CN107578083A - 智能卡及其制造方法 - Google Patents

智能卡及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107578083A
CN107578083A CN201710711738.2A CN201710711738A CN107578083A CN 107578083 A CN107578083 A CN 107578083A CN 201710711738 A CN201710711738 A CN 201710711738A CN 107578083 A CN107578083 A CN 107578083A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
center
circuit board
hole
smart card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710711738.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107578083B (zh
Inventor
陈柳章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Excelsecu Data Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Excelsecu Data Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Excelsecu Data Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Excelsecu Data Technology Co Ltd
Priority to CN201710711738.2A priority Critical patent/CN107578083B/zh
Priority to US16/610,571 priority patent/US20200167626A1/en
Publication of CN107578083A publication Critical patent/CN107578083A/zh
Priority to PCT/CN2018/097012 priority patent/WO2019033907A1/zh
Priority to DE112018001807.5T priority patent/DE112018001807T5/de
Application granted granted Critical
Publication of CN107578083B publication Critical patent/CN107578083B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，依次放置第一基板、中框和电路板，并在电路板的外周贴设垫片，向中框的内部进行灌胶层压，并采用机加工在第一基板和延伸板上加工出通孔，并露出接触区；将接触模块固定于接触区上，并进行冲裁成型。本发明提供的智能卡及其制造方法，通过在第一基板和电路板之间设置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接触区设置在中框的延伸板内部，在机加工对通孔进行加工时，根据第一基板和中框厚度之和再对机加工通孔的深度进行设定，可以精确的加工出通孔，露出接触区且避免机加工对电路板造成的损害。

Description

智能卡及其制造方法
技术领域
本发明属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡及其制造方法。
背景技术
现有的IC(Integrated Circuit)卡制作工艺中，先通过灌胶层压技术制造IC卡的基体，再在IC卡的基体上通过机加工的方式加工出用于放置芯片的通孔，7816芯片和FPC板上的焊盘(或者天线)高温焊接或者先将卡里面的天线先挑出来再和7816芯片焊接。但是，采用现有技术中的IC卡制作工艺，由于灌胶层压制作IC卡基体时，FPC板(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)的位置会受到胶水的挤压，导致FPC板与IC卡基体外表面之间的距离无法精确定位，这样，导致通孔的底部与FPC板之间间隔有胶水，即7816芯片与FPC板的连接处会间隔有胶水导致接触不良；或者，FPC板的表面会在机加工时被损伤，导致FPC板损坏。高温会损伤卡表面，天线从卡里面先挑出来再焊接生产比较麻烦，生产不良率比较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能卡及其制造方法，以解决现有技术中存在灌胶层压制作IC卡基体时，FPC板的位置会受到胶水的挤压，导致FPC板与IC卡基体外表面之间的距离无法精确定位的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：
S1)将中框层叠固定于第一基板底侧；
S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述中框的位置具有接触区；
S3)向所述中框的内部进行灌胶；
S4)采用机加工在所述第一基板和所述中框上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；
S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。
进一步地，在步骤S2)后，在所述电路板的外周贴设垫片。
进一步地，在步骤S3)后，将第二基板层叠设于所述电路板和所述垫片的底侧，并采用层压工艺将所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板固定连接。
进一步地，在步骤S3)中，所述垫片与所述电路板之间有间隙，通过所述间隙向所述中框内部进行灌胶。
进一步地，在步骤S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。
进一步地，在步骤S5)中，所述接触模块设于所述通孔内并与所述接触区通过导电胶固定连接。
本发明的另一目的在于提供一种智能卡，包括：第一基板；接触模块；层叠设于所述第一基板一侧的中框，所述中框的一内侧延伸有延伸板，所述第一基板和所述延伸板上均开设有通孔，所述接触模块容纳于所述通孔内；以及设于所述中框与所述第一基板相背对一侧的电路板，所述电路板与所述通孔相对处具有接触区，所述接触区与所述接触模块电连接。
进一步地，还包括设于所述电路板外侧且与所述中框固定连接的垫片；以及设于所述垫片与所述第一基板相背对的一侧的第二基板。
进一步地，所述垫片与所述电路板之间有间隙，且所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板通过灌胶粘接。
进一步地，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。
进一步地，所述接触模块与所述接触区之间通过导电胶固定连接。
本发明提供的智能卡及其制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在第一基板和电路板之间设置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接触区设置在中框的延伸板内部，在机加工对通孔进行加工时，根据第一基板和中框厚度之和再对机加工通孔的深度进行设定，可以精确的加工出通孔，露出接触区且避免机加工对电路板造成的损害。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的智能卡的主视结构示意图；
图2为沿图1中A-A线的剖视结构图；
图3为本发明实施例提供的智能卡的主视结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-第一基板；2-中框；3-第二基板；4-电路板；5-垫片；6-通孔；7-接触模块；8-导电胶；9-胶水；21-延伸板；41-接触区。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3，现对本发明提供的智能卡的制造方法进行说明。智能卡的制造方法，以下步骤：
S1)将中框2层叠固定于第一基板1底侧，中框2的一内侧延伸有延伸板21；
S2)将电路板4设于中框2底侧，电路板4上正对于延伸板21的位置具有接触区41，并在电路板4的外周贴设垫片5；
S3)垫片5与电路板4之间有间隙，通过间隙向中框2内部进行灌胶，向中框2的内部进行灌胶后，然后将第二基板3层叠设于电路板4和垫片5的底侧，并采用层压工艺将第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3固定连接；
S4)采用机加工在第一基板1和延伸板21上加工出通孔6，通孔6的深度等于第一基板1的厚度和中框2的厚度之和，并使通孔6底部露出接触区41；
S5)接触模块7设于通孔6内并与接触区41通过导电胶8固定连接，使接触模块7粘贴于接触区41上，并进行冲裁成型。
本发明提供的智能卡的制造方法，与现有技术相比，通过在第一基板1和电路板4之间设置一中框2，由于第一基板1和中框2的厚度是固定的，且接触区41设置在中框2的延伸板21内部，在机加工对通孔6进行加工时，根据第一基板1和中框2厚度之和再对机加工通孔6的深度进行设定，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。
具体的，延伸板21设置在中框2的内部，且延伸板21设置在中框2的一侧且与中框2一体成型，延伸板21的长度和宽度均小于中框2的长度和宽度，延伸板21的上表面和第一基板1的下表面相抵接，因此在第一基板1的上表面通过机加工的方式加工通孔6，通孔6的深度即为第一基板1的厚度加中框2的厚度之和，第一基板1和中框2的厚度均确定的，即可以通过此厚度确定通孔6的加工深度，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。
接触模块7和接触区41之间通过导电胶8相粘结固定，并通过导电胶8实现接触模块7和接触区41之间的电连接和导通，通过导电胶8来避免接触模块7和接触区41之间发生相对位移。其中，导电胶8为可以导电的胶体，通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，此处不作唯一限定。
接触模块7可以是包含载带单元和7816芯片的7816芯片模块，也可以是单独的载带单元，而7816芯片固定在电路板上。接触模块将接触模块7放置在通孔6，并直接焊接在电路板4接触区41的导电介质上，电路板4上还可以环设一圈天线线圈，且接触模块7与天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。接触模块7是带7816芯片或其它芯片的接触模块，接触模块7和天线线圈两端引线末端的导电介质进行焊接，接触模块7和电路板4上的天线线圈接通可以制作成双界面智能卡。接触区41为位于电路板4靠近第一基板1一侧的裸铜区，接触区41的位置与通孔6的位置相对应，延伸板21设置在接触区41的上侧，且经机加工后将接触区41暴露，接触模块7贴设在该接触区41上，且接触模块7的引脚和裸铜区导电连接。
进一步地，请一并参阅2，作为本发明提供的智能卡的制造方法的一种具体实施方式，通孔6的尺寸大于或等于接触模块7的尺寸。具体的，通孔6的长和宽大于或等于接触模块7的长和宽，能够简单的将接触模块7置于通孔6的内部，并对接触模块7的位置进行固定，通孔6的高度大于或等于接触模块7的高度能够避免接触模块7的上表面产生磨损。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，通孔6的高度还可以小于接触模块7的高度，此处不作唯一限定。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的制造方法的一种具体实施方式，中框2的外缘形状与第一基板1的外缘形状相适配。具体的，第一基板1的形状、第二基板3的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板4呈矩形，中框2的外缘呈矩形，中框2的容纳槽截面呈矩形。电路板4的外缘形状与中框2的容纳槽截面相适配，结构紧凑。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板1、中框2、电路板4、第二基板3为矩形，可自由定制其形状，此处不作唯一限定。
进一步地，参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的制造方法的一种具体实施方式，垫片5的外缘形状与中框2的外缘形状相适配。具体的，该垫片5设于中框2背离第一基板1的一侧，垫片5为环绕电路板4设置的，且垫片5的厚度与电路板4的厚度相等，垫片5的装配简单，且能够有效的对电路板4进行定位和保护，同时也能够方便灌胶和层压工艺中将第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3固定连接。
进一步地，作为本发明提供的智能卡的制造方法的一种具体实施方式，电路板4与第一基板1之间粘接，中框2与第一基板1之间粘接。具体的，采样粘接的方式容易加工，连接可靠。在实际方案中，灌胶前通过刷胶将电路板4和中框2粘贴于第一基板1上。电路板4与第二基板3之间、中框2与第二基板3之间通过灌胶实现连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，电路板4与第一基板1之间、中框2与第一基板1之间、电路板4与第二基板3之间、中框2与第二基板3之间还可以采用焊接或其它现有连接方式，此处不作唯一限定。
请参阅图1至图3，本发明第一实施例提供的智能卡，第一基板1；具有7816芯片的接触模块7；层叠设于第一基板1一侧的中框2，中框2的一内侧延伸有延伸板21，第一基板1和延伸板21上均开设有通孔6，接触模块7容纳于通孔6内；设于中框2与第一基板1相对一侧的电路板4，电路板4与通孔6相对处具有接触区41，接触区41与接触模块7电连接。
本发明提供的智能卡，与现有技术相比，通过在第一基板1和电路板4之间设置一中框2，由于第一基板1和中框2的厚度是固定的，且接触区41设置在中框2的延伸板21内部，在机加工对通孔6进行加工时，根据第一基板1和中框2厚度之和再对机加工通孔6的深度进行设定，可精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。
具体的，延伸板21设置在中框2的内部，且延伸板21设置在中框2的一侧且与中框2一体成型，延伸板21的长度和宽度均小于中框2的长度和宽度，延伸板21的上表面和第一基板1的下表面相抵接，因此在第一基板1的上表面通过机加工的方式加工通孔6，通孔6的深度即为第一基板1的厚度加中框2的厚度之和，第一基板1和中框2的厚度均确定的，即可以通过此厚度确定通孔6的加工深度，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害
优选的，电路板4采用柔性电路板4，其具有高度可靠性，绝佳的可挠性且其还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的优点，适合于智能卡内使用。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，智能卡还包括设于电路板4外侧且与中框2固定连接的垫片5；以及设于垫片5与第一基板1相对的一侧的第二基板3。具体的，垫片5围合在电路板5的外侧，用于对电路板5进行保护，第二基板3和第一基板1为相对设置的，电路板4固定于第一基板1和第二基板3之间，第一基板1和第二基板3之间有间距，分别设置在电路板4的两侧对电路板4进行保护。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，第一基板1和第二基板3还可以只设置其中的一个，此处不作唯一限定。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，垫片5与电路板4之间有间隙，且第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3通过灌胶粘接。具体的，垫片5和电路板4之间的间隙可以用来进行灌胶操作，胶水9填充于第一基板1和第二基板3之间，从而对第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3的位置进行限定，且垫片5和电路板4之间的灌胶操作还可以将垫片5和电路板4之间相粘接。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，垫片5和电路板4之间还可以仅一侧、两侧或三侧留有间隙，其余侧垫片5和电路板4相抵接，此处不作唯一限定。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，通孔6的深度等于第一基板1的厚度和中框2的厚度之和.具体的，在第一基板1的上表面通过机加工的方式加工通孔6，通孔6的深度即为第一基板1的厚度加中框2的厚度之和，第一基板1和中框2的厚度均确定的，即可以通过此厚度确定通孔6的加工深度，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，接触模块7与接触区41之间通过导电胶8固定连接。具体的，接触模块7和接触区41之间通过导电胶8相粘结固定，并通过导电胶8实现接触模块7和接触区41之间的电连接和导通，通过导电胶8来避免接触模块7和接触区41之间发生相对位移。其中，导电胶8为可以导电的胶体，通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，此处不作唯一限定。
进一步地，请一并参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，通孔6的尺寸大于或等于接触模块7的尺寸。具体的，通孔6的长和宽大于或等于接触模块7的长和宽，能够简单的将接触模块7置于通孔6的内部，并对接触模块7的位置进行固定，通孔6的高度大于或等于接触模块7的高度能够避免接触模块7的上表面产生磨损。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，通孔6的高度还可以小于接触模块7的高度，此处不作唯一限定。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，中框2的外缘形状与第一基板1的外缘形状相适配。具体的，该第一基板1的形状、第二基板3的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板4呈矩形，中框2的外缘呈矩形，中框2的容纳槽截面呈矩形。电路板4的外缘形状与中框2的容纳槽截面相适配，结构紧凑。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板1、中框2、电路板4、第二基板3为矩形，可自由定制其形状，此处不作唯一限定。
进一步地，参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡一种具体实施方式，垫片5的外缘形状与中框2的外缘形状相适配。具体的，垫片5设于中框2背离第一基板1的一侧，垫片5为环绕电路板4设置的，且垫片5的厚度与电路板4的厚度相等，垫片5的装配简单，能够有效的对电路板4进行定位和保护，同时也能够方便灌胶和层压工艺中将第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3固定连接。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的智能卡的一种具体实施方式，电路板4与第一基板1之间粘接，中框2与第一基板1之间粘接。具体的，采样粘接的方式容易加工，连接可靠。在实际方案中，灌胶前即通过刷胶将电路板4和中框2粘贴于第一基板1上。该电路板4与第二基板3之间、中框2与第二基板3之间通过灌胶实现连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，电路板4与第一基板1之间、中框2与第一基板1之间、电路板4与第二基板3之间、中框2与第二基板3之间还可以采用焊接或其它现有连接方式，此处不作唯一限定。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1)将中框层叠固定于第一基板底侧，所述中框的一内侧延伸有延伸板；
S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述延伸板的位置具有接触区；
S3)向所述中框的内部进行灌胶；
S4)采用机加工在所述第一基板和所述延伸板上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；
S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。
2.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S2)后，在所述电路板的外周贴设垫片。
3.如权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S3)后，将第二基板层叠设于所述电路板和所述垫片的底侧，并采用层压工艺将所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板固定连接。
4.如权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S3)中，所述垫片与所述电路板之间有间隙，通过所述间隙向所述中框内部进行灌胶。
5.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。
6.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S5)中，所述接触模块设于所述通孔内并与所述接触区通过导电胶固定连接。
7.智能卡，其特征在于，包括：
第一基板；
接触模块；
层叠设于所述第一基板一侧的中框，所述中框的一内侧延伸有延伸板，所述第一基板和所述延伸板上均开设有通孔，所述接触模块容纳于所述通孔内；以及
设于所述中框与所述第一基板相背对一侧的电路板，所述电路板与所述通孔相对处具有接触区，所述接触区与所述接触模块电连接。
8.如权利要求7所述的智能卡，其特征在于，还包括设于所述电路板外侧且与所述中框固定连接的垫片；以及设于所述垫片与所述第一基板相背对的一侧的第二基板。
9.如权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述垫片与所述电路板之间有间隙，且所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板通过灌胶粘接。
10.如权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。
11.如权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述接触模块与所述接触区之间通过导电胶固定连接。
CN201710711738.2A 2017-08-18 2017-08-18 智能卡及其制造方法 Active CN107578083B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710711738.2A CN107578083B (zh) 2017-08-18 2017-08-18 智能卡及其制造方法
US16/610,571 US20200167626A1 (en) 2017-08-18 2017-08-18 Smart card and manufacturing method therefor
PCT/CN2018/097012 WO2019033907A1 (zh) 2017-08-18 2018-07-25 智能卡及其制造方法
DE112018001807.5T DE112018001807T5 (de) 2017-08-18 2018-07-25 Smartkarte und zugehöriges Herstellungsverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710711738.2A CN107578083B (zh) 2017-08-18 2017-08-18 智能卡及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107578083A true CN107578083A (zh) 2018-01-12
CN107578083B CN107578083B (zh) 2019-10-25

Family

ID=61033790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710711738.2A Active CN107578083B (zh) 2017-08-18 2017-08-18 智能卡及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20200167626A1 (zh)
CN (1) CN107578083B (zh)
DE (1) DE112018001807T5 (zh)
WO (1) WO2019033907A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108108803A (zh) * 2018-01-16 2018-06-01 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种模块式芯片卡
CN108171308A (zh) * 2018-01-16 2018-06-15 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种灌胶式芯片卡
WO2019033907A1 (zh) * 2017-08-18 2019-02-21 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡及其制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005141567A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
CN200993791Y (zh) * 2006-12-29 2007-12-19 台湾铭板股份有限公司 具印刷天线的感应卡片
CN201867862U (zh) * 2010-12-03 2011-06-15 中山达华智能科技股份有限公司 一种层压式超薄型rfid电子标签卡
CN205121602U (zh) * 2015-10-20 2016-03-30 深圳市源明杰科技有限公司 卡基和智能卡
CN106980891A (zh) * 2017-03-31 2017-07-25 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡制卡组件及智能卡制造工艺
CN207148888U (zh) * 2017-08-18 2018-03-27 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200167626A1 (en) * 2017-08-18 2020-05-28 Excelsecu Data Technology Co., Ltd. Smart card and manufacturing method therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005141567A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
CN200993791Y (zh) * 2006-12-29 2007-12-19 台湾铭板股份有限公司 具印刷天线的感应卡片
CN201867862U (zh) * 2010-12-03 2011-06-15 中山达华智能科技股份有限公司 一种层压式超薄型rfid电子标签卡
CN205121602U (zh) * 2015-10-20 2016-03-30 深圳市源明杰科技有限公司 卡基和智能卡
CN106980891A (zh) * 2017-03-31 2017-07-25 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡制卡组件及智能卡制造工艺
CN207148888U (zh) * 2017-08-18 2018-03-27 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019033907A1 (zh) * 2017-08-18 2019-02-21 深圳市文鼎创数据科技有限公司 智能卡及其制造方法
CN108108803A (zh) * 2018-01-16 2018-06-01 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种模块式芯片卡
CN108171308A (zh) * 2018-01-16 2018-06-15 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种灌胶式芯片卡
CN108171308B (zh) * 2018-01-16 2024-04-16 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种灌胶式芯片卡
CN108108803B (zh) * 2018-01-16 2024-04-16 梵利特智能科技（苏州）有限公司 一种模块式芯片卡

Also Published As

Publication number Publication date
CN107578083B (zh) 2019-10-25
WO2019033907A1 (zh) 2019-02-21
DE112018001807T5 (de) 2019-12-19
US20200167626A1 (en) 2020-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0744239B2 (ja) チツプ・キヤリアと集積半導体チツプを有するモジユール
JP4241147B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法
CN107578083B (zh) 智能卡及其制造方法
CN102646606A (zh) Ic卡模块的封装方法
JPS58138057A (ja) Ｉｃカ−ド
KR100895567B1 (ko) 전자장치의 제조 방법
CN207148888U (zh) 智能卡
CN205093051U (zh) 部件内置基板以及通信模块
CN104881701A (zh) 一种智能卡及其制造方法
CN204466070U (zh) 电路基板
CN202075772U (zh) 接触式ic卡模块
CN105703100B (zh) 一种将线端与板端之间电性连接的连接器及其制造方法
CN105956652B (zh) 一种智能卡及其制造方法
CN102244989B (zh) 内建有射频辨识标签的天线的印刷电路板以及其制作方法
JP4952266B2 (ja) デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール
CN210295169U (zh) 一种具有指纹识别功能的智能卡
CN109086856B (zh) 一种双界面卡条带及其制备方法
CN208207884U (zh) 一种电子标签
CN112951797A (zh) 指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法
CN105956653B (zh) 一种智能卡及其制造方法
CN207020705U (zh) 接触式ic卡
CN110705676A (zh) 智能卡条带，智能卡模块及其制作方法
CN210428514U (zh) 智能卡条带和智能卡模块
CN216531904U (zh) 电路板叠加结构
CN206627987U (zh) 智能卡

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant