CN110705676A - 智能卡条带，智能卡模块及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种智能卡条带，应用该智能卡条带的智能卡模块，以及制作智能卡模块的制作方法，其中，该智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本发明将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。

Description

智能卡条带，智能卡模块及其制作方法
技术领域
本发明涉及微电子半导体封装技术领域，特别涉及一种智能卡条带，智能卡模块及其制作方法。
背景技术
智能卡(Smart Card)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。
传统智能卡条带的ISO面需要专门设置GND金属层，以避免线路工作中产生的信号干扰，一般来说GND金属层面积越大，抗干扰的能力越强，但是如果将GND金属层面积设置过大，则会影响其它线路的布设，并且卡带的体积也会相应的变大。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种智能卡条带，旨在提高智能卡条带抗干扰能力的同时，减小卡带的体积。
为实现上述目的，本发明提出的智能卡条带，包括：
载带；
铜箔线路层，所述铜箔线路层所述敷设于所述载带的表面；
至少一金属层，所述金属层敷设于所述载带背离所述铜箔线路层的表面；以及
芯片，所述芯片设于所述金属层背离所述载带一侧的表面，且所述芯片的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层。
可选地，所述金属层的材质为锡箔和/或铝箔。
可选地，所述金属层为多个，多个所述金属层依次层叠敷设于所述载带的表面。
可选地，多个所述金属层的表面积沿所述载带背离所述铜箔线路的一侧呈逐渐减小设置。
可选地，所述铜箔线路层设有贯穿其相对两表面的避让孔，所述避让孔与所述载带形成无铜区，所述无铜区对应于所述芯片设置。
可选地，所述芯片于所述载带表面形成的投影位于所述无铜区内。
本发明还提出一种智能卡模块，所述智能卡模块包括智能卡条带和卡基板，所述智能卡条带粘结于所述卡基板，所述智能卡条带为如上所述的智能卡条带。
本发明还提出一种智能卡模块的制作方法，所述智能卡模块的制作方法包括如下步骤：
提供一载带、铜箔、至少一金属层、芯片以及卡基板；
将所述铜箔和所述金属层分别压合于所述载带的相对两表面，通过蚀刻加工于所述铜箔表面形成线路，制得铜箔线路层；
将所述芯片通过固晶工艺贴附于所述金属层的表面，并通过金线将芯片连接于所述铜箔线路层的对应触点，而后将紫外线固化胶涂覆于所述芯片表面，过UV炉将所述紫外线固化胶固化，制得智能卡条带；
将所述智能卡条带封装制得智能卡模块。
有益效果：
本发明的智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本发明将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明智能卡条带的一实施例的主视图；
图2为图1所示的智能卡条带的后视图；
图3为图1所示的智能卡条带的剖视图；
图4为本发明智能卡模块的制作方法流程图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
1 智能卡条带 20a 避让孔
10 载带 30 金属层
10a 无铜区 40 芯片
20 铜箔线路层 41 触点
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1至3，本发明提出一种智能卡条带1。
在本发明的实施例中，该智能卡条带1，包括：
载带10；
铜箔线路层20，所述铜箔线路层20所述敷设于所述载带10的表面；
至少一金属层30，所述金属层30敷设于所述载带10背离所述铜箔线路层20的表面；以及
芯片40，所述芯片40设于所述金属层30背离所述载带10一侧的表面，且所述芯片40的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层20。
本发明的一实施例中，载带10由环氧玻璃布材料制成，载带10的尺寸根据需要设计为双排排布或单排排布，载带10的两侧都均布有齿孔，铜箔线路层20由铜箔压合于载带10并通过蚀刻工艺制成，金属层30通过树脂等粘合剂压合于载带10的背面，即载带10背离铜箔线路层20的表面，芯片40通过固晶工艺连接于金属层30的表面，并通过拉金线与相对一侧的铜箔线路层20电性连接。
本发明的智能卡条带1通过将至少一金属层30敷设于载带10背离铜箔线路层20的表面，芯片40设于金属层30背离载带10一侧的表面，芯片40的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层20。智能卡条带1工作中，产生的电性干扰由金属层30进行屏蔽，与此同时由于芯片40设于金属层30的表面，并通过金线连接铜箔线路层20，此时金属层30等同于接地金属层30，即，本发明将接地金属层30设于载带10的背面，如此充分地利用了载带10背离铜箔线路层20的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层20上设计接地金属层30的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带1体积的大小。
可选地，为了在实现金属层30的抗干扰和屏蔽效果，该金属层30的材质为锡箔和/或铝箔。具体地，在本发明的一实施例中，锡箔或是铝箔通过压合工艺压合于载带10的表面。可以理解的是，锡箔或是铝箔在达到相同抗干扰效果的同时，由于材料成本相对于铜箔更低，因此在保证智能卡条带1工作性能稳定的、体积减小的同时，较大程度的减小了智能卡条带1的制作和生产成本。
在本发明的一实施例中，金属层30为多个，即锡箔或是铝箔为多片，多个金属层30依次层叠敷设于载带10的表面，同时多个金属层30的表面积沿所述载带10背离所述铜箔线路的一侧呈逐渐减小设置。可以理解的是，通过在载带10的背面层叠设置多个金属层30，增加金属层30的面积，进而提高对电路中漏电流、静电荷以及干扰信号的引导效率，提高智能卡条带1的耦合效率。同时多个金属层30的表面逐渐减小，则使得每一层的金属层30都可以部分外漏，提高金属层30的散热性能，从而较大程度的避免了芯片40烧坏的风险，增加智能卡条带1的使用寿命。
可选地，所述铜箔线路层20设有贯穿其相对两表面的避让孔20a，所述避让孔20a与所述载带10形成无铜区10a，所述无铜区10a对应于所述芯片40设置。
所述芯片40于所述载带10表面形成的投影位于所述无铜区10a内。
具体而言，由于本发明的智能卡条带1将通过设于载带10背面的金属层30进行接地，因此可以将铜箔线路层20相对于芯片40位置的铜箔取消，形成无铜区10a，以进一步减少智能卡条带1使用铜箔的铜量。即，在将铜箔压合于载带10表面之前，可以通过冲压、裁切或是预先成型的方式于铜箔上形成避让孔20a，该避让孔20a的尺寸至少大于芯片40的大小，裁切后的铜箔废料可以循环利用。如此则可以进一步节省智能卡带的生产成本。
本发明还提出一种智能卡模块，该智能卡模块包括卡基板和智能卡条带1，该智能卡条带1的具体结构参照上述实施例，由于本智能卡模块采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，本申请通过将智能卡条带1封装于卡基板制成智能卡模块。
请结合参见图4，本发明还提出一种智能卡模块的制作方法，该智能卡模块的制作方法包括如下步骤：
S10，提供一载带10、铜箔、至少一金属层30、芯片40以及卡基板；
S20，将所述铜箔和所述金属层30分别压合于所述载带10的相对两表面，通过蚀刻加工于所述铜箔表面形成线路，制得铜箔线路层20；
S30，将所述芯片40通过固晶工艺贴附于所述金属层30的表面，并通过金线将芯片40连接于所述铜箔线路层20的对应触点41，而后将紫外线固化胶涂覆于所述芯片40表面，过UV炉将所述紫外线固化胶固化，制得智能卡条带1；
S40，将所述智能卡条带1封装制得智能卡模块。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种智能卡条带，其特征在于，包括：
载带；
铜箔线路层，所述铜箔线路层所述敷设于所述载带的表面；
至少一金属层，所述金属层敷设于所述载带背离所述铜箔线路层的表面；以及
芯片，所述芯片设于所述金属层背离所述载带一侧的表面，且所述芯片的引脚通过金线电性连接于所述铜箔线路层。
2.如权利要求1所述的智能卡条带，其特征在于，所述金属层的材质为锡箔和/或铝箔。
3.如权利要求1所述的智能卡条带，其特征在于，所述金属层为多个，多个所述金属层依次层叠敷设于所述载带的表面。
4.如权利要求3所述的智能卡条带，其特征在于，多个所述金属层的表面积沿所述载带背离所述铜箔线路的一侧呈逐渐减小设置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的智能卡条带，其特征在于，所述铜箔线路层设有贯穿其相对两表面的避让孔，所述避让孔与所述载带形成无铜区，所述无铜区对应于所述芯片设置。
6.如权利要求5所述的智能卡条带，其特征在于，所述芯片于所述载带表面形成的投影位于所述无铜区内。
7.一种智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块包括智能卡条带和卡基板，所述智能卡条带粘结于所述卡基板，所述智能卡条带为如权利要求1至6中任一项所述的智能卡条带。
8.一种智能卡模块的制作方法，其特征在于，所述智能卡模块的制作方法包括如下步骤：
提供一载带、铜箔、至少一金属层、芯片以及卡基板；
将所述铜箔和所述金属层分别压合于所述载带的相对两表面，通过蚀刻加工于所述铜箔表面形成线路，制得铜箔线路层；
将所述芯片通过固晶工艺贴附于所述金属层的表面，并通过金线将芯片连接于所述铜箔线路层的对应触点，而后将紫外线固化胶涂覆于所述芯片表面，过UV炉将所述紫外线固化胶固化，制得智能卡条带；
将所述智能卡条带封装制得智能卡模块。
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