JP2004139207A - Ｉｃモジュール回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】接触と非接触、あるいはさらにＵＳＢ接触のインターフェースを備えるＩＣモジュールに好適に使用できるＩＣモジュール回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣモジュール回路基板１０は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部３ｓを囲むように対向している、「コ」の字状の回路２７と逆「コ」の字状の回路２８に導通している、ことを特徴とする。
このような回路基板は、さらに接触と非接触、およびＵＳＢ接触端子の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールにも利用可能な形態に変形できる。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明のＩＣモジュール回路基板１０は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部３ｓを囲むように対向している、「コ」の字状の回路２７と逆「コ」の字状の回路２８に導通している、ことを特徴とする。
このような回路基板は、さらに接触と非接触、およびＵＳＢ接触端子の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールにも利用可能な形態に変形できる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュール回路基板に関する。
詳しくは、（１）接触、非接触のデュアルインターフェース用のＩＣモジュール回路基板と、（２）接触、非接触、およびＵＳＢ接触のトリプルインターフェース用のＩＣモジュール回路基板、に関する。
従って、本発明の属する技術分野は、ＩＣモジュール回路基板の製造や利用の分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３の接触、ＩＳＯ１４４４３の非接触のデュアルインターフェースのＩＣカード、あるいは２ウェイアクセスＩＣカードと呼ばれるものが実用化されている。また、接触、非接触のデュアルインターフェースのＳＩＭの実用化も検討されている。これらは接触でも非接触でも使用できるため便利である。
最新のデュアルインターフェースＩＣカードは、接触、非接触双方のインターフェースを持つ単体のＩＣチップが使用され、外部接触端子と無線用アンテナとがこのＩＣチップが接続され、カード基体に組み込み搭載されている（特許文献１等）。
【０００３】
また、ごく最近では、ＩＳＯ７８１６−３接触と、提案されているＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）接触とのデュアルインターフェースのＩＣカードが提案されている（特許文献２）。ＵＳＢインターフェースを持つＩＣカードは、パソコンなどのＵＳＢ対応の機器との接続を容易にし、社員証カードなどでネットワークアクセス用ＩＤカードとして注目されはじめている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１２３８０８号公報
【特許文献２】特表２００２−５２５７２０号公報
【０００５】
ここで、従来のデュアルインターフェースＩＣモジュールやその回路基板の実施形態について検討することとする。
図１１は、接触と非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュールを示す図、図１２は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールの断面図、図１３は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールをＩＣカードに装着した場合の断面図、図１４は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールを使用したＩＣカードとＳＩＭの平面図、図１５は、接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図、である。
【０００６】
従来の接触、非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュール４の接触端子板の表面側には、図１１（Ａ）のように、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子があり、ＩＳＯ７８１６規格に準拠した機能になっている。
ここで、Ｃ１は電源端子Ｖｃｃ、Ｃ２はリセット端子ＲＳＴ、Ｃ３はクロック端子ＣＬＫ、Ｃ５はグラウンド端子ＧＮＤ、Ｃ６はプログラム用可変電圧供給端子Ｖｐｐ、Ｃ７は入出力端子Ｉ／Ｏ用として用いられている。
Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（Ｒｅｖｉｓｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ） であって現在は使用されていず、Ｃ６端子（Ｖｐｐ）も実際には使用されていなかった。
【０００７】
ＩＣモジュール４の接触端子板裏面側は図１１（Ｂ）のようになっていて、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７端子がワイヤボンディング基板側パッド８を介してＩＣチップ３にそれぞれボンディングワイヤ７で接続されている。
図１１（Ｂ）において斜線のハッチングを施した部分は、金属材料で形成した導通部分であって、Ｃ２、Ｃ３とＣ６、Ｃ７端子の背面を利用して、アンテナコイル接続用端子板２５，２６が設けられている。
【０００８】
このアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、ＩＣカードまたはＳＩＭの基板内に設けたアンテナコイルと接続して導通をとると共に、ボンディングワイヤによりＩＣチップ３の非接触通信機能部端子（以下「アンテナパッド」と表現する場合もある。）Ａ１，Ａ２に接続するようにされている。
なお、図１１（Ｂ）において、このアンテナコイル接続用端子板２５，２６を除く、ＩＣチップ３やワイヤボンディング部は実際には樹脂モールドされているので、部分的にはモールド樹脂を透視した状態を示している。
【０００９】
図１２は、図１１のＩＣモジュール４の断面を示す図であって、ＩＣチップ３を通りボンディングワイヤ７に沿う断面を示している。モールド樹脂を省略しているのは図１１（Ｂ）の場合と同様である。
ＩＣモジュール４は、ＩＣチップ３が端子基材にダイボンディングされており、ＩＣチップ３のパッドとワイヤボンディング基板側パッド８の間はボンディングワイヤ７により接続されている。
図１３のように、デュアルインターフェースＩＣモジュール４をＩＣカードまたはＳＩＭに装着した状態では、ＩＣモジュール４を装着する凹部９をアンテナコイル１１，２１の面が現われるように掘削した後、ＩＣモジュール４を装着する。この際、基板の下面に形成されているアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、導電性接着剤（または接着シート）１３によりＩＣカードのアンテナコイル１１またはＳＩＭのアンテナコイル２１に接続される。
【００１０】
図１４は、デュアルインターフェースＩＣモジュールを使用した場合であって、ＩＣカード１はアンテナコイル１１を有し、図１４（Ａ）のようにＩＣチップに接続されていて、２ウェイＩＣカードの機能を果たす。
ＳＩＭ２の場合も同様であって、図１４（Ｂ）のようにアンテナコイル２１はＩＣチップに接続されていて、２ウェイＳＩＭの機能を果たす。
【００１１】
図１５は、接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図であり、前記した特許文献２に図示されるものである。
図１５のように、接触端子板１０のＣ４端子とＣ８端子は、ＵＳＢ；Ｄ＋端子とＵＳＢ；Ｄ−端子に使用され、ＩＣチップのＵＳＢ接触インターフェース部にワイヤボンディングされている。
なお、この場合のＩＣカードとＳＩＭの外観表面は、図１４と異なるものではないので図示を省略している。ただし、非接触機能は持たないのでアンテナコイル１１，２１を有してはいない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、非接触インターフェースを備えるＩＣモジュールでは、図１１のように、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップの下辺側にあることが多く回路基板もワイヤボンディング接続回路を下辺に設け、カードアンテナと接続する回路を基板左右に延長させている。
しかし、アンテナパッドＡ１，Ａ２の位置は、必ずしも規格化されている訳ではなく、チップメーカやチップ種別によってパッド位置が異なる場合が多く、それに合わせた回路基板設計および製造の必要があった。一方、基板に合わせたＩＣチップのパッド位置設計をするとＩＣ設計も煩雑となる。
【００１３】
そこで、本発明では、ＩＣチップのアンテナパッドがどの位置に有っても、ボンディングワイヤ接続が容易にできる回路基板を研究して本発明の完成に至ったものである。
また、将来的に、接触と非接触、およびＵＳＢ接触のインターフェースを備えるＩＣカードやＳＩＭの出現も考慮して、その場合のＩＣモジュール回路基板についても合わせて研究を行った。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＲＦＵ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＲＦＵ、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１５】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＡ１、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＡ２、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通し、かつＣ４のＡ１端子とＣ８のＡ２端子が当該「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１６】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＵＳＢ；Ｄ＋、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＵＳＢ；Ｄ−、端子用であり、かつ外部接触端子板の端子配置における、Ｃ１端子とＣ５端子の間にコンタクト端子ＣＥ１を、Ｃ４端子とＣ８端子の間にコンタクト端子ＣＥ２を有し、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、互いに分離しているが全体としてＩＣチップを囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路が形成されていて、前記コンタクト端子ＣＥ１と端子ＣＥ２のいずれか１の端子が、当該「コ」の字状、または逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣモジュール回路基板について説明する。
図１は、本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態、図２は、同第２実施形態を示している。
図３は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが下辺にある場合、図４は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺にある場合、図５は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺と下辺にある場合、図６は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが左右辺の中段にある場合、をそれぞれ示している。
【００１８】
本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態は、図１のようであって、ＩＣモジュール回路基板１０の表面側は、ＩＳＯ７８１６の規格を満たす端子配置となっている。ここで、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏであり、Ｃ４とＣ８は、従来例と同様に、ＲＦＵ（Ｒｅｖｉｓｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）用端子となっていて使用しないものである。
図１（Ａ）において、各端子間の溝は金属材料がエッチングにより除去された非導通部分であることは理解されると考える。
ＩＣモジュール回路基板１０の裏面側には、図１（Ｂ）のように、Ｃ２、Ｃ３とＣ６、Ｃ７端子の背面を利用してアンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されている。
【００１９】
このアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、図１１の従来例と同様に、ＩＣカードまたはＳＩＭの基板内に設けたアンテナコイル１１，２１と接続して導通をとると共に、ボンディングワイヤによりＩＣチップ３の非接触通信機能部端子に接続するものである。
本発明のＩＣモジュール回路基板の特徴は、ＩＣチップ装着部３ｓを全体として囲むように、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８とが対向して配置されていて、「コ」の字状回路２７はアンテナコイル接続用端子板２５に、逆「コ」の字状回路２８はアンテナコイル接続用端子板２６にそれぞれ導通していることにある。
【００２０】
本発明のＩＣモジュール回路基板の第２実施形態は、図２のようであって、ＩＣモジュール回路基板１０の表面側は、ＩＳＯ７８１６の規格に準じた端子配置となっている。ここで、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵではなく、アンテナコイル接続端子Ａ１，Ａ２として用いることができる。
このアンテナパッドＡ１，Ａ２は、ＳＩＭホルダーまたはＩＣカードホルダーに形成したアンテナコイルとホルダー内の端子板を介して接続するための端子である。
【００２１】
ＩＣモジュール回路基板の裏面側には、図２（Ｂ）のように、アンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されている。これは、第１実施形態の場合と同様である。第２実施形態のＩＣモジュール回路基板も、ＩＣチップ装着部３ｓを全体として囲むように、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８とが対向して配置されていて、「コ」の字状回路２７はアンテナコイル接続用端子板２５に、逆「コ」の字状回路２８はアンテナコイル接続用端子板２６にそれぞれ導通している。これも第１実施形態の場合と同様である。
【００２２】
第２実施形態の特徴は、スルーホール１７，１８が設けられていて、表面側端子板のＡ１，Ａ２が、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８に導通するようにされていることにある。
このような回路基板は、ＩＣカードまたはＳＩＭ自体にアンテナコイルを有して接続すると共に、ＳＩＭをＳＩＭホルダーにＩＣカードをＩＣカードホルダーに装着した場合に、接触端子板表面側のＣ４，Ｃ８端子をＳＩＭホルダー等のアンテナにも接続させる場合に好適に用いられる。
【００２３】
次に、本発明のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを実装した状態について説明する。以下の図３〜図６は、上記、第１実施形態または第２実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを装着し、回路基板とＩＣチップのパッド間をボンディングワイヤで接続した状態を示している。
ただし、スルーホール１７，１８以外の回路基板裏面の構成は、第１実施形態と第２実施形態とは同一であるため、スルーホール１７，１８を図示しない図面で代表している。
【００２４】
図３は、ＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載しボンディングワイヤ７で接続した状態のＩＣモジュール１０ｍを示しているが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１，Ａ２が下辺にある場合を示す。
「コ」の字状回路２７とアンテナパッドＡ１、逆「コ」の字状回路２８とアンテナパッドＡ２がワイヤで接続され、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子のワイヤボンディング基板側パッドとＩＣチップ３のそれぞれの端子が同様にワイヤ接続されている。
アンテナコイル接続用端子板２５，２６を除く、ＩＣチップ３やワイヤボンディング部は実際には樹脂モールドされているので、部分的にはモールド樹脂を透視した状態を示しているのは、従来例と同一であり、以下の図４〜図９においても同様である。
【００２５】
図４は、同様にＩＣモジュール回路基板にＩＣチップ３を搭載しボンディングワイヤ７で接続した状態のＩＣモジュール１０ｍを示すが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１，Ａ２が上辺にある場合を示す。
図５も同様であるが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１が上辺に、アンテナパッドＡ２が下辺にある場合を示している。
【００２６】
図６は、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１が右辺中段に、アンテナパッドＡ２が左辺中段にある場合を示す。
以上のように、本発明のＩＣモジュール回路基板は、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８が全体としてＩＣチップ３の装着部を囲むように形成されているので、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３のどの位置にあっても容易にかつ短い配線でワイヤボンディングできる利点がある。
【００２７】
次に、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３種インターフェースを備えるＩＣチップに使用するＩＣモジュール回路基板について説明する。
図７は、本発明のＩＣモジュール回路基板の第３実施形態を示す図であり、図８、図９は、上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した場合を示す図、図１０は、３種インターフェースを備えるＩＣカードとＳＩＭの平面図、である。
【００２８】
第３実施形態の場合に使用するＩＣチップは、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３に準拠する接触インターフェース部とＩＳＯ１４４４３に準拠する非接触インターフェース部と、提案されているＵＳＢ接触インターフェース部との３種のインターフェースを備えるものである。
当該ＩＣモジュール回路基板は、ＳＩＭまたはＩＣカード自体に原則としてアンテナコイルを持たず、ＳＩＭホルダーまたはＩＣカードホルダーのアンテナを利用する場合に好ましく利用される。
【００２９】
第３実施形態の場合、外部接触端子板の表面は、図７（Ａ）のように、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＵＳＢ；Ｄ＋、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＵＳＢ；Ｄ−、端子用とされている。
Ｃ５のＧＮＤは導通部分を広く確保するため中央のＳ領域に接続しているが、この例に限られるものではない。なお、Ｃ６のＶｐｐ（プログラム用可変電圧供給）は実際には使用していないのは従来例と同様である。
このＩＣモジュール回路基板２０の特徴は、外部接触端子板の端子配置における、Ｃ１端子とＣ５端子の間にエキストラコンタクト端子ＣＥ１を、Ｃ４端子とＣ８端子の間にエキストラコンタクト端子ＣＥ２を有している特徴がある。
【００３０】
第３実施形態の回路基板の裏面は図７（Ｂ）のようになる。ＩＣチップ３が搭載された状態であるのでＩＣモジュールと言った方が良いかも知れない。
外部接触端子板の裏面には、図７（Ｂ）のように、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ３を囲むように、「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２が対向して配置されている。
そして、前記エキストラコンタクト端子ＣＥ１が、「コ」の字状の回路３１に、前記エキストコンタクト端子ＣＥ２が、逆「コ」の字状の回路３２にスルーホール２３，２４を介してそれぞれ導通している。図示の例ではスルーホールであるが基板側パッドとワイヤによる接続も勿論可能である。
なお、回路３１，３２に延長して突出している部材４３，４４は、メッキリードであって、個別に切断する前の多面付け端子板状態では相互に連結していて、かつメッキ電源に接続するものである。以下の図８および図９においても同様である。
【００３１】
ＩＣチップ３の実装後には、表面側端子のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７は、前記第１または第２実施形態のＩＣモジュール回路基板と同様にワイヤ７とワイヤボンディング基板側パッド８を介してＩＣチップ３のパッドに接続される。表面側Ｃ４のＵＳＢ；Ｄ＋端子と、Ｃ８のＵＳＢ；Ｄ−端子も同様に、ＩＣチップ３のＵＳＢ接触インターフェース部に接続されている。
図７（Ｂ）の場合は、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の下辺側にある場合であるが、ボンディングワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
【００３２】
図８の場合は、同様にＩＣモジュール回路基板にＩＣチップ３を搭載しボンディングワイヤで接続した状態のＩＣモジュール２０ｍを示すが、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の上辺側にある場合であって、ワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
同様に、図９の場合は、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の右辺側中段と左辺側中段にある場合であるが、ワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
図示していないが、アンテナパッドＡ１，Ａ２が上辺側と下辺側に分離している場合も同様である。
【００３３】
上記のような、第３実施形態の回路基板によるＩＣモジュールを装着したＩＣカードやＳＩＭは、図１０のよう外観状態となる。
図１０（Ａ）は、３ウェイＩＣカード５であり、図１０（Ｂ）は、３ウェイＳＩＭ６を示している。
これらの実施形態では、基板５ｂ，６ｂ内にアンテナコイルを原則として備えず、接触端子板２０を介して、ＩＣカードホルダーまたはＳＩＭホルダー内のアンテナと接続することになる。
【００３４】
以上のように、本発明のＩＣモジュール回路基板は、ＩＣチップ３の非接触通信機能部端子Ａ１，Ａ２がＩＣチップの上辺側か下辺側か、あるいは左右辺かが不定の場合にも好ましく利用し得る。
ＩＣ製造メーカのチップ毎に異なるＡ１，Ａ２端子の位置の相違を、「コ」の字状の回路２７，３１と逆「コ」の字状の回路２８，３２の回路パターンでＩＣチップ３の装着部を囲うようにすることで汎用性を持たせたものである。
【００３５】
本発明のＩＣモジュール回路基板の製造は、ガラスエポキシ材料やメラミン、あるいはポリイミド等の絶縁性基板であって厚み１００μｍ程度のものに、厚み３５μｍ程度の銅箔を両面ラミネートした材料を用い、周知のフォトエッチング技術を用い、必要な端子板形状や回路パターン形状を形成して製造することができる。フォトエッチング後の銅箔面には、５μｍ厚程度のニッケルメッキを行った後、さらに０．５μｍの金メッキを行って導電性や耐久性を高めることがされる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のＩＣモジュール回路基板は、接触端子基板の裏面に互いに対向している「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路を組み合わせて配置し、全体としてＩＣチップ装着部を囲うような回路を形成しているので、ＩＣチップの非接触通信機能部端子がＩＣチップのどの位置にあっても、ボンディングワイヤにより短い配線距離で接続できる利点がある。
また、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３ウェイＩＣモジュールの場合にも、従来の端子板サイズ、配置内で外部機器との接続を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態を示す図である。
【図２】同第２実施形態を示す図である。
【図３】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが下辺にある場合を示す図である。
【図４】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺にある場合を示す図である。
【図５】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺と下辺にある場合を示す図である。
【図６】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが左右辺の中段にある場合を示す図である。
【図７】本発明のＩＣモジュール回路基板の第３実施形態を示す図である。
【図８】上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した他の場合を示す図である。
【図９】上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した他の場合を示す図である。
【図１０】３種インターフェースを備えるＩＣカードとＳＩＭの平面図、である。
【図１１】接触と非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュールを示す図である。
【図１２】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールの断面図である。
【図１３】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールをＩＣカードに装着した場合の断面図である。
【図１４】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールを使用したＩＣカードとＳＩＭの平面図である。
【図１５】接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード
２ ＳＩＭ
３ ＩＣチップ
４ ＩＣモジュール
５ ３ウェイＩＣカード
６ ３ウェイＳＩＭ
７ ボンディングワイヤ
８ ワイヤボンディング基板側パッド
９ 凹部
１０ 接触端子板（ＩＣモジュール回路基板）
１０ｍ ＩＣモジュール
１１，２１ アンテナコイル
１３ 導電性接着剤
１７，１８ スルーホール
２０ 接触端子板（ＩＣモジュール回路基板）
２０ｍ ＩＣモジュール
２３，２４ スルーホール
２５，２６ アンテナコイル接続用端子板
２７，３１ 「コ」の字状回路
２８，３２ 逆「コ」の字状回路
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュール回路基板に関する。
詳しくは、（１）接触、非接触のデュアルインターフェース用のＩＣモジュール回路基板と、（２）接触、非接触、およびＵＳＢ接触のトリプルインターフェース用のＩＣモジュール回路基板、に関する。
従って、本発明の属する技術分野は、ＩＣモジュール回路基板の製造や利用の分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３の接触、ＩＳＯ１４４４３の非接触のデュアルインターフェースのＩＣカード、あるいは２ウェイアクセスＩＣカードと呼ばれるものが実用化されている。また、接触、非接触のデュアルインターフェースのＳＩＭの実用化も検討されている。これらは接触でも非接触でも使用できるため便利である。
最新のデュアルインターフェースＩＣカードは、接触、非接触双方のインターフェースを持つ単体のＩＣチップが使用され、外部接触端子と無線用アンテナとがこのＩＣチップが接続され、カード基体に組み込み搭載されている（特許文献１等）。
【０００３】
また、ごく最近では、ＩＳＯ７８１６−３接触と、提案されているＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）接触とのデュアルインターフェースのＩＣカードが提案されている（特許文献２）。ＵＳＢインターフェースを持つＩＣカードは、パソコンなどのＵＳＢ対応の機器との接続を容易にし、社員証カードなどでネットワークアクセス用ＩＤカードとして注目されはじめている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１２３８０８号公報
【特許文献２】特表２００２−５２５７２０号公報
【０００５】
ここで、従来のデュアルインターフェースＩＣモジュールやその回路基板の実施形態について検討することとする。
図１１は、接触と非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュールを示す図、図１２は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールの断面図、図１３は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールをＩＣカードに装着した場合の断面図、図１４は、同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールを使用したＩＣカードとＳＩＭの平面図、図１５は、接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図、である。
【０００６】
従来の接触、非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュール４の接触端子板の表面側には、図１１（Ａ）のように、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子があり、ＩＳＯ７８１６規格に準拠した機能になっている。
ここで、Ｃ１は電源端子Ｖｃｃ、Ｃ２はリセット端子ＲＳＴ、Ｃ３はクロック端子ＣＬＫ、Ｃ５はグラウンド端子ＧＮＤ、Ｃ６はプログラム用可変電圧供給端子Ｖｐｐ、Ｃ７は入出力端子Ｉ／Ｏ用として用いられている。
Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（Ｒｅｖｉｓｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ） であって現在は使用されていず、Ｃ６端子（Ｖｐｐ）も実際には使用されていなかった。
【０００７】
ＩＣモジュール４の接触端子板裏面側は図１１（Ｂ）のようになっていて、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７端子がワイヤボンディング基板側パッド８を介してＩＣチップ３にそれぞれボンディングワイヤ７で接続されている。
図１１（Ｂ）において斜線のハッチングを施した部分は、金属材料で形成した導通部分であって、Ｃ２、Ｃ３とＣ６、Ｃ７端子の背面を利用して、アンテナコイル接続用端子板２５，２６が設けられている。
【０００８】
このアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、ＩＣカードまたはＳＩＭの基板内に設けたアンテナコイルと接続して導通をとると共に、ボンディングワイヤによりＩＣチップ３の非接触通信機能部端子（以下「アンテナパッド」と表現する場合もある。）Ａ１，Ａ２に接続するようにされている。
なお、図１１（Ｂ）において、このアンテナコイル接続用端子板２５，２６を除く、ＩＣチップ３やワイヤボンディング部は実際には樹脂モールドされているので、部分的にはモールド樹脂を透視した状態を示している。
【０００９】
図１２は、図１１のＩＣモジュール４の断面を示す図であって、ＩＣチップ３を通りボンディングワイヤ７に沿う断面を示している。モールド樹脂を省略しているのは図１１（Ｂ）の場合と同様である。
ＩＣモジュール４は、ＩＣチップ３が端子基材にダイボンディングされており、ＩＣチップ３のパッドとワイヤボンディング基板側パッド８の間はボンディングワイヤ７により接続されている。
図１３のように、デュアルインターフェースＩＣモジュール４をＩＣカードまたはＳＩＭに装着した状態では、ＩＣモジュール４を装着する凹部９をアンテナコイル１１，２１の面が現われるように掘削した後、ＩＣモジュール４を装着する。この際、基板の下面に形成されているアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、導電性接着剤（または接着シート）１３によりＩＣカードのアンテナコイル１１またはＳＩＭのアンテナコイル２１に接続される。
【００１０】
図１４は、デュアルインターフェースＩＣモジュールを使用した場合であって、ＩＣカード１はアンテナコイル１１を有し、図１４（Ａ）のようにＩＣチップに接続されていて、２ウェイＩＣカードの機能を果たす。
ＳＩＭ２の場合も同様であって、図１４（Ｂ）のようにアンテナコイル２１はＩＣチップに接続されていて、２ウェイＳＩＭの機能を果たす。
【００１１】
図１５は、接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図であり、前記した特許文献２に図示されるものである。
図１５のように、接触端子板１０のＣ４端子とＣ８端子は、ＵＳＢ；Ｄ＋端子とＵＳＢ；Ｄ−端子に使用され、ＩＣチップのＵＳＢ接触インターフェース部にワイヤボンディングされている。
なお、この場合のＩＣカードとＳＩＭの外観表面は、図１４と異なるものではないので図示を省略している。ただし、非接触機能は持たないのでアンテナコイル１１，２１を有してはいない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、非接触インターフェースを備えるＩＣモジュールでは、図１１のように、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップの下辺側にあることが多く回路基板もワイヤボンディング接続回路を下辺に設け、カードアンテナと接続する回路を基板左右に延長させている。
しかし、アンテナパッドＡ１，Ａ２の位置は、必ずしも規格化されている訳ではなく、チップメーカやチップ種別によってパッド位置が異なる場合が多く、それに合わせた回路基板設計および製造の必要があった。一方、基板に合わせたＩＣチップのパッド位置設計をするとＩＣ設計も煩雑となる。
【００１３】
そこで、本発明では、ＩＣチップのアンテナパッドがどの位置に有っても、ボンディングワイヤ接続が容易にできる回路基板を研究して本発明の完成に至ったものである。
また、将来的に、接触と非接触、およびＵＳＢ接触のインターフェースを備えるＩＣカードやＳＩＭの出現も考慮して、その場合のＩＣモジュール回路基板についても合わせて研究を行った。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＲＦＵ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＲＦＵ、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１５】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＡ１、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＡ２、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通し、かつＣ４のＡ１端子とＣ８のＡ２端子が当該「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１６】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＵＳＢ；Ｄ＋、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＵＳＢ；Ｄ−、端子用であり、かつ外部接触端子板の端子配置における、Ｃ１端子とＣ５端子の間にコンタクト端子ＣＥ１を、Ｃ４端子とＣ８端子の間にコンタクト端子ＣＥ２を有し、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、互いに分離しているが全体としてＩＣチップを囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路が形成されていて、前記コンタクト端子ＣＥ１と端子ＣＥ２のいずれか１の端子が、当該「コ」の字状、または逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板、にある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣモジュール回路基板について説明する。
図１は、本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態、図２は、同第２実施形態を示している。
図３は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが下辺にある場合、図４は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺にある場合、図５は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺と下辺にある場合、図６は、回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが左右辺の中段にある場合、をそれぞれ示している。
【００１８】
本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態は、図１のようであって、ＩＣモジュール回路基板１０の表面側は、ＩＳＯ７８１６の規格を満たす端子配置となっている。ここで、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏであり、Ｃ４とＣ８は、従来例と同様に、ＲＦＵ（Ｒｅｖｉｓｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）用端子となっていて使用しないものである。
図１（Ａ）において、各端子間の溝は金属材料がエッチングにより除去された非導通部分であることは理解されると考える。
ＩＣモジュール回路基板１０の裏面側には、図１（Ｂ）のように、Ｃ２、Ｃ３とＣ６、Ｃ７端子の背面を利用してアンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されている。
【００１９】
このアンテナコイル接続用端子板２５，２６は、図１１の従来例と同様に、ＩＣカードまたはＳＩＭの基板内に設けたアンテナコイル１１，２１と接続して導通をとると共に、ボンディングワイヤによりＩＣチップ３の非接触通信機能部端子に接続するものである。
本発明のＩＣモジュール回路基板の特徴は、ＩＣチップ装着部３ｓを全体として囲むように、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８とが対向して配置されていて、「コ」の字状回路２７はアンテナコイル接続用端子板２５に、逆「コ」の字状回路２８はアンテナコイル接続用端子板２６にそれぞれ導通していることにある。
【００２０】
本発明のＩＣモジュール回路基板の第２実施形態は、図２のようであって、ＩＣモジュール回路基板１０の表面側は、ＩＳＯ７８１６の規格に準じた端子配置となっている。ここで、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵではなく、アンテナコイル接続端子Ａ１，Ａ２として用いることができる。
このアンテナパッドＡ１，Ａ２は、ＳＩＭホルダーまたはＩＣカードホルダーに形成したアンテナコイルとホルダー内の端子板を介して接続するための端子である。
【００２１】
ＩＣモジュール回路基板の裏面側には、図２（Ｂ）のように、アンテナコイル接続用端子板２５，２６が形成されている。これは、第１実施形態の場合と同様である。第２実施形態のＩＣモジュール回路基板も、ＩＣチップ装着部３ｓを全体として囲むように、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８とが対向して配置されていて、「コ」の字状回路２７はアンテナコイル接続用端子板２５に、逆「コ」の字状回路２８はアンテナコイル接続用端子板２６にそれぞれ導通している。これも第１実施形態の場合と同様である。
【００２２】
第２実施形態の特徴は、スルーホール１７，１８が設けられていて、表面側端子板のＡ１，Ａ２が、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８に導通するようにされていることにある。
このような回路基板は、ＩＣカードまたはＳＩＭ自体にアンテナコイルを有して接続すると共に、ＳＩＭをＳＩＭホルダーにＩＣカードをＩＣカードホルダーに装着した場合に、接触端子板表面側のＣ４，Ｃ８端子をＳＩＭホルダー等のアンテナにも接続させる場合に好適に用いられる。
【００２３】
次に、本発明のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを実装した状態について説明する。以下の図３〜図６は、上記、第１実施形態または第２実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを装着し、回路基板とＩＣチップのパッド間をボンディングワイヤで接続した状態を示している。
ただし、スルーホール１７，１８以外の回路基板裏面の構成は、第１実施形態と第２実施形態とは同一であるため、スルーホール１７，１８を図示しない図面で代表している。
【００２４】
図３は、ＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載しボンディングワイヤ７で接続した状態のＩＣモジュール１０ｍを示しているが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１，Ａ２が下辺にある場合を示す。
「コ」の字状回路２７とアンテナパッドＡ１、逆「コ」の字状回路２８とアンテナパッドＡ２がワイヤで接続され、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子のワイヤボンディング基板側パッドとＩＣチップ３のそれぞれの端子が同様にワイヤ接続されている。
アンテナコイル接続用端子板２５，２６を除く、ＩＣチップ３やワイヤボンディング部は実際には樹脂モールドされているので、部分的にはモールド樹脂を透視した状態を示しているのは、従来例と同一であり、以下の図４〜図９においても同様である。
【００２５】
図４は、同様にＩＣモジュール回路基板にＩＣチップ３を搭載しボンディングワイヤ７で接続した状態のＩＣモジュール１０ｍを示すが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１，Ａ２が上辺にある場合を示す。
図５も同様であるが、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１が上辺に、アンテナパッドＡ２が下辺にある場合を示している。
【００２６】
図６は、ＩＣチップ３のアンテナパッドＡ１が右辺中段に、アンテナパッドＡ２が左辺中段にある場合を示す。
以上のように、本発明のＩＣモジュール回路基板は、「コ」の字状回路２７と逆「コ」の字状回路２８が全体としてＩＣチップ３の装着部を囲むように形成されているので、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３のどの位置にあっても容易にかつ短い配線でワイヤボンディングできる利点がある。
【００２７】
次に、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３種インターフェースを備えるＩＣチップに使用するＩＣモジュール回路基板について説明する。
図７は、本発明のＩＣモジュール回路基板の第３実施形態を示す図であり、図８、図９は、上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した場合を示す図、図１０は、３種インターフェースを備えるＩＣカードとＳＩＭの平面図、である。
【００２８】
第３実施形態の場合に使用するＩＣチップは、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３に準拠する接触インターフェース部とＩＳＯ１４４４３に準拠する非接触インターフェース部と、提案されているＵＳＢ接触インターフェース部との３種のインターフェースを備えるものである。
当該ＩＣモジュール回路基板は、ＳＩＭまたはＩＣカード自体に原則としてアンテナコイルを持たず、ＳＩＭホルダーまたはＩＣカードホルダーのアンテナを利用する場合に好ましく利用される。
【００２９】
第３実施形態の場合、外部接触端子板の表面は、図７（Ａ）のように、Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＵＳＢ；Ｄ＋、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＵＳＢ；Ｄ−、端子用とされている。
Ｃ５のＧＮＤは導通部分を広く確保するため中央のＳ領域に接続しているが、この例に限られるものではない。なお、Ｃ６のＶｐｐ（プログラム用可変電圧供給）は実際には使用していないのは従来例と同様である。
このＩＣモジュール回路基板２０の特徴は、外部接触端子板の端子配置における、Ｃ１端子とＣ５端子の間にエキストラコンタクト端子ＣＥ１を、Ｃ４端子とＣ８端子の間にエキストラコンタクト端子ＣＥ２を有している特徴がある。
【００３０】
第３実施形態の回路基板の裏面は図７（Ｂ）のようになる。ＩＣチップ３が搭載された状態であるのでＩＣモジュールと言った方が良いかも知れない。
外部接触端子板の裏面には、図７（Ｂ）のように、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ３を囲むように、「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２が対向して配置されている。
そして、前記エキストラコンタクト端子ＣＥ１が、「コ」の字状の回路３１に、前記エキストコンタクト端子ＣＥ２が、逆「コ」の字状の回路３２にスルーホール２３，２４を介してそれぞれ導通している。図示の例ではスルーホールであるが基板側パッドとワイヤによる接続も勿論可能である。
なお、回路３１，３２に延長して突出している部材４３，４４は、メッキリードであって、個別に切断する前の多面付け端子板状態では相互に連結していて、かつメッキ電源に接続するものである。以下の図８および図９においても同様である。
【００３１】
ＩＣチップ３の実装後には、表面側端子のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７は、前記第１または第２実施形態のＩＣモジュール回路基板と同様にワイヤ７とワイヤボンディング基板側パッド８を介してＩＣチップ３のパッドに接続される。表面側Ｃ４のＵＳＢ；Ｄ＋端子と、Ｃ８のＵＳＢ；Ｄ−端子も同様に、ＩＣチップ３のＵＳＢ接触インターフェース部に接続されている。
図７（Ｂ）の場合は、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の下辺側にある場合であるが、ボンディングワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
【００３２】
図８の場合は、同様にＩＣモジュール回路基板にＩＣチップ３を搭載しボンディングワイヤで接続した状態のＩＣモジュール２０ｍを示すが、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の上辺側にある場合であって、ワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
同様に、図９の場合は、アンテナパッドＡ１，Ａ２がＩＣチップ３の右辺側中段と左辺側中段にある場合であるが、ワイヤ７により「コ」の字状の回路３１と逆「コ」の字状の回路３２に、それぞれ接続されている。
図示していないが、アンテナパッドＡ１，Ａ２が上辺側と下辺側に分離している場合も同様である。
【００３３】
上記のような、第３実施形態の回路基板によるＩＣモジュールを装着したＩＣカードやＳＩＭは、図１０のよう外観状態となる。
図１０（Ａ）は、３ウェイＩＣカード５であり、図１０（Ｂ）は、３ウェイＳＩＭ６を示している。
これらの実施形態では、基板５ｂ，６ｂ内にアンテナコイルを原則として備えず、接触端子板２０を介して、ＩＣカードホルダーまたはＳＩＭホルダー内のアンテナと接続することになる。
【００３４】
以上のように、本発明のＩＣモジュール回路基板は、ＩＣチップ３の非接触通信機能部端子Ａ１，Ａ２がＩＣチップの上辺側か下辺側か、あるいは左右辺かが不定の場合にも好ましく利用し得る。
ＩＣ製造メーカのチップ毎に異なるＡ１，Ａ２端子の位置の相違を、「コ」の字状の回路２７，３１と逆「コ」の字状の回路２８，３２の回路パターンでＩＣチップ３の装着部を囲うようにすることで汎用性を持たせたものである。
【００３５】
本発明のＩＣモジュール回路基板の製造は、ガラスエポキシ材料やメラミン、あるいはポリイミド等の絶縁性基板であって厚み１００μｍ程度のものに、厚み３５μｍ程度の銅箔を両面ラミネートした材料を用い、周知のフォトエッチング技術を用い、必要な端子板形状や回路パターン形状を形成して製造することができる。フォトエッチング後の銅箔面には、５μｍ厚程度のニッケルメッキを行った後、さらに０．５μｍの金メッキを行って導電性や耐久性を高めることがされる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のＩＣモジュール回路基板は、接触端子基板の裏面に互いに対向している「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路を組み合わせて配置し、全体としてＩＣチップ装着部を囲うような回路を形成しているので、ＩＣチップの非接触通信機能部端子がＩＣチップのどの位置にあっても、ボンディングワイヤにより短い配線距離で接続できる利点がある。
また、接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３ウェイＩＣモジュールの場合にも、従来の端子板サイズ、配置内で外部機器との接続を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣモジュール回路基板の第１実施形態を示す図である。
【図２】同第２実施形態を示す図である。
【図３】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが下辺にある場合を示す図である。
【図４】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺にある場合を示す図である。
【図５】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが上辺と下辺にある場合を示す図である。
【図６】回路基板にＩＣチップを搭載した状態でアンテナパッドが左右辺の中段にある場合を示す図である。
【図７】本発明のＩＣモジュール回路基板の第３実施形態を示す図である。
【図８】上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した他の場合を示す図である。
【図９】上記第３実施形態のＩＣモジュール回路基板にＩＣチップを搭載した他の場合を示す図である。
【図１０】３種インターフェースを備えるＩＣカードとＳＩＭの平面図、である。
【図１１】接触と非接触のデュアルインターフェースＩＣモジュールを示す図である。
【図１２】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールの断面図である。
【図１３】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールをＩＣカードに装着した場合の断面図である。
【図１４】同じくデュアルインターフェースＩＣモジュールを使用したＩＣカードとＳＩＭの平面図である。
【図１５】接触とＵＳＢ接触のデュアルインターフェースを備えるＩＣモジュールの端子板を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード
２ ＳＩＭ
３ ＩＣチップ
４ ＩＣモジュール
５ ３ウェイＩＣカード
６ ３ウェイＳＩＭ
７ ボンディングワイヤ
８ ワイヤボンディング基板側パッド
９ 凹部
１０ 接触端子板（ＩＣモジュール回路基板）
１０ｍ ＩＣモジュール
１１，２１ アンテナコイル
１３ 導電性接着剤
１７，１８ スルーホール
２０ 接触端子板（ＩＣモジュール回路基板）
２０ｍ ＩＣモジュール
２３，２４ スルーホール
２５，２６ アンテナコイル接続用端子板
２７，３１ 「コ」の字状回路
２８，３２ 逆「コ」の字状回路
Claims (8)
- 接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＲＦＵ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＲＦＵ、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板。
- 接触と非接触の２種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＡ１、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＡ２、端子用であり、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、カード基板内のアンテナコイルと接続するための一対のアンテナコイル接続用端子板が形成されていて、当該アンテナコイル接続用端子板が、互いに分離しているが全体としてＩＣチップ装着部を囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路に導通し、かつＣ４のＡ１端子とＣ８のＡ２端子が当該「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板。
- 前記Ａ１端子が当該「コ」の字状の回路に、Ａ２端子が当該逆「コ」の字状の回路に、それぞれスルーホールを介して導通していることを特徴とする請求項２記載のＩＣモジュール回路基板。
- ＩＣチップの非接触通信機能部端子と「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路間がワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣモジュール回路基板。
- 接触と非接触、およびＵＳＢ接触の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールに使用する回路基板であって、外部接触端子のＣ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ４はＵＳＢ；Ｄ＋、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ、Ｃ８はＵＳＢ；Ｄ−、端子用であり、かつ外部接触端子板の端子配置における、Ｃ１端子とＣ５端子の間にコンタクト端子ＣＥ１を、Ｃ４端子とＣ８端子の間にコンタクト端子ＣＥ２を有し、さらに、ＩＣモジュールの外部接触端子群とは反対側面には、互いに分離しているが全体としてＩＣチップを囲む様に対向している、「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路が形成されていて、前記コンタクト端子ＣＥ１と端子ＣＥ２のいずれか１の端子が、当該「コ」の字状、または逆「コ」の字状の回路にそれぞれ導通していることを特徴とするＩＣモジュール回路基板。
- ＩＣチップの非接触通信機能部端子が、スルーホールを介して前記コンタクト端子ＣＥ１とＣＥ２に導通していることを特徴とする請求項５記載のＩＣモジュール回路基板。
- ＩＣチップの非接触通信機能部端子と「コ」の字状の回路と逆「コ」の字状の回路間がワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項５記載のＩＣモジュール回路基板。
- 前記コンタクト端子ＣＥ１とＣＥ２が、ＳＩＭホルダーまたはＩＣカードホルダーのアンテナコイルに接続する端子である、ことを特徴とする請求項５記載のＩＣモジュール回路基板。
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