JP2013235362A

JP2013235362A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2013235362A
Application number: JP2012106612A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Arai; 英朗新井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2012-05-08
Filing date: 2012-05-08
Publication date: 2013-11-21
Anticipated expiration: 2032-05-08
Also published as: JP5932470B2

Abstract

【課題】LSIのパッドの位置に係わることなく、パッドとワイヤボンディング専用端子とを容易に接続でき、しかも、コストを低減できるようにする。
【解決手段】ICモジュールの基板上に配置されるワイヤボンディング専用端子は、LSIの辺に沿って延出するように形成されワイヤが接続される延出部、及びこの延出部とアンテナ端子とを接続する接続パターンを有して構成される。
【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、ICカードに関する。

ICカードには非接触式のものが知られている。この非接触式のICカードは、カード基材上にICモジュールを搭載し、ICモジュールの両端部にそれぞれ配置されるアンテナ端子とカード基材の巻き線アンテナの両端とをそれぞれ接続し、カード基材上にオーバーシートを張り合わせてカード化される。

また、ICモジュールは、フレキシブルな基板上に両端部のアンテナ端子間に位置してLSIを搭載し、このLSIの一対のパッドと基板上に配置される一対のワイヤボンディング専用端子とをワイヤを介して電気的に接続し、これを封止材で封止して製造される。ワイヤボンディング専用端子は、LSIの辺とアンテナ端子との間に配置されてアンテナ端子に接続されている。

しかしながら、従来においては、ワイヤボンディング専用端子が、LSIの辺に対し、直交する向きで線的に形成されていたため、LSIのパッドの位置によっては、パッドとワイヤボンディング専用端子との間の距離が極端に短くなったり、逆に、極端に長くなったりする。

距離が極端に短くなると、ワイヤがLSIの角部に当接しないように上方に向かって大きく湾曲させた状態にしてパッドとワイヤボンディング専用端子とを接続しなければならず、ワイヤが封止材から突き出てしまう虞がある。

また、距離が極端に長くなると、ワイヤが長くなり接続に時間がかかるとともにコストも高くなるという問題がある。

特開２００６−１７９５１２号公報

解決しようとする課題は、LSIのパッドの位置に係わることなく、パッドとワイヤボンディング専用端子とを容易に接続でき、しかも、コストを低減できるようにしたICカードを提供することにある。

上記課題を解決するため、実施形態は、アンテナを有するカード基材と、このカード基材上に搭載され、前記アンテナに接続されるICモジュールとを備え、前記ICモジュールは、前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部に有する基板と、この基板上に前記アンテナ端子間に位置して搭載され、一対のパッドを有するLSIと、前記基板上に前記LSIの相対する辺とアンテナ端子との間に位置してそれぞれ配置され、前記アンテナ端子に電気的に接続されるワイヤボンディング専用端子と、このワイヤボンディング専用端子と前記LSIのパッドとを電気的に接続するワイヤと具備し、前記ワイヤボンディング専用端子は、前記LSIの辺に沿って延出するように形成され前記ワイヤが接続される延出部、及びこの延出部と前記アンテナ端子とを接続する接続パターンを有して構成される。

一実施形態の形態である非接触式のICカードを示す平面図。図１のICカードを示す側断面図。図１のICモジュールを示す平面図。図３中のA-A′線に沿って示す断面図。図３のICモジュールを製造するためのテープ状基板を示す平面図。図５のテープ状基板に形成されたLSI実装用のフレキシブルな基板を示す平面図。図６の基板上にLSIが実装されてワイヤボンディングされた状態を示す平面図。図７のLSIが封止材によって封止されてICモジュールが製造された状態を示す平面図。図８のICモジュールをテープ状基板から切り抜いてカード基材上に搭載した状態を示す図。図９のカード基材の表裏面にオーバシート材を張り合わせてカード化した状態を示す側断面図。他の実施形態であるICモジュールを示す平面図。

以下、一実施の形態である非接触式のICカードについて図１〜図１０を参照して説明する。

図１はICカードを示す平面図で、図２はその側断面図である。

ICカードは、カード基材１と、このカード基材１上に搭載される非接触のICモジュール２と、このICモジュール２に接続される巻線アンテナ３と、カード基材１の表裏面に張り合わされる樹脂製のオーバーシート材４ａ，４ｂとから構成される。

図３は、ICモジュール２を示す平面図で、図４は、図３中A-A′線に沿って示す断面図である。

図中５は、フレキシブルな基板で、この基板５上の略中央部にはLSI６が実装され、両端部にはアンテナ端子９が設けられている。また、基板５上にはその両端部のアンテナ端子９とLSI６の相対する辺との間に位置してワイヤボンディング専用の端子７がそれぞれ配置されている。これら端子７，７は、ワイヤ８，８を介してLSI６のパッド６ａ、６aにそれぞれ電気的に接続され、さらに、アンテナ端子９，９にそれぞれ電気的に接続されている。そして、LSI６、端子７，７、ワイヤ８，８は、封止材１０によって封止されている。

ところで、上記したLSI６上のパッド６ａは、LSI６の相対する辺の近傍に一つずつ配置され、また、上記したワイヤボンディング専用の端子７は、LSI６のパッド６ａが配置される辺に沿って延出するように形成される延出部７ａと、この延出部７ａと上記アンテナ端子９とを接続する接続パターン７ｂとを有して構成されている。

なお、封止材１０の下に端子７があると封止材１０と基板５との接着力低下につながるので、封止材１０の下に存在する端子７はアンテナ端子９よりも幅狭に形成されている。

次に、上記した非接触式ICカードの製造方法について説明する。

まず、図５に示すようにLSIを実装用のフレキシブル基板５を複数形成するテープ状基板１３を塗布位置に搬送する。フレキシブル基板５上の両端部には、アンテナ端子９、及びこのアンテナ端子９に接続されるワイヤボンディング専用端子７が形成されている。塗布位置で図６に示すようにテープ状基板１３のフレキシブル基板５上の略中央部に接着剤１５を塗布する。この塗布後、テープ状基板１３を図７に示すように実装位置に搬送する。この実装位置で接着剤１５上にLSI６を実装する。この実装後、LSI６のパッド６ａ，６ａとワイヤボンディング専用端子７，７の延出部７ａ，７ａとをワイヤ８によりそれぞれ電気的に接続する。こののち、テープ状基板１３を図８に示すように、封止位置に搬送してLSI６を封止材１０で封止し、これを加熱硬化させる。このように加熱硬化させたのち、フレキシブル基板５をテープ状基板１３から打ち抜くことによりICモジュール２とする。そして、このICモジュール２を、図９に示すように、巻線アンテナ３を形成する薄い樹脂製シートのカード基板１上に搭載する。この搭載後、ICモジュール２の２つのアンテナ端子９と巻線アンテナ３の２つの端部を電気的に接続する。ついで、図１０に示すように、カード基板１の表裏面に樹脂製のオーバーシート４ａ，４ｂを張り合わせることによりICカードの製造を終える。

上記したように、この実施の形態によれば、ワイヤボンディング専用端子７をLSI６の辺に沿って延出するように形成される延出部７ａと、この延出部７ａとアンテナ端子９とを接続する接続パターン７ｂとによって構成し、LSI６のパッド６ａとワイヤボンディング専用端子７の延出部７ａとをワイヤ８により電気的に接続するため、LSI６の搭載位置がずれてパッド６ａの位置が変位した場合でも、その変位に応じてワイヤボンディング専用端子７の延出部７ａに対するワイヤ８の接続位置を変更することができる。

従って、ワイヤ８の長さを適切な長さに維持でき、従来のように、ワイヤが封止材から突き出たり、ワイヤの接続時間が長くなったりせず、コストも低減できるという利点がある。

図１１は、第２の実施の形態であるICモジュール２１を示す平面図である。

なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその詳細な説明は省略する。

上記した第１の実施の形態では、ワイヤボンディング専用端子７，７の延出部７ａの中央部とアンテナ端子９とを一本の接続パターン７ｂにより接続したが、この第２の実施の形態では、延出部７ａの中央部のみならず、両端部も接続パターン７ｃ，７ｄで接続している。即ち、延出部７ａとアンテナ端子９とを間隔を存して複数本（３本）の接続パターン７ｂ〜７ｄによって接続している。

この第２の実施の形態によれば、複数本（３本）の接続パターン７ｂ〜７ｄを備えるため、接続パターン７ｂ〜７ｄのうちの一本が断線したとしても、他の接続パターンにより回路接続を保護できる利点がある。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…カード基材、２…ICモジュール、３…アンテナ、４ａ，４ｂ…オーバーシート材、５…基板、６…LSI、６ａ…パッド、７…ワイヤボンディング専用端子、７ａ…延出部、７ｂ〜７ｄ…接続パターン、８…ワイヤ、９…アンテナ端子、１０…封止材。

Claims

アンテナを有するカード基材と、
このカード基材上に搭載され、前記アンテナに接続されるICモジュールとを備え、
前記ICモジュールは、
前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部に有する基板と、
この基板上に前記アンテナ端子間に位置して搭載され、一対のパッドを有するLSIと、
前記基板上に前記LSIの相対する辺とアンテナ端子との間に位置してそれぞれ配置され、前記アンテナ端子に電気的に接続されるワイヤボンディング専用端子と、
このワイヤボンディング専用端子と前記LSIのパッドとを電気的に接続するワイヤとを具備し、
前記ワイヤボンディング専用端子は、前記LSIの辺に沿って延出するように形成され前記ワイヤが接続される延出部、及びこの延出部と前記アンテナ端子とを接続する接続パターンを有して構成されるICカード。
前記ワイヤボンディング専用端子は、その延出部と接続パターンとが略Ｔ字状をなす請求項１記載のICカード。
前記ワイヤボンディング専用端子の接続パターンは、間隔を存して平行に複数本配設される請求項１記載のICカード。
前記延出部は、前記アンテナ端子よりも幅狭に形成された請求項２又は３記載のICカード。
前記LSI、ワイヤボンディング専用端子、及びワイヤを封止材で封止する請求項1乃至４の何れか一項記載のICカード
前記カード基材の両面にオーバシート材を張り合わせた請求項１乃至５の何れか一項記載のICカード。