込むことによって改善することができる。ブースタ・アンテナ(BA)は、いくつかの点でカード・アンテナ(CA)に類似している。しかしながら、RFIDチップすなわちチップ・モジュールに直接電気接続されるカード・アンテナ(CA)(米国特許第7980477号など)の場合と比較すると、ブースタ・アンテナ(BA)は、RFIDチップ(CM)に接続することができるモジュール・アンテナ(MA)に誘導結合される。このような誘導結合は、場合によっては直接電気接続よりも達成が困難である。
本明細書において使用されているように、「結合」という用語(およびその変形)は、所与の要素による電磁界の生成、および他の要素による1つまたは複数の電磁界に対する反応(1つまたは複数の電磁界との相互作用)を利用している2つの要素間の誘導結合、磁気結合、容量結合または反応性結合を意味している(それらの組合せを含み、その任意の組合せを「誘導結合」と呼ぶことができる)。それとは対照的に、「接続」という用語(およびその変形)は、2つの要素が互いに電気的に接続されていることを意味しており、これらの2つの要素間の相互作用は、これらの2つの要素間の電子の流れによってもたらされる。通常、互いに誘導結合される2つの要素は、互いに電気的には接続されない。ワイヤのコイルである要素、例えば互いに近くに配置されたモジュール・アンテナMAおよびカプラ・コイルCCなど要素は、通常、これらの2つの要素間が何ら電気接続されることなく、互いに誘導結合される。それとは対照的に、モジュール・アンテナMAは、通常、RFIDチップ(CM)素子に電気的に接続される。ブースタ・アンテナBAの巻線およびコイル、例えば外部巻線OW素子、内部巻線IW素子およびカプラ・コイルCC素子などは、通常、互いに電気的に接続されるが、互いに誘導結合を示すことも可能である。モジュール・アンテナMAおよびカプラ・コイルCCは、互いに電気的に接続されないが、互いに誘導結合(すなわち「変成器結合」)される。
本明細書において開示されるブースタ・アンテナBA(および他の特徴)は、アンテナ・モジュールAMと、容量結合および誘導結合される外部非接触リーダとの間の有効動作(「読取り」)距離を長くすることができる。読取り距離は、通常、たったの数センチメートル程度であるため、1cm長くすることによって著しい改善が得られる。
二重インターフェース(DI)スマート・カードおよびリーダ
図1は、二重インターフェース(DI)スマート・カードSCを示したものであり、二重インターフェース(DI)スマート・カードSCは、
− 二重インターフェース(DI)チップすなわちチップ・モジュールであってもよい、基板すなわちモジュール・テープMT(すなわちチップ・キャリア・テープまたは金属リードフレーム)の下面に配置されたRFIDチップ(すなわちチップ・モジュール)CMと、
− モジュール・テープMTの上面の、接触インターフェース(ISO7816)を実施するための多数(6個など)のコンタクト・パッドCPと、
− モジュール・テープMTの下面に配置された、典型的にはエッチングされた導体すなわちワイヤから形成される、うず巻(コイル)パターンのモジュール・アンテナMAと
を備え、
− モジュール・テープMTは、RFIDチップCM、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAを支持し、かつ、それらの間を相互接続しており、また、このモジュール・テープMTは、一方の面にのみメタライゼーションを有する片面式であっても、あるいは両方の面にメタライゼーションを有する両面式であってもよい。
− RFIDチップCMは、任意の適切な方法で接続することができ、例えばモジュール・テープMTにフリップ−チップによって接続することができ、あるいはワイヤ・ボンドすることができる。
− RFIDチップCMおよびモジュール・アンテナMAは、CMコンポーネントおよびMAコンポーネントを保護し、かつ、相互接続を保護するために、モールド・マスMMによってオーバモールドすることができる。
− 本明細書において使用されているように、「チップ・モジュール」は、集積回路(IC)チップを始めとする1つまたは複数の裸半導体ダイス(チップ)を含む。「ハイブリッド」チップ・モジュールは、接触インターフェースのためのチップ、および非接触インターフェースのためのチップ、等々を備えることができる。DIFチップ解決法の例に対しては米国特許第6378774号(2002年、Toppan)が参照されており、また、一方のチップが接触機能を実施し、もう一方のチップが非接触機能を実施する2チップ解決法の例に対しては米国特許出願公開第2010/0176205号(2010年、SPS)が参照されている。
− 導電コンタクト・パッドCPによって生じることがある減衰効果を小さくするために、アンテナ・モジュールAMのコンタクト・パッドCPとモジュール・アンテナMAとの間にフェライト・エレメント(膜または層)を組み込むことができる。
− RFIDチップCM、チップ・テープMT、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAは、相俟って「アンテナ・モジュール」AMを構成している。
図1は、二重インターフェース(DI)スマート・カードSCを示したものであり、二重インターフェース(DI)スマート・カードSCは、
− 二重インターフェース(DI)チップすなわちチップ・モジュールであってもよい、基板すなわちモジュール・テープMT(すなわちチップ・キャリア・テープまたは金属リードフレーム)の下面に配置されたRFIDチップ(すなわちチップ・モジュール)CMと、
− モジュール・テープMTの上面の、接触インターフェース(ISO7816)を実施するための多数(6個など)のコンタクト・パッドCPと、
− モジュール・テープMTの下面に配置された、典型的にはエッチングされた導体すなわちワイヤから形成される、うず巻(コイル)パターンのモジュール・アンテナMAと
を備え、
− モジュール・テープMTは、RFIDチップCM、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAを支持し、かつ、それらの間を相互接続しており、また、このモジュール・テープMTは、一方の面にのみメタライゼーションを有する片面式であっても、あるいは両方の面にメタライゼーションを有する両面式であってもよい。
− RFIDチップCMは、任意の適切な方法で接続することができ、例えばモジュール・テープMTにフリップ−チップによって接続することができ、あるいはワイヤ・ボンドすることができる。
− RFIDチップCMおよびモジュール・アンテナMAは、CMコンポーネントおよびMAコンポーネントを保護し、かつ、相互接続を保護するために、モールド・マスMMによってオーバモールドすることができる。
− 本明細書において使用されているように、「チップ・モジュール」は、集積回路(IC)チップを始めとする1つまたは複数の裸半導体ダイス(チップ)を含む。「ハイブリッド」チップ・モジュールは、接触インターフェースのためのチップ、および非接触インターフェースのためのチップ、等々を備えることができる。DIFチップ解決法の例に対しては米国特許第6378774号(2002年、Toppan)が参照されており、また、一方のチップが接触機能を実施し、もう一方のチップが非接触機能を実施する2チップ解決法の例に対しては米国特許出願公開第2010/0176205号(2010年、SPS)が参照されている。
− 導電コンタクト・パッドCPによって生じることがある減衰効果を小さくするために、アンテナ・モジュールAMのコンタクト・パッドCPとモジュール・アンテナMAとの間にフェライト・エレメント(膜または層)を組み込むことができる。
− RFIDチップCM、チップ・テープMT、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAは、相俟って「アンテナ・モジュール」AMを構成している。
スマート・カードSCは、
− スマート・カードの場合、「カード・ボディ」CBと呼ぶことができる基板(電子パスポートの場合、基板は「インレイ基板」である)と、
− ブースタ・アンテナBA(またはカード・アンテナCA)(示されているブースタ・アンテナBA(またはカード・アンテナCA)は、カード・ボディCBの周囲(ちょうど内側)に配置されており、通常、多数の回を有する長方形の平らなうず巻線の形態をしている)と
をさらに備えており、
− 本明細書において使用されているように、カード・ボディCBという用語は、ブースタ・アンテナBAを支持し、かつ、アンテナ・モジュールAMを受け取る任意の基板を包含することが意図されている。アンテナ・モジュールAMを受け取るための凹所をカード・ボディCBの中に提供することができる。
− スマート・カードは、「データ・キャリア」または「トランスポンダ」、等々と呼ぶことができる。
− スマート・カードの場合、「カード・ボディ」CBと呼ぶことができる基板(電子パスポートの場合、基板は「インレイ基板」である)と、
− ブースタ・アンテナBA(またはカード・アンテナCA)(示されているブースタ・アンテナBA(またはカード・アンテナCA)は、カード・ボディCBの周囲(ちょうど内側)に配置されており、通常、多数の回を有する長方形の平らなうず巻線の形態をしている)と
をさらに備えており、
− 本明細書において使用されているように、カード・ボディCBという用語は、ブースタ・アンテナBAを支持し、かつ、アンテナ・モジュールAMを受け取る任意の基板を包含することが意図されている。アンテナ・モジュールAMを受け取るための凹所をカード・ボディCBの中に提供することができる。
− スマート・カードは、「データ・キャリア」または「トランスポンダ」、等々と呼ぶことができる。
いくつかの例示的および/または近似寸法、材料および仕様は、以下のようにすることができる。
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ、厚さ60μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):15mm×15mm、厚さ300μm
− モジュール・アンテナ(MA):約50μmの銅線のいくつかの巻線、チップ・モジュールCMを取り囲んでいる。
− カード・ボディCB:約54mm×86mm、厚さ810μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナ(CA、またはブースタ・アンテナBA)は、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(20倍など)
− ブースタ・アンテナBA:3〜12回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている。別法としては、ブースタ・アンテナBAは、約46mm×76mm(カード・ボディCBよりわずかに小さい)のうず巻パターンで配置され、回のピッチが300μmで、13.56MHzの共振周波数を示す、絶縁された80μmの銅線を備えることも可能である。ブースタ・アンテナBAの最適化自己共振周波数は、約13〜17MHzにすることができる。
〇 大きいうず巻(11、11')を形成している外部セクション、および小さいうず巻(12)を形成している中央部分を備えたブースタ・アンテナの一例は、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第8130166号(2012年、「Assa Abloy」)に見出すことができる。大きいうず巻は、図1のBAに匹敵しており(あるいは類似しており)、また、小さいうず巻は、図1のCCに匹敵している。
〇 アンテナ・コイル(4)およびカプラ・コイル(3)を備えたブースタ・アンテナの一例は、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第6378774号(2002年、「Toppan」)に見出すことができる。アンテナ・コイルは、図1のBAに匹敵しており(あるいは類似しており)、カプラ・コイルは、図1のCCに匹敵している。
〇 本発明は、何らかの特定のブースタ・アンテナの使用に限定されず、どちらかと言えば本発明は、アンテナ・モジュールAMおよびその製造の特質を対象としている。
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ、厚さ60μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):15mm×15mm、厚さ300μm
− モジュール・アンテナ(MA):約50μmの銅線のいくつかの巻線、チップ・モジュールCMを取り囲んでいる。
− カード・ボディCB:約54mm×86mm、厚さ810μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナ(CA、またはブースタ・アンテナBA)は、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(20倍など)
− ブースタ・アンテナBA:3〜12回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている。別法としては、ブースタ・アンテナBAは、約46mm×76mm(カード・ボディCBよりわずかに小さい)のうず巻パターンで配置され、回のピッチが300μmで、13.56MHzの共振周波数を示す、絶縁された80μmの銅線を備えることも可能である。ブースタ・アンテナBAの最適化自己共振周波数は、約13〜17MHzにすることができる。
〇 大きいうず巻(11、11')を形成している外部セクション、および小さいうず巻(12)を形成している中央部分を備えたブースタ・アンテナの一例は、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第8130166号(2012年、「Assa Abloy」)に見出すことができる。大きいうず巻は、図1のBAに匹敵しており(あるいは類似しており)、また、小さいうず巻は、図1のCCに匹敵している。
〇 アンテナ・コイル(4)およびカプラ・コイル(3)を備えたブースタ・アンテナの一例は、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第6378774号(2002年、「Toppan」)に見出すことができる。アンテナ・コイルは、図1のBAに匹敵しており(あるいは類似しており)、カプラ・コイルは、図1のCCに匹敵している。
〇 本発明は、何らかの特定のブースタ・アンテナの使用に限定されず、どちらかと言えば本発明は、アンテナ・モジュールAMおよびその製造の特質を対象としている。
モジュール・アンテナMAとブースタ・アンテナBAとの間の結合を改善するために、フェライトなどの電磁結合特性を示す材料をカード・ボディCBの表面に薄膜として配置することができ、あるいはカード・ボディの中に粒子として、あるいは両方(膜および粒子)として、任意の所望のパターンで組み込み、あるいは埋め込むことができる。結合を改善するため、あるいは結合を遮蔽する(防止する)ための材料としてのフェライトの使用は、本明細書においては、高い電磁透磁率を示す例示的材料として説明されており、ある形態または別の形態でアンテナと共にしばしば使用されている。例えば米国特許第5084699号(1992年、「Trovan」)を参照されたい。
カバー層などの追加層(図示せず)をカード・ボディCBに積層し、スマート・カードの構築を完了することができる。
アンテナ・モジュール(AM)は、カード・ボディ(CB)の中に配置することができ、例えばアンテナ・モジュール(AM)のモジュール・アンテナMAが重畳するように、あるいはモジュール・アンテナMAがカプラ・コイルCCと実質的に共面になるか、あるいはカプラ・コイルCCとは異なる高さになるよう、粉砕された凹所に配置することができる。例えば参照によりその全体が本明細書に組み込まれている米国特許第6378774号(2002年、Toppan)を参照されたい。
図1には、コンタクト・パッドCPを介して、接触モード(ISO7816)でチップ・モジュールCMと対話する(電力を供給し、かつ、データを交換する)ためのコンタクトを有する接触リーダ、およびブースタ・アンテナBAおよびモジュール・アンテナMAを介して(別法としてはカード・アンテナCAを介して)、非接触モード(ISO14443)でチップ・モジュールCMと対話するためのアンテナを有する非接触リーダがさらに示されている。
アンテナ・モジュール(AM)の実施形態
図1Aは、RFIDチップ(CM)110および巻線モジュール・アンテナ(MA)130を有するアンテナ・モジュール(AM)100を示したもので、RFIDチップ(CM)110および巻線モジュール・アンテナ(MA)130は、いずれもモジュール・テープ(MT)102の下部表面のボンド・パッド(BP)106にワイヤ・ボンドすることができる。より詳細には、
− エポキシ・ガラス基板(MT)102は、「接触モード」動作で外部リーダと接触インターフェースするための多数のコンタクト・パッド(CP)104をその頂部(図に向かって)表面に有しており、また、多数のボンド・パッド(BP)106がモジュール・テープ(MT)102の反対側の表面に配置されている。
− チップ(CM)110は、従来のワイヤ・ボンディングなどによって、モジュール・テープ(MT)102の下面(図に向かって)の複数のボンド・パッド(BP)106のうちの選択されたボンド・パッド(BP)106に接続されたその端子(CT)110a、110bを使用して、モジュール・テープ(MT)102の下面(図に向かって)に取り付けることができる。図には、図解を分かり易くするために、これらのワイヤ・ボンド接続のうちの2つ、114aおよび114bしか示されていない。
− モジュール・アンテナ(MA)130は、(例えば)3×6構成(個々の層が6個の回を有する3層構成)などでいくつかの回のワイヤを備えており、また、2つの端部130aおよび130bを有している。モジュール・アンテナ130は、その端部130aおよび130bによって接続することができ、例えば図に示されているように、熱圧縮などによってモジュール・テープ(MT)102の下面の複数のボンド・パッド(BP)106のうちの2つに接続することができる。
〇 チップ端子CTとボンド・パッドBPとの間のワイヤ・ボンド(接続)を保護するために、モジュール・アンテナMAをモジュール・テープMTに取り付けた後、また、チップCMをモジュール・テープMTに取り付け、かつ、接続した後に(モジュール・アンテナMAを取り付ける前、または取り付けた後のいずれか)、モジュール・アンテナMAの内部領域に樹脂GTを充填することができ、モジュール・アンテナMAは、樹脂GTを含むための「ダム」として作用する。図1Bを参照されたい。
〇 モジュール・アンテナMAおよびその端部、ならびにチップCMおよびその接続(予め樹脂GTで覆うことができる)は、モールド・マス(MM)でオーバモールドすることができる。
− 上で説明した要素をひとまとめにして、モジュール・テープ(MT)102、チップ・モジュール(CM)110およびモジュール・アンテナ(MA)130を一括して「アンテナ・モジュール」(AM)100と呼ぶことができる。
図1Aは、RFIDチップ(CM)110および巻線モジュール・アンテナ(MA)130を有するアンテナ・モジュール(AM)100を示したもので、RFIDチップ(CM)110および巻線モジュール・アンテナ(MA)130は、いずれもモジュール・テープ(MT)102の下部表面のボンド・パッド(BP)106にワイヤ・ボンドすることができる。より詳細には、
− エポキシ・ガラス基板(MT)102は、「接触モード」動作で外部リーダと接触インターフェースするための多数のコンタクト・パッド(CP)104をその頂部(図に向かって)表面に有しており、また、多数のボンド・パッド(BP)106がモジュール・テープ(MT)102の反対側の表面に配置されている。
− チップ(CM)110は、従来のワイヤ・ボンディングなどによって、モジュール・テープ(MT)102の下面(図に向かって)の複数のボンド・パッド(BP)106のうちの選択されたボンド・パッド(BP)106に接続されたその端子(CT)110a、110bを使用して、モジュール・テープ(MT)102の下面(図に向かって)に取り付けることができる。図には、図解を分かり易くするために、これらのワイヤ・ボンド接続のうちの2つ、114aおよび114bしか示されていない。
− モジュール・アンテナ(MA)130は、(例えば)3×6構成(個々の層が6個の回を有する3層構成)などでいくつかの回のワイヤを備えており、また、2つの端部130aおよび130bを有している。モジュール・アンテナ130は、その端部130aおよび130bによって接続することができ、例えば図に示されているように、熱圧縮などによってモジュール・テープ(MT)102の下面の複数のボンド・パッド(BP)106のうちの2つに接続することができる。
〇 チップ端子CTとボンド・パッドBPとの間のワイヤ・ボンド(接続)を保護するために、モジュール・アンテナMAをモジュール・テープMTに取り付けた後、また、チップCMをモジュール・テープMTに取り付け、かつ、接続した後に(モジュール・アンテナMAを取り付ける前、または取り付けた後のいずれか)、モジュール・アンテナMAの内部領域に樹脂GTを充填することができ、モジュール・アンテナMAは、樹脂GTを含むための「ダム」として作用する。図1Bを参照されたい。
〇 モジュール・アンテナMAおよびその端部、ならびにチップCMおよびその接続(予め樹脂GTで覆うことができる)は、モールド・マス(MM)でオーバモールドすることができる。
− 上で説明した要素をひとまとめにして、モジュール・テープ(MT)102、チップ・モジュール(CM)110およびモジュール・アンテナ(MA)130を一括して「アンテナ・モジュール」(AM)100と呼ぶことができる。
図1Aでは、モジュール・テープMTは、金属層(メタライゼーション)の中に形成された導電要素をその頂部表面と底部表面の両方に有しているため、「両面式」と呼ぶことができる(頂部表面にコンタクト・パッドCPを有し、底部表面にボンド・パッドBPを有している)。図解を分かり易くするために、モジュール・テープMTの内部のビアなどの導電要素は省略されている。モジュール・テープは、別法としては、頂部(上側の)面などのその一方の面にのみ、コンタクト・パッドCPのためのメタライゼーションを有する「片面式」であってもよい。片面式テープの場合、開口は、モジュール・テープMTの下面に配置されたチップCMおよび/またはモジュール・アンテナMAから、モジュール・テープMTの頂部表面の複数のコンタクト・パッドCPのうちの選択されたコンタクト・パッドCPの背面表面まで接続するために、モジュール・テープMTを貫通して延在することができる。
図1Cは、本明細書において開示されている、図1Aのアンテナ・モジュール(それには限定されない)などのアンテナ・モジュールに使用することができるモジュール・アンテナ(MA)、すなわちコイル・サブアセンブリ130を示したものである。モジュール・アンテナ(MA)のためのワイヤ112のコイルは、任意の適切なコイル・ワインディング・ツールを使用して巻くことができ、また、膜支持層132の上に配置することができる。モジュール・アンテナMAは、いくつかの回のワイヤを備えることができ、また、約9mmの内径(ID)および約10mmの外径(OD)を有するリング(円筒)の形態にすることができる。
膜支持層132は、厚さ60μmのニトリル膜であってもよく、また、約10〜15mm×10〜15mm、または膜支持層132に取り付けられることになるモジュール・アンテナMAのほぼ2倍の大きさの総外部寸法(一方の方向全体)を有している。膜132を貫通する、概ねモジュール・アンテナMAの位置と整列した、モジュール・アンテナMAのIDとほぼ同じ大きさの直径を有する中央開口134を提供することができる。開口134は、押しぬき操作によって形成することができる。開口134は、アンテナ・モジュールAMを組み立てる際に、チップCM(図1Aの110など)およびそのワイヤ・ボンドを収容するためのものである。
膜132を貫通する、それぞれアンテナ・ワイヤの端部112aおよび112bをモジュール・テープMT(102)上のボンド・パッドBP(図1Aの106)に結合するための2つの開口136aおよび136bを提供することができる(中央開口134と同じ押しぬき操作で)。
モジュール・アンテナMAとは反対側の面などの膜132の一方の面に解放ライナ138を提供することができる。中央開口134は、約60μmの厚さを有する紙であってもよい解放ライナ138を貫通して延在していても、あるいは解放ライナ138を貫通して延在していなくてもよい。
モジュール・テープMT(102)に取り付けられた後、また、チップCM(110)が取り付けられ、かつ、接続された後、モジュール・アンテナMA112には、チップCMおよびその接続を保護するために樹脂を充填することができる。モジュール・アンテナMAは、チップCMを接続する前に接続することができ、それによりチップCM接続の損傷を回避することができる。
図1Dは、DIFスマート・カードを示したものであり、DIFスマート・カードは、
− 基板すなわちモジュール・テープMTの下面に配置された二重インターフェース(DIF)RFIDチップCMと、
− モジュール・テープMTの上面の、接触インターフェース(ISO7816)を実施するための多数(6個など)のコンタクト・パッドCPと、
− モジュール・テープMTの下面に配置された、典型的にはエッチングされた導体すなわちワイヤから形成される、うず巻(コイル)パターンのモジュール・アンテナMAと
を備え、
− 基板MTは、チップCM、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAを支持し、かつ、それらの間を相互接続しており、また、この基板MTは、一方の面にのみメタライゼーションを有する片面式であっても、あるいは両方の面にメタライゼーションを有する両面式であってもよい。
− チップCMは、フリップ−チップ接続(図1Dに示されているように)などの任意の適切な方法で接続することができ、あるいはワイヤ・ボンドすることができる(図1Aに示されているようにモジュール・テープMTに)。
− 本明細書において使用することができるように、「チップ・モジュール」は、1つまたは複数の裸半導体ダイス(チップ)を含む。「ハイブリッド」チップ・モジュールは、接触インターフェースのためのチップ、および非接触インターフェースのためのチップ、等々を備えることができる。DIFチップ解決法の例に対しては米国特許第6378774号(Toppan、2002年)が参照されており、また、一方のチップが接触機能を実施し、もう一方のチップが非接触機能を実施する2チップ解決法の例に対しては米国特許出願公開第2010/0176205号(SPS、2010年)が参照されている。
− チップ・モジュールCM、チップ・テープMT、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAは、相俟って「アンテナ・モジュール」AMを構成している。
− 基板すなわちモジュール・テープMTの下面に配置された二重インターフェース(DIF)RFIDチップCMと、
− モジュール・テープMTの上面の、接触インターフェース(ISO7816)を実施するための多数(6個など)のコンタクト・パッドCPと、
− モジュール・テープMTの下面に配置された、典型的にはエッチングされた導体すなわちワイヤから形成される、うず巻(コイル)パターンのモジュール・アンテナMAと
を備え、
− 基板MTは、チップCM、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAを支持し、かつ、それらの間を相互接続しており、また、この基板MTは、一方の面にのみメタライゼーションを有する片面式であっても、あるいは両方の面にメタライゼーションを有する両面式であってもよい。
− チップCMは、フリップ−チップ接続(図1Dに示されているように)などの任意の適切な方法で接続することができ、あるいはワイヤ・ボンドすることができる(図1Aに示されているようにモジュール・テープMTに)。
− 本明細書において使用することができるように、「チップ・モジュール」は、1つまたは複数の裸半導体ダイス(チップ)を含む。「ハイブリッド」チップ・モジュールは、接触インターフェースのためのチップ、および非接触インターフェースのためのチップ、等々を備えることができる。DIFチップ解決法の例に対しては米国特許第6378774号(Toppan、2002年)が参照されており、また、一方のチップが接触機能を実施し、もう一方のチップが非接触機能を実施する2チップ解決法の例に対しては米国特許出願公開第2010/0176205号(SPS、2010年)が参照されている。
− チップ・モジュールCM、チップ・テープMT、コンタクト・パッドCPおよびモジュール・アンテナMAは、相俟って「アンテナ・モジュール」AMを構成している。
スマート・カードは、
− スマート・カードの場合、「カード・ボディ」CBと呼ぶことができる基板(電子パスポートの場合、基板は「インレイ基板」である)と、
− しばしばブースタ・アンテナ(BA)と呼ばれる、カード・ボディの周囲に配置され、通常、多数の回を有する長方形の平らなうず巻線の形態をしているカード・アンテナ(CA)(ブースタ・アンテナBAも、カード・ボディCBの内部部分にカプラ・コイルを有することができ、例えばアンテナ・モジュールAMのための凹所を取り囲んでいる。図1を参照されたい。)と
をさらに備えており、
− 本明細書において使用されているように、カード・ボディCBには、カード・アンテナCAを支持し、かつ、アンテナ・モジュールAMを受け取る任意の基板を包含することが意図されている。アンテナ・モジュールAMを受け取るための凹所をカード・ボディの中に提供することができる。
− スマート・カードの場合、「カード・ボディ」CBと呼ぶことができる基板(電子パスポートの場合、基板は「インレイ基板」である)と、
− しばしばブースタ・アンテナ(BA)と呼ばれる、カード・ボディの周囲に配置され、通常、多数の回を有する長方形の平らなうず巻線の形態をしているカード・アンテナ(CA)(ブースタ・アンテナBAも、カード・ボディCBの内部部分にカプラ・コイルを有することができ、例えばアンテナ・モジュールAMのための凹所を取り囲んでいる。図1を参照されたい。)と
をさらに備えており、
− 本明細書において使用されているように、カード・ボディCBには、カード・アンテナCAを支持し、かつ、アンテナ・モジュールAMを受け取る任意の基板を包含することが意図されている。アンテナ・モジュールAMを受け取るための凹所をカード・ボディの中に提供することができる。
いくつかの例示的および/または近似寸法、材料および仕様は、
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ(またはKapton)、厚さ75μm〜110μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):13mm×11.8mm、厚さ195μm
− モジュール・アンテナ(MA):50μmまたは80μmの銅線のいくつかの巻線、ほぼチップ・モジュールCMのサイズである(サイズはAMのサイズ以下である)
− カード・ボディCB:85.6mm×53.97mm、厚さ760μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナは、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(30倍など)
− カード・アンテナCA:7回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている
である。
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ(またはKapton)、厚さ75μm〜110μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):13mm×11.8mm、厚さ195μm
− モジュール・アンテナ(MA):50μmまたは80μmの銅線のいくつかの巻線、ほぼチップ・モジュールCMのサイズである(サイズはAMのサイズ以下である)
− カード・ボディCB:85.6mm×53.97mm、厚さ760μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナは、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(30倍など)
− カード・アンテナCA:7回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている
である。
カバー層などの追加層(図示せず)をカード・ボディに積層し、スマート・カードの構築を完了することができる。
図1Dには、コンタクト・パッドCPを介して、接触モード(ISO7816)でRFIDチップCMと対話する(電力を供給し、かつ、データを交換する)ためのコンタクトを有する接触リーダ、およびカード・アンテナCAおよびモジュール・アンテナMAを介してチップ・モジュールCMと対話するためのアンテナを有する非接触リーダがさらに示されている。
ダム構造上へのモジュール・アンテナの巻付け
図2は、ダム構造(または単純に「ダム」)DS220をモジュール・テープMT202の下面(図に向かって上側)に配置し、かつ、そこに貼り付けることができる(接着剤などを使用して)ことを示したものである。(モジュール・テープMT202は、図1、1A、1Dとは対照的に反転して示されており、コンタクト・パッドCP204は、この図では、図に向かって下側に存在している。)
図2は、ダム構造(または単純に「ダム」)DS220をモジュール・テープMT202の下面(図に向かって上側)に配置し、かつ、そこに貼り付けることができる(接着剤などを使用して)ことを示したものである。(モジュール・テープMT202は、図1、1A、1Dとは対照的に反転して示されており、コンタクト・パッドCP204は、この図では、図に向かって下側に存在している。)
「巻線コアWC」または「支持構造」あるいは単純「リング」と呼ぶことができるダムDS230は、細長い管状ボディ部分B、および2つの互いに反対側の開放端230aおよび230bを有しており、また、円筒状(図に示されているように)であっても、あるいは実質的に断面が長方形(または任意の他の適切な形状)であってもよい。ボディ部分Bの一方の端部230bは、適切な接着剤を使用してモジュール・テープMTに取り付けられており、もう一方の端部230aは自由端である(取り付けられていない)。ダムDSは、約200μmの厚さ「t」を有するマイラなどのプラスチック材料から形成することができる。ダムDSの内径は(ID)は約7mmにすることができ、ダムDSの外径(OD)は約8mmにすることができる。
図には円形(円筒状)として示されているが、ダムDSの断面は、実質的に長方形または(ダムDSにモジュール・アンテナMAを巻くための)他の適切な形状にすることができ、その場合、「ID」はボディ部分Bの内側の寸法であり、また、「OD」は外側の寸法である。
自己結合ワイヤのいくつかの層および回を有するモジュール・アンテナMA230(130と比較)は、ダムDSの上に巻くことができる。ダムDSは、少なくとも、結果として得られるモジュール・アンテナMAの高さ程度の高さ「h」、例えば約350μmを有していなければならない。ダムDSには、モジュール・アンテナMAのインダクタンスを大きくするためにフェライトをしみ込ませることができる。モジュール・アンテナMAを巻いている間、取付具(図示せず)を使用してDSを支持することができる。結果として得られる、モジュール・アンテナMAおよびモジュール・テープMTに取り付けられたダムDSを備えた仮の製品は、アンテナ・モジュールAMのためのサブアセンブリであると見なすことができる。図に示されているモジュール・アンテナMAの2つの端部a、b(112a、112bと比較)は、モジュール・テープMTの表面のボンド・パッドBP206(106と比較)まで外側に向かって延在している。
次に、ダムDSの内部のモジュール・テープMTの表面にRFIDチップCM210(110と比較)を取り付け、かつ、モジュール・テープMTの下面(図2に向かって頂部)のボンド・パッドBPにその端子CTからワイヤ・ボンドすることができる。次に、チップCMおよびワイヤ・ボンドを保護するために、ダムDSの内部にグロブ−トップ・ポッティング・コンパウンドGT(図示せず)を加えることができ、それにより実質的にアンテナ・モジュールAM200が完成する。RFIDチップCMおよびモジュール・アンテナMAは、チップCMおよびモジュールMAコンポーネントを保護し、かつ、モジュール・テープMT上のボンド・パッドBPへの個々の相互接続を保護するために、モールド・マスMM(図示せず、図1を参照されたい)によってオーバモールドし、それによりアンテナ・モジュールAMを完成することができる。
図2Aは、ダムDSのボディ部分B(巻線コアWC)を貫通する少なくとも1つのスロットS232を提供し、それにより、ボディ部分Bの外部からダムDSによって囲まれた「内部」空間へ内側に向かって該スロットS232を通るモジュール・アンテナMAワイヤ(図示せず)の対応する少なくとも1つの端部(a、b)に適応することができることを示している。モジュール・アンテナMAの一方または両方の端部(a、b)は、これらの端部(a、b)がダムDSによって囲まれたモジュール・テープMT上の領域で終端するよう、ボディ部分Bの1つまたは2つのスロットを通って内側に向かって延在することができる(2つの端部は、異なる高さで単一のスロットを通って延在することができる)。1つまたは複数のスロットSは、スロットSを通るアンテナ・ワイヤの直径に適応するサイズにしなければならない(十分に広くしなければならない)。アンテナ・ワイヤの端部をダムDSの内部で終端させることにより、チップCMを保護する同じグロブ−トップGTによってそれらを保護することができる利点が得られる(図4Eを参照されたい)。
35mmチップ・キャリア上に形成されたアンテナ・モジュール
図2Bは、多くのモジュール・アンテナMAのうちの1つを35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)上の巻線コアWCの上に形成するための技法を示したものである。モジュール・アンテナMAワイヤの2つの端部a、bは、巻線コアWCの内部のモジュール・テープMTの上に配置されたボンド・パッドBPに結合するために、内側に向かって延在することができる(例えば巻線コアWCの1つまたは複数のスロットを通って)。別法としては、巻線コアWCを省略することも可能であり、また、モジュール・アンテナMAは空芯コイルであってもよい。
図2Bは、多くのモジュール・アンテナMAのうちの1つを35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)上の巻線コアWCの上に形成するための技法を示したものである。モジュール・アンテナMAワイヤの2つの端部a、bは、巻線コアWCの内部のモジュール・テープMTの上に配置されたボンド・パッドBPに結合するために、内側に向かって延在することができる(例えば巻線コアWCの1つまたは複数のスロットを通って)。別法としては、巻線コアWCを省略することも可能であり、また、モジュール・アンテナMAは空芯コイルであってもよい。
図2Cは、多くのモジュール・アンテナMAのうちの1つを35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)上の巻線コアWCの上に形成するための技法を示したものである。モジュール・アンテナMAワイヤの2つの端部a、bは、巻線コアWCの外部のモジュール・テープMTの上に配置されたボンド・パッドBPに結合するために、外側に向かって延在することができる(図2に示されている方法で)。別法としては、巻線コアWCを省略することも可能であり、また、モジュール・アンテナMAは空芯コイルであってもよい。
図2Cは、巻線コアWCの上、例えば35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)の上にモジュール・アンテナMAを形成するための技法を示したものである。モジュール・アンテナMAワイヤの2つの端部a、bは、外側に向かって延在することができ、また、巻線コアWCの外部のモジュール・テープMT上のボンディング・パッドBPに接続される。別法としては、巻線コアWCを省略することも可能であり、また、モジュール・アンテナは空芯コイルであってもよい。
図2Bおよび2Cには、チップCMを受け取るための正方形のパッドが示されている。モジュール・テープの内部でモジュール・テープMTの上面のコンタクト・パッドCP(図示せず)に接続される巻線コアWCの内側には、より小さい多数のボンド・パッドが示されており、チップの様々なコンタクト端子をそれらのボンド・パッドにワイヤ・ボンドし、引き続いて、このワイヤ・ボンドを保護するために、巻線コアWCにグロブ−トップを充填することができる。図解を分かり易くするために、図2Bおよび2Cにはいくつかの相互接続が示されており、他の相互接続は省略されている。
「フライヤ」コイル巻付け
図3は、35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)上の巻線コアWCの上に巻かれた、図2Cに示されているようなタイプ(端部がWCから外側に向かって延在している)の複数(約15個)のモジュール・アンテナMAを示したものである。巻線コアWCは、便宜的に隣り合わせで35mmキャリア・テープの幅全体にわたってぴったりと適合している2列の2つの巻線コアWCで配置することができる。35mmチップ・キャリア・テープは、ステージに沿って進み、一度で巻かれた多数(2個など)のモジュール・アンテナMAを有するように停止することができる。複数の対(15対など)の後退可能な「固定」ピンが、35mmキャリア・テープに隣接する両側のステージから延在しており、個々の対のピンは、(15個の)巻線コアWCの各々と結合している。モジュール・アンテナMAのためのワイヤを供給し、かつ、同様の数(2個など)のワイヤ・コアWCの周りに巻くための、2個などのより少ない数のノズルを提供することができる。
図3は、35mmチップ・キャリア・テープ(モジュール・テープMT)上の巻線コアWCの上に巻かれた、図2Cに示されているようなタイプ(端部がWCから外側に向かって延在している)の複数(約15個)のモジュール・アンテナMAを示したものである。巻線コアWCは、便宜的に隣り合わせで35mmキャリア・テープの幅全体にわたってぴったりと適合している2列の2つの巻線コアWCで配置することができる。35mmチップ・キャリア・テープは、ステージに沿って進み、一度で巻かれた多数(2個など)のモジュール・アンテナMAを有するように停止することができる。複数の対(15対など)の後退可能な「固定」ピンが、35mmキャリア・テープに隣接する両側のステージから延在しており、個々の対のピンは、(15個の)巻線コアWCの各々と結合している。モジュール・アンテナMAのためのワイヤを供給し、かつ、同様の数(2個など)のワイヤ・コアWCの周りに巻くための、2個などのより少ない数のノズルを提供することができる。
通常、所与のモジュール・アンテナMAを形成するために、ノズルは、最初にワイヤの第1の端部を第1の対のピンの周りに巻き付け、ワイヤの第1の端部を第1のピンに固着する(「フィキシング」を固定する)ことができる。ノズルは、次に巻線コアWCに向かって移動し、ワイヤの第1の端部部分がモジュール・テープMT上の2つのボンド・パッドBPのうちの最初のボンド・パッドBPの上を(横切って)延在する(通過する)。次に、ノズルは、巻線コアWCの周りを何度も(20回など)「飛行」(旋回)し、ワイヤを巻線コアWCの周りに巻き付け、したがって「フライヤ」巻付け技法という用語が使用されている。指定された数の回(20回など)が完了すると、ノズルは、巻線コアWCから離れ、ワイヤの第2の端部部分がモジュール・アンテナMAのための2つのボンド・パッドのうちの第2のボンド・パッドの上を通過し、第2の対のピンにワイヤの第2の端部を固着する(しばり付ける)。次に、モジュール・アンテナMAのための2つのボンド・パッドBPの上を通過するワイヤの端部部分を個々のボンド・パッドに結合することができる。
モジュール・アンテナBPの端部部分を結合する前に、最初に複数のモジュール・アンテナMAを形成することが場合によっては好都合である。図では、いくつかの/(6個)のモジュール・アンテナMAは、ボンド・パッドBPの上を延在し、かつ、対応する対のピンにしばり付けられたそれらの2つの端部部分を使用して既に形成済みであることに留意されたい。次に、後続するステップで、モジュール・アンテナMAの端部部分を(サーモードなどを使用して)個々のボンド・パッドBPに結合することができる。モジュール・アンテナMAの形成が完了すると、ワイヤの端部の残りの部分(ボンド・パッドBPと関連するピンとの間の)を切断し、ピンを後退させ、かつ、吸引システムなどを使用して「廃棄」ワイヤを除去することができる。
モジュール・アンテナMAの形成および個々のボンド・パッドBPへのそれらの端部部分の結合は、モジュール・テープMT上にチップCMを挿入する前に実施することができる。チップCMのワイヤ・ボンディング(例えば図4Dを参照されたい)に先立ってこれらのステップを完了することにより、モジュール・アンテナMAの端部を結合している間、チップCMへのワイヤ・ボンドが妨害されることはない。
図3に示されているフライヤ巻付け技法は、図2、2Aのダム構造DS上へのモジュール・アンテナMAの巻付け、ならびに図4のダム構造WC上へのモジュール・アンテナMAの巻付けにも適用することができる。
フライヤ巻付けに関連する以下の特許は、参照により本明細書に組み込まれている。米国特許第5261615号(1993年、Gustafson)、米国特許第5393001号(1995年、Gustafson)、米国特許第5572410号(1996年、Gustafson)、米国特許第5606488号(1997年、Gustafson)、米国特許第5649352号(1997年、Gustafson)。
図3Aは、上で説明した技法に対するいくつかの追加詳細および/または1つまたは複数の変形形態を示したものである。図に示されている形成中の一列の4つのアンテナ・モジュール(AM)は、35mmキャリア・テープの一方の面に沿って配置されている。複数の管状開放端支持構造(WC、DS)が、対応する複数のアンテナ・モジュールAMを形成するために、対応する複数の位置に置かれている。ワイヤ端のための複数の後退可能固定ピンは、シャトル(ステージ)に統合されている。一対のこれらのピン(#a、#bのラベルが振られて
いる)は、アンテナ・モジュールのための対応する個々の位置に、キャリア・テープに隣接して配置されている。一連のモジュール・アンテナMAをアンテナ・モジュールAMのための位置に形成する例示的方法は、概ね以下のシーケンス(それには限定されないが)で、以下のステップのうちのいくつかまたはすべてを含むことができる。
− 締付け機構によってワイヤを締め付けることができる。
− 次に、ノズルによって、第1のアンテナ・モジュールAM(右側に示されている)と結合した後退可能固定ピンの第1の対(1a、1b)の第1のピン1aを通過してワイヤを導くことができる。
〇 巻付けノズルは、x−y−zサーボ・システム(図示せず)によって制御することができる。
− 次に、第1のアンテナ・モジュールAMと結合した第1の巻線コアWCへ、シャトル内の第1の開口を通過してワイヤを導くことができる。
〇 シャトル内の開口は、結合中、ワイヤの開放(後で生じる)を容易にすることができる。
− 次に、ノズルが巻線コアWCの周りを移動(旋回)し、モジュール・アンテナMAのための所定の数の回(20回など)のワイヤを形成する。
− 次に、ノズルが、35mmキャリア・テープの縁を通過し、シャトル内の第2の開口を通過して、第1のアンテナ・モジュールと結合した後退可能ピンの第1の対の第2の1bへ、外側に向かって導かれる。
− 次に、ワイヤを第2のピン1bにしばり付ける代わりに、ノズルが、次の(右から2番目の)アンテナ・モジュールと結合した次の対のピン(2a、2b)の第1のピン2aに向かってワイヤを第2のピン1bの周りに部分的(約90度など)に導く。ワイヤのこの部分的な巻付けは、ワイヤをピン2aに固定(固着)するには十分である。
− 次に、ノズルが、シャトル内の他の開口を通過して、2番目の(右から)アンテナ・モジュールのワイヤ・コアに向かってピン2aの周りにワイヤを導く。
− 次に、ノズルが第2の巻線コアWCの周りを移動(旋回)し、モジュール・アンテナMAのための所定の数の回(20回など)のワイヤを形成する。
− 上記ステップ(ノズルが、シャトル内の開口を通過して外側に向かって、一対の後退可能ピンの第2のピンへ導かれ、後退可能ピンの次の対の第1のピンへ導かれ、周囲を部分的に巻き付け(ワイヤを固着し)、かつ、シャトル内の開口を通過して、次の巻線コアに向かって内側に導かれ、等々)は、最後の巻線コアがモジュール・アンテナMAで巻かれるまで繰返される。次に、ワイヤを後退可能ピンの最後の対(4a、4b)の第2のピン(4b)の周りにしばり付けることができる(ノズルによって)。
〇 図3Aに示されているノズルは、3番目の(右から)巻線コアから出て、そのアンテナ・モジュール位置と結合したピン3a、3bの対の第2のピンに向かって導かれている。
− 次に、図3に関連して上で説明したように、個々のボンド・パッドBPを通過するワイヤの端部部分を結合することができる。
− 最後のステップで、ワイヤを切断し、ピンを後退させ、かつ、残りのワイヤを除去することができる。
いる)は、アンテナ・モジュールのための対応する個々の位置に、キャリア・テープに隣接して配置されている。一連のモジュール・アンテナMAをアンテナ・モジュールAMのための位置に形成する例示的方法は、概ね以下のシーケンス(それには限定されないが)で、以下のステップのうちのいくつかまたはすべてを含むことができる。
− 締付け機構によってワイヤを締め付けることができる。
− 次に、ノズルによって、第1のアンテナ・モジュールAM(右側に示されている)と結合した後退可能固定ピンの第1の対(1a、1b)の第1のピン1aを通過してワイヤを導くことができる。
〇 巻付けノズルは、x−y−zサーボ・システム(図示せず)によって制御することができる。
− 次に、第1のアンテナ・モジュールAMと結合した第1の巻線コアWCへ、シャトル内の第1の開口を通過してワイヤを導くことができる。
〇 シャトル内の開口は、結合中、ワイヤの開放(後で生じる)を容易にすることができる。
− 次に、ノズルが巻線コアWCの周りを移動(旋回)し、モジュール・アンテナMAのための所定の数の回(20回など)のワイヤを形成する。
− 次に、ノズルが、35mmキャリア・テープの縁を通過し、シャトル内の第2の開口を通過して、第1のアンテナ・モジュールと結合した後退可能ピンの第1の対の第2の1bへ、外側に向かって導かれる。
− 次に、ワイヤを第2のピン1bにしばり付ける代わりに、ノズルが、次の(右から2番目の)アンテナ・モジュールと結合した次の対のピン(2a、2b)の第1のピン2aに向かってワイヤを第2のピン1bの周りに部分的(約90度など)に導く。ワイヤのこの部分的な巻付けは、ワイヤをピン2aに固定(固着)するには十分である。
− 次に、ノズルが、シャトル内の他の開口を通過して、2番目の(右から)アンテナ・モジュールのワイヤ・コアに向かってピン2aの周りにワイヤを導く。
− 次に、ノズルが第2の巻線コアWCの周りを移動(旋回)し、モジュール・アンテナMAのための所定の数の回(20回など)のワイヤを形成する。
− 上記ステップ(ノズルが、シャトル内の開口を通過して外側に向かって、一対の後退可能ピンの第2のピンへ導かれ、後退可能ピンの次の対の第1のピンへ導かれ、周囲を部分的に巻き付け(ワイヤを固着し)、かつ、シャトル内の開口を通過して、次の巻線コアに向かって内側に導かれ、等々)は、最後の巻線コアがモジュール・アンテナMAで巻かれるまで繰返される。次に、ワイヤを後退可能ピンの最後の対(4a、4b)の第2のピン(4b)の周りにしばり付けることができる(ノズルによって)。
〇 図3Aに示されているノズルは、3番目の(右から)巻線コアから出て、そのアンテナ・モジュール位置と結合したピン3a、3bの対の第2のピンに向かって導かれている。
− 次に、図3に関連して上で説明したように、個々のボンド・パッドBPを通過するワイヤの端部部分を結合することができる。
− 最後のステップで、ワイヤを切断し、ピンを後退させ、かつ、残りのワイヤを除去することができる。
単一フランジ巻線コア
図4は、モジュール・アンテナMAを巻くことができる巻線コアWC420を示したものである。「支持構造」と呼ぶことができる巻線コアWCは、ガラス繊維強化PPS(ポリフェニレン・スルファイド)などのプラスチック材料で構築することができる。ダム構造DS220の場合と同様、巻線コアWCは、円形すなわち実質的に長方形の断面を有し、かつ、互いに反対側の2つの開放端420a、420bを有し、そのうちの一方の端部がモジュール・テープMTの下面に固着され(貼り付けられ)、もう一方の端部が自由端(取り付けられない)であるリングすなわち管状構造の形態を取ることができる。
図4は、モジュール・アンテナMAを巻くことができる巻線コアWC420を示したものである。「支持構造」と呼ぶことができる巻線コアWCは、ガラス繊維強化PPS(ポリフェニレン・スルファイド)などのプラスチック材料で構築することができる。ダム構造DS220の場合と同様、巻線コアWCは、円形すなわち実質的に長方形の断面を有し、かつ、互いに反対側の2つの開放端420a、420bを有し、そのうちの一方の端部がモジュール・テープMTの下面に固着され(貼り付けられ)、もう一方の端部が自由端(取り付けられない)であるリングすなわち管状構造の形態を取ることができる。
巻線コアWCは、メイン・ボディ部分B422、およびボディ部分Bの頂部(図に向かって)自由端から半径方向(図に向かって左側または右側へ)外側に向かって延在しているフランジ部分F424を備えている。(これはダムDS220と接触しており、両方の端部は本質的に互いに同じである。)
フランジFは、ボディ部分Bを硬くし、かつ、モジュール・アンテナMAを巻く際のその湾曲を阻止する(制限する)働きをしている。同様に、フランジFは、モジュール・テープMTの上に取り付けられると、「ボビン」の1つのフランジとして働き、モジュール・テープMTの表面は、「ボビン」の第2のフランジとして働く。モジュール・アンテナMAは、2つの「ボビン」フランジの間のコイル巻付け領域に巻くことができる。図4は、モジュール・テープMTの一部を仮想線(ダッシュ線)で示したものであり、フランジFとモジュール・テープMTの下側の表面との間に形成されたコイル巻付け領域を示している。(モジュール・テープMTは、その両面が銅−クラッドであるエポキシ−ガラスであってもよく、下面にボンド・パッドBPが形成され、上面にコンタクト・パッドCPが形成されるようにエッチングされている。)
巻線コアWC420は、以下の寸法(近似値)を有することができる。
− ボディ部分Bの厚さt=約0.85mm
− フランジFの幅fw=約0.5mm
− 巻線コアWCの外径OD(フランジFを含む)=約9.4mm
− 巻線コアWCの内径ID=約6.7mm
− コイル巻付け領域の高さh1=約0.250mm
− フランジFの高さh2=約0.100mm
− ボディ部分Bの総高さh3=約0.350mm
− ボディ部分Bの厚さt=約0.85mm
− フランジFの幅fw=約0.5mm
− 巻線コアWCの外径OD(フランジFを含む)=約9.4mm
− 巻線コアWCの内径ID=約6.7mm
− コイル巻付け領域の高さh1=約0.250mm
− フランジFの高さh2=約0.100mm
− ボディ部分Bの総高さh3=約0.350mm
フランジFとモジュール・テープMTの表面との間のコイル巻付け領域は、モジュール・アンテナMAのために、直径112μmの約20回の自己結合ワイヤを収容する(含む)ことができる。112μmより大きい、あるいは112μmより小さい他の直径を有するワイヤをモジュール・アンテナMAのために使用することができる。
巻線コアWCの上にモジュール・アンテナMA430を形成し、さらにアンテナ・モジュールAMを形成するためのプロセスについて、図4A〜4Fに関連して説明する。プロセスは、通常、
− MTへのWCの固定
− WC上へのMAの巻付け
− CMのための接着剤の塗布
− CMの配置、接着剤硬化(自己結合ワイヤ硬化)
− ワイヤ・ボンディング(MT上のBPへのCMおよびMA)
− WCの内部へのグロブ・トップの充填(CMを覆う)
− MA、WC、CMのオーバモールド
を含む。
− MTへのWCの固定
− WC上へのMAの巻付け
− CMのための接着剤の塗布
− CMの配置、接着剤硬化(自己結合ワイヤ硬化)
− ワイヤ・ボンディング(MT上のBPへのCMおよびMA)
− WCの内部へのグロブ・トップの充填(CMを覆う)
− MA、WC、CMのオーバモールド
を含む。
図4Aは第1のステップを示したもので、接着剤などを使用して巻線コアWC420がモジュール・テープMTに貼り付けられる。接着剤は、巻線コアWCの端部420bまたはモジュール・テープMTの表面のいずれかに加えることができる。接着剤の最終厚さは約30μmにすることができる。別法としては、巻線コアWCは、接着剤を使用せずに、例えばスピン溶接(摩擦溶接技法)などによってモジュール・テープMTに貼り付けることも可能である。製造プロセスでは、巻線コアWC(または単純に「リング」)は、35mmキャリア・テープに沿った複数の位置に配置してコイル巻付けの準備をすることができる(巻線コアWCまたはダムDS上へのモジュール・アンテナMAの巻付け)。このステップは、「リング配置」と呼ぶことができる。
接触インターフェース(外部リーダとの)のためのコンタクト・パッドCP(104と比較)は、二重インターフェース(DI)アンテナ・モジュールAMの場合、モジュール・テープMTの上側(図に向かって下側)の表面に示される。しかしながら本発明は、このようなコンタクト・パッドCPがない非接触モードのみで動作するアンテナ・モジュールAMの文脈で実践することができることを理解されたい。
図4Bは、モジュール・テープMTに貼り付けられた(組み立てられ、かつ、取り付けられた)後の巻線コアWCを示したものである。コイル巻付け領域は、フランジFとモジュール・テープMTの表面との間に形成されている。この図および後続する図では、図解を分かり易くするために接着剤は省略されている。
図4Cは次のステップを示したもので、モジュール・アンテナMA430がフランジFとモジュール・テープMTの表面との間のコイル巻付け領域のボディ部分Bの周りの巻線コアWCの上に巻かれている。これは、図3に関連して示し、かつ、説明した方法で実施することができる(「フライヤ」巻付け技法を使用して)。他のコイル巻付け技法を使用してモジュール・アンテナMAのコイルを形成することも可能である。巻線コアWCから外側に向かって延在しているモジュール・アンテナMAの端部(a、b)は、このステップで個々のボンド・パッドBPに接続することができる。図には示されていないが、巻線コア420は、図2Bに示されている少なくとも1つのスロットに匹敵する少なくとも1つのスロットを有することができ、それによりモジュール・アンテナMAの端部(a、b)を巻線コアWCの内側に配置されているボンド・パッド(BP)まで延在させることができる。
ワイヤのコイル(回)は、図に示されているほどにはきちんと配列されていなくてもよい。しかしながらワイヤのコイル(回)は、図に示されているように、フランジFとモジュール・テープMTの表面によってコイル巻付け領域内に限定されている。モジュール・アンテナMAは、合計20回(コイル)のワイヤをコイル巻付け領域に備えることができ、また、モジュール・テープMTの表面の個々のボンド・パッドBPの上を延在している2つの端部(a、b)を備えることができる。
図4Dは、アンテナ・モジュールMAを形成する次のステップを示したもので、チップCM(110と比較)が巻線コアWCの内部領域に取り付けられている。次に、チップ110の端子(110a、110bと比較)と、モジュール・テープMTの表面の複数のボンド・パッドBPのうちの選択されたボンド・パッドBPとの間に、ワイヤ・ボンドwb(114a、114bと比較)を形成することができる。また、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)が未だ接続されていない場合、このステップでそれらをモジュール・テープMTの表面の複数のボンド・パッドBPのうちの選択されたボンド・パッドBPに結合することができる。
図4Eは次のステップを示したもので、チップCMおよびワイヤ・ボンドwbを保護するために、巻線コアWCの内部領域にグロブ−トップ・ポッティング・コンパウンドGT、等々を充填することができる。グロブ−トップGTを硬化させるために熱が加えられる場合、この熱によって自己結合ワイヤを一体に粘着させてモジュール・アンテナMAの回(コイル)を形成することも可能である。
図4Fは次のステップを示したもので、モジュール・アンテナMA、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)、巻線コアWC、グロブ−トップGTの上(チップCMおよびワイヤ・ボンドの上を含む)にモールド・マスMMを形成することができる(オーバモールディングによって)。モールド・マスMMは、フランジFの外縁(リップ)の上を、コイル巻付け領域(ワイヤが存在している部分を除く)のわずかに内側へ延在することができ、これにより所定の位置でのモールド・マスMMの保持を補助することができる。また、巻線コアWCの代わりに使用される場合、同じく一方の端部でモジュール・テープMTに貼り付けられるダム構造DS(図2)も、ある程度モールド・マスMMの支持(保持、捕獲)を補助することができる。
上で説明した、アンテナ・モジュールAMのためのモジュール・アンテナMAを形成するプロセスは、ダイおよびダイへのワイヤ・ボンドを保護しているエポキシ樹脂の周りに取り付けられた複数のフランジを有するコイル・フレームすなわちコアの周りに巻かれたコイルを示している(図14)Toppanの'774号特許と比較することができる。例えば上で説明した技法(図4A〜4F)では、
− 巻線コアWCは、1つのフランジしか有していない(支持構造の反対側の開放端の他の「仮想」フランジは、モジュール・テープMTの表面である)。
− 管状支持構造(WC、DS)は、後で加えられるグロブ−トップGT樹脂を含むためのダムとして働くことができる。
− チップCMは、モジュール・テープMTの上にモジュール・アンテナMAが形成された後に取り付けることができる(また、チップCMへのワイヤ・ボンドも、モジュール・アンテナMAの端部が結合された後に実施される)。
− 管状支持構造(WC、DS)は、後で加えられるグロブ−トップGT樹脂を含むためのダムとして働くことができる。
− チップCMは、モジュール・テープMTの上にモジュール・アンテナMAが形成された後に取り付けることができる(また、チップCMへのワイヤ・ボンドも、モジュール・アンテナMAの端部が結合された後に実施される)。
図5(図1と比較)は、図2のアンテナ・モジュール200であっても、あるいは図4Fのアンテナ・モジュールAM400であってもよい、スマート・カードSCのカード・ボディCB内の凹所Rに取り付けられるアンテナ・モジュールAMを示したものであり、スマート・カードSCは、カード・ボディの周囲に外部部分を有するブースタ・アンテナBAを有しており、また、カード・ボディの内部領域、例えば凹所Rを取り囲んでいる領域にカプラ・コイルCCを有している。カプラ・コイルCCのワイヤの少なくともいくつかの回(すべてを含む)は、カプラ・コイルCCとモジュール・アンテナMAとの間の誘導(変成器)結合を改善するために凹所Rの底部に埋め込むことができる。ワイヤの回を受け取るためのチャネル、すなわち広いトレンチをレーザ・アブレーションによって凹所Rの底部に形成することができる。
例示的アンテナ・モジュール(AM)
図6Aは、両面式テープを有するアンテナ・モジュールAMを示したもので、モジュール・テープMT中の開口は、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)をコンタクト・パッドCPの下面(または頂部メタライゼーションの他の領域)に接続するためのものである。底部メタライゼーションBMは、モジュール・アンテナMAとチップCMを相互接続するためには不要であるため、モジュール・アンテナMAの下方から除去することができる。チップCMをコンタクト・パッドCPに接続するための導電ビアがモジュール・テープMTを貫通して提供されている。ここでは、チップCMをビアにワイヤ・ボンディングする(図7Aのように)のではなく、底部金属層MB中の、これらのビアに結合されている選択されたトレースにチップCMをフリップ−チップ(ボール)結合することができることが示されている。チップCMの下方(図に向かって上側)に、チップCMをモジュール・テープMT上で支持し、かつ、固着するためのアンダーフィラを提供することができる。
図6Aは、両面式テープを有するアンテナ・モジュールAMを示したもので、モジュール・テープMT中の開口は、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)をコンタクト・パッドCPの下面(または頂部メタライゼーションの他の領域)に接続するためのものである。底部メタライゼーションBMは、モジュール・アンテナMAとチップCMを相互接続するためには不要であるため、モジュール・アンテナMAの下方から除去することができる。チップCMをコンタクト・パッドCPに接続するための導電ビアがモジュール・テープMTを貫通して提供されている。ここでは、チップCMをビアにワイヤ・ボンディングする(図7Aのように)のではなく、底部金属層MB中の、これらのビアに結合されている選択されたトレースにチップCMをフリップ−チップ(ボール)結合することができることが示されている。チップCMの下方(図に向かって上側)に、チップCMをモジュール・テープMT上で支持し、かつ、固着するためのアンダーフィラを提供することができる。
図6Bは、図6Aに関連するコンタクト・パッド・レイアウト/割当てを示したものである。モジュール・アンテナMAのワイヤ端(a、b)は、モジュール・テープMTの下面のLAおよびLBに接続することができる。
外部接触リーダ(図1)との電磁結合(読取り距離)を改善するためには、場合によってはレーザ・アブレーション(またはレーザ・パーカッション・ドリリング)などによってアンテナ・モジュールAMのコンタクト・パッドCPから金属を除去することが有利である。コンタクト・パッド(CP)からの金属のこの除去は、2012年8月25日に出願した米国特許出願第61/693262号に記載されているように、複数のコンタクト・パッドのうちの選択されたコンタクト・パッドを貫通する複数の穿孔を提供する、複数のコンタクト・パッドのうちの選択されたコンタクト・パッドのサイズを修正する、または複数のコンタクト・パッドCPのうちの選択されたコンタクト・パッド間の間隙のサイズを大きくする、等々などの様々な形態を取ることができる。
1つのコイルを有するモジュール・アンテナ(MA)
以上を要約すると、一般に、2つの端部を有するリングすなわち管状構造の形態の巻線コアWCは、チップ・キャリア・テープMT(すなわちモジュール・テープMT)の頂部(図に向かって)表面に取り付けられる。キャリア・テープMTから離れた巻線コアWCの端部はフランジFを有している。フランジFとキャリア・テープMTの頂部表面との間のコイル巻付け領域は、モジュール・アンテナMAを形成するために、直径112μmの自己結合ワイヤなどのいくつかの回(20〜30回など)のワイヤを収容する(含む)ことができ、これはフライヤ巻付け技法を使用して形成することができる。モジュール・アンテナMAの端部「a」、「b」は、キャリア・テープMTの頂部表面の2つのボンド・パッドBP−aおよびBP−bに結合することができる。
以上を要約すると、一般に、2つの端部を有するリングすなわち管状構造の形態の巻線コアWCは、チップ・キャリア・テープMT(すなわちモジュール・テープMT)の頂部(図に向かって)表面に取り付けられる。キャリア・テープMTから離れた巻線コアWCの端部はフランジFを有している。フランジFとキャリア・テープMTの頂部表面との間のコイル巻付け領域は、モジュール・アンテナMAを形成するために、直径112μmの自己結合ワイヤなどのいくつかの回(20〜30回など)のワイヤを収容する(含む)ことができ、これはフライヤ巻付け技法を使用して形成することができる。モジュール・アンテナMAの端部「a」、「b」は、キャリア・テープMTの頂部表面の2つのボンド・パッドBP−aおよびBP−bに結合することができる。
また、巻線コアWCの内部領域のキャリア・テープMTの頂部表面に、後でキャリア・テープMTの頂部表面の巻線コアWC内に配置されるRFIDチップ(図示せず)に接続する(ワイヤ・ボンディングなどによって)ためのボンド・パッド「bp」を配置することも可能である。ボンド・パッド「bp」の各々は、ボンド・パッドBP−aおよびBP−bのうちの所与の1つに結合されており、導電トレース(図示せず)によって接続されている。接触インターフェース(ISO7816)のためのコンタクト・パッドCPは、キャリア・テープMTの底部(図に向かって)表面に配置することができ、また、ビア(図示せず)などによってキャリア・テープMT(巻線コアWCの内部領域の)の頂部表面の追加ボンド・パッド(図示せず)に接続されており、これらの追加ボンド・パッドは、RFIDチップに接続することも可能である。
図7(図4Cと比較)は、合計18回を有し、かつ、2つの端部「a」および「b」を有する1つのコイルによって形成されたモジュール・アンテナMAを示したもので、2つの端部はいずれもモジュール・アンテナMAから外側に向かって延在し、キャリア・テープMT上の2つのボンド・パッドBP−aおよびBP−bのうちの特定の1つに接続されている。
ワイヤは、通常、巻線コアWCのボディ部分Bの周りに1回ずつ重ね合わせて巻くことができ、キャリア・テープMTとフランジFとの間の巻付け領域がワイヤで占められ、例えば個々の層が6回を有する3層のワイヤになるにつれて、半径方向に外側に向かって広くなっている。
図7Aは、2つのコイルC1およびC2を備えたモジュール・アンテナMAを線図で示したもので、コイルはそれぞれ9回を有しており、モジュール・アンテナMA全体は合計18回を有している。コイルC1およびC2はそれぞれ2つの端部を有している。コイルC2は「×」で示されている。コイルC2はコイルC1の周りに巻かれて示されている。モジュール・テープMTは両面式として示されているが、片面式であってもよい。
図7Bは、これらの2つのコイルC1およびC2は、互いに並列に接続することができることを概略的に示したものである。コイルC2はダッシュ線で示されている。(これらの2つのコイルC1およびC2は、図7Dに示されているように異なる方法で接続することができる。)
コイルC1は、巻線コアWCの上に巻かれた第1のコイルであってもよく、また、9回のワイヤおよび2つの端部1a、1bを備えることができる。コイルC2は、巻線コアWCの上に巻かれた第2のコイルであってもよく、また、9回のワイヤおよび2つの端部2a、2bを備えることができる。
第2のコイルC2の第1の端部2aは、第1のボンド・パッドBP−aで第1のコイルC1の第1の端部1aに接続することができる。第2のコイルC2の第2の端部2bは、第2のボンド・パッドBP−bで第1のコイルC1の第2の端部1bに接続することができる。
2つのコイルC1、C2を有するモジュール・アンテナMA(図7A、7B)は、単一のコイルしか有していない匹敵する(実質的に同じサイズ、同じ総回数、等々)モジュール・アンテナMA(図7)と比較すると、カード・ボディ上のブースタ・アンテナBAにより良好に結合することができ、あるいは外部非接触リーダに直接結合することができ、したがってより長い読取り−書込み距離およびより大きいエネルギーが得られ、また、潜在的にブースタ・アンテナBAを不要にすることができる。これは、1つのコイルの手法に対して、2つのコイルによってRF信号が放射(または受信)されて互いに強め合うか、またはより高いQ因子(Q)、あるいは恐らくは2つのコイルの並列に接続された端部によって形成されるキャパシタンスを始めとする2つのコイルの他の特性によるものと見なすことができる。
通常、コイル(C1、C2)の回は、図に示されているほどにはきちんと積み重ねる必要はない。通常、1つのコイル(図1A)であれ、あるいは2つのコイル(図1B)であれ、フランジFとキャリア・テープMTとの間の巻付け領域全体をモジュール・アンテナMAの回で占有するだけで十分である。また、とりわけ2つのコイルの実施形態(図1B)を参照して、以下のことを理解されたい。
− 2つのコイルC1およびC2は、互いに同じ方向または反対方向のいずれかに巻くことができる。
− 2つのコイルC1およびC2は異なる数の回を有することができ、例えば内部コイルC1は10〜12回を有し、また、外部コイルC2は6〜8回を有しており、より一般的には外部コイルC2は、内部コイルC1より少ない(または多い)回を有している。
− 2つのコイルC1およびC2は互いに並列に接続することができ、内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の内部端部2aに接続され、また、内部コイルC1の外部端部1bは、外部コイルC2の外部端部2bに接続されている。
− 2つのコイルC1およびC2は互いに並列に接続することができ、内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の外部端部2bに接続され、また、内部コイルC1の外部端部1bは、外部コイルC2の内部端部2aに接続されている。
− 2つのコイルC1およびC2は、並列以外の方法で互いに接続することができ、例えば内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の外部端部2bに接続され、内部コイルC1の外部端部1bは、RFIDチップの1つの端子に接続され(ボンド・パッドを介して)、また、外部コイルC2の内部端部2aは、RFIDチップの他の端子に接続されている(他のボンド・パッドを介して)。
− 2つのコイルC1およびC2は、互いに同じ方向または反対方向のいずれかに巻くことができる。
− 2つのコイルC1およびC2は異なる数の回を有することができ、例えば内部コイルC1は10〜12回を有し、また、外部コイルC2は6〜8回を有しており、より一般的には外部コイルC2は、内部コイルC1より少ない(または多い)回を有している。
− 2つのコイルC1およびC2は互いに並列に接続することができ、内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の内部端部2aに接続され、また、内部コイルC1の外部端部1bは、外部コイルC2の外部端部2bに接続されている。
− 2つのコイルC1およびC2は互いに並列に接続することができ、内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の外部端部2bに接続され、また、内部コイルC1の外部端部1bは、外部コイルC2の内部端部2aに接続されている。
− 2つのコイルC1およびC2は、並列以外の方法で互いに接続することができ、例えば内部コイルC1の内部端部1aは、外部コイルC2の外部端部2bに接続され、内部コイルC1の外部端部1bは、RFIDチップの1つの端子に接続され(ボンド・パッドを介して)、また、外部コイルC2の内部端部2aは、RFIDチップの他の端子に接続されている(他のボンド・パッドを介して)。
さらに、モジュール・アンテナMAの2つのコイルC1およびC2は、内部コイルおよび外部コイルとして配置する必要はない。そうではなく、
− 1つのコイルは、他のコイルの内側または外側ではなく、他のコイルの上に形成する(巻く)ことができる。
− 様々な回の2つのコイルを互いに交互に配置することができる。
− 2つのコイルC1およびC2は、バイファイラ・コイルの方法で同時に(両方を一度に)巻くことができる。
− 1つのコイルは、他のコイルの内側または外側ではなく、他のコイルの上に形成する(巻く)ことができる。
− 様々な回の2つのコイルを互いに交互に配置することができる。
− 2つのコイルC1およびC2は、バイファイラ・コイルの方法で同時に(両方を一度に)巻くことができる。
さらに、以下の変形形態を実施することができる。
− コイルC1およびC2は、上で示した特定の1つまたは複数の巻線コアの上に巻く必要はない。それらは、RFIDチップをカプセル封じしている樹脂すなわちモールド・マスのすぐ上の他のコアの上に巻くことができ、それらは空芯コイル、等々であってもよい。
− 上では互いに同心として示されているコイルC1およびC2は、同心ではない方法で形成することができる。
− モジュール・アンテナMAは、3つのコイル(C1、C2、C3)などの3つ以上のコイルを備えることができ、個々のコイルは6つの回を有している(18回MAの場合)。
− コイルC1およびC2はワイヤで形成する必要はない。それらは、任意の追加プロセス(印刷など)または除去プロセス(エッチングなど)を使用して、電気トレースとして形成することができる。
− フェライト材料(膜または粒子など)をキャリア・テープMT上の巻線コアWCに組み込むことができ、あるいはワイヤ上のコーティング材(絶縁コーティング材など)に組み込むことができる。
− キャリア・テープの中または上に容量素子を形成し、かつ、一方または両方のコイルに接続することができる。
− コイルC1およびC2は、上で示した特定の1つまたは複数の巻線コアの上に巻く必要はない。それらは、RFIDチップをカプセル封じしている樹脂すなわちモールド・マスのすぐ上の他のコアの上に巻くことができ、それらは空芯コイル、等々であってもよい。
− 上では互いに同心として示されているコイルC1およびC2は、同心ではない方法で形成することができる。
− モジュール・アンテナMAは、3つのコイル(C1、C2、C3)などの3つ以上のコイルを備えることができ、個々のコイルは6つの回を有している(18回MAの場合)。
− コイルC1およびC2はワイヤで形成する必要はない。それらは、任意の追加プロセス(印刷など)または除去プロセス(エッチングなど)を使用して、電気トレースとして形成することができる。
− フェライト材料(膜または粒子など)をキャリア・テープMT上の巻線コアWCに組み込むことができ、あるいはワイヤ上のコーティング材(絶縁コーティング材など)に組み込むことができる。
− キャリア・テープの中または上に容量素子を形成し、かつ、一方または両方のコイルに接続することができる。
2つのセグメントを備えたモジュール・アンテナ
図7C(米国特許出願第61/693262号の図6Aに匹敵)は、アンテナ・モジュール(AM)のためのモジュール・テープMTの下面を示したものである。図に示されているモジュール・アンテナ(MA)のためのアンテナ構造(AS)は、2つのモジュール・アンテナ・セグメントMA1およびMA2を備えている。これらの2つのモジュール・アンテナ・セグエントMA1、MA2は、内部アンテナ構造および外部アンテナ構造として互いに同心で配置することができる。モジュール・アンテナ・セグメントMA1、MA2は、いずれも、巻かれたコイルまたはパターン化されたトラックであってもよく、あるいは一方を巻かれたコイルにし、もう一方をトラックのパターンにすることも可能である。これらの2つのモジュール・アンテナ・セグメントMA1、MA2は、任意の適切な方法で互いに相互接続し、有効な結果を達成することができる。
図7C(米国特許出願第61/693262号の図6Aに匹敵)は、アンテナ・モジュール(AM)のためのモジュール・テープMTの下面を示したものである。図に示されているモジュール・アンテナ(MA)のためのアンテナ構造(AS)は、2つのモジュール・アンテナ・セグメントMA1およびMA2を備えている。これらの2つのモジュール・アンテナ・セグエントMA1、MA2は、内部アンテナ構造および外部アンテナ構造として互いに同心で配置することができる。モジュール・アンテナ・セグメントMA1、MA2は、いずれも、巻かれたコイルまたはパターン化されたトラックであってもよく、あるいは一方を巻かれたコイルにし、もう一方をトラックのパターンにすることも可能である。これらの2つのモジュール・アンテナ・セグメントMA1、MA2は、任意の適切な方法で互いに相互接続し、有効な結果を達成することができる。
図7D(米国特許出願第61/693262号の図6Bに匹敵)は、例示的アンテナ構造ASを示したもので、このアンテナ構造ASは、互いに相互接続される2つのセグメント(MA1、MA2と比較)を有するアンテナ・モジュールAMに使用することができ、このアンテナ構造は、
− 外部端部7および内部端部8を有する外部セグメントOS
− 外部端部9および内部端部10を有する内部セグメントIS
を備えており、
− 外部セグメントOSの外部端部7は、内部セグメントISの内部端部10に接続されており、
− 外部セグメントOSの内部端部8および内部セグメントISの外部端部9は、未接続のままであり、
− この形態は、「準ダイポール」アンテナ構造ASと呼ぶことができる。
〇 このような構造は、2011年8月8日に出願した、スマート・カードSCのカード・ボディCB内のブースタ・アンテナBAとして使用するための米国特許出願第13/205600号(2012年2月16日に出願した米国特許出願公開第2012/0038445号)に示されている。
〇 このような構造は、2011年12月3日に出願した、スマート・カードSCのカード・ボディCB内のブースタ・アンテナBAとして使用するための米国特許出願第13/310718号(2012年3月29日に出願の米国特許出願公開第2012/0074233号)に示されている。
− 外部端部7および内部端部8を有する外部セグメントOS
− 外部端部9および内部端部10を有する内部セグメントIS
を備えており、
− 外部セグメントOSの外部端部7は、内部セグメントISの内部端部10に接続されており、
− 外部セグメントOSの内部端部8および内部セグメントISの外部端部9は、未接続のままであり、
− この形態は、「準ダイポール」アンテナ構造ASと呼ぶことができる。
〇 このような構造は、2011年8月8日に出願した、スマート・カードSCのカード・ボディCB内のブースタ・アンテナBAとして使用するための米国特許出願第13/205600号(2012年2月16日に出願した米国特許出願公開第2012/0038445号)に示されている。
〇 このような構造は、2011年12月3日に出願した、スマート・カードSCのカード・ボディCB内のブースタ・アンテナBAとして使用するための米国特許出願第13/310718号(2012年3月29日に出願の米国特許出願公開第2012/0074233号)に示されている。
本明細書において説明されているコンタクト・パッドCPおよびアンテナ構造ASは、UVナノ秒またはピコ秒レーザを使用したモジュール・テープMT上の銅クラッド「シード」層のレーザ・エッチング(隔離技法)を使用して形成することができる。
チップCMを取り囲んでいるモジュール・アンテナMAは、チップCMを保護し、また、モジュール・テープMTへのその接続を保護するために加えられるグロブ−トップのためのダムとして働くことができる。上記図1Bを参照されたい。また、同じく米国特許第61595088号の図7Aを参照されたい。
グロブ−トップを使用する代わりに(あるいはいくつかのケースでは、グロブ−トップの使用に加えて)、モジュール・アンテナMAならびにチップCMおよびその接続を覆い/保護するモールド・マス(MM)をトランスファ・モールドすることによって保護を達成することができる。チップCMは、モジュール・アンテナMAをモジュール・テープに取り付ける前、または取り付けた後に(また、トランスファ・モールドの前に)、モジュール・テープMTに取り付けることができる。
参照により本明細書に組み込まれている米国特許出願第61/704624号は、モジュール・テープ(MT)、モジュール・テープ(MT)の表面に配置されたチップ(CM)、およびモジュール・テープ(MT)の表面に配置され、かつ、チップ(CM)に接続されたモジュール・アンテナ(MA)を備えた、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)であって、モジュール・アンテナが第1のコイル(C1)および第2のコイル(C2)を備えることを特徴とするアンテナ・モジュール(AM)を開示している。第1および第2のコイルは互いに並列に接続することができる。第2のコイル(C2)は、第1のコイル(C1)の周りに巻くことができる。第2のコイル(C2)は、第1のコイル(C1)と実質的に同じ数の回を有することができる。第1および第2のコイルは互いに同じ方向に巻くことができる。アンテナ・モジュール(AM)は、モジュール・テープ(MT)の表面に管状支持構造(DS、WC)を貼り付け、かつ、モジュール・アンテナ(MA)のためのワイヤを管状支持構造(DS、WC)の周りに巻くことによって構築することができ、モジュール・アンテナが2つのコイル(C1、C2)を備えることを特徴としている。モジュール・アンテナ(MA)は、フライヤ巻付け技法を使用して巻くことができる。
図7E、7Fは、キャリア基板すなわちテープMT、該基板MTの底面(図に向かって)のRFIDチップCMを有するアンテナ・モジュールAMを示したもので、基板MTの底面には同じくアンテナMAが取り付けられており、また、基板MTの頂面(図に向かって)にはISO7816コンタクト・パッドCPが取り付けられている。図7Eでは、チップCM(および存在していれば接続)の上にグロブ・トップ(図4Eと比較)が加えられており、アンテナMAは、グロブ・トップを含むためのダムとして働いている。図7Fでは、モールド・マス(図4Fと比較)は、チップCM(および存在していればグロブ・トップ)およびアンテナMAの上に配置されている。
図に示されているように、アンテナMAおよびチップCMは、コンタクト・パッドCPの真下に配置されており、また、コンタクト・パッドCPと同等のサイズである(ほぼ同じ総領域を占めている)。チップCMとアンテナMAとの間の領域に関して、この領域は、通常、相互接続のために使用され(図2B、2Cと比較)、一般的にはアンテナMAのために利用すること、つまり使用することはできず、したがってアンテナのために利用することができる領域の量は、領域全体のうちの外側の部分のみに限られている(図7Eを参照されたい)。
もっと多くの領域をもっと多くのアンテナ巻線すなわち回のために利用することができると、それは、一般命題としてより良好であることを理解されたい。以下でより詳細に説明するように、アンテナMAのために利用することができる空間のこの「問題」は、あるパターンのトラックを有するエッチングされたアンテナを限られた領域に適合させるべく試行する場合、とりわけ重要な問題であり、また、アンテナを8−パッド・モジュールより著しく小さい6−パッド・モジュールに組み込むべく試行する場合、この問題はさらに悪化する。
基板上フリップ・チップ(FCOS)
図8Aおよび8Bは、接触式カードであるメモリおよびマイクロプロセッサ・カードを対象とした、Infineon Technologies AGによってFCOS(商標)基板上フリップ・チップの中に示されたいくつかの従来技術を繰り返したものである。キャリア基板(FR4、PET)すなわちテープ(上でモジュール・テープMTとして参照されたものに匹敵する)の一方の面に取り付けられたICチップ(上でチップまたはチップ・モジュール「CM」として参照されたものに匹敵する)を備えた2つの「チップ・モジュール」が示されており、ICチップ(CM)は、基板のもう一方の面に配置されたISOコンタクト(上でコンタクト・パッドCPとして参照されたものに匹敵する)に接続されている。チップ・モジュールは、その中に組み込まれたアンテナ(モジュール・アンテナMA)を有していない。6−コンタクト・チップ・モジュールおよび8−コンタクト・チップ・モジュール、言い換えると6個または8個のコンタクト・パッドを有するチップ・モジュールが言及されている。
図8Aおよび8Bは、接触式カードであるメモリおよびマイクロプロセッサ・カードを対象とした、Infineon Technologies AGによってFCOS(商標)基板上フリップ・チップの中に示されたいくつかの従来技術を繰り返したものである。キャリア基板(FR4、PET)すなわちテープ(上でモジュール・テープMTとして参照されたものに匹敵する)の一方の面に取り付けられたICチップ(上でチップまたはチップ・モジュール「CM」として参照されたものに匹敵する)を備えた2つの「チップ・モジュール」が示されており、ICチップ(CM)は、基板のもう一方の面に配置されたISOコンタクト(上でコンタクト・パッドCPとして参照されたものに匹敵する)に接続されている。チップ・モジュールは、その中に組み込まれたアンテナ(モジュール・アンテナMA)を有していない。6−コンタクト・チップ・モジュールおよび8−コンタクト・チップ・モジュール、言い換えると6個または8個のコンタクト・パッドを有するチップ・モジュールが言及されている。
図8Aは、FR4基板(「カード・ボディ」として参照されており、モジュール・テープMTと比較)の一方の面に取り付けられたICチップ(CM)、および基板のもう一方の面に取り付けられたISOコンタクト(コンタクト・パッドCP)を有する標準チップ・モジュールの断面を示したものである。ICチップは、基板のもう一方の面のコンタクト・パッドの下面にワイヤ・ボンドされている。これは、テープの一方の面のみがパターン化されるメタライゼーションを有する「片面式」モジュール・テープ(基板)を示している。ICチップおよびワイヤ・ボンドはカプセル封じされている。
図8Bは、非導電性接着剤(NCA)を使用してPET基板の一方の面に取り付けられたICチップ、およびバンプ(ボンド・ワイヤではなく)である電気チップ接続を有するFCOS(商標)カードを示したものである。基板は、その底部表面に導電トレースを有している。ICチップは、導電トレースにフリップ−チップによって取り付けられ、導電トレースは、基板を貫通してISOコンタクトの下面まで延在している導電ビアに接続されている。これは、テープの両面がパターン化されるメタライゼーションを有する「両面式」モジュール・テープ(基板)を示している。(図6Aと比較。)
Infineonが言及しているように、フリップ・チップ技術は、半導体チップとキャリアを相互接続するプロセスを意味している。この技術によれば、ワイヤ・ボンド技術と比較すると、キャリア上の素子の実装密度を高くすることができ、また、より直接的で、かつ、より安定した電気相互接続が可能である。これまでのところ、スマート・カード・モジュールにほとんど排他的に使用されているワイヤ・ボンド技術とは異なり、フリップ・チップ・プロセスには、チップのフリッピングが含まれており、つまりその電気相互接続(パッド)がキャリア側に向かって曲がっている。さらに、カプセル封じは不要である(グロブ・トップ)。電気相互接続は、チップ・コンタクトとキャリアとの間に配置された導電材料、いわゆるバンプを使用して実施されている。システムは、チップとキャリアとの間の接着剤によって一体に機械的に保持されている。フリップ・チップ技術のための新しい材料の開発、および製造プロセスの最適化により、現在ではスマート・カードの分野にフリップ・チップ技術を使用することが可能である。
フリップ・チップ技術はよく知られており、それらに限定されないが、参照により本明細書に組み込まれている以下の特許文献を始めとする、集積回路(IC)チップのボール・バンピングのために利用することができる多くの異なる技法が存在している。
− 米国特許出願第5249098号(1993年、LSI Logic)
− 米国特許出願第5381848号(1995年、LSI Logic)
− 米国特許出願第5988487号(1999年、Fujitsu、Semi−Pac)
− 米国特許出願第6293456号(2001年、SphereTek)
− 米国特許出願第5249098号(1993年、LSI Logic)
− 米国特許出願第5381848号(1995年、LSI Logic)
− 米国特許出願第5988487号(1999年、Fujitsu、Semi−Pac)
− 米国特許出願第6293456号(2001年、SphereTek)
対処されているいくつかの問題
スマート・カード、チップ・カードまたは集積回路カード(ICC)は、集積回路が埋め込まれた任意のポケット・サイズのカードである。スマート・カードは、一般的にはポリ塩化ビニルであるプラスチックでできているが、場合によってはポリエチレン・テレフタラート系ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンまたはポリカーボネートであってもよい。
スマート・カード、チップ・カードまたは集積回路カード(ICC)は、集積回路が埋め込まれた任意のポケット・サイズのカードである。スマート・カードは、一般的にはポリ塩化ビニルであるプラスチックでできているが、場合によってはポリエチレン・テレフタラート系ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンまたはポリカーボネートであってもよい。
接触スマート・カードは、約1平方センチメートル(0.16平方インチ)の接触面積を有しており、いくつかの金めっきコンタクト・パッドを備えている。これらのパッドは、リーダに挿入されると、スマート・カードとホスト(例えばコンピュータ、一点の販売端末)または移動電話との間の通信媒体として使用される電気接続性を提供する。非接触スマート・カードは、RF誘導技術を介して外部リーダと通信し、必要であるのは通信のためのアンテナに近いことのみである。二重インターフェース・カードは、単一のカード上で、ある程度の共有記憶装置および処理を使用して、非接触インターフェースおよび接触インターフェースを実施する。以下では、主として二重インターフェース(DIまたはDEF)カードが説明されている。DIFチップ解決法の例に対しては米国特許第6378774号(2002年、Toppan)が参照されており、また、一方のチップが接触機能を実施し、もう一方のチップが非接触機能を実施する2チップ解決法の例に対しては米国特許出願公開第2010/0176205号(2010年、SPS)が参照されている。
この特許出願の言語は、キャリア基板(MT)の一方の面のRFIDチップ(CM)と、基板(MT)のもう一方の面のコンタクト・パッド(CP)との組合せであり、基板(MT)のチップ面に配置され、かつ、RFIDチップ(CM)に接続されるアンテナ(MA)の追加は、「アンテナ・モジュール」(「AM」)と呼ばれる。
チップ・モジュール(Infineonなど)またはアンテナ・モジュール(AM)が埋め込まれるプラスチック・カード(カード・ボディCB)は、極めて柔軟であり、チップが大きくなるにつれて、通常の使用によってチップが損傷する確率が高くなる。カードは、しばしば、チップにとっては厳しい環境である札入れまたはポケット中で運ばれる。したがって一般的には、チップ・モジュール(ISO−7816のみ)またはアンテナ・モジュール(ISO−14443が追加されている)は、可能な限り小さいことが望ましい。
図8Cは、基板のチップ(IC)面に配置されたアンテナ構造MAを示したものである。アンテナのための典型的なパターンは、通常、多数の回(12回など)を有する平ら(平坦)なコイル(うず巻線)の形態の長方形である(導電トラック)。アンテナは、通常、基板のチップ面の金属層(箔)から化学エッチングされる。塗りつぶされた7個の円およびチップCMの下のダッシュ線の円は、基板テープMTを貫通するビア(合計8個)を表している。
RFIDチップCMは、通常、うず巻アンテナ・パターンの中心に配置され、その空間をアンテナの回のために利用できなくしている。また、上で言及したように、チップCMの周りの著しい量の空間をエッチングされたアンテナのために利用することができない。ここで示されているモジュールは、8個のコンタクト・パッドを有している。モジュールのためのいくつかの寸法は、次のようにすることができる(すべて近似値)。
− 8個のパッド・モジュールの総合サイズは、W=13mm×H=12mm(12.8×11.8mm)(6個のパッド・モジュールは、W=12mm×H=9mm(11.8×8.8mm)にすることができる)
− 8個のコンタクト・パッド(図8Dを参照されたい)は、約13×12mm2の面積を占有している(6個のパッド設計である図8Eは、12mm×9mmにすることができる)
− 示されているアンテナMAは、12「回」すなわち12トラックを有している。
− アンテナMAの個々のトラックは0.1mmの幅を有している。
− 隣接するトラック間の間隙は0.075mmである。
− トラックの「ピッチ」(幅+間隙)は、0.175mm(0.1+0.075)である。
− アンテナMAの外側の寸法は約13mm×12mmである。
− チップCMは2mm×2mmである。
− 8個のパッド・モジュールの総合サイズは、W=13mm×H=12mm(12.8×11.8mm)(6個のパッド・モジュールは、W=12mm×H=9mm(11.8×8.8mm)にすることができる)
− 8個のコンタクト・パッド(図8Dを参照されたい)は、約13×12mm2の面積を占有している(6個のパッド設計である図8Eは、12mm×9mmにすることができる)
− 示されているアンテナMAは、12「回」すなわち12トラックを有している。
− アンテナMAの個々のトラックは0.1mmの幅を有している。
− 隣接するトラック間の間隙は0.075mmである。
− トラックの「ピッチ」(幅+間隙)は、0.175mm(0.1+0.075)である。
− アンテナMAの外側の寸法は約13mm×12mmである。
− チップCMは2mm×2mmである。
アンテナMAの内側の寸法は約9mm×8mmである。これは、チップCMおよび相互接続(および7個のビア)が占める面積である。
スマート・カード・モジュールのサイズの制限(例えば13×12mmまたは12×9mm)のため、アンテナを形成している回の数は、モジュール基板に取り付けられ、かつ、結合されるシリコン・ダイの中心位置を取り囲んでいる空間に限定される。この基板は、通常、エポキシ・ガラスでできており、モジュールの上面に接触メタライゼーション層を有し、また、モジュールの下面に結合メタライゼーション層を有している。化学エッチングされたアンテナは、通常、下面に形成される。
参照により本明細書に組み込まれているISO7816が参照されている。いくつかの文脈を提供するために、カード・ボディの総合寸法は、ISO7816によって定義されているように、
幅85.47mm〜85.72mm
高さ53.92MM〜54.03mm
厚さ0.76mm+0.08mm
である。
幅85.47mm〜85.72mm
高さ53.92MM〜54.03mm
厚さ0.76mm+0.08mm
である。
アンテナの総合寸法は、通常、コンタクト・パッドの総合寸法と同等であり、以下の通りである(すべての寸法は近似値である)
− 8−パッド・コンタクト・パターンの場合、13.2mm×11.8mmすなわち156mm2(また、個々のコンタクトは、1.7×2mm以上の最小長方形表面積を有していなければならない)。
− 6−パッド・コンタクト・パターンの場合、11.8mm×8.8mmすなわち104mm2。通常、6−パッド・コンタクトの場合、8−パッド・パターン(図6Bと比較)の一番下の2つのパッドC4およびC8(予備)が省略される。
− 8−パッド・コンタクト・パターンの場合、13.2mm×11.8mmすなわち156mm2(また、個々のコンタクトは、1.7×2mm以上の最小長方形表面積を有していなければならない)。
− 6−パッド・コンタクト・パターンの場合、11.8mm×8.8mmすなわち104mm2。通常、6−パッド・コンタクトの場合、8−パッド・パターン(図6Bと比較)の一番下の2つのパッドC4およびC8(予備)が省略される。
匹敵する8−パッド・コンタクト・パターン・アンテナ・モジュール(AM)と比較すると、約1.4mm×3mmの面積が6−コンタクト・パッド・チップ(すなわちアンテナ)モジュールの周囲で失われ、そのためにアンテナ(エッチングされた)の少なくとも約(1.4mm/0.175mm)8回が失われることは容易に明らかである。
チップ(IC)は、2mm×2mmすなわち4mm2になり、この面積はアンテナのために利用することができず、放置される(寸法はすべて近似値である)。通常、ICチップを直接取り囲んでいる面積、例えば3mm×3mm(ICチップを含む)すなわち10mm2も同じくアンテナのために利用することができない。
したがって、(数はすべて近似値)6−パッド・コンタクト・パターンは、アンテナのために利用することができる空間が8−パッド・コンタクト・パターン・モジュールより約30〜50%少ないことが分かる。また、エッチングされたアンテナは、1つの層のみの2次元アンテナである。
ワイヤが巻かれたアンテナは、エッチングされたアンテナと比較すると、空間をはるかに良好に使用することができる。上記図1、1A、1B、1C、6Aは、ワイヤが巻かれたモジュール・アンテナのいくつかの例を示したものである(図7Cは、巻かれたコイルまたはパターン化されたトラックであってもよいアンテナ・セグメントを示したものである)。上記図2、2B、2C、3、3A、4C〜4F、5、7、7Aは、ダム(DS)または巻線コア(WC)の周りに巻かれたワイヤ・アンテナのいくつかの例を示したものである。
化学エッチングによって誘導アンテナを創造する場合の他の制限は、リソグラフィ・プロセスを使用して経済的に達成することができるトラック間の最小ピッチ(すなわち間隔)である。スーパー35mmテープの上にエッチングされたアンテナの(隣接する)トラック間の最適ピッチ(すなわち間隔)は約100μmである。(本明細書において使用されているように、「ピッチ」という用語は、トラックの中心線と中心線の間の中心から中心までの寸法、または単位長さ当たりのトラックの数であるその従来の意味ではなく、隣接する導電トラック間の間隔を意味することができる。)
図1Dを参照して上で言及したように、いくつかの例示的および/または近似寸法、材料および仕様は、以下のようにすることができる。
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ(またはKapton)、厚さ75μm〜110μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):13mm×11.8mm、厚さ195μm
− モジュール・アンテナ(MA):50μmまたは80μmの銅線のいくつかの巻線、ほぼチップ・モジュールCMのサイズ(AMのサイズより大きくはない)
− カード・ボディCB:85.6mm×53.97mm、厚さ760μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナは、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(30倍など)
− カード・アンテナCA:7回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている
− モジュール・テープ(MT):エポキシをベースとするテープ(またはKapton)、厚さ75μm〜110μm
− チップ・モジュール(CM):NXP SmartMxまたはInfineon SLE66、等々
− アンテナ・モジュール(AM):13mm×11.8mm、厚さ195μm
− モジュール・アンテナ(MA):50μmまたは80μmの銅線のいくつかの巻線、ほぼチップ・モジュールCMのサイズ(AMのサイズより大きくはない)
− カード・ボディCB:85.6mm×53.97mm、厚さ760μmのポリカーボネート(PC)。カード・ボディおよびそのカード・アンテナは、チップ・モジュールCMおよびそのモジュール・アンテナMAより著しく大きい(30倍など)
− カード・アンテナCA:7回の112μmの銅、自己結合ワイヤ、カード・ボディCBの中に超音波によって埋め込まれている
いくつかの解決法
6ピン(パッド)二重インターフェース(DI、DIF)モジュールは、8ピン・モジュールに優る多くの利点を提供する。8ピンDIFモジュールと比較するとサイズが小さくなっているため、個々のコンタクト・パッド(銅、ニッケル金)の表面に必要な金の量の点でコストが節約され、ダイを収容し、かつ、保護するために必要な空間がより狭いため、カード・ボディ中に空洞を生成するための粉砕の時間が短縮され、また、ワイヤ・ボンディングのための金線(φ24〜32μm)は不要である。そのフットプリントがより小さいため、ブランド・ロゴを印刷し、かつ、文字ラインをエンボスするためにモジュールを挿入した後に、多くの空間がカード・ボディ上に存在する。また、6ピン・モジュールは8ピン・モジュールより小さいため、カード・ボディをより柔軟にすることができる。
6ピン(パッド)二重インターフェース(DI、DIF)モジュールは、8ピン・モジュールに優る多くの利点を提供する。8ピンDIFモジュールと比較するとサイズが小さくなっているため、個々のコンタクト・パッド(銅、ニッケル金)の表面に必要な金の量の点でコストが節約され、ダイを収容し、かつ、保護するために必要な空間がより狭いため、カード・ボディ中に空洞を生成するための粉砕の時間が短縮され、また、ワイヤ・ボンディングのための金線(φ24〜32μm)は不要である。そのフットプリントがより小さいため、ブランド・ロゴを印刷し、かつ、文字ラインをエンボスするためにモジュールを挿入した後に、多くの空間がカード・ボディ上に存在する。また、6ピン・モジュールは8ピン・モジュールより小さいため、カード・ボディをより柔軟にすることができる。
しかしながら6ピン(パッド)DIFモジュールは、そのフットプリントが小さい(11.8mm×8.8mm)ため、モジュールのボンド面(チップ面)にエッチングされた機能アンテナを生成することは、事実上、不可能である。上で説明したように、チップとチップ・モジュールの周囲との間の周辺空間(領域)は、誘導結合のためのエッチングされたアンテナ・トラックを含むためには不十分である。さらに、そのフットプリントが小さく、そのためにボールおよびウェッジ・ボンドを実施するにはシリコン・ダイと周囲との間の空間が不十分であるため、シリコン・ダイ(チップCM)をチップ・モジュール(キャリア・テープMT)にワイヤ・ボンドすることは不可能である。
図6Aに関連して上で言及したように、チップCMは、チップCMをビアにワイヤ・ボンディングする(図7Aの場合のように)代わりに、底部金属層MB中の、これらのビアに結合されている選択されたトレースにフリップ−チップ(ボール)ボンドすることができる。チップCMの下(図に向かって上)に、チップCMを支持し、かつ、チップCMをモジュール・テープMTに固着するためのアンダーフィラを提供することができる。フリップ−チップ・ボンディングは、モジュール・アンテナMAのためのある程度の空間を解放することができるが、ワイヤが巻かれたアンテナは、利用可能な空間をエッチングされたアンテナよりもより良好に使用することができる。
上で説明したように(図4E)、巻線コアすなわちリング(楕円形、円形、長方形)を使用して、ワイヤ・ボンディング後のグロブ・トップの流れを含むことができ、その間、リングは、それと同時に、コイル巻付けのフライヤ原理を使用して製造された、ワイヤが巻かれたコイルのための支持フレームとして使用される。
リング・フレーム(巻線コアWC)は、チップ・キャリア・テープを平らにし、かつ、硬くして、通常の使用中における撓みからフリップ・チップ・ボンドを保護し、また、カードがカード端末に挿入される際にフリップ・チップ・ボンドを保護するために有利に使用することができる。さらに、リング・フレーム(巻線コアWC)は、まず第一に、コンタクト・パッド表面を実質的に均質に維持し、かつ、実質的に完全に平らに維持するために有利に使用することができる。カードの寿命、とりわけカード端末に定期的に挿入される際のカードの寿命は、平坦性によって決まることがある。巻線コア(WC)は、信頼性を高くするために、とりわけチップ(CM)の領域のモジュール・テープ(MT)を硬くし、安定化し、かつ、平坦化することができる。
6−パッド・モジュールは、そのフットプリントが小さいため、誘導結合モジュールを製造するための信頼できる唯一の方法は、恐らくフリップ・チップ・ボンディングによってその表面にダイが取り付けられたチップ・キャリア・テープに取り付けられた、ワイヤが巻かれたコイル(いくつかの層と共に)を使用することである。モジュール・アンテナMAとして働く、ワイヤが巻かれたコイルは、図4A〜4Fに関連して上で説明したように、基板テープMTに既に取り付けられている巻線コアWCの上に巻くことができる。別法としては、コイルは、最初にコアの上に巻くことができ、次にコアと共にコイルを基板テープMTに取り付けることができる。
図9(図4Dと比較)はアンテナ・モジュールAMを示したもので、チップCM(110と比較)は、予め基板MTのチップ面に取り付けておくことができる巻線コアWCの内部領域のモジュール・テープ(すなわち基板)MTの一方の面(チップ面)に取り付けられている。既に説明した、チップCMをモジュール・テープのチップ面のボンド・パッドにワイヤ・ボンディングする技法(図4D)と比較すると、この実施形態では、チップは、例えば図6Aまたは図8Bに関連して上で説明した方法などで、基板MTのチップ面の導電トレースおよびパッドにフリップ−チップによって取り付けられ、かつ、接続されている。
ワイヤ・モジュール・アンテナMAは、チップCMを取り付ける前、または取り付けた後のいずれかで、上で説明した方法(図3)で巻線コアWCの上に巻くことができ、巻線コアWCは、基板MTのチップ面の所定の位置に既に取り付けられている。(ここで示されているモジュール・アンテナMAは、単なる実例による説明のためにすぎないが、3層6回を有しており、それぞれきちんと積み重ねられている。ワイヤは、それほどきちんと積み重ねる必要はなく、また、18回以外の回が存在していてもよい。)別法としては、ワイヤ・モジュール・アンテナMAは、最初に巻線コアWCまたはその修正バージョンの上に巻くことができ、次に基板MTのチップ面に取り付けることができる。次に、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)が未だ接続されていない場合、それらを基板MTのチップ面のボンド・パッドBPに結合することができる。
図9の実施形態では、チップCMは、巻線コアWCを基板MTに貼り付ける前に、基板MTに取り付け、かつ、結合し、その後にアンテナMAを巻線コアWCの上に巻くことができる。別法としては、巻線コアWCは、チップCMを取り付け、かつ、結合する前に、基板MTに取り付けることができる。図4の実施形態では、チップCMは、巻線コアWCを取り付ける前に基板MTに取り付け、次に接続することができる。
基板MTの反対側の表面には、6個のコンタクト・パッドなどのISO−7816のためのコンタクト・パッドを提供することができる(図8Eを参照されたい)。モジュール・テープすなわち基板が参照されている場合、それは、通常、その両面が銅クラッドであるエポキシ・ガラス・テープ(両面式)を意味している。
上で示したように、巻線コアWCは、以下の寸法(近似値)を有することができる。
− ボディ部分Bの厚さt=約0.85mm
− フランジFの幅fw=約0.5mm
− 巻線コアWCの外径OD(フランジFを含む)=約9.4mm
− 巻線コアWCの内径ID=約6.7mm
− コイル巻付け領域の高さh1=約0.250mm
− フランジFの高さh2=約0.100mm
− ボディ部分Bの総高さh3=約0.350mm
− ボディ部分Bの厚さt=約0.85mm
− フランジFの幅fw=約0.5mm
− 巻線コアWCの外径OD(フランジFを含む)=約9.4mm
− 巻線コアWCの内径ID=約6.7mm
− コイル巻付け領域の高さh1=約0.250mm
− フランジFの高さh2=約0.100mm
− ボディ部分Bの総高さh3=約0.350mm
図4Dの巻線コアWCと比較すると、図9の巻線コアWCは、全体的により小さくすることができ、つまりODをより小さくし、かつ、IDをより小さくすることができる。まず第一に、6−パッド・コンタクト・パッド・レイアウト対8−パッド・コンタクト・パッド・レイアウトのためにより小さくすることができる。第二に、チップCMが、ワイヤ・ボンドではなく、フリップ・チップによって基板MTに取り付けられるため、チップCMの周りに必要な空間が少なく、したがって巻線コアWCのIDを著しく小さくすることができる。図9の巻線コアWCのためのいくつかの例示的ODおよびID寸法は、以下のようにすることができる。
− 巻線コアWCの外径OD=約7mm、(長方形の場合)6.5×7.7mmなど
− 巻線コアWCの内径ID=約4mm、(長方形の場合)3.7×4.5mmなど
− 巻線コアWCの外径OD=約7mm、(長方形の場合)6.5×7.7mmなど
− 巻線コアWCの内径ID=約4mm、(長方形の場合)3.7×4.5mmなど
上で示したように、フランジFとモジュール・テープMTの表面との間のコイル巻付け領域は、モジュール・アンテナMAのために、直径112μmの約20回の自己結合ワイヤを収容する(含む)ことができる。112μmより大きい、あるいは112μmより小さい他の直径を有するワイヤをモジュール・アンテナMAのために使用することができる。
アンテナMAおよびチップCMが取り付けられ、かつ、接続されると、チップCMを保護するために、巻線コアWCの内部領域にグロブ−トップ・ポッティング・コンパウンドGT、等々を充填することができる。グロブ−トップGTを硬化させるために熱が加えられる場合、この熱によって自己結合ワイヤを一体に粘着させてモジュール・アンテナMAの回(コイル)を形成することも可能である(図4Eと比較)。
次に、モジュール・アンテナMA、モジュール・アンテナMAの端部(a、b)、巻線コアWCおよびグロブ−トップGTの上(チップCMの上を含む)にモールド・マスMMを形成することができる(オーバモールディングによって)。モールド・マスMMは、フランジFの外縁(リップ)の上を、コイル巻付け領域(ワイヤが存在している部分を除く)のわずかに内側へ延在することができ、これにより所定の位置でのモールド・マスMMの保持を補助することができる。(図4Fと比較。)
フリップ−チップ・ボンディングの改善
従来のフリップ−チップ取付けには、チップと基板との間の電気的(および機械的)接続を実施するために、はんだボールなどのリフロー可能なバンプと共にチップを提供するステップ、チップをパッドを有する基板の上にフリップするステップ、および熱を使用してはんだボールをリフローするステップが必要である。上で言及したInfineon FCOSチップ・モジュールは、接着剤技術(DELO−MONOPOXまたはDELO−MONOPOX ACなど)を利用して、チップと基板との間の接続を実施している。
従来のフリップ−チップ取付けには、チップと基板との間の電気的(および機械的)接続を実施するために、はんだボールなどのリフロー可能なバンプと共にチップを提供するステップ、チップをパッドを有する基板の上にフリップするステップ、および熱を使用してはんだボールをリフローするステップが必要である。上で言及したInfineon FCOSチップ・モジュールは、接着剤技術(DELO−MONOPOXまたはDELO−MONOPOX ACなど)を利用して、チップと基板との間の接続を実施している。
参照により本明細書に組み込まれているDELOの小冊子「Adheasives for flip chip bonding」は、バンプと、該バンプと基板メタライゼーションとの間にクランプされている接着剤中の導電粒子の圧縮を開示している。プロセス・ステップは、(i)接着剤の塗布、(ii)フリップ−チップの配置、(iii)圧力および温度を使用したサーモードによる硬化、および任意選択で(iv)トンネル・オーブン中での最終硬化を含むことができる。導電率を達成するために、金めっきされたニッケル粒子または銀粒子が接着剤(DELO−MONOPOX AC)のための充填材として使用される。これらの固体粒子は、フリップ−チップを可撓性で、かつ、剛直な基板に接触させるために使用される。粒子を圧縮すると、金属回路経路の表面の酸化物層が破壊される。(圧縮されない残りの接着剤は、非導電性を維持することができる。)この場合、銅およびアルミニウム回路経路上に低接触抵抗を達成することも可能である。スマート・カード・モジュールを製造する場合、フリップ−チップは、チップ−オン−ボード技術に対する経済的な代替である。DELO−MONOPOXまたはDELO−MONOPOX ACは、フリップ・チップを接触させるために、FR4またはPETのような標準基板上で使用される。
一例示的製造プロセスでは、基板テープは、あるベンダー(Interplexなど)から購入することができ、バンプ・チップは、別のベンダー(NXPなど)から購入することができ、また、チップは、適切な導電粒子(銅、ニッケル、金、等々など)を含んだ選択導電接着剤を使用して基板に結合され、かつ、接続される。本明細書において使用されているように、「選択導電接着剤」は、圧力が加えられる領域だけが導電性になる、DELO−MONOPOXまたはDELO−MONOPOX ACなどの接着剤である。接着剤の導電領域は、図10に、陰が施された部分で示されている。導電性の接着剤などの他の接着剤を使用して、例えばこれらの領域にのみ加えることによってバンプをパッドに接続することも可能である。
図10は、2つのバンプ1012を有するチップ(CM)1010、および2つの対応するパッド1022を有する基板(MT)1020を示したものである。「選択導電接着剤」1030は、チップ1010と基板1020との間に配置されている。チップ1010が基板1020の上に押し下げられると、接着剤1030の選択された領域(部分)1032が導電性になり、接着剤の残りの領域は非導電性を維持する。この方法によれば、接着剤1030は、チップ1010を基板1020に固着し(機械的接続)、それによりバンプ1012と対応するパッド1022との間が電気接続される。
フリップ−チッピングを実施するための先駆体として、バンプ1012とパッド1022との間の電気接続を改善するために、導電材料をチップのバンプ1012および/または基板のパッド1022に加えることができる。ある量1014の導電材料がバンプ1012の上に示されており、ある量の導電材料1024がパッド1022の上に示されている。一例示的導電材料は、長さ100μmなどの銀ナノワイヤであり、バンプおよび/または1つまたは複数のパッド表面に網(メッシュ)を形成して、バンプとパッドとの間の機械的および電気的接続を改善することができる。銀ナノワイヤ材料は、参照により本明細書に組み込まれている、Seashell Technology(http://www.seashelltech.com/nanoRods.shtml)から入手することができ、噴霧、インクジェット塗布、エーロゾル塗布、等々によってバンプおよびパッドのうちの一方または両方に加えることができる。
接着剤ボンディングの代替として、はんだバンプのリフローを必要とする従来のフリップ−チップ・ボンディングを使用して、チップ(CM)を基板(MT)に取り付け、かつ、接続することも可能である。
アンテナ基板(AS)
図8Cには、アンテナMAのための領域は、モジュール基板MTの周辺領域に限定され、モジュール基板MTの中央領域は、チップCMおよびその関連する相互接続(およびビア)によって利用されていることが示されている。アンテナMAの一方の端部は、モジュール基板MTの縁の近傍のパッド(ビア)で終わっており、図に示されているアンテナMAのもう一方の端部は、チップCMの下のパッド(ビア)の上で終わっている。
図8Cには、アンテナMAのための領域は、モジュール基板MTの周辺領域に限定され、モジュール基板MTの中央領域は、チップCMおよびその関連する相互接続(およびビア)によって利用されていることが示されている。アンテナMAの一方の端部は、モジュール基板MTの縁の近傍のパッド(ビア)で終わっており、図に示されているアンテナMAのもう一方の端部は、チップCMの下のパッド(ビア)の上で終わっている。
図11および11Aは、アンテナMAは、アンテナ基板AS(すなわちテープ層)の上に形成することができることを示したものであり、アンテナ基板ASは、モジュール基板MT(すなわちテープ層)と実質的に同じサイズで、モジュール基板MTとは別の基板である。
アンテナ基板ASの中には、アンテナ基板ASを貫通する、チップCMよりわずかに大きくすることができる開口OPを提供することができ、アンテナ基板ASがモジュール基板MTに結合され(かつ接続され)ると、チップCMを収容することができる(チップCMは、この開口OPを介して突出することができる)。図11では、チップCMおよびその相互接続(図8Cと比較)は、ダッシュ線で示されている。
図11Aに最も良好に示されているように、アンテナ基板ASは、例えば導電接着剤(図10、1030と比較)などを使用して、モジュール基板MTの頂部(図に向かって)表面の対応するパッドに接続される表面であってもよく、また、モジュール基板MTの頂部(図に向かって)表面の対応するパッドに接続されるバンプをその底部(図に向かって)表面に有することも可能である。バンプ(パッドであってもよい)は、塗りつぶされた円で図11に示されている。
チップCMの周りの領域を相互接続のために開放する問題を回避することにより(図8Cと比較)、この領域は、アンテナMAの追加回(すなわちトラック)のために使用することができる。図11には、これらの追加トラックのいくつかがダッシュ線で示されている。
アンテナ基板ASは、不透明にするか、あるいは下に位置しているモジュール基板MT、チップCMおよびアンテナMAを隠す暗い色にすることができる。これは、モジュール基板MTが透明である場合(パーレックスなど)、場合によっては重要な安全保護特徴である。
アンテナMAは、例えば米国特許第6233818号などに示されている、アンテナ基板ASの中に埋め込まれたワイヤで形成することができる。別法としては、アンテナMAは、アンテナ基板AS上の金属層(箔)から化学エッチングすることも可能である(図8Cと比較)。
別法としては、アンテナMAは、より細かいピッチおよびより多くのトラックを可能にすることができるレーザ・エッチングすることも可能である。例えばアンテナは、トラック間の距離が寸法的に約25μmのレーザ・ビームの幅と等しい、UVまたはGreenナノ秒またはピコ秒レーザを使用して、17μmの厚さを有する銅クラッド「シード」層(プレ−プレグの下面)にレーザ・エッチング(隔離技法)することができる。銅シード層のレーザ・エッチングが終了すると、残留レーザ・アブレーション粒子を除去し、かつ、めっき付着の準備のための1回または複数回のサンド・ブラスト、垂直相互接続の貫通孔めっきをサポートするための炭素の堆積、ドライ・フィルム・アプリケーションおよびフォト・マスキング・プロセス、トラックの厚さを増すための銅(Cu約6μm)の無電解堆積、酸化を防止するためのニッケルおよびニッケル・リン(Ni/NiP約9μm)、またはニッケル(Ni約9μm)およびパラジウム/金または金(Pd/AuまたはAu−0.1μm/0.03μmまたは0.2μm)の電気めっきによってアンテナ基板ASをさらに処理することができる。
いずれも参照により本明細書に組み込まれている米国特許第7229022号および米国特許出願公開第2008/0314990号は、アンテナのアレイが全く同じフォーマットでRFIDチップをホストしている基板とは別の基板の上に取り付けられることを開示している。次に、アンテナ基板がRFIDチップのアレイを備えた基板の上に置かれ、また、個々のアンテナの終端領域が個々のトランスポンダ・サイトの個々のチップに手で接続される。
以上、1つまたは複数の本発明について、限られた数の実施形態に関連して説明したが、これらを1つまたは複数の本発明の範囲を制限するものとして解釈してはならず、そうではなく、複数の実施形態のうちのいくつかの実施形態の例として解釈されたい。当業者は、本明細書において示されている1つまたは複数の開示に基づいて、同じく1つまたは複数の本発明の範囲内である他の可能な変形形態、変更態様および実施態様を想定することが可能である。
Claims (15)
- 基板(MT、202、402)と、
前記基板(MT)の表面に配置され、かつ、前記基板(MT)の前記表面のパッド(1022)にフリップ−チップによって接続された(図9、10)チップ(CM、1010)と、
前記基板(MT)の前記表面に配置され、かつ、前記チップ(CM)に接続されたアンテナ(MA、230、430)と
を備える、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)であって、
前記基板(MT)の前記表面に固着された、前記アンテナ(MA)のための巻線コアとして働く支持構造(DS、WC、220、420)を特徴とし、
前記支持構造(DS、WC、220、420)が、2つの互いに反対側の開放端(220a/b、420a/b)を有する管状ボディ部分(B)を備え、これらの2つの開放端のうちの一方が前記基板(MT)の前記表面に固着され、もう一方は自由端であるアンテナ・モジュール(AM)。 - 前記支持構造(WC、420)が、前記ボディ部分(B)の前記自由端(420a)の周りに配置されたフランジ(F、424)を有する、請求項1に記載のアンテナ・モジュール(AM)。
- 前記支持構造内の少なくとも前記チップ(CM)を覆うグロブ−トップ(GT)と、
前記チップ(CM)、前記支持構造(DS、WC)および前記アンテナ(MA)を覆うモールド・マス(MM)と
をさらに備える、請求項1に記載のアンテナ・モジュール(AM)。 - 接触インターフェースのための、前記モジュール・テープ(MT)の反対側の表面のコンタクト・パッド(CP)
をさらに備える、請求項1に記載のアンテナ・モジュール(AM)。 - 請求項1に記載のアンテナ・モジュール(AM)を備えるスマート・カード(SC)であって、
カード・ボディ(CB)と、
前記カード・ボディ(CB)の周囲に配置された外部部分を有するブースタ・アンテナ(BA)と、
前記カード・ボディ(CB)の内部領域に配置されたカプラ・コイル(CC)と
をさらに備え、
前記アンテナ・モジュール(AM)が、前記アンテナ(MA)と前記カプラ・コイル(CC)の誘導結合のために前記カード・ボディ(CB)の前記内部領域に配置されるスマート・カード(SC)。 - 前記アンテナ・モジュール(AM)を受け取るための凹所(R)が前記カード・ボディ(CB)の中に提供される、請求項5に記載のスマート・カード(SC)。
- アンテナ・モジュール(AM)を製造する方法であって、
チップ(CM)を基板(MT)にフリップ・チップによって取り付け、かつ、結合するステップを含む、方法において、
2つの互いに反対側の開放端(220a/b、410a/b)を有する管状支持構造(DS、WC、220、420)を前記基板(MT、202、402)の表面に貼り付けるステップと、
前記管状支持構造(DS、WC)の周りにアンテナ(MA)のためのワイヤを巻くステップと
を特徴とする方法。 - 前記チップ(CM)を前記基板(MT)に取り付け、かつ、結合するステップの前に、導電材料(1014、1024)を前記チップ(CM、1010)上の複数のバンプ(1012)のうちの少なくとも1つ、および前記基板(1020)上のパッド(1022)に加えるステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記導電材料が銀ナノワイヤを備える、請求項8に記載の方法。
- フライヤ巻付け技法(図3)を使用して前記アンテナ(MA、230、430)を巻くステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- モジュール基板(MT)と、
前記モジュール基板(MT)の表面に配置されたチップ(CM)と
を備える、スマート・カード(SC)のためのアンテナ・モジュール(AM)であって、
前記モジュール基板(MT)とは別のアンテナ基板(AS)の上に配置されたアンテナ(MA)と、
前記アンテナ基板(AS)を前記モジュール基板(MT)に結合する際に、前記チップ(CM)を収容するための前記アンテナ基板(AS)中の開口(OP)と
を特徴とするアンテナ・モジュール(AM)。 - 前記チップ(CM)が、前記モジュール基板(MT)にフリップ−チップによって取り付けられ、かつ、接続される、請求項11に記載のアンテナ・モジュール(AM)。
- 前記アンテナ(MA)が、前記アンテナ基板(AS)に埋め込まれたワイヤを備える、請求項11に記載のアンテナ・モジュール(AM)。
- 前記アンテナ(MA)が、前記アンテナ基板(AS)上の金属層からエッチングされる、請求項11に記載のアンテナ・モジュール(AM)。
- エッチングがレーザを使用して実施される、請求項14に記載のアンテナ・モジュール(AM)。
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