CN111626395A - 一种双界面安全芯片卡及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双界面安全芯片卡及制作方法，安全芯片卡包括绝缘基板，所述绝缘基板包括第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。本发明通过导电介质在第二面表面沉积或涂布形成焊盘，同时，通过导电介质由焊盘沉积或涂布至第一面的非接触点，降低工艺难度，同时，只需在绝缘基板一面镀金，大大降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡结构技术领域，尤其涉及一种双界面安全芯片卡。
背景技术
双界面智能卡由卡基、双界面智能卡模块、耦合结构与放大天线构成。其中，双界面智能卡模块集成了射频天线和触点的载带、双界面智能卡芯片和匹配电路。现有双界面智能卡模块组织结构主要有以下两种：
第一种：包括绝缘基板，绝缘基板上带大小一致的多个打线孔，绝缘基板的第一面(接触面)附有多个导电的接触触点，接触触点按ISO7816规范规定的接口位置分布，绝缘基板的第二面附有两个分开的导电焊盘及和每个导电焊盘导通的非接触点，芯片粘贴在绝缘基板的第二面，而接触点与非接触点均需要设置在经过导电金属(例如铜)镀金处理的表面上，非接触点与导电焊盘通过镀金法连接，这样绝缘基板两面均需要大面积的镀金，而镀金需要镀贵金属，成本很高。
第二种：包括绝缘基板，绝缘基板上带多个接触打线孔和两个非接触打线孔，绝缘基板的第一面(接触面)附有多个导电的接触触点和非接触点，非接触点和非接焊盘相连。芯片贴在绝缘基板的第二面(非接触面)，通过导线将第一面的接触焊点和两个非接焊点和第二面的芯片连接导通。上述技术方案存在由于非接焊盘与非接焊盘同在绝缘基板一面，其虽然只有一面镀金，但在芯片的第二面没有焊盘，且非接焊盘与接触触点同处于一面，非接焊盘和智能卡体天线连接需要开通基板孔才可以连接，其连接难度大，造成制卡工艺生产难度较大。
发明内容
本发明提供了一种双界面安全芯片卡及制作方法，能够克服上述技术缺陷，通过使用沉积或涂布的方法连接焊盘与另一面的非接触点，只需一面镀金，降低了工艺难度与生产成本。
由此本发明一方面提供的一种双界面安全芯片卡，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括经镀金的第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；
其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；
所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；
所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。
优选地，所述第一面设有若干个接触触点，所述接触触点通过导线与所述芯片相应的第二触点连接。
优选地，所述非接触点设置于ISO7816规范所规定的接口位置范围外，用于支持所述接触触点与所述ISO7816规范所规定的接口位置对应。
优选地，各个所述接触触点之间或与所述非接触点之间相互绝缘。
优选地，所述绝缘基板上开有若干个打线通孔，所述打线通孔用于所述导线通过。
优选地，所述绝缘基板开有若干个焊盘孔，所述焊盘孔用于所述导电介质通过。
优选地，所述导电介质采用含有导电金属的环氧树脂胶。
优选地，所述芯片、所述第一触点与所述第二触点包裹有包封胶。
本发明另一方面提供了一种双界面安全芯片卡的制作方法，基于上述的双界面安全芯片卡，包括：
S101：在绝缘基板上的经镀金处理后的第一面经过蚀刻划分成若干个接触触点与非接触点；
S102：将芯片贴在所述绝缘基板上的第二面，将所述非接触点均通过导线与所述芯片上相应的第一触点连接，所述接触触点通过导线与所述芯片相应的第二触点连接；
S103：通过导电介质由所述非接触点沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，在所述非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘与天线连接。
优选地，所述步骤S103具体包括：在所述绝缘基板上开设焊盘孔，通过导电介质由所述非接触点沉积或涂布至至所述焊盘孔，再通过所述导电介质从所述焊盘孔沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，在所述非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成所述焊盘，所述焊盘与所述天线连接。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
本发明提供了一种双界面安全芯片卡，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括经镀金的第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。本发明只需在第一面镀金处理，设置非接触点，大大降低了生产成本，同时，所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，其焊盘外接天线，无需开槽连接，降低了其连接难度，满足各种工艺生产。
本发明提供的一种双界面安全芯片卡的制作方法，与上述有益效果一致，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一种双界面安全芯片卡及制作方法的实施例一至实施例二的第一面结构示意图；
图2为ISO7816规范中规定的触点位置示意图；
图3为本发明一种双界面安全芯片卡及制作方法的实施例一至实施例二的第二面结构示意图；
图4为本发明一种双界面安全芯片卡及制作方法的实施例二的流程图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
为了便于理解，参阅图1，本发明实施例一提供的一种双界面安全芯片卡，包括：绝缘基板1；
绝缘基板1包括第一面以及与第一面反向设置的第二面；
其中，第一面的表面经过镀金处理，第一面设有若干个接触触点20、21、22、23、24、25以及非接触点30、31，其中，非接触点30、31设置于ISO7816规范所规定的接口位置范围外，用于支持所述接触触点20、21、22、23、24、25与所述ISO7816规范所规定的接口位置对应。
可以理解的是，接触触点20、21、22、23、24、25与非接触点30、31在绝缘基板1的第一面通过金属蚀刻划分形成。
参考图2，图2为ISO7816规范所规定的触点位置示意图，以基板正面的左边缘与上边缘为基准时，其触点C1、C2、C3、C4相对左边缘的距离范围为10.25-12.25cm，触点C1、C5相对上边缘的距离范围为19.23-20.93cm，触点C2、C6相对上边缘的距离范围为21.77-23.47cm，触点C3、C7相对上边缘的距离范围为24.31-26.01cm，触点C4、C8相对上边缘的距离范围为26.85-28.55cm，触点C5、C6、C7、C8相对左边缘的距离范围为17.87-19.87cm，同时，触点C1至C8分别代表不同接口，在ISO7816规范中规定的接口定义中，触点C1表示电源电压(VCC)接口，触点C2表示复位(RST)接口，触点C3表示时钟(CLK)接口，触点C4与C8均表示预留接口，触点C5表示接地(GND)接口，触点C6表示编程电压(VPP)接口，触点C7表示输入/输出(I/O)接口。而在本实施例中，其接触触点20、21、22、23、24、25数量为6个，可根据功能与定义分别对应触点C1至C8的位置，使得接触触点20、21、22、23、24、25符合ISO7816规范中规定的位置分布，可以兼容各种类型的读卡器；另外，非接触点30、31不占用接触触点20、21、22、23、24、25的位置，使得更有利于版面设计，可以满足不同的生产工艺，降低工艺难度；
其中，非接触点30、31为一对或两对；
需要说明的是，设置的各个接触触点20、21、22、23、24、25之间或与非接触点30、31之间相互绝缘。
其中，接触触点20、21、22、23、24、25用于双界面安全芯片卡与读卡器接触导电；
进一步地，参考图3，第二面设有芯片6，非接触点30、31通过导线9与芯片6相应的第一触点连接，接触触点20、21、22、23、24、25通过导线9与芯片6相应的第二触点连接，使得芯片6通过读取读卡器上电工作；
进一步地，绝缘基板1上开有若干个打线通孔40、41、42、43、44、45、46、47，其中，打线通孔40、41、42、43、44、45、46、47用于导线9通过，使得减少导线9使用，降低生产成本，同时，打线通孔40、41、42、43、44、45、46、47的孔径根据实际需求设置；
进一步地，在非接触点30、31通过导电介质沉积或涂布至第二面预设的非接焊盘区域，同时，非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘70、71，其中，非接焊盘区域可根据制卡需求在第二面任意选取，通过沉积或涂布使得非接触点30、31与焊盘70、71连接后，从而使得焊盘70、71与芯片6连接，焊盘70、71用于连接天线，以使得双界面安全芯片卡实现非接触通信；
需要说明的是，其沉积与涂布方法为现有技术，在此不做赘述；焊盘70、71的沉积或涂布量根据需求设定，在此不做限定；同时，焊盘70、71的形状与在绝缘基板1上的相对位置也不做限定，以适应工艺设计；
可以理解的是，本实施例通过沉积或涂布方法大大降低了焊盘70、71与非接触点30、31之间的连接难度，其焊盘70、71可根据需求设定大小与位置，节省了第二面的绝缘基板1的使用面积，同时，焊盘70、71外接天线，无需开槽连接，从而降低了工艺难度；另外，其只需要在第一面镀金，降低了生产成本。
进一步地，绝缘基板1开有若干个焊盘孔50、51，用于导电介质8通过，焊盘孔50、51孔径根据实际需求设置，但焊盘孔50、51孔径不大于打线通孔40、41、42、43、44、45、46、47，导电介质8可以由非接触点30、31沉积或涂布至焊盘孔50、51，再由焊盘孔50、51沉积或涂布至第二面预设的非接焊盘区域，从而缩短沉积或涂布路径，减少导电介质8的使用，降低生产成本，利于工艺生产。
进一步地，导电介质8可采用含有金、铜、银等导电金属的环氧树脂胶或其他导电材料。
进一步地，焊盘70、71的数量为两个；
进一步地，绝缘基板1的第二面的芯片6与第一触点及第二触点包裹有包封胶，使得对芯片6、第一触点、第二触点和导线9进行保护。
实施例二
实施例二是在实施例一的基础上，提供了一种双界面安全芯片卡的制作方法，参考图4，包括：
S101：在绝缘基板1上的经镀金处理后的第一面经过蚀刻划分成若干个接触触点20、21、22、23、24、25与非接触点30、31，其中，接触触点20、21、22、23、24、25符合ISO7816规范规定的位置分布以支持各种类型的读卡器；
S102：将芯片6贴在所述绝缘基板1上的第二面，将非接触点30、31均通过导线与芯片6上相应的第一触点连接，接触触点20、21、22、23、24、25通过导线与芯片6相应的第二触点连接；
S103：通过导电介质由非接触点30、31沉积或涂布至第二面预设的非接焊盘区域，在非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成焊盘70、71，焊盘70、71与天线连接。
优选地，步骤S103具体包括：在绝缘基板上开设焊盘孔50、51，通过导电介质由非接触点30、31沉积或涂布至至焊盘孔50、51，再通过导电介质从焊盘孔50、51沉积或涂布至第二面预设的非接焊盘区域，在非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成焊盘70、71，所述焊盘70、71与天线连接。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种双界面安全芯片卡，包括绝缘基板，其特征在于，所述绝缘基板包括第一面以及与所述第一面反向设置的第二面；
其中，所述第一面的表面经过镀金处理，所述第一面设有若干个非接触点；
所述第二面设有芯片，所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接；
所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘用于连接天线。
2.根据权利要求1所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述第一面设有若干个接触触点，所述接触触点通过导线与所述芯片相应的第二触点连接。
3.根据权利要求2所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述非接触点设置于ISO7816规范所规定的接口位置范围外，用于支持所述接触触点与所述ISO7816规范所规定的接口位置对应。
4.根据权利要求2或3所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，各个所述接触触点之间或与所述非接触点之间相互绝缘。
5.根据权利要求1或2所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述绝缘基板上开有若干个打线通孔，所述打线通孔用于所述导线通过。
6.根据权利要求1所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述绝缘基板开有若干个焊盘孔，所述焊盘孔用于所述导电介质通过。
7.根据权利要求1或6所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述导电介质采用含有导电金属的环氧树脂胶。
8.根据权利要求2所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，所述芯片、所述第一触点与所述第二触点包裹有包封胶。
9.一种双界面安全芯片卡的制作方法，基于权利要求1-8所述的双界面安全芯片卡，其特征在于，包括：
S101：在绝缘基板上的经镀金处理后的第一面经过蚀刻划分成若干个接触触点与非接触点；
S102：将芯片贴在所述绝缘基板上的第二面，将所述非接触点均通过导线与所述芯片上相应的第一触点连接，所述接触触点通过导线与所述芯片相应的第二触点连接；
S103：通过导电介质由所述非接触点沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，在所述非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成焊盘，所述焊盘与天线连接。
10.根据权利要求9所述的双界面安全芯片卡的制作方法，其特征在于，所述步骤S103具体包括：在所述绝缘基板上开设焊盘孔，通过导电介质由所述非接触点沉积或涂布至至所述焊盘孔，再通过所述导电介质从所述焊盘孔沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域，在所述非接焊盘区域通过导电介质沉积或涂布形成所述焊盘，所述焊盘与所述天线连接。
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