CN104866895A - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。本发明将触点模块和安全芯片分别装配到主电路板上，可对触点模块和安全芯片进行电子电路级别的扩展，提高了智能卡的可扩展性。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。
背景技术
随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势，广泛应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。智能卡通过其内部的安全芯片进行数据加解密，并通过卡表面上的触点与读卡终端进行数据交互。
现有的智能卡封装工艺中，通常将触点和安全芯片集成到安全芯片模块中，再将安全芯片模块焊接到智能卡的主电路板上。
发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺陷：
由于触点和安全芯片被集成到同一模块中，无法进行电子电路级别的扩展，局限了智能卡的可扩展性。
发明内容
本发明提供了一种智能卡及其制造方法，用以解决现有技术局限智能卡的可扩展性的缺陷。
本发明提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：
将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；
将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；
将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。
可选地，将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，具体为：
将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内；
或者，
使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内。
可选地，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：
在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚通过锡球分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
可选地，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：
在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚通过导电胶分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
可选地，所述第一预设区域内的各个焊盘分别通过所述主电路板上的导线与所述第二预设区域内对应的焊盘连接，且所述第一预设区域内不同的焊盘分别对应所述第二预设区域内不同的焊盘，所述第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
可选地，将所述主电路板填充到基板的开槽中之后，还包括：
在所述开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对所述粘结剂进行抚平。
可选地，根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为：
根据所述触点模块的体积和结构，针对所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，在所述基板上铣出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。
可选地，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上，具体为：
在所述触点模块的管脚上植锡球，将所述触点模块的各个管脚分别通过锡球与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，使得所述触点模块被焊接到所述主电路板上，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
可选地，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上，具体为：
在所述触点模块的管脚和/或所述第二预设区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将所述触点模块的各个管脚分别与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘；
对所述触点模块进行加压加热，使得与所述触点模块贴合的导电胶固化。
可选地，对所述触点模块进行加压加热，具体为：
通过贴片机用预设的压力将所述触点模块贴装在所述凹槽中，并对所述触点模块加热。
可选地，所述凹槽各处的深度均相同，所述导电胶为各向异性导电胶。
可选地，所述凹槽的底部具有多个凹点，所述凹点的数量与所述第二预设区域内的焊盘数量相同，每个凹点的底部均包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述触点模块中对应的管脚的面积；
在所述触点模块的管脚和/或所述第二预设区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将所述触点模块的管脚与所述第二预设区域内的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，具体为：
在所述触点模块的各个管脚和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述触点模块的各个管脚分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述触点模块被粘接到所述主电路板上，其中，所述触点模块的不同管脚分别对应不同的凹点。
本发明还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在所述基板中的主电路板，所述主电路板的第一预设区域内倒装压合有安全芯片，所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植有锡球，所述基板中与所述第二预设区域内的焊盘对应的位置上具有凹槽，所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有触点模块，所述触点模块通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球装配在所述主电路板上。
可选地，所述安全芯片焊接在所述主电路板的第一预设区域内；
或者，
所述安全芯片通过导电胶粘接在所述主电路板的第一预设区域内。
可选地，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述第一预设区域内对应的焊盘上所植的锡球，与所述第一预设区域内对应的焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
可选地，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述第一预设区域内的对应的焊盘上所涂布的导电胶，与所述第一预设区域内对应的焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
可选地，所述第一预设区域内的各个焊盘分别通过所述主电路板上的导线与所述第二预设区域内对应的焊盘连接，且所述第一预设区域内不同的焊盘分别对应所述第二预设区域内不同的焊盘，所述第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
可选地，所述基板的开槽所在的表面上涂敷有粘结剂。
可选地，所述凹槽与所述触点模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。
可选地，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；所述触点模块的管脚上植有锡球，所述触点模块的各个管脚分别通过锡球与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球焊接，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
可选地，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
所述触点模块的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球上所涂布的导电胶，与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球粘接，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
可选地，所述凹槽各处的深度均相同，所述导电胶为各向异性导电胶。
可选地，所述凹槽的底部具有多个凹点，所述凹点的数量与所述第二预设区域内的焊盘数量相同，每个凹点的底部均包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述触点模块中对应的管脚的面积；
所述触点模块的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或对应的凹点底部的锡球的截面上所涂布的导电胶，与对应的凹点底部的锡球的截面粘接，其中，所述触点模块的不同管脚分别对应不同的凹点。
本发明将触点模块和安全芯片分别装配到主电路板上，可对触点模块和安全芯片进行电子电路级别的扩展，提高了智能卡的可扩展性。
附图说明
图1为本发明实施例中的智能卡的制造方法流程图；
图2为本发明实施例中的主电路板上的焊盘示意图；
图3为本发明实施例中的安全芯片和主电路板的顶视图；
图4为本发明实施例中的安全芯片和主电路板的一种剖面图；
图5为本发明实施例中的安全芯片和主电路板的另一种剖面图；
图6为本发明实施例中的安全芯片和主电路板的又一种剖面图；
图7为本发明实施例中的电子组件的示意图；
图8为本发明实施例中的基板的示意图；
图9为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的顶视图；
图10为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的剖面图；
图11为本发明实施例中的一种铣槽后的智能卡的顶视图；
图12为本发明实施例中的一种铣槽后的智能卡的剖面图；
图13为本发明实施例中的另一种铣槽后的智能卡的顶视图；
图14为本发明实施例中的另一种铣槽后的智能卡的剖面图；
图15为本发明实施例中的触点模块的顶视图；
图16为本发明实施例中的触点模块的剖面图；
图17为本发明实施例中的一种触点模块和主电路板的示意图；
图18为本发明实施例中的另一种触点模块和主电路板的示意图；
图19为本发明实施例中的又一种触点模块和主电路板的示意图；
图20为本发明实施例中的再一种触点模块和主电路板的示意图；
图21为本发明实施例中制造得到的智能卡的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤101，将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内。
具体地，可以将安全芯片焊接到主电路板的第一预设区域内；也可以使用导电胶将安全芯片粘接到主电路板的第一预设区域内。
其中，主电路板100的第一预设区域110内设置有多个焊盘，如图2所示，第一预设区域110内的焊盘的数量与安全芯片200的管脚210数量相同，且第一预设区域110内的各个焊盘之间互相绝缘。
本步骤中，可以在安全芯片200的管脚210和/或第一预设区域110内的焊盘上植锡球，将安全芯片200的各个管脚210通过锡球分别与第一预设区域110内对应的焊盘对准，使得安全芯片200被焊接到主电路板100的第一预设区域110内，其顶视图和剖面图，分别如图3和图4所示，其中，安全芯片200的不同的管脚210分别对应第一预设区域110内不同的焊盘。
也可以在安全芯片200的管脚210和/或第一预设区域110内的焊盘上涂布导电胶，将安全芯片200的各个管脚210通过导电胶分别与第一预设区域110内对应的焊盘对准，并对安全芯片200进行加压加热，使得与安全芯片200贴合的导电胶固化，使得安全芯片200被焊接到主电路板100的第一预设区域110内。其中，安全芯片200的不同的管脚210分别对应第一预设区域110内不同的焊盘；上述导电胶可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶。当上述导电胶为各向异性导电胶时，对应的顶视图和剖面图，分别如图3和图5所示；当上述导电胶为各向同性导电胶时，对应的顶视图和剖面图，分别如图3和图6所示。
步骤102，在主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球。
其中，主电路板100的第二预设区域120内设置有多个焊盘，第二预设区域120内的各个焊盘之间互相绝缘。第一预设区域110内的各个焊盘分别通过主电路板100上的导线与第二预设区域120内对应的焊盘连接，且第一预设区域110内不同的焊盘分别对应第二预设区域120内不同的焊盘，如图2所示。
步骤103，将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件。
具体地，可以在主电路板100的第三预设区域内的焊盘上安装一个或多个按键400，并通过边接头130将主电路板100分别与显示器500和电池600连接，得到包含主电路板100、安全芯片200、显示器500、按键400和电池600的电子组件，如图7所示。
步骤104，将电子组件填充到基板的开槽中，在该开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对粘结剂进行抚平。
具体地，可以将电子组件中的主电路板填充到基板的开槽的底部，使用自动涂敷设备将粘结剂均匀地涂敷到开槽所在的表面上，并使用柔性滚筒对粘结剂进行抚平。
其中，基板700的结构如图8所示，具有开槽710。
步骤105，对基板进行覆膜和层压。
具体地，可以使用柔性滚筒对基板进行覆膜，再对基板进行高温层压或中温层压。其中，主电路板100的第二预设区域120内设置有多个焊盘，每个焊盘上植有锡球140，其顶视图和剖面图，分别如图9和图10所示。其中，上述涂覆的覆膜中与显示器对应的区域可以是透明的，也可以是镂空的；上述涂覆的覆膜中与按键对应的区域可以是透明的，也可以是不透明的。
步骤106，根据第二预设区域内的焊盘的位置，在基板上铣出凹槽，使得第二预设区域内的焊盘上的锡球在凹槽底部可见。
具体地，可以根据触点模块300的体积和结构，针对第二预设区域120内的焊盘上的锡球140，在基板上铣出凹槽800，该凹槽800的底部包含第二预设区域120内的焊盘上的锡球140被铣出的截面。
其中，上述凹槽800的底面积不小于触点模块300的底面积，上述凹槽800的最大深度不小于触点模块300的最大厚度。
本发明的一种实现方式中，凹槽800各处的深度可以均相同，其顶视图和剖面图，分别如图11和图12所示。
本发明的另一种实现方式中，凹槽800的底部具有多个凹点810，凹点810的数量与第二预设区域120内的焊盘数量相同，每个凹点810的底部均包含第二预设区域120内的焊盘上的锡球140被铣出的截面，且每个凹点810的水平底面积均不小于触点模块300中对应的管脚320的面积，其顶视图和剖面图，分别如图13和图14所示。
步骤107，将触点模块填充到凹槽中，并通过主电路板的第二预设区域内的焊盘上的锡球，将触点模块装配到主电路板上。
其中，触点模块300包含多个互相绝缘的触点310以及对应各个触点310的管脚320，各个触点310之间互相绝缘，每个触点310分别与其对应的管脚320连接，且不同的触点310对应不同的管脚320，触点模块300中的管脚320的数量与主电路板100的第二预设区域120内的焊盘的数量相同，其顶视图和剖面图，分别如图15和图16所示。
相应地，可以在触点模块300的管脚320上植锡球，将触点模块300的各个管脚320分别通过锡球与第二预设区域120内对应的焊盘上的锡球对准，将触点模块300填充到凹槽800中，使得触点模块300被焊接到主电路板100上，其中，触点模块300的不同的管脚320分别对应第二预设区域120内的不同的焊盘。
也可以在触点模块300的管脚320和/或第二预设区域120内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将触点模块300的各个管脚320分别与第二预设区域120内对应的焊盘上的锡球对准，将触点模块300填充到凹槽800中，并对触点模块300进行加压加热，使得与触点模块300贴合的导电胶固化，其中，触点模块300的不同的管脚320分别对应第二预设区域120内的不同的焊盘。
本发明的一种实现方式中，当凹槽800的顶视图和剖面图分别如图11和图12所示时，在触点模块300的管脚320和/或第二预设区域内的焊盘上的锡球140上涂布各向异性导电胶，并使用定位装置或视频放大系统，按照预设的对应关系，将触点模块300的各个管脚320分别与第二预设区域120内对应的焊盘上的锡球140一一对准，再通过贴片机用预设的压力将触点模块300贴装在凹槽800中，并对触点模块300加热，使得与触点模块300贴合的各向异性导电胶固化，其结构如图17所示。
本发明的另一种实现方式中，当凹槽800的顶视图和剖面图分别如图11和图12所示时，在触点模块300的管脚320上植锡球，并使用定位装置或视频放大系统，按照预设的对应关系，将触点模块300的各个管脚320分别通过锡球与第二预设区域120内对应的焊盘上的锡球对准，进而将触点模块300填充到凹槽800中，使得触点模块300被焊接到主电路板100上，其结构如图18所示。
本发明的又一种实现方式中，当凹槽800的顶视图和剖面图分别如图13和图14所示时，可以在触点模块300的各个管脚320和/或各个凹点810底部的锡球140的截面上涂布导电胶，并使用定位装置或视频放大系统，按照预设的对应关系，将触点模块300的各个管脚320分别与与对应的凹点810底部的锡球140的截面对准，再通过贴片机用预设的压力将触点模块300贴装在凹槽800中，并对触点模块300加热，使得与触点模块300贴合的导电胶固化，使得触点模块300被粘接到主电路板100上，其结构如图19所示。其中，触点模块300的不同管脚320分别对应不同的凹点810。
本发明的再一种实现方式中，当凹槽800的顶视图和剖面图分别如图13和图14所示时，在触点模块300的管脚320上植锡球，并使用定位装置或视频放大系统，按照预设的对应关系，将触点模块300的各个管脚320分别通过锡球与第二预设区域120内对应的焊盘上的锡球对准，进而将触点模块300填充到凹槽800中，使得触点模块300被焊接到主电路板100上，其结构如图20所示。
通过执行上述步骤后，得到的智能卡如图21所示。
本发明实施例将触点模块和安全芯片分别装配到主电路板上，可对触点模块和安全芯片进行电子电路级别的扩展，提高了智能卡的可扩展性。
需要说明的是，本发明实施例将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件，并将电子组件填充到基板的开槽中；在本发明的其他实施方式中，也可以将主电路板单独填充到基板的开槽中，同样能够实现本发明的发明目的。
在本发明的其他实施方式中，在根据主电路板的第二预设区域内的焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽之前，还可以对基板进行除覆膜和层压之外的其他处理，同样能够实现本发明的发明目的。
基于上述智能卡的制造方法，本发明实施例还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在该基板中的主电路板，主电路板的第一预设区域内倒装压合有安全芯片，主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植有锡球，上述基板中与第二预设区域内的焊盘对应的位置上具有凹槽，第二预设区域内的焊盘上的锡球在该凹槽底部可见；上述凹槽中填充有触点模块，该触点模块通过上述第二预设区域内的焊盘上的锡球装配在主电路板上。
其中，基板的开槽所在的表面上可涂敷有粘结剂。
进一步地，上述安全芯片可以焊接在主电路板的第一预设区域内，也可以通过导电胶粘接在主电路板的第一预设区域内。
进一步地，上述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，第一预设区域内的焊盘的数量与上述安全芯片的管脚数量相同，且第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
相应地，安全芯片的各个管脚可以分别通过自身所植的锡球和/或第一预设区域内对应的焊盘上所植的锡球，与第一预设区域内对应的焊盘焊接；也可以分别通过自身所涂布的导电胶和/或第一预设区域内的对应的焊盘上所涂布的导电胶，与第一预设区域内对应的焊盘粘接，其中，安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
其中，第一预设区域内的各个焊盘分别通过主电路板上的导线与第二预设区域内对应的焊盘连接，且第一预设区域内不同的焊盘分别对应第二预设区域内不同的焊盘，第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
进一步地，上述基板中的凹槽与触点模块的体积和结构匹配，该凹槽的底部包含第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。
进一步地，触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同。
相应地，触点模块的管脚上植有锡球，触点模块的各个管脚可以分别通过锡球与第二预设区域内对应的焊盘上的锡球焊接，其中，触点模块的不同的管脚分别对应第二预设区域内的不同的焊盘。
触点模块的各个管脚也可以分别通过自身所涂布的导电胶和/或第二预设区域内对应的焊盘上的锡球上所涂布的导电胶，与第二预设区域内对应的焊盘上的锡球粘接，其中，触点模块的不同的管脚分别对应第二预设区域内的不同的焊盘。
其中，当凹槽各处的深度均相同时，导电胶为各向异性导电胶。
当凹槽的底部具有多个凹点，凹点的数量与第二预设区域内的焊盘数量相同，每个凹点的底部均包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于触点模块中对应的管脚的面积时，触点模块的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或对应的凹点底部的锡球的截面上所涂布的导电胶，与对应的凹点底部的锡球的截面粘接，其中，触点模块的不同管脚分别对应不同的凹点。
本发明实施例将触点模块和安全芯片分别装配到主电路板上，可对触点模块和安全芯片进行电子电路级别的扩展，提高了智能卡的可扩展性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (23)
1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；
将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；
将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，具体为：
将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内；
或者，
使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：
在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚通过锡球分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：
在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚通过导电胶分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述第一预设区域内的各个焊盘分别通过所述主电路板上的导线与所述第二预设区域内对应的焊盘连接，且所述第一预设区域内不同的焊盘分别对应所述第二预设区域内不同的焊盘，所述第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述主电路板填充到基板的开槽中之后，还包括：
在所述开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对所述粘结剂进行抚平。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为：
根据所述触点模块的体积和结构，针对所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，在所述基板上铣出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上，具体为：
在所述触点模块的管脚上植锡球，将所述触点模块的各个管脚分别通过锡球与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，使得所述触点模块被焊接到所述主电路板上，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上，具体为：
在所述触点模块的管脚和/或所述第二预设区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将所述触点模块的各个管脚分别与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘；
对所述触点模块进行加压加热，使得与所述触点模块贴合的导电胶固化。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，对所述触点模块进行加压加热，具体为：
通过贴片机用预设的压力将所述触点模块贴装在所述凹槽中，并对所述触点模块加热。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同，所述导电胶为各向异性导电胶。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述凹槽的底部具有多个凹点，所述凹点的数量与所述第二预设区域内的焊盘数量相同，每个凹点的底部均包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述触点模块中对应的管脚的面积；
在所述触点模块的管脚和/或所述第二预设区域内的焊盘上的锡球上涂布导电胶，将所述触点模块的管脚与所述第二预设区域内的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，具体为：
在所述触点模块的各个管脚和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述触点模块的各个管脚分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述触点模块被粘接到所述主电路板上，其中，所述触点模块的不同管脚分别对应不同的凹点。
13.一种智能卡，其特征在于，包括基板以及填充在所述基板中的主电路板，所述主电路板的第一预设区域内倒装压合有安全芯片，所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植有锡球，所述基板中与所述第二预设区域内的焊盘对应的位置上具有凹槽，所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有触点模块，所述触点模块通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球装配在所述主电路板上。
14.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，
所述安全芯片焊接在所述主电路板的第一预设区域内；
或者，
所述安全芯片通过导电胶粘接在所述主电路板的第一预设区域内。
15.如权利要求14所述的智能卡，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述第一预设区域内对应的焊盘上所植的锡球，与所述第一预设区域内对应的焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
16.如权利要求14所述的智能卡，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；
所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述第一预设区域内的对应的焊盘上所涂布的导电胶，与所述第一预设区域内对应的焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。
17.如权利要求15或16所述的智能卡，其特征在于，所述第一预设区域内的各个焊盘分别通过所述主电路板上的导线与所述第二预设区域内对应的焊盘连接，且所述第一预设区域内不同的焊盘分别对应所述第二预设区域内不同的焊盘，所述第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。
18.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述基板的开槽所在的表面上涂敷有粘结剂。
19.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽与所述触点模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。
20.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；所述触点模块的管脚上植有锡球，所述触点模块的各个管脚分别通过锡球与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球焊接，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
21.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；
所述触点模块的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球上所涂布的导电胶，与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球粘接，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。
22.如权利要求21所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同，所述导电胶为各向异性导电胶。
23.如权利要求21所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的底部具有多个凹点，所述凹点的数量与所述第二预设区域内的焊盘数量相同，每个凹点的底部均包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述触点模块中对应的管脚的面积；
所述触点模块的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或对应的凹点底部的锡球的截面上所涂布的导电胶，与对应的凹点底部的锡球的截面粘接，其中，所述触点模块的不同管脚分别对应不同的凹点。
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