JP2023017658A - デュアルインターフェースカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣモジュール及びアンテナの電気的接続信頼性とＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保し、効率的にアンテナ形成できるデュアルインターフェースカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】デュアルインターフェースカード１は、カード基体２と、複数の端部８１、８２を有するアンテナ８と、ＩＣチップ及びこれと電気的に接続された端子７３ａ、７３ｂを有するＩＣモジュール７と、を備える。ＩＣモジュール７は、互いに対向する端子７３ａ、７３ｂ及び端部８１、８２が夫々電気的に接続されるようにカード基体２に設けられた凹部９に配置される。端部８１、８２は、アンテナ線８３による凹部９の外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造を有し、その一部が凹部９に露出し、折り返し構造の屈曲部以外の部分が外周９３に沿う直線に対して傾斜し、端部８１、８２が矩形の輪郭に沿うよう形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードに関する。

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースカードについても、市場での普及が進んでいる。

ところで、デュアルインターフェースカードの製造は以下のようにして行われる。まず、特許文献１に記載されるように、１または複数のコアシートを含むカード基材を形成し、当該カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。そして、当該ＩＣモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込む。ここで１または複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、およびＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、その接触端子部は、例示的にはメアンダ型状に配置されている。

また、特許文献２には、上述したデュアルインターフェースカードの製造において、凹部に実装されるＩＣモジュールの端子それぞれに対応する所定の領域に、被覆導線の両端が凹部の外周から中心に向かう方向にメアンダ状に折れ曲がりながら進んで密集配置されることにより形成される電極部が設けられる。ここで、当該電極部では、第１の折り返し点と次の第２の折り返し点との間の被覆導線の軌跡が、第１、第２の折り返し点に比べ中央において前記凹部の中心へ突出しており、例示的には当該軌跡が円弧状または折れ線状である。

ＩＣモジュールの端子と電気的接続を図るためのアンテナ端部の構成は、典型的には特許文献１に記載されるように、図８（ａ）に示すメアンダ状となる。ここで、アンテナ８を構成するアンテナ線８３は、上端および下端が略円弧状の屈曲部を形成し、屈曲部以外の部分が上下方向に沿った略直線状となる。ここで、カード基体に埋め込まれるＩＣモジュールの外形は典型的には略矩形状であり、ＩＣモジュールを埋設するための凹部をエンドミルの切削加工で形成する場合、アンテナ端部８１ｐを露出させるためのエンドミルの動作方向は、アンテナ線８３の直線状部分に平行な上下方向となる。

特開２０１９－２１９７３２号公報 特許第６４４２００３号公報

このとき、特許文献２にも記載されているように、エンドミルの刃がアンテナ線８３の一部に食い込むことによって、図８（ａ）のアンテナ端部８１ｐのＣ部の拡大図である図８（ｂ）に示すように、アンテナ線８３の一部が細長く枝分かれしてしまう。このようなアンテナ線８３の分岐部分をヒゲと称することがある。ヒゲが生じると、これがＩＣモジュールの端子とアンテナ端部８１ｐとの間に挟まれることにより、ＩＣモジュールとアンテナ８との電気的接続が阻害される可能性がある。また、ヒゲを挟み込むことにより、ＩＣモジュールがカード基体の表面から飛び出してしまい、規格を逸脱したＩＣカードとなるおそれがある。

一方、特許文献２に例示されているように、アンテナ端部のアンテナ線の直線状部分を図８（ｃ）のアンテナ端部８１ｑのように上下方向に対して傾斜させることが考えられる。しかし、この場合、アンテナ線８３が配置されない領域ＤＳ１およびＤＳ２がアンテナ端部８１ｑの左上および右下に形成されてしまう。したがって、ＩＣモジュールとの電気的な接続を図るための領域が実質的に狭くなる。さらに、領域ＤＳ１およびＤＳ２は、ＩＣモジュールをカード基体に接着する際に、アンテナ線８３が存在しない分だけ隙間が空くこととなり、ＩＣモジュールとカード基体との密着性を阻害し得る。

さらに、このようなアンテナは、アンテナ線に熱圧を加えながらカード基体の一部である樹脂シートを溶融しつつ、当該樹脂シートに埋め込む作業を伴う。このため、アンテナの形成作業の効率を上げるには、アンテナ端部の面積を小さく抑えつつ、屈曲部を除く部分の形状ができるだけ直線に近い、単純な形状であることが好ましい。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保しつつ、効率的にアンテナ形成できるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供することを課題とする。

本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードは、カード基体と、前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部が矩形の輪郭に沿うように形成されている。

本実施の別の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードは、カード基体と、前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部のうち前記露出している部分が、矩形の輪郭に沿うように形成されている。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記凹部は、外周側に形成された略同一深さの第１凹部と、前記第１凹部よりも中央側に形成され、前記第１凹部よりも深い第２凹部と、から構成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、異方導電性フィルムを介してそれぞれ電気的に接続されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記外周は、前記カード基体の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形であり、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の前記カード基体の短辺と略平行な辺である前記外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記複数の端子と重畳する前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第１の部分とし、前記複数の端子と重畳しない前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第２の部分とするとき、前記第１の部分の一部の配列ピッチの値は、前記第２の部分の一部の配列ピッチの値よりも小さくてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記複数の端部を第１の端部および第２の端部とするとき、前記第１の端部における、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対する傾斜と、前記第２の端部における、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対する傾斜とは、互いに線対称に形成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記端部のいずれかにおける、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値は、５度以上、２０度以下であってもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記複数の端子と重畳する前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第３の部分とし、前記第３の部分よりも前記凹部の中心に近い前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第４の部分とするとき、前記第４の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値は、前記第３の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値よりも大きくてもよい。

本実施の別の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法であって、第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部が矩形の輪郭に沿うように形成されている。

本実施の別の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法であって、第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部のうち前記露出している部分が、矩形の輪郭に沿うように形成されている。

本実施の形態によれば、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保しつつ、効率的にアンテナ形成できるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する平面図である。 図１に対応するデュアルインターフェースカードの構造を説明する断面図である。 アンテナ端部の構造の詳細を説明する図である。 ＩＣモジュール並びにＩＣモジュールおよびアンテナの接続を説明する図である。 第２実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図１（ｂ）に対応する平面図である。 第３実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図３に対応する平面図である。 第４実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図３に対応する平面図である。 従来技術に係るアンテナ端部を説明する図である。

以下、図面等を参照して、本開示のデュアルインターフェースカードの一例について説明する。ただし、本開示のデュアルインターフェースカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のデュアルインターフェースカードの第１実施形態の一例について説明する。ここで、説明の便宜上、デュアルインターフェースカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）や図２（ｂ）等に示すように、デュアルインターフェースカード１の主面の法線方向にＺ軸をとる。そして、ＩＣモジュール７の外部接続端子７１が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子７１が配置されている側の主面に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。

また、デュアルインターフェースカード１を＋Ｚ方向から見たとき、デュアルインターフェースカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とし、外部接続端子７１に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を＋Ｘ方向または右方向とし、その反対方向を－Ｘ方向または左方向とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な軸をＹ軸とし、外部接続端子７１から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を＋Ｙ方向または上方とし、その反対方向を－Ｙ向または下方とする。

ここで、図１（ａ）は、デュアルインターフェースカード１を＋Ｚ方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のデュアルインターフェースカード１のうち、外部接続端子７１付近を拡大したアンテナ８の配置を説明する図である。ただし、アンテナ８の構成をわかり易くするため、ＩＣモジュール７を省略し、カード基体２に埋まっているアンテナ線８３を破線ではなく実線で表記している。すなわちアンテナ８を透視した図としている。一方、図２（ａ）は、図１（ｂ）のデュアルインターフェースカード１をＡ－Ａ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。図２（ａ）は、ＩＣモジュール７を省略した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）において、ＩＣモジュール７が搭載された状態の図である。

図１（ａ）に示すように、デュアルインターフェースカード１は、＋Ｚ方向側からの平面視において、４隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、デュアルインターフェースカードの＋Ｚ方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも－Ｘ方向寄りでありかつ＋Ｙ方向寄りに外部接続端子７１を含むＩＣモジュール７が視認される。ＩＣモジュール７は、図２（ａ）や図２（ｂ）に示すように、カード基体２に形成された凹部９の中に埋設され、外部接続端子７１の＋Ｚ方向側の表面がカード基体２の＋Ｚ方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなデュアルインターフェースカード１の形態は、ＩＣカードの国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠している。

図２（ａ）に示すように、デュアルインターフェースカード１のカード本体を構成するカード基体２は、－Ｚ方向側から見て順に、オーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３が積層されて一体化したものである。典型的には、オーバーシート層６および３が透明色の基材であり、コア層５および４が白色の基材であるが、これには限定されない。また、コア層５および４の間には、アンテナ８を構成するアンテナ線８３が両者に挟まれるように配置されている。

このアンテナ８を構成するアンテナ線８３は、凹部９のうち、比較的浅く形成されている第１凹部９１の底面９１ａの領域において、その一部が露出しており、当該領域以外では、カード基体２の内部に完全に埋設されている。言い換えると、アンテナ線８３は、カード基体２の内部に埋設されているが、カード基体２を切削して凹部９を形成する工程で、アンテナ線８３の一部が、断線しない程度に一緒に切削され、そのアンテナ線８３の切削面が、第１凹部９１の底面９１ａに露出している。なお、凹部９には、外周９３側に形成された略同一深さの第１凹部９１の他に、第１凹部９１よりも中央側に形成され、当該第１凹部９１よりも深い第２凹部９２をさらに備えている。

ＩＣモジュール７は、図２（ｂ）に示すように、外部接続端子７１およびこれを支持する基板７２が前述した凹部９の第１凹部９１の底面９１ａに載置されるように埋設され、基板７２とカード基体２の第１凹部９１の底面９１ａとが、導電接着層１１を介して機械的に接合される。ちなみに、第２凹部９２には、ＩＣモジュール７のうち、突起状部位であるＩＣチップ体７４が収納されている。また、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面には、ＩＣモジュール７が内部に備えるＩＣチップとの電気的接続がされた端子７３ａが設けられている。このとき、カード基体２の凹部９にＩＣモジュール７を埋設する際の熱圧の作用により、底面９１ａに露出したアンテナ線８３と端子７３ａとが、導電接着層１１を介して電気的に接続する。

ここで、大部分がカード基体２の内部に埋設され、その一部が第１凹部９１から露出するように形成されているアンテナ８のアンテナ線８３の両端部は、図１（ｂ）の第１端部８１や第２端部８２に示すような形態を備えている。すなわち、アンテナ８の両端部である第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、アンテナ線８３が第１凹部９１の外周９３から凹部９の中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成されている。言い換えると、第１端部８１および第２端部８２は、いわゆるジグザグ形状、メアンダ形状または蛇腹形状と称される構造を備えるように形成されている。このように、凹部９において露出している単位面積当たりのアンテナ線８３の露出面積を高めることで、ＩＣモジュール７の端子７３ａとアンテナ８との電気的接続の信頼性を向上できる。

また、アンテナ線８３の第１端部８１および第２端部８２において、折り返し構造の上端および下端の屈曲部以外の部分が、それぞれ第１凹部９１の外周９３に沿う辺９３ａおよび９３ｂに平行な直線ｍ１およびｍ２、すなわちＹ軸と平行な直線に対して斜めに傾斜している。これにより、外周形状がＩＣモジュール７のそれと略同一の略矩形である凹部９を切削加工で形成するとき、第１端部８１および第２端部８２を露出させるための切削用のミリングツールの動作方向は、凹部９の外周９３に沿うＹ軸と平行な直線に沿った方向となる。ここで、第１端部８１および第２端部８２の上述した所定部分が傾斜していることにより、アンテナ線８３が途中で意図せず分岐する不具合が抑制できる。

さらに、第１端部８１および第２端部８２は、全体として矩形の輪郭に沿うように形成されている。または、第１端部８１および第２端部８２のうち、アンテナ線８３が凹部９から露出している部分である第１露出部８４および第２露出部８５は、全体として矩形の輪郭に沿うように形成されている。よって、第１端部８１および第２端部８２、または第１露出部８４および第２露出部８５、を比較的コンパクトに形成できるため、アンテナ線８３に熱圧を掛けながら基材に埋め込む作業を効率的にできる。

また、ＩＣモジュール７の端子７３ａが典型的には略矩形状であるため、第１端部８１と端子７３ａとの相対的な位置がずれたとしても、両者を重畳させ易く、その結果、ＩＣモジュール７が備えるＩＣチップとアンテナ８との電気的接続の信頼性を向上できる。第２端部８２についても同様である。一方、図８（ｃ）で説明したようなアンテナ線の存在しない領域ＤＳ１やＤＳ２が不均一に存在しないため、ＩＣモジュール７とカード基体２とを接着剤で接合する際の両者の距離を一定に維持でき、ＩＣモジュール７およびカード基体２の安定した接着力を確保できる。

以下に、本実施形態のデュアルインターフェースカード１の構成およびその製造方法の詳細を説明する。

（ａ）カード基体
カード基体２は、デュアルインターフェースカード１を構成する、ＩＣモジュール７を除くカード本体を指す。カード基体２は、前述したとおり、典型的には厚さ方向の－Ｚ方向側の一端からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。また、コア層５およびコア層４の間には、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ８が配置されている。カード基体２は、凹部９が形成される前のもの、および凹部９の形成後のものの両方を指すことがあり、アンテナ８を含まないもの、およびこれを含むものの両方を指す場合がある。また、アンテナ８の第１端部８１および第２端部８２は、前述したようにアンテナ線８３が所定の形状に加工されて配置されている。

ただし、カード基体２の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、コア層、コア層の２層構成、または、オーバーシート層、コア層、アンテナが形成されたコア層、コア層、オーバーシート層の５層構成等であってもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または６のコア層４または５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４または５のオーバーシート層３または６との隣接表面に印刷がされていてもよい。

カード基体２の厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６等の規格に準拠する観点からは、０．７６ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。

（ｉ）コア層
コア層４および５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４または５のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ８を配置する必要がある。

（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。

オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、デュアルインターフェースカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および６のいずれかまたは両方について、コア層４および５とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

（ｉｉｉ）アンテナシート
本実施形態では、後述するように、コア層５の一方の面に、アンテナ８を形成し、当該アンテナ８を構成するアンテナ線８３の端部である第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ所定の形状に加工されて配置されている。このようなコア層５へのアンテナ８の形成は、アンテナ線８３に対して所定の熱圧を掛け、コア層５およびアンテナ線８３の被覆物を溶融しながらアンテナ線８３をコア層５に埋め込むことによって行う。アンテナ８がコア層５に埋め込まれた中間生成物を、アンテナシート１２と称することがある。アンテナシート１２は、それのみでデュアルインターフェースカード１を製造するための部品として市場に流通させることができ、あるいは、コア層５等のシート材を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１２に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。

アンテナシート１２の形成方法の詳細は後述するが、概略として以下のようになる。まず、コア層５の表面に、絶縁体部材で被覆された被覆導線を、第１端部８１または８２のいずれか一方を始点とし、他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。すなわち、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をコア層５に順次、埋め込む。

ここで、アンテナ線８３の始点および終点のいずれかとなる第１端部８１および第２端部８２は、後述する所定の形状となるように、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右方向に並んで、その一部がＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂと重畳するように配置される。そして、巻き線形成機は、アンテナ８の終点となる第１端部８１または第２端部８２のいずれかを形成後にアンテナ線８３を切断する。このようにしてアンテナシート１２が完成する。

（ｉｖ）アンテナ
コア層５に形成されたアンテナ８は、その第１端部８１および第２端部８２に、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがそれぞれ電気的に接続することにより、ＩＣモジュール７が備えるＩＣチップおよびアンテナ８が非接触通信の通信回路を構成する。当該通信回路は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよい。

外部機器であるリーダライタ等にデュアルインターフェースカード１をかざしたときに、当該通信回路にはリーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップに電力を供給する。これにより、ＩＣチップは駆動可能となり、リーダライタと非接触による情報の送受信をしたり、メモリに対する情報の読み出しや書き換え等を行なう。

アンテナ８を構成するアンテナ線８３は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。デュアルインターフェースカード１は、被覆導線を用いることにより、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価に製造できる。

アンテナ線８３の直径は、非接触の通信回路としての特性を確保できる限りにおいて、特段の制限はないが、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲とすることで、埋め込み加工による熱圧や切削加工による外力への耐久性が向上でき、良好な通信特性を確保できる。

次に、第１端部８１および第２端部８２の構成の詳細を説明する。図３は、図１（ｂ）におけるアンテナ８の第１端部８１の構成を説明する拡大図である。図３において－Ｘ方向側から＋Ｘ方向に向けて延びているアンテナ８の一端は、その後、前記凹部の外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造を構成する。すなわち、アンテナ線８３は、－Ｘ方向側から＋Ｘ方向に向けて、折り返し構造が複数回連続するように延びている。

当該折り返し構造は、＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の端、すなわち上端および下端において略円弧状の屈曲部を有し、上端の屈曲部と下端の屈曲部とを結ぶ屈曲部以外の部分が略直線状または略曲線状である。ただし、屈曲部以外の部分は、アンテナ線８３のコア層５への埋め込み加工の作業効率やアンテナ線８３の材料節約の観点から、なるべく略直線状に形成することが好ましい。

また、当該折り返し構造の屈曲部以外の部分は、凹部９の外周９３の辺９３ａに沿う直線であるＹ軸に対して所定角度である角度θ１だけ、時計回りに傾斜しており、隣り合う屈曲部以外の部分同士のジグザグ形状のピッチｐ１が略一定である。さらには、第１端部８１の全体がＹ軸に沿った方向の幅がＨ１であり、Ｘ軸に沿った方向の幅がＷ１となるような矩形の輪郭に沿うように配置されている。すなわち、当該折り返し構造の屈曲部以外の部分の長さは、第１端部８１のＸ方向に沿った略中央付近では、略同一長さとなる。しかしながら、－Ｘ方向側の端付近や＋Ｘ方向側の端付近では、それぞれ－Ｘ方向や＋Ｘ方向に向かうにつれて漸次、当該折り返し構造の屈曲部以外の部分の長さが短くなっている。

平面視におけるＩＣモジュール７の典型的な輪郭形状は、４隅に丸みを有する略矩形である。この場合は、凹部９の輪郭形状もＩＣモジュール７の輪郭形状と略同一形状となり、詳細には、ＩＣモジュール７のカード基体２に対する搭載位置精度を考慮して、ＩＣモジュール７の輪郭形状よりも約０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度、大きめの輪郭形状とすることが多い。この場合は、凹部９の外周９３が、カード基体２の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形となり、第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ線８３による、凹部９のカード基体２の短辺と略平行な辺である外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成される。

一方、ＩＣモジュール７および凹部９の輪郭形状が楕円形等である場合は、凹部９の外周９３の辺に沿う直線は、当該辺が円弧等の曲線であることから、当該辺の中心部分に対する接線を指す。通常、ＩＣモジュール７の輪郭は、上下左右が対称となるように構成されることが多いため、左右方向に第１端部８１および第２端部８２を形成している場合は、凹部９の外周９３の辺に沿う直線は、Ｙ軸に平行な直線となる。

傾斜角θ１は、２度以上、２０度以下であることが好ましく、５度以上、１５度以下であることがさらに好ましい。また、傾斜角θ１は、すべての当該折り返し構造の屈曲部以外の部分において、厳密に同じである必要はなく、上述の範囲でばらついてもよい。傾斜角θ１が前者の範囲であることにより、アンテナ線８３が凹部９の切削加工時のエンドミルの移動方向であるＹ軸に沿う方向に対する傾斜を有するため、アンテナ線８３が意図せず分岐される、いわゆるヒゲの発生を抑制できる。

本実施形態では、当該傾斜角θ１は、屈曲部以外の部分が凹部９の外周９３の辺９３ａに沿う直線であるＹ軸に対して時計回りに傾斜する角度としている。しかし、上記に挙げたθ１は、屈曲部以外の部分が凹部９の外周９３の辺９３ａに沿う直線であるＹ軸に対して反時計回りに傾斜する角度に置き換えても何ら差支えはない。屈曲部以外の部分が反時計回りに傾斜していても、時計回りに傾斜している場合と同様の作用効果が得られるからである。

また、第１端部８１の＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合は、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削し、これが途中で断線する。しかし、傾斜角θ１がこの範囲内であれば、アンテナ線８３の断線領域を低減することができ、アンテナ８とＩＣモジュール７の端子７３ａとの確実な電気的接続が図れる。

一方、傾斜角θ１が後者の範囲であることにより、アンテナ線８３の分岐であるヒゲの発生の抑制を一層図ることができる。また、第１端部８１の＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合でも、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削によるアンテナ線８３の断線領域を一層低減できる。その結果、アンテナ８とＩＣモジュール７の端子７３ａとの電気的接続の信頼性をさらに向上できる。

また、ピッチｐ１は、巻き線形成機の能力や、コア層５へアンテナ線８３を埋め込んだ後のアンテナシート１２の品質等にも依存するが、０．５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。ピッチｐ１が前者の範囲であることにより、第１端部８１における単位面積当たりのアンテナ線８３の露出面積が向上でき、ＩＣモジュール７の端子７３ａとの電気的接続の領域を拡張できる。これにより、電気的な接続信頼性が上がるとともに、アンテナ線８３と端子７３ａとの接点部分の電気抵抗を下げることができる。また、ピッチｐ１が後者の範囲であることにより、上述した効果をさらに大きくできる。

なお、本開示において、第１端部８１が矩形の輪郭に沿うように配置されている、とは、折り返し構造の屈曲部が厳密に当該矩形の輪郭に接するようにアンテナ線８３が配置されていることだけを指すものではない。すなわち、一部の屈曲部が多少、矩形の輪郭よりも外側または内側にずれて配置されている場合も本開示に含む。一部の屈曲部が多少、矩形の輪郭よりもずれて配置されていたとしても、本開示に挙げる作用効果に影響を及ぼさないからである。第１端部８１のうち、アンテナ線８３が凹部９から露出している部分である第１露出部８４が矩形の輪郭に沿うように配置されている、という表記についても同様である。

例えば、図３に示すように、第１端部８１の縦方向の幅がＨ１、横方向の幅がＷ１である一点鎖線で記載された矩形に対して、アンテナ線８３の上端における左端から３番目の屈曲部が、ｄＨ１だけ、当該矩形の－Ｙ側に離間している。ここでｄＨ１は、当該屈曲部の＋Ｙ方向側の先端を通るＸ軸に平行な接線と、当該矩形の幅がＷ１である辺との距離を示す。また、当該矩形に対して、アンテナ線８３の上端における左端から５番目の屈曲部が、ｄＨ２だけ、当該矩形の＋Ｙ側にはみ出している。

一方、当該矩形に対して、アンテナ線８３の上端における右端から２番目の屈曲部が、ｄＷ１だけ、当該矩形の－Ｘ側に離間している。また、当該矩形に対して、アンテナ線８３の上端における右端の屈曲部が、ｄＷ２だけ、当該矩形の＋Ｘ側にはみ出している。

このとき、当該矩形のＹ軸方向に沿った内側への離間量であるｄＨ１および外側へのはみ出し量であるｄＨ２の値は、Ｈ１の値の２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。同様に、当該矩形のＸ軸方向に沿った内側への離間量であるｄＷ１および外側へのはみ出し量であるｄＷ２の値は、Ｗ１の値の２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。ｄＨ１およびｄＷ１の値が、Ｈ１やＷ１の値の２０％以下であることにより、アンテナ線８３およびＩＣモジュール７の端子７３ａとの電気的接続の面積を拡張でき、１０％以下であることにより、当該効果をさらに大きくできる。

また、ｄＨ２およびｄＷ２の値が、Ｈ１やＷ１の値の２０％以下であることにより、端子７３ａとの電気的接続に寄与しない無駄なアンテナ線８３の消費を抑制でき、作業効率向上やアンテナ線コストの低減が図れ、１０％以下であることにより、当該効果をさらに大きくできる。

一方、第１端部８１の縦方向の幅がＨ１、横方向の幅がＷ１である一点鎖線で記載された矩形に対する、第１端部８１に含まれるアンテナ線８３のｄＨ１、ｄＨ２、ｄＷ１およびｄＷ２の範囲の条件は、以下に置き換えることができる。すなわち、第１端部８１のうちの、凹部９、すなわち第１凹部９１から露出している部分の領域である、縦方向の幅がＨ１、横方向の幅がＷ１よりも小さいＷ２である一点鎖線で記載された矩形に対する、ｄＨ１、ｄＨ２、ｄＷ１およびｄＷ２の範囲の条件に置き換えられる。この場合も上述の効果が期待できるからである。

なお、本実施形態では、第１端部８１のＸ方向に沿った領域のうち、＋Ｘ方向側の端は第１凹部９１と第２凹部９２との境界と略同一位置であり、－Ｘ方向側の端は凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも－Ｘ方向側にある。このように、第１端部８１の＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界と略同一位置であるか、これよりも－Ｘ方向側にある場合は、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削しないか、アンテナ線８３の切削量を低減することができる。このため、切削する深さが深いほど生じやすくなるアンテナ線８３の分岐、すなわちヒゲの発生を抑制できる。

また、第１端部８１のＸ方向に沿った領域のうち、－Ｘ方向側の端が凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも－Ｘ方向側にあることにより、アンテナ８のコア層５に対する配置ずれや凹部９の形成位置のずれがあっても、アンテナ線８３の密集した領域が途切れずに存在する。このため、ＩＣモジュール７の端子７３ａとの確実な電気的接続が図れる。ただし、第１端部８１のＸ方向に沿った領域のうち、＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にあってもよく、－Ｘ方向側の端が凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも＋Ｘ方向側にあってもよい。

特に、＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合は、この領域にはアンテナ線８３のうち、折り返し構造の屈曲部を含み当該屈曲部以外の部分を含まないように配置することが好ましい。このようにすることで、第２凹部９２の切削時にエンドミルの移動方向であるＹ軸に沿った方向から大きく角度がずれている屈曲部からのアンテナ線８３の分岐は生じにくく、結果的に品質向上に寄与するからである。

上述の説明は、アンテナ８の第１端部８１およびこれと電気的に接続するＩＣモジュール７の端子７３ａとの関係についてのものであるが、同様の関係が第２端部８２およびこれと電気的に接続する端子７３ｂとの間にも成り立つ。また、当該実施形態では、ＩＣモジュール７と電気的な接続を図るためのアンテナ８の端部として第１端部８１および第２端部８２の２箇所である前提で説明したが、アンテナ８の端部は３箇所以上設けてもよく、これに対応するＩＣモジュール７の端子数もこれと同数設けてもよい。

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、ＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について、主に図２（ｂ）や図４に基づいて説明する。図４（ａ）は、図１（ａ）と同様に、＋Ｚ方向側からＩＣモジュール７の外部接続端子７１側を見た図である。図４（ｂ）は、ＩＣモジュール７を図４（ａ）とは反対側の－Ｚ方向側から見た図である。ここでは、内部を透視できるよう、ＩＣチップ体７４のモールド部７４ｂの大半を省略して記載している。また、図４（ｃ）は、図２（ｂ）の端子７３ａ付近のＢ部を拡大した断面図である。

ＩＣモジュール７は、カード基体２に対して形成された凹部９に埋設され、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがアンテナ８の第１端部８１および第２端部８２とそれぞれ電気的に接続することで、非接触通信の通信回路を形成できる。また、ＩＣモジュール７が備える外部接続端子７１を通じて、接触式リーダライタ等と接触通信を行うことができる。

基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子７１を、他方の銅箔面に端子７３ａおよび７３ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７２が形成される。また、基板７２にはあらかじめ、外部接続端子７１へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール７６が複数箇所設けられている。

外部接続端子７１には、図４（ａ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。これらの各区画とＩＣチップ７４ａとは、図４（ｂ）に示すように、基板７２に設けられた上述のボンディングホール７６を通じて、金ワイヤ等のワイヤ７５によって結線されている。また、端子７３ａおよび７３ｂとＩＣチップ７４ａとの間も同様に、ワイヤ７５によって結線されている。これらのボンディングホール７６やワイヤ７５は、モールド部７４ｂによって被覆保護されている。

基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７４が配置されている。ＩＣチップ体７４は、基板７２に接着剤を介して接着、固定されたＩＣチップ７４ａと、結線のためのボンディング用のワイヤ７５と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部７４ｂとから構成される。ＩＣチップ７４ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。なお、各種回路はＩＣチップ７４ａとは別個の素子として設けられていてもよい。

モールド部７４ｂは、ＩＣチップ７４ａやワイヤ７５を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部７４ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

（ｃ）導電接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ＩＣモジュール７を当該凹部９に埋設固定し、電気的、機械的に接続する導電接着層１１について説明する。導電接着層１１は、図４（ｃ）に示すように、アンテナ線８３の一部が切削されて底面９１ａに露出している部分のコア層５と、その上方に埋設、配置されるＩＣモジュール７の基板７２および基板７２に形成された端子７３ａとに挟まれるように配置される、液状またはテープ状の部材である。

導電接着層１１は、あらかじめ、ＩＣモジュール７の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に塗付、貼付されていてもよく、カード基体２の凹部９の切削後の底面９１ａ上に塗付、貼付されていてもよい。

典型的な導電接着層１１は、ＩＣモジュール７と切削済みのカード基体２との機械的接続を兼ねるため、基板７２の裏面の全面または凹部９のうちの第１凹部９１に対応する部位に塗付、貼付されていてもよい。こうすることで、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８の電気的接続と、ＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とを同一種類の導電接着層１１で行うことができ、工程の簡略化に寄与する。

しかし、導電接着層１１が、基板７２の裏面のうち、端子７３ａおよび７３ｂの領域のみを覆うように塗付、貼付され、その他の基板７２の裏面には、導電性を有しない別の接着剤が塗付、貼付されていてもよい。当該別の接着剤が導電性を考慮しなくてもよいことにより、より機械的接続に有利なものを選定し易くできるからである。

電気的接続と機械的接続との兼用が図れる導電接着層１１としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、すなわち、異方導電性フィルムや、ＡＣＰ（異方導電性ペースト）を使用できる。また、その他、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペースト等を使用できる。中でも、ＡＣＦを使用すれば、ＩＣモジュール７の基板７２の裏面全体にＡＣＦを熱ラミネートしておき、当該ＩＣモジュール７を切削済みのカード基体２の凹部９に埋設後、これを所定温度、荷重でヒートプレスすることにより、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８との電気的接続が容易に図れる。さらには、ＩＣモジュール７のカード基体２への機械的接続も同時に図れるため、ＩＣモジュール７のカード基体２への実装工程を簡易化することができる。

導電接着層１１としてＡＣＦを使用した際の、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８の電気的接続と、ＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とは、図４（ｃ）に基づいて以下のように説明できる。導電接着層１１は、接着成分を含有するバインダーである接着剤１１ｂの中に、球状樹脂または球状金属の周りに金属膜が形成された導電粒子１１ａが分散した構成を有している。ここで、アンテナ線８３が一部、露出しているコア層５と、ＩＣモジュール７の基板７２および基板７２に形成された端子７３ａとに挟まれるように配置された導電接着層１１が圧縮されるように、基板７２に対して＋Ｚ方向から－Ｚ方向に向かう熱圧を掛ける。

その結果、導電接着層１１のうち、特に間隔が狭い、コア層５と端子７３ａとに挟まれた部位に強い熱圧が掛かり、この部位の導電接着層１１の導電粒子１１ａが、導電接着層１１の厚さ方向に沿ってコア層５の露出したアンテナ線８３および端子７３ａから押し付けられる。また、導電粒子１１ａが小さい場合は、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿ってアンテナ線８３から端子７３ａまで数珠つなぎに重なる。すなわち、導電粒子１１ａを介して、露出したアンテナ線８３と端子７３ａとが導通する。一方、コア層５と、端子７３ａの存在しない領域の基板７２との間では、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿ってアンテナ線８３および端子７３ａから押し付けられる程度、または、数珠つなぎに重なる程度にまでは圧縮されない。しかしながら、その熱圧によって生じた接着剤１１ｂの接着力によって、コア層５と基板７２とが機械的に接続される。

（ｄ）デュアルインターフェースカードの製造方法
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７および導電接着層１１を用いた、デュアルインターフェースカード１の製造方法の一例を説明する。

まず、オーバーシート層６または３とは隣接しない側の、コア層５または４のいずれかの表面に、絶縁体部材で被覆された被覆導線をアンテナ線８３として、第１端部８１または第２端部８２のいずれか一方を始点とし、いずれか他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。具体的には、例えば、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をコア層５に順次、埋め込む。

ここで、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右の所定位置に、第１端部８１および第２端部８２が左右方向に並ぶようにアンテナ線８３を配置し、その終点でアンテナ線８３を切断する。第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ８を構成するアンテナ線８３による、凹部９の外周９３から中心に向けた、繰り返しの折り返し構造によって構成されるように、巻き線形成機の動きを変更してアンテナ線８３の配置位置を調整する。また、アンテナ線８３の当該折り返し構造の屈曲部以外の部分が外周９３に沿う直線であるＹ軸に沿う直線に対して傾斜し、かつ、第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ矩形の輪郭に沿うようにアンテナ８がコア層５に埋め込み形成される。

次に、アンテナ８が形成されたアンテナシート１２であるコア層５を用いて、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。

このような熱プレス工程を経ることにより、積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、コア層のいずれかが、所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟み、あるいは、接着剤を塗付した上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。

上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機により、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２に、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済みのカード基体２が得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７の平板状の基板７２を収納するための第１凹部９１と、凸状のＩＣチップ体７４を収納するための第２凹部９２との２段で構成されることは前述したとおりである。

ここで、第１凹部９１の深さは、アンテナ８の第１端部８１および第２端部８２の埋設深さと対応付けられている。すなわち、第１凹部９１を切削加工により形成したとき、第１凹部９１の底面９１ａには、第１端部８１および第２端部８２のアンテナ線８３の一部が露出する。言い換えると、カード基体２の外部接続端子７１の露出する側の表面から第１凹部９１の底面までの深さをｄ１とし、当該表面から第１端部８１および第２端部８２のいずれか一方のアンテナ線８３の上端までの距離をｄ２とし、当該表面から当該一方のアンテナ線８３の下端までの距離をｄ３とする。このとき、ｄ１、ｄ２およびｄ３の各値について、ｄ２＜ｄ１＜ｄ３が成り立つ。これが満たされない場合、切削加工によってアンテナ線８３が断線するか、底面９１ａから露出しない不具合が生じてしまうからである。

また、外部接続端子７１の表面が、カード基体２の非切削領域の表面と略同一面となるように凹部９が形成される。ここで、ＩＣモジュール７の基板７２の厚さは０．０７ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度であり、ＩＣチップ体７４の厚さは０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下程度である。また、導電接着層１１の厚さは通常０．０３ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度である。これらを考慮して、第１凹部９１の深さは通常０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下程度であり、第２凹部９２の深さは通常０．４８ｍｍ以上、０．７８ｍｍ以下程度となる。なお、第２凹部９２の深さは、第１凹部９１の深さよりも深い。

一方、カード基体２の製造および凹部９を形成するための切削加工とは別に、ＩＣモジュール７への導電接着層１１の貼付を行う。ＩＣモジュール７としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、テープ状のＡＣＦを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ＡＣＦが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略長方形状のＩＣモジュール７として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７を得る。

その後、凹部９が形成されたカード基体２に対し、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７を埋設し、外部接続端子７１に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体２側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ＡＣＦで構成された導電接着層１１を熱溶融させることで、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとアンテナ８の第１端部８１および第２端部８２との電気的接続を図るとともに、ＩＣモジュール７とカード基体２との機械的接続を図る。ＡＣＦは、その品種や組成により、加える時間、熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を０．５秒以上、１０．０秒以下、温度を１５０℃以上、２５０℃以下、圧力を２０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下とすることができる。

（ｅ）第１実施形態のデュアルインターフェースカードについて
以上をまとめると、第１実施形態のデュアルインターフェースカード１は、カード基体２と、当該カード基体２の内部に配置された、少なくとも複数の端部である第１端部８１および第２端部８２を有するアンテナ８と、を備える。さらに、デュアルインターフェースカード１は、ＩＣチップ７４ａ並びに当該ＩＣチップ７４ａと電気的に接続された複数の端子７３ａおよび７３ｂを有するＩＣモジュール７を備える。ＩＣモジュール７は、互いに対向する複数の端子７３ａおよび７３ｂ並びに複数の第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ電気的に接続されるようにカード基体２に設けられた凹部９に配置される。

複数の端部である第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ８を構成するアンテナ線８３による、凹部９の外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が凹部９に露出している。また、アンテナ８の折り返し構造の屈曲部以外の部分が外周９３の辺９３ａや９３ｂに沿う直線に対して傾斜しており、かつ、複数の第１端部８１および第２端部８２が矩形の輪郭に沿うように形成されている。さらに、複数の第１端部８１および第２端部８２のうち、凹部９から露出している部分である第１露出部８４および第２露出部８５についても同様に、矩形の輪郭に沿うように形成されている。

ここで、アンテナ８の両端部である第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、アンテナ線８３が第１凹部９１の外周９３から凹部９の中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成されている。これにより、凹部９において露出している単位面積当たりのアンテナ線８３の露出面積を高め、ＩＣモジュール７の端子７３ａとアンテナ８との電気的接続の信頼性を向上できる。

また、アンテナ線８３の第１端部８１および第２端部８２において、折り返し構造の上端および下端の屈曲部以外の部分が、それぞれ第１凹部９１の外周９３に沿う辺９３ａおよび９３ｂに平行な直線に対して傾斜している。これにより、凹部９を切削加工で形成するときの切削用のミリングツールの動作方向と第１端部８１および第２端部８２の所定部分とが平行とならず、交差することにより、アンテナ線８３が途中で意図せず分岐する不具合が抑制できる。

さらに、第１端部８１および第２端部８２は、全体として矩形の輪郭に沿うように形成されている。あるいは、第１端部８１および第２端部８２のうち、アンテナ線８３が凹部９から露出している部分である第１露出部８４および第２露出部８５は、全体として矩形の輪郭に沿うように形成されている。よって、第１端部８１および第２端部８２を比較的コンパクトに形成できるため、アンテナ線８３に熱圧を掛けながら基材に埋め込む作業を効率的にできる。

また、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂが典型的には略矩形状であるため、第１端部８１および第２端部８２と端子７３ａおよび７３ｂとの相対的な位置がずれても、両者を重畳させ易く、ＩＣモジュール７が備えるＩＣチップとアンテナ８との電気的接続の信頼性を向上できる。また、第１凹部９１の端子７３ａおよび７３ｂ付近にアンテナ線８３の存在しない領域がなく、略均一にアンテナ線８３が露出している。このため、ＩＣモジュール７とカード基体２とを接着剤で接合する際の両者の距離を一定に維持でき、ＩＣモジュール７およびカード基体２の安定した接着力を確保できる。

２．第２実施形態
次に、本開示の第２実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図５は、第２実施形態のデュアルインターフェースカード１ａに関する、図１（ｂ）に対応するアンテナ８の第１端部８１および第２端部８２ｂ付近の構成を示す図である。本実施形態のデュアルインターフェースカード１ａは、第２端部８２ｂの形態が、第１端部８１に対して線対称または鏡像対称の関係にある点が、第１実施形態のデュアルインターフェースカード１とは異なる。言い換えると、第１端部８１のアンテナ線８３のパターンを、第１端部８１および第２端部８２ｂのＸ軸に沿った中間点を通るＹ軸に平行な軸回りに－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向けて回転したときに形成されるパターンが、第２端部８２ｂのアンテナ線８３のパターンと略同一となる。

このとき、第１端部８１における、屈曲部以外の部分の外周９３に沿う直線に対する傾斜と、第２端部８２ｂにおける、屈曲部以外の部分の外周９３に沿う直線に対する傾斜とは、互いに線対称に形成される。すなわち、第１端部８１の折り返し構造の屈曲部以外の部分は、凹部９の外周９３の辺９３ａに沿う直線であるＹ軸に対して所定角度である角度θ１だけ、時計回りに傾斜している。これに対して、第２端部８２ｂの折り返し構造の屈曲部以外の部分は、凹部９の外周９３の辺９３ｂに沿う直線であるＹ軸に対して所定角度である角度θ１だけ、第１端部８１とは逆に反時計回りに傾斜している。

このように、第１端部８１における、屈曲部以外の部分の傾斜と、第２端部８２ｂにおける、屈曲部以外の部分の傾斜とが互いに線対称な関係に配置される。このことにより、コア層５にアンテナ線８３を埋め込んでアンテナシート１２を形成する際の、コア層５のひずみや内部応力が互いに相殺および分散され、ひずみや内部応力の少ない均一化されたアンテナシート１２を得ることが可能となる。

また、凹部９にＩＣモジュール７を埋設する際の、第１端部８１と端子７３ａとの間に加わる熱圧条件と、第２端部８２ｂと端子７３ｂとの間に加わる熱圧条件とが、互いに対称的となる。これにより、熱圧条件の偏りが回避され、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続やＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続の安定化が図れる。

３．第３実施形態
次に、本開示の第３実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図６は、第３実施形態のデュアルインターフェースカードに関する、図３に対応するアンテナ８の第１端部８１ｂの構成を示す図である。本実施形態のデュアルインターフェースカードの第１端部８１ｂは、アンテナ線８３の屈曲部以外の部分同士の配列のピッチが、場所ごとに異なっている点が、第１実施形態の第１端部８１とは異なる。特に、屈曲部以外の部分がＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳する領域における当該ピッチの値は、他の領域の当該ピッチの値よりも小さくなっている。

例えば、第１端部８１ｂにおいて、ＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳する屈曲部以外の部分を含む領域を第１部分ＡＲ１１とする。また、端子７３ａと重畳しない屈曲部以外の部分を含む領域のうち、－Ｘ方向側の部分を第２部分ＡＲ１２とし、＋Ｘ方向側の部分を第３部分ＡＲ１３とする。また、第１部分ＡＲ１１における、隣り合う屈曲部以外の部分同士のピッチをｐ２１とし、第２部分ＡＲ１２における、隣り合う屈曲部以外の部分同士のピッチをｐ２２とし、第３部分ＡＲ１３における、隣り合う屈曲部以外の部分同士のピッチをｐ２３とする。このとき、ｐ２１＜Ｐ２２であり、かつｐ２１＜Ｐ２３となっている。ｐ２２とｐ２３とは同一でもよく、異なっていてもよい。

このように、本実施形態の第１端部８１ｂにおいて、屈曲部以外の部分がＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳する領域における当該ピッチの値が他の領域の当該ピッチの値よりも小さくなっている。よって、屈曲部以外の部分がＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳しない領域における当該ピッチの値を比較的大きくできるため、凹部９を形成する際の切削加工時にエンドミルがアンテナ線８３と接触する頻度を下げることができる。これより、アンテナ線８３が意図せず分岐される、いわゆるヒゲの発生を抑制できる。

また、第１端部８１ｂは、屈曲部以外の部分がＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳する領域におけるアンテナ線８３の密集度を上げることで、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続の信頼性を向上できる。なお、本実施形態は第１端部８１ｂについて説明したものであるが、第２端部についても同様の構成とすることができ、この場合も第１端部８１ｂで述べた内容と同様の作用効果が得られることは言うまでもない。

４．第４実施形態
次に、本開示の第４実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図７は、第４実施形態のデュアルインターフェースカードに関する、図３に対応するアンテナ８の第１端部８１ｃの構成を示す図である。本実施形態のデュアルインターフェースカードの第１端部８１ｃは、アンテナ線８３の折り返し構造の屈曲部以外の部分が、凹部９の外周９３の辺９３ａに沿うＹ軸に平行な直線ｍ１に対して所定角度だけ、時計回りに傾斜している。しかし、当該角度が当該屈曲部以外の部分の場所ごとに異なっている点が、第１実施形態の第１端部８１とは異なる。

すなわち、第１端部８１ｃと重畳する屈曲部以外の部分を含むアンテナ線８３の領域を第１部分ＡＲ２１とし、当該第１部分ＡＲ２１よりも凹部９の中心に近い当該屈曲部以外の部分を含むアンテナ線８３の領域を第２部分ＡＲ２２とする。このとき、第２部分ＡＲ２２の外周９３の辺９３ａに沿う直線ｍ１に対して傾斜している傾斜角の値は、第１部分ＡＲ２１の外周９３の辺９３ａに沿う直線ｍ１に対して傾斜している傾斜角の値よりも大きい。ここで、第１部分ＡＲ２１では、当該屈曲部以外の部分の当該傾斜角の値はすべて同一となっている。一方、第２部分ＡＲ２２では、当該屈曲部以外の部分の当該傾斜角の値は、当該屈曲部以外の部分が－Ｘ方向側では比較的小さく、＋Ｘ方向側では比較的大きい、というように、－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かうにつれて当該傾斜角の値が漸次大きくなっている。

ただし、本実施形態はこれだけに限定されず、第１部分ＡＲ２１および第２部分ＡＲ２２の両方について、当該屈曲部以外の部分の当該傾斜角の値が、当該屈曲部以外の部分が－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かうにつれて当該傾斜角の値が漸次大きくなるように構成されてもよい。あるいは、第１部分ＡＲ２１および第２部分ＡＲ２２のそれぞれの範囲では、当該屈曲部以外の部分の当該傾斜角の値が常に一定である第１の傾斜角および第２の傾斜角を有しており、第２の傾斜角の値の方が、第１の傾斜角の値よりも大きくなっていてもよい。

本実施形態の例示では、第１部分ＡＲ２１の外周９３の辺９３ａに沿う直線ｍ１に対して傾斜している傾斜角をθ２１とする。また、第２部分ＡＲ２２の外周９３の辺９３ａに沿う直線ｍ１に対して傾斜している傾斜角を、当該屈曲部以外の部分が－Ｘ方向側である部分の当該傾斜角をθ２２とし、＋Ｘ方向側である部分の当該傾斜角をθ２３とする。このとき、θ２１＜θ２２＜θ２３である。

このように、本実施形態の第１端部８１ｃにおいて、第１端部８１ｃと重畳する屈曲部以外の部分である第１部分ＡＲ２１と当該第１部分ＡＲ２１よりも凹部９の中心に近い当該屈曲部以外の部分である第２部分ＡＲ２２を考える。このとき、第２部分ＡＲ２２の外周９３に沿う直線に対する傾斜角の値は、第１部分ＡＲ２１の対応する傾斜角の値よりも大きい。

これにより、第１端部８１ｃのうち、ＩＣモジュール７の端子７３ａと対向する領域では、アンテナ線８３が比較的密集して形成され、かつ当該屈曲部以外の部分が傾斜している。よって、アンテナ線８３の意図しない分岐の抑制を図りつつ、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続の信頼性を向上できる。

一方、端子７３ａと対向する領域よりも中央寄りの領域では、アンテナ線８３の当該屈曲部以外の部分が比較的間隔をあけて配置されるとともに、傾斜角が大きくなる。このため、凹部９を形成する際の切削加工時にエンドミルがアンテナ線８３と接触する頻度を下げることができ、エンドミルの移動方向から大きくずれた角度で、エンドミルとアンテナ線８３とが交差する。その結果、アンテナ線８３の意図しない分岐を一層、抑制できる。

なお、本実施形態は第１端部８１ｃについて説明したものであるが、第２端部についても同様の構成とすることができ、この場合も第１端部８１ｃで述べた内容と同様の作用効果が得られることは言うまでもない。

以上、本開示において説明した各実施形態や各変形例は、矛盾が生じない限りにおいて、その一部または全部を互いに組み合わせて実施することが可能であり、その組み合わせた内容も当然に本開示に含まれる。

１、１ａ デュアルインターフェースカード
２ カード基体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
７ ＩＣモジュール
８ アンテナ
９ 凹部
１１ 導電接着層
１１ａ 導電粒子
１１ｂ 接着剤
１２ アンテナシート
７１ 外部接続端子
７２ 基板
７３ａ、７３ｂ 端子
７４ ＩＣチップ体
７４ａ ＩＣチップ
７４ｂ モールド部
７４ｐ パッド
７５ ワイヤ
７６ ボンディングホール
８１、８１ｂ、８１ｃ 第１端部
８１ｐ、８１ｑ アンテナ端部
８２、８２ｂ 第２端部
８３ アンテナ線
８４ 第１露出部
８５、８５ｂ 第２露出部
９１ 第１凹部
９１ａ 底面
９２ 第２凹部
９３ 外周
９３ａ、９３ｂ 辺

Claims (11)

1. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードであって、
   カード基体と、
   前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、
   ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、
   前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、
   前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、
   前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部が矩形の輪郭に沿うように形成されている、デュアルインターフェースカード。
2. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードであって、
   カード基体と、
   前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、
   ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、
   前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、
   前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、
   前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部のうち前記露出している部分が、矩形の輪郭に沿うように形成されている、デュアルインターフェースカード。
3. 前記凹部は、外周側に形成された略同一深さの第１凹部と、前記第１凹部よりも中央側に形成され、前記第１凹部よりも深い第２凹部と、から構成される、請求項１または請求項２に記載のデュアルインターフェースカード。
4. 前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、異方導電性フィルムを介してそれぞれ電気的に接続される、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
5. 前記外周は、前記カード基体の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形であり、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の前記カード基体の短辺と略平行な辺である前記外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成される、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
6. 前記複数の端子と重畳する前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第１の部分とし、前記複数の端子と重畳しない前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第２の部分とするとき、前記第１の部分の一部の配列ピッチの値は、前記第２の部分の一部の配列ピッチの値よりも小さい、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
7. 前記複数の端部を第１の端部および第２の端部とするとき、
   前記第１の端部における、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対する傾斜と、前記第２の端部における、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対する傾斜とは、互いに線対称に形成される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
8. 前記端部のいずれかにおける、前記屈曲部以外の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値は、５度以上、２０度以下である、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
9. 前記複数の端子と重畳する前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第３の部分とし、前記第３の部分よりも前記凹部の中心に近い前記屈曲部以外の部分を含む前記複数の端部の領域を第４の部分とするとき、前記第４の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値は、前記第３の部分の前記外周に沿う直線に対して傾斜している傾斜角の値よりも大きい、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
10. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法であって、
    第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
    アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、
    前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、
    前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、
    ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、
    互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、
    前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、
    前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部が矩形の輪郭に沿うように形成されている、デュアルインターフェースカードの製造方法。
11. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法であって、
    第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
    アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、
    前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、
    前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、
    ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、
    互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、
    前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、
    前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜しており、かつ、前記複数の端部のうち前記露出している部分が、矩形の輪郭に沿うように形成されている、デュアルインターフェースカードの製造方法。

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