JP6011124B2 - 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触通信用のアンテナを備える非接触及び接触共用ＩＣカード、非接触及び接触共用ＩＣカードの製造方法に関するものである。

従来から、ＩＣカードは、データ通信を接続端子を介して行う接触型ＩＣカードと、アンテナを介して電磁誘導等により行う非接触型ＩＣカードとに分類されている。接触型ＩＣカードは、主に決済用途等、一方、非接触型ＩＣカードは、主に交通システム等のゲートアクセス管理等に用いられている。その一方で、接触型ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とをあわせ持つＩＣチップ（「コンビチップ」ともいう）を実装された非接触及び接触共用カード（「コンビカード」ともいう）があった（例えば特許文献１）。

非接触及び接触共用カードは、例えば、以下の工程に従って製造される。
（１）被覆付導線やエッチング加工にて形成されたアンテナコイルが埋め込まれたカード基板を作製する。
なお、アンテナの両端部の端子は、ＩＣチップ実装基板と安定的な接続を可能とするとともに、材料費を抑え、生産性をよくするために、一般的には、ＩＣチップ実装基板に設けられたアンテナ接続用端子と略同一サイズの略プレート状にしている。また、被覆付導線アンテナの場合には、両端部を連続的に狭ピッチで折畳んで、略プレート状に形成する。このため、被覆付導線アンテナは、両端部の形成時間が長く、両端部の端子サイズを大きくすると線長が長くなるので、更に形成時間が長くなり、また高コストになる。これらを防止するために、被覆付導線アンテナは、端子サイズを極力小さなサイズにするのが技術常識である。

（２）前記方式で作製されたアンテナ内蔵カードに対し、ＩＣ収容部をＮＣ加工等で削り凹部を形成するとともにアンテナの両端部を露出させた後、コンビチップが内蔵されたＩＣチップ実装基板（ＣＯＴ（Chip On Tape）、ＣＯＢ（Chip on Board））を装着し、アンテナ接続用端子とアンテナ両端部とを導電性接着剤等で接続することにより、非接触及び接触共用型のコンビカードが作製されている。

しかし、コンビカードにおけるカード基材自体は、柔軟性が高く、ＩＣチップ実装基板は、剛性が高い。また、ＩＣチップ実装基板は、カード基材に装着され、接合界面を有する。このため、カードを湾曲させた際、カード基材は、ＩＣチップ実装基板のエッジ部近傍で折れ曲がる傾向があり、折れ曲がり部周辺に応力が集中する。そのため、カードを繰り返し湾曲させた際、ＩＣチップ実装基板エッジ部周辺のカード基材自体やアンテナ部に亀裂が入りやすく、カードの外観を損ねたり、通信機能不具合を生じてしまうという問題があった。

特開２００９−１５７６６６号公報

本発明の課題は、カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いＩＣカード、及びその製造方法を提供するとともに、アンテナ形成コストを安価にすることである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

第１の発明は、アンテナ（２０）を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップ（１１）を備える非接触及び接触共用ＩＣカード（１，２０１−１，２０１−２）であって、前記アンテナは、被覆付導線により形成され、両端部に電気的な接続部であるアンテナ側接続部（２３，２４）をそれぞれ備え、前記ＩＣチップが実装され、両端部に電気的な接続部である基板側接続部（１３）をそれぞれ有するＩＣチップ実装基板（１２）と、前記アンテナの少なくも一端に設けられ、前記アンテナ側接続部に電気的に接続する導電プレート（３３，３４，２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２，５３３，５３４）と、前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材料と、このＩＣカードを形成するシート基材である第１層（３）及び第２層（４）とを備え、前記導電プレートは、複数の貫通孔（３３ｃ，３４ｃ，５３３ｃ，５３４ｃ）を備え、前記第１層及び前記第２層は、前記導電プレートの設置領域では、前記複数の貫通孔内で、当接面が接合されること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。
第２の発明は、第１の発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、前記導電プレート（３３，３４，２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２，５３３，５３４）は、このＩＣカードの表面（２ａ）を法線方向から見たときに、設置領域が少なくとも前記ＩＣチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部（１２ａ，１２ｂ，１２ｄ，１２ｅ）に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。
第３の発明は、第１の発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、このＩＣカードは、表面（２ａ）の法線方向から見たときに、外形が長方形であり、前記導電プレート（３３４−１，３３４−２ｄ，３３４−２ｅ，３３４−３ｄ，３３４−３ｅ）は、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、長辺方向内側（Ｘ２）の設置領域のみが、前記ＩＣチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部（１２ｄ，１２ｅ）に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。
第４の発明は、第１の発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、このＩＣカードは、表面（２ａ）を法線方向から見たときに、外形が長方形であり、導電プレート（４３３−１，４３４−１，４３３−２，４３４−２）は、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、短辺方向内側（Ｙ１）の設置領域のみが、前記ＩＣチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部（１２ｂ，１２ｅ）に重複すること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。

第５の発明は、第１の発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、前記導電プレート（５３３，５３４）は、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、２つの端部（５３５ａ，５３５ｂ）と、前記２つの端部を接続する端部接続部（５３５ｃ）の外側の縁部を内側に向けて切り欠くように設けられた切り欠き部（５３５ｄ）とを有し、前記アンテナ側接続部（５２３，５２４）は、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを跨ぐように配置されて、前記導電プレートに対して前記２つの端部に接続され、アンテナを形成するアンテナ形成層（４）のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記２つの端部から外側に出た２つの範囲（Ｓａ，Ｓｂ）との３箇所の範囲に埋設されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。

第６の発明は、第２から第６までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、前記導電プレート（３３，３４，２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２，３３４−１，３３４−２ｄ，３３４−２ｅ，３３４−３ｄ，３３４−３ｅ，４３３−１，４３４−１，４３３−２，４３４−２、５３３，５３４）は、前記設置領域が、前記基板コーナ部に加えて、前記基板側接続部の外側の辺の一部（１２ｃ，１２ｆ）に重複するように形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。
第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、このＩＣカードの表面（１２ａ）を法線方向から見たときに、前記ＩＣチップ実装基板（１２）の外側の領域であって前記導電プレート及びカード基材からなる領域（Ａ２）の剛性は、前記ＩＣチップ実装基板が実装されている領域（Ａ１）の剛性よりも低く、カード基材のみの領域（Ａ３）の剛性よりも高いこと、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。

第８の発明は、第１から第８までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記導電プレート（３３，３４，２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２）と前記アンテナ（２０）との接続部（３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ）のうち少なくとも１つは、前記ＩＣチップ及び前記ＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュール（１０）を埋設するＩＣモジュール収容部（１５）よりも外側に形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。

第９の発明は、第１から第９までのいずれかの発明の非接触及び接触共用ＩＣカードの製造方法において、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、少なくとも２つの前記導電プレートに一体に設けられ、前記ＩＣチップ及びＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュール（１０）を埋設するＩＣモジュール収容部（１５）を形成する予定範囲を横切って連結する連結部（２３５ｃ−１，２３５ｃ−２，３４５ｃ，４３５ｃ）を有する導電性を有する板部材（２３５−１，２３５−２，３４５，４３５）を、積層方向（Ｚ）において、カード基材（２）である層（３，４）間に挟んで積層するカード積層工程と、前記カード基材を前記板部材よりも深く切削して、前記ＩＣモジュール収容部のうち前記ＩＣチップ（１１）を収容する下段凹部（１５ｂ）を形成すると同時に、前記連結部を切削して、前記板部材を前記導電プレート（２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２，３３４−３ｄ，３３４−３ｅ，４３３−２，４３４−２）の形状に加工する下段凹部形成工程と、前記カード基材を前記板部材まで切削して、前記ＩＣモジュール収容部のうち前記基板側接続部に対応する部分を形成して、前記導電プレートの一部が上側（Ｚ２）に露出するように加工する導電プレート露出工程と、を備える非接触及び接触両用ＩＣカードの製造方法である。

第１０の発明は、第５の発明の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを有し前記導電プレート（５３３，５３４）に加工される板部材（５３５）を、前記ＩＣチップ及びＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部（１５）の予定範囲の縁部に重複するように、前記アンテナ形成層（４）に積層する板部材積層工程と、前記アンテナ側接続部（５２３，５２４）を、前記板部材上に配置するアンテナ側接続部配置工程と、前記アンテナ側接続部を、前記アンテナ形成層の表面のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記２つの端部から外側に出た２つの範囲（Ｓａ，Ｓｂ）との３箇所の範囲に埋設するアンテナ側接続部埋設工程と、前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に固定するアンテナ側接続部固定工程と、前記アンテナ形成層の前記表面に他の基材を積層するカード積層工程と、前記ＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部を形成すると同時に、前記板部材を切削して、前記導電プレートの形状に加工するＩＣモジュール収容部形成工程とを備えること、を特徴とする非接触及び接触両用ＩＣカードの製造方法である。

本発明によれば、カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いＩＣカード、及びその製造方法を提供するとともに、アンテナ形成コストを安価にできる。

第１実施形態のＩＣカード１の平面図及び断面図である。 第１実施形態のＩＣカード１の平面図、断面図の拡大図である。 第１実施形態のＩＣカード１の製造工程を説明する平面図及び断面図であり、ＩＣモジュール１０近傍を示す図である。 第１実施形態のＩＣカード１の製造工程を説明する平面図及び断面図であり、ＩＣモジュール１０近傍を示す図である。 第１実施形態のＩＣカード１及び従来のＩＣカード１００に外力が加わり屈曲した状態を説明する図である。 比較試験１に使用した従来のＩＣカード１０１，１０２と、実施形態のＩＣカード１の平面図である。 比較試験１の試験結果を示す表である。 比較試験２に使用した比較例のカード１０３の導電プレート１３３−３，１３３４−３近傍の構成を説明する図（図２（ｂ）に相当する図）である。 比較試験２の試験結果を示す表である。 第２実施形態のＩＣカード２０１−１，２０１−２の平面図（図２（ｃ−１）に相当する図）である。 第３実施形態のＩＣカード３０１−１，３０１−２，３０１−３のＩＣモジュール１０周辺の平面図である。 第４実施形態のＩＣカード４０１−１，４０１−２のＩＣモジュール１０周辺の平面図である。 第５実施形態のＩＣカード５０１の製造工程、比較例のＩＣカード１０５の製造工程を説明する図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のＩＣカード１の平面図及び断面図である。
図１（ａ）は、ＩＣカード１の平面図（上面２ａ（表面）を法線方向から見た図）である。
図１（ｂ）は、ＩＣカード１の断面図（図１（ａ）に示すｂ−ｂ部矢視断面図）である。
図２は、ＩＣカード１の平面図、断面図の拡大図である。
図２（ａ）は、ＩＣモジュール１０近傍の拡大図（図１（ａ）の矢印ａ部拡大図）である。
図２（ｂ）は、上層３及び下層４の当接面で切断した断面図（図２（ｃ）、図２（ｄ）のｂ−ｂ部断面図）である。
図２（ｃ）は、ＩＣモジュール１０の中心線を通る面での断面図（図２（ａ）、図２（ａ）のｃ−ｃ部断面図）である。
図２（ｄ）は、導電プレート３３とコイル端２３との溶接箇所３３ａ，３３ｂでの断面図（図２（ａ）、図２（ａ）のｄ−ｄ部断面図）である。
各図は、内部構成を説明するために、内部に収容された電気部品等は、適宜透視して示す。また、以下の説明において、ＩＣカード１の外部接触端子１４が設けられた面を上面２ａとし、また、外部接触端子１４を左側Ｘ１に配置したときの配置を基準に、左右方向Ｘ（長辺方向）、縦方向Ｙ（短辺方向）、厚さ方向Ｚ（積層方向）を規定する。実施形態では、カード表面等を法線方向から見た図を適宜平面図といい、また、平面図における形状を適宜平面形状という。

ＩＣカード１は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠したものであり、無線通信（非接触通信）、及び接触通信の両方の通信が可能な非接触及び接触通信共用のＩＣカードである。ＩＣカード１は、平面形状が、左右方向Ｘに長い長方形である。
図１に示すように、ＩＣカード１は、カード基材２、ＩＣモジュール１０、アンテナ２０、導電プレート３３，３４を備える。また、説明は省略するが、ＩＣカード１は、必要に応じて、ホログラム、磁気ストライプ、エンボス情報部、サインパネル等が設けられる。
カード基材２は、上層３及び下層４から構成される。上層３及び下層４は、ＩＣカード１の厚さ方向Ｚの上側Ｚ２及び下側Ｚ１に配置されたシート部材である。上層３及び下層４は、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等の樹脂シート材を用いることができる。上層３は、単一のシート材により形成された単層構造でも、複数のシート材を積層した多層構造であってもよい。同様に、下層４は、単層構造でも、多層構造でもよい。
上層３及び下層４は、導電プレート３３，３４の設置領域以外では、上層３の下面及び下層４の上面が直接接合される。この接合は、例えば、接着材による接着、加熱及び加圧による熱溶着、超音波溶着等の手法を用いる。

ＩＣモジュール１０は、平面形状において、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に従って、カード基材２の左上の範囲に配置される。ＩＣモジュール１０は、カード基材２の内部に設けられたＩＣモジュール収容穴１５に収容される。
ＩＣモジュール１０は、ＩＣチップ１１、外部接触端子１４及び基板側接続部１３を有する実装基板１２（ＩＣチップ実装基板）を備える。

ＩＣチップ１１は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、ＩＣカード１の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。
図２に示すように、ＩＣチップ１１は、実装基板１２の下面に実装され、樹脂１１ｂ等によって封止（パッケージ）されている。
ＩＣチップ１１は、外部接触端子１４を介して外部機器との間で接触通信を行う機能と、アンテナ２０を介して外部機器との間で非接触通信を行う機能とを備える非接触及び接触共用のものである。
接触通信の主な機能は、例えば、国内及び海外のクレジット会員情報、銀行口座情報等の記憶、及びこれらの情報の認証や書き換え等である。一方、非接触通信の主な機能は、例えば、交通機関での定期券等の情報の記憶、及び改札の出入時におけるこれらの情報の認証等である。

実装基板１２は、プリント配線基板であり、例えば、リジット基板、フィルム基板等である。実装基板１２は、外部接触端子１４及び基板側接続部１３を具備しており、ＩＣチップ１１が実装されている。
基板側接続部１３は、実装基板１２の下面に形成された導電性を有するプレートである。基板側接続部１３は、金ワイヤ等の接続配線１１ａを介してＩＣチップ１１に接続されるとともに、導電性ペースト（導電性接着剤）３０を介してアンテナ２０の導電プレート３３，３４に接続されている。基板側接続部１３は、平面形状において、実装基板１２の左側Ｘ１及び右側Ｘ２に、左右対称に配置されている。

外部接触端子１４は、実装基板１２の上面に形成され、ＩＣカード１の上面２ａに露出した端子である。外部接触端子１４は、接触通信時において、外部機器に電気的に接続される。外部接触端子１４は、実装基板１２を介してＩＣチップ１１に電気的に接続されている。外部接触端子１４は、平面形状において、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に従ってカード基材２の左上の範囲に配置されている。
外部接触端子１４は、例えば、銅板に金メッキを施したものであり、ＩＣカード１の他の構成部品よりも剛性が高い。

図１に示すように、アンテナ２０は、非接触通信時において、ＩＣチップ１１が外部のリーダライタ（外部機器）と通信を行なうためのアンテナである。アンテナ２０は、リーダライタにＩＣカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ１１に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１１は、駆動可能となり、非接触通信時において、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。また、このとき必要な情報は、この磁界等に乗せられる。
アンテナ２０は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆った被覆付導線２１により形成される。ＩＣカード１は、被覆付導線２１を用いることにより、形成加工費を例えばエッチング等に比較して安価にできる。アンテナ２０は、基材２内に埋設されている。

アンテナ２０は、コイル部２２、導電プレート３３，３４を備える。
コイル部２２は、被覆付導線２１がコイル状（渦巻き状）に巻かれ（図１の例では、約３巻）、実際に上記通信機能を奏する部分である。

図２に示すように、導電プレート３３，３４は、コイル部２２の両端２３，２４（アンテナ側接続部）にそれぞれ接続された導電性を有する板部材である。導電プレート３３は、コイル端２３に接続し、また、導電プレート３４は、コイル端２４に接続する。
導電プレート３３，３４とコイル部２２の両端２３，２４とは、溶接によって接続されている。このため、導電プレート３３は、溶接の加工性をよくするために、例えば、銅合金に銀メッキを加工して形成される。
導電プレート３３とコイル端２３との溶接箇所３３ａ，３３ｂ（接続部）は、コイル端２３の位置ずれ及び接続外れを防止するために、縦方向Ｙの上下２箇所に設けられている。導電プレート３４及びコイル端２３も同様に、溶接箇所３４ａ，３４ｂ（接続部）で溶接される。
また、溶接箇所３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂは、ＩＣモジュール収容穴１５を形成する際に力が加わらないように、ＩＣモジュール収容穴１５よりも外側に設けられる。

導電プレート３３，３４の設置領域は、平面形状において、実装基板１２の左辺１２ｃ、右辺１２ｆを包有し、実装基板１２の四隅を覆っている。すなわち、左側Ｘ１（カード外側）に設けられた導電プレート３３の設置領域は、実装基板１２の基板コーナ部１２ａ，１２ｂ及び左辺１２ｃ（外側の辺）に重複し、一方、右側Ｘ２（カード内側）に設けられた導電プレート３４の設置領域は、実装基板１２の基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ，右辺１２ｆ（外側の辺）に重複する。これは、後述するように、ＩＣカード１の剛性を向上し、物理的耐久性を向上させるためである。
導電プレート３３，３４は、ＩＣカード１の剛性向上の観点からカード基材２よりも剛性の高い材料により形成することが望ましく、銅の他には、例えばアルミニウム等の金属材料が望ましい。また、後述するように、導電プレート３３，３４が設置されている領域（後述する導電プレート設置領域Ａ２）は、カード基材２の剛性を向上するように、構造設計されている。

図２に示すように、導電プレート３３，３４は、複数の貫通孔３３ｃ，３４ｃを有する。
貫通孔３３ｃ，３４ｃは、導電プレート３３，３４を厚さ方向Ｚに貫通している。
図２（ｂ）に示すように、平面図における貫通孔３３ｃ，３４ｃの設置領域は、コイル端設置領域Ａ６、アンテナ端子露出領域Ａ７以外の領域である。
コイル端設置領域Ａ６は、導電プレート３３，３４の左右方向外側の領域であり、アンテナ２０のコイル端２３，２４が設置される領域である。コイル端設置領域Ａ６及び貫通孔３３ｃ，３４ｃを重ならないように配置する理由は、溶接箇所３３ａ，３３ｂにおいて、コイル端２３，２４及び導電プレート３３，３４を安定して溶接するためである。
アンテナ端子露出Ａ７は、カード切削加工により、導電プレート３３，３４の左右方向内側の領域の一部を半円状に露出させた部分である。アンテナ端子露出Ａ７では、導電プレート３３，３４及び基板側接続部１３間が、導電性ペースト３０を介して電気的に接続される。アンテナ端子露出Ａ７及び貫通孔３３ｃ，３４ｃを重ならないように配置する理由は、凹部領域Ａ７での導電性ペースト３０との接続面積を大きくして、導電プレート３３，３４及び基板側接続部１３間を、安定して接続するためである。

次に、図１から図３を参照してＩＣカード１の製造方法について説明する。
図３（図３−１、図３−２）は、第１実施形態のＩＣカード１の製造工程を説明する平面図及び断面図であり、ＩＣモジュール１０近傍を示す図である。
図３（ａ）において、図３（ａ１）は、平面図である。図３（ａ２）は、断面図（図３（ａ）のａ２−ａ２部矢視断面図）である。図３（ｂ）から図３（ｄ）も同様である。
また、図３（ａ３）は、断面図（図３（ａ）のａ３−ａ３部矢視断面図）である。
ＩＣカード１は、以下の工程に従って製造される。なお、以下の工程は、最も簡単な構成のＩＣカード１を説明するものであり、磁気ストライプ、ホログラム等を設ける場合には、これらの設置工程を別途設ける。

（アンテナ形成工程）
アンテナ形成工程は、以下の工程に従う。
（１）図３（ａ）に示すように、平面形状がＨ型の導電性を有する板部材３５を、上層３の下面に積層する。板部材３５は、後述するように、導電プレート３３，３４に加工される部材である。板部材３５の両端部の縦部分３５ａ，３５ｂは、導電プレート３３，３４に対応する部分である。板部材３５は、縦部分３５ａ，３５ｂと、これらを連結する連結部３５ｃとによって一体的に形成される。連結部３５ｃの左右方向Ｘの長さは、下段凹部１５ｂ（図３（ｃ）参照）とほぼ同じ大きさである。
この板部材３５を、連結部３５ｃが、ＩＣモジュール１０のＩＣチップ１１を埋設するＩＣモジュール収容穴１５の下段凹部１５ｂ（図３（ｃ）参照）の予定形成範囲を、左右方向Ｘに横切るように配置する。
（２）抜き加工前の状態の上層３の下面に、コイル部２２を熱圧着によって埋設する（図１（ｂ）参照）。
なお、図３（ａ２）に示すように、板部材３５が設けられている領域では、コイル部２２の両端２３，２４を、板部材３５の下面に配置する。
（３）板部材３５の縦部分３５ａ，３５ｂにコイル部２２の両端２３，２４を、溶接箇所３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂで溶接し接続する。

（カード積層工程）
カード積層工程は、以下の工程に従う。
（１）図３（ａ）に示すように、上層３に下層４を積層する。
（２）上層３と、下層４とを熱圧着により接着する。
このとき、板部材３５の設置領域以外では、上層３の下面、下層４の上面の当接面が、熱圧着により直接接合される。
一方、導電プレート３３，３４の設置領域では、上層３、下層４が板部材３５を介して積層されるものの、貫通孔３３ｃ，３４ｃ内で、上層３の下面、下層４の上面の当接面が直接接合される。
ここで、上層３及び板部材３５は、異種の材料である為、熱圧着の相性が悪く、接合強度が弱く、同様に、下層４及び導電プレート３３，３４は、熱圧着の相性が悪い。この場合でも、貫通孔３３ｃ，３４ｃ内では、上層３及び上層４が熱溶融し、接合されるので、板部材３５、つまり、導電プレート３３，３４を上層３及び上層４内に、くさびのように挟みこんで固着することができる。
なお、この工程では、必要に応じて、上層３の上面、下層４の下面に印刷保護シート（図示せず）を重ね合わせて、一体化させる。これにより、カード基材２（抜き加工前）が形成される。

（カード抜き加工工程）
アンテナ２０を埋設したカード基材２を、打ち抜き加工によってカード形状に形成する。

（上段凹部形成工程）
図３（ｂ）に示すように、カード基材２の一部をミリング加工等の手段で切削して、ＩＣモジュール収容穴１５のうち実装基板１２を収容する上段凹部１５ａを形成する。上段凹部１５ａは、１２ｍｍ×１３ｍｍ×深さ２００μｍである。
（下段凹部形成工程）
図３（ｃ）に示すように、カード基材２を板部材３５よりも深く切削して、ＩＣモジュール収容穴１５のうちＩＣチップ１１を収容する下段凹部１５ｂを形成すると同時に、板部材３５の連結部３５ｃを一緒に切削して（図３（ｃ）のハッチング領域参照）、板部材３５を導電プレート３３，３４の形状に加工する。下段凹部１５ｂは、８．５ｍｍ（縦方向Ｙ）×８．５ｍｍ（左右方向Ｘ）×深さ６５０μｍである。

（導電プレート露出工程）
図３（ｄ）に示すように、上段凹部１５ａの底部を、カード基材２の上層３のうち基板側接続部１３に対応する部分を板部材３５まで切削して、導電プレート３３，３４の一部が厚さ方向Ｚの上側Ｚ２に露出するように、切削凹部１５ｃを切削加工する。切削凹部１５ｃは、φ３ｍｍ、深さ４００μｍの半円状である。
なお、上記上段凹部形成工程から導電プレート露出工程までの順番は、最終的にＩＣモジュール収容穴１５が形成されるように、適宜入れ替えてもよい。例えば、下段凹部形成工程の次に、上段凹部形成工程を設けてもよい。

（ＩＣモジュール搭載工程）
ＩＣモジュール搭載工程は、以下の工程に従う。
（１）切削凹部１５ｃ内に露出した導電プレート３３，３４に導電性ペースト３０を塗布する（図２（ｃ）参照）。
（２）ＩＣモジュール１０に絶縁性接着剤を付着させてＩＣモジュール収容穴１５に収容し、熱圧等を印加することにより、ＩＣモジュール１０とカード基材２とを一体化する。なお、導電プレート３３，３４と基板側接続部１３とは、導電性ペースト３０によって接続される。
以上により、ＩＣカード１を製造できる。

このように、本実施形態のＩＣカード１は、２枚の導電プレート３３，３４を有するＩＣカードであっても、ＩＣモジュール収容穴１５を切削する工程を利用して、１つの板部材３５を導電プレート３３，３４に加工できるので、積層工程では、１つの板部材３５を積層すればよいため、部品点数を削減でき低コストであり、また工程を簡単にできる。

なお、上記アンテナ形成工程において、アンテナ２０は、下層４に形成してもよい。この場合には、板部材３５を下層４の上面４ａに設け、その上からコイル部２２を積層及び埋設し、その後、下層４及び上層３を積層すればよい。

次に、ＩＣカード１の強度について説明する。
図４は、第１実施形態のＩＣカード１及び従来のＩＣカード１００に外力が加わり屈曲した状態を説明する図である。
図４（ａ）は、ＩＣカードに外力が加わり屈曲する状態を説明する斜視図である。
図４（ｂ）は、第１実施形態のＩＣカード１のＩＣモジュール１０近傍における屈曲状態を説明する断面図である。
図４（ｃ）は、従来のＩＣカード１００のＩＣモジュール近傍における屈曲状態を説明する断面図である。

ＩＣカード１は、左右方向Ｘに細長い形状であるので、図４（ａ）に示すように、短辺方向の曲げ、つまり左右方向Ｘから見たときの湾曲（図４（ａ）の破線Ｌ参照）よりも、長辺方向の曲げ、つまり縦方向Ｙから見たときの湾曲が大きくなるように屈曲する性質を有する。このため、ＩＣカード１は、厚さ方向Ｚに力Ｆｚが加わった場合には、比較的容易に図４（ａ）のように湾曲する。また、左右方向Ｘから力Ｆｘが加わると、座屈して同様に変形する。これに対して、縦方向Ｙから力Ｆｙが加わっても座屈しにくい。

図４（ｂ）に示すように、左右方向Ｘにおいて、ＩＣカード１のＩＣモジュール１０近傍は、剛性に基づいて概ね以下の領域に分類できる。
実装基板領域Ａ１：実装基板１２つまりＩＣモジュール１０と、導電プレート３３，３４と、カード基材２とから形成される領域。
導電プレート設置領域Ａ２：導電プレート３３，３４と、カード基材２とから形成される領域。
カード基材領域Ａ３：カード基材２のみから形成される領域。

実装基板領域Ａ１は、実装基板１２のＩＣチップ１１、外部接触端子１４の剛性が大きく影響して、最も剛性が高い。
導電プレート設置領域Ａ２は、導電プレート３３，３４がカード基材２に埋め込まれた状態になるため、カード基材２のみのカード基材領域Ａ３よりも剛性が高くなる。なお、導電プレート３３，３４をカード基材２よりも剛性の高い材料により形成した場合には、導電プレート設置領域Ａ２の剛性を、カード基材領域Ａ３よりも剛性を確実に高くできる。また、導電プレート設置領域Ａ２は、実装基板領域Ａ１よりも剛性が低くなるようにバランスよく構造設計されている。
つまり、ＩＣモジュール１０近傍は、剛性が「実装基板領域Ａ１＞導電プレート設置領域Ａ２＞カード基材領域Ａ３」となるように、構造設計されている。

上記構成により、図４（ｂ）に示すように、ＩＣカード１は、湾曲されると、実装基板領域Ａ１、導電プレート設置領域Ａ２、カード基材領域Ａ３が連続してなだらかに変形する。このため、実装基板領域Ａ１及び導電プレート設置領域Ａ２の境界付近に位置するＩＣモジュール収容穴１５のコーナ部（特にコーナ部１５ｄ〜１５ｉ）にかかる応力集中が低減される。
このような、変形状態は、導電プレート３３，３４の設置領域が実装基板１２の左辺１２ｃ、右辺１２ｆ及び四隅を覆っているので（図２（ａ）、図２（ｂ）参照）、左右方向ＸにおいてＩＣモジュール１０を含む全ての断面形状に当てはまる。つまり、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、領域Ａ５を通る全ての左右方向Ｘの断面形状に当てはまる。これにより、カード基材２に発生するカード基材２自体の損傷、つまり内部、上面２ａ及び下面２ｂに発生する亀裂等を防止できる。特に、カード基材２のＩＣモジュール１０の左側Ｘ１の周辺及び右側Ｘ２の周辺における亀裂を防止でき、カード耐久性を向上できる。

また、ＩＣカード１は、ＩＣモジュール１０近傍において、なだらかに変形することにより、曲率を小さくでき、アンテナ２０にかかるストレスを低減できるし、さらに、カード基材２自体の亀裂が防止されることにより、ＩＣモジュール１０の外周部近傍でアンテナ２０に局部的に大きなストレスが加わることも低減される。これにより、ＩＣカード１は、アンテナ２０の損傷も防止でき、外部機器との安定した非接触通信をすることができる。

さらに、上層３、下層４は、貫通孔３３ｃ，３４ｃ内で接合され、導電プレート３３，３４を確実に保持している。このため、導電プレート３３，３４は、基材２（上層３、下層４）からの浮き（剥がれ）や、カード面方向（図１等に示すＸＹ平面方向）に移動しないように保持される。これにより、カード１は、ＩＣモジュール１０がカード本体から外れて脱落してしまうことを抑制できる。

このように、ＩＣカード１は、外力が加わった場合のカード基材２及びアンテナ２０の破損を防止できるので、外力に起因する物理的耐久性を向上できる。

一方、図４（ｃ）に示す従来のＩＣカード１００は、アンテナ側接続部１２３，１２４が、被覆付導線２１の両端を、それぞれ縦方向Ｙに上下に繰り返し折り曲げしてプレート状、つまり平面状に展開するように形成されている（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。アンテナ側接続部１２３，１２４は、基板側接続部１３に接続するための接続端子である。アンテナ側接続部１２３，１２４の設置領域は、実装基板１２の左辺、右辺及び四隅を全て覆っていない（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。このため、アンテナ側接続部置領域Ａ１０２の剛性と、実装基板領域Ａ１０１の剛性との差が大きくなる。特に、縦方向Ｙにおいて実装基板領域Ａ１０１から外れる領域（図５（ａ）に示す領域Ａ１０４参照）では、両者の剛性の差が一層大きい。このため、従来のＩＣカード１００は、実装基板領域Ａ１０１、アンテナ側接続部置領域Ａ１０２でなだらかに変形できない。つまり、湾曲するときの角度θ１００が実施形態のＩＣカード１での角度θ１よりも大きくなり、ＩＣモジュール収容穴１１５のコーナ部での応力集中が著しくなり、カード基材に亀裂１００ｃが発生しやすくなる。
また、従来のＩＣカード１００は、湾曲するときの角度θ１００が大きいためアンテナ１２０に大きなストレスが加わる。さらに、亀裂１００ｃが発生すると、その近傍でのアンテナ１２０に局部的により大きなストレスが加わる。これにより、従来のＩＣカード１００は、アンテナ１２０の損傷が発生しやすく、外部機器との安定した非接触通信ができなくなる場合があった。

（比較試験１）
従来のカード１０１，１０２と、本実施形態のＩＣカード１の繰り返し屈曲試験について説明する。
図５は、比較試験１に使用した従来のＩＣカード１０１，１０２と、実施形態のＩＣカード１の平面図である。
図６は、比較試験１の試験結果を示す表である。
この試験では、従来のＩＣカード１０１，１０２と、実施形態のＩＣカード１の繰り返し屈曲試験を行い、カード基材２の上面及び下面の損傷と、アンテナ２０の機能異常を確認した。

試料の共通の構成：
・厚さ３００μｍのポリエステル系基材シートに対して、被覆付導線（φ１１０μｍの銅線）を加熱工法により略カード大サイズの約３回巻きのループ状になるように埋め込みを行った。

試料の異なる構成：
・アンテナ側接続部の形態及びサイズ：
・従来例１のＩＣカード１０１（アンテナ側接続部小）：図５（ａ）に示すように、各アンテナ側接続部１２３−１，１２４−１を縦５ｍｍ×横６ｍｍの略プレート状になるように被覆付導線をピッチ０．３ｍｍで計２０回連続的に折り曲げた。
・従来例２のＩＣカード１０２（アンテナ側接続部中）：図５（ｂ）に示すように、各アンテナ側接続部１２３−２，１２４−２を縦９ｍｍ×横６ｍｍの略プレート状になるように被覆付導線をピッチ０．３ｍｍで計２０回連続的に折り曲げた。
・実施形態対応のＩＣカード１（アンテナ側接続部大）：図５（ｃ）に示すように、各アンテナの両端２３，２４に縦１６．５ｍｍ×横６ｍｍの導電プレート３３，３４を溶接し、接続した。

試験方法：
図５（ｄ）に示すように、ＩＣカード１の左右端を保持して、カード中心に厚さ方向の上下方向に交互に負荷を加えた。片側の振幅を３０ｍｍ、全幅６０ｍｍとして、各３０枚について、屈曲回数３０００回の折り曲げ試験を行った。
そして、５００回毎にカード基材２のカード外観（上面及び下面）の損傷を確認した。

試験結果：
実施形態のＩＣカード１は、図６に示すように、３０００回まで、カード基材に亀裂が発生しなかった。
一方、従来例１のＩＣカード１０１は、図６に示すように、２５００回で全てのカード基材に亀裂が発生した。同様に、従来例２のＩＣカード１０２は、２５００回で６０％のカード基材に亀裂が発生した。

以上の試験によって、実施形態のＩＣカード１は、カード基材２の損傷、アンテナ２０の損傷の防止効果が、従来のＩＣカード１０１，１０２よりも格段に向上できることを確認できた。
さらに、ＩＣカード１は、導電プレート３３，３４を用いることにより、従来例１，２のような被覆付導線アンテナの両端部を略プレート状に形成する工程が不要となり、形成時間の短縮化が図れ、アンテナ形成コストが安価となる。
なお、ＩＣカード１は、導電プレート３３，３４の外形を大きくすれば、カード基材全体の剛性を向上できるので、カード基材の亀裂発生の低減を期待できる。

（比較試験２）
比較例のカード１０３と、本実施形態のＩＣカード１の繰り返し屈曲試験について説明する。比較試験２では、導電プレート３３，３４の貫通孔３３ｃ，３４ｃの有無にともなう効果を確認する。
図７は、比較試験２に使用した比較例のカード１０３の導電プレート１３３−３，１３３４−３近傍の構成を説明する図（図２（ｂ）に相当する図）である。
図８は、比較試験２の試験結果を示す表である。
比較試験２で用いる実施形態のＩＣカード１は、上記比較試験１で使用したものと同様である。
図７に示すように、比較例のカード１０３は、導電プレート１３３−３，１３４−３に貫通孔が設けられていない点が、ＩＣカード１とは異なる。なお、説明は、省略するが、比較例のカード１０３についても、比較試験１を行なったが、ＩＣカード１と同様に、カード基材の損傷がなかった。

試験方法：
比較試験２では、比較試験１と同様な繰り返し屈曲試験を行い、モジュール基板の浮きの発生率、非接触通信の異常の発生率を確認した。
試験結果：
実施形態のＩＣカード１は、図８の表１に示すように、３０００回まで、モジュール基板のカード基材２からの浮きがなかった。また、表２に示すように、３０００回まで非接触での機能動作が可能であり、つまりアンテナ２０の機能異常が発生しなかった。
一方、比較例のＩＣカード１０３は、表１に示すように、２０００回で１０％のカードに、モジュール基板のカード基材からの浮きが発生し、３０００回ですべてのカードに、モジュール基板のカード基材からの浮きが発生した。また、表２に示すように、２０００回で３％のカードで通信異常が発生し、３０００回で４０％のカードで通信異常が発生した。
これは、モジュール基板のカード基材からの浮きが発生にともない、導電プレートとコイル端との溶接箇所の剥離、導電プレート又は基板側接続部からの導電性ペーストの剥離、アンテナの断線等が発生したためと考えられる。

以上の試験によって、実施形態のＩＣカード１は、ＩＣモジュール１０をカード基材２に強固に固定できるため、ＩＣモジュール１０のカード基材からの浮きを抑制でき、また、アンテナ２０の損傷を抑制し安定して非接触通信できることを確認できた。

以上説明したように、本実施形態のＩＣカード１は、アンテナ２０の物理的耐久性を向上させ、実運用におけるＩＣカード１の故障、トラブルを低減し、信頼性の高いＩＣカード１を提供できる。また、従来よりも、アンテナ形成コストを安価できる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
第２実施形態は、第１実施形態から導電プレートの形状を変更したものである。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図９は、第２実施形態のＩＣカード２０１−１，２０１−２の平面図（図２（ｃ−１）に相当する図）である。
図９では、導電プレート２３３−１，２３４−１の貫通孔の図示は、省略した。

図９（ａ）の板部材２３５−１は、連結部２３５ｃ−１の左右方向Ｘの長さＬ２３５ｃ−１が下段凹部１５ｂの幅よりも小さく、つまり縦部分２３５ａ−１，２３５ｂ−１の間隔が下段凹部１５ｂの幅よりも小さい。
ＩＣカード２０１−１は、製造時の下段凹部形成工程において、下段凹部１５ｂを形成すると同時に、図９（ａ）に破線のハッチングで示すように、板部材２３５−１のうち下段凹部１５ｂに重複する範囲を切削する。つまり、板部材２３５−１は、連結部２３５ｃ−１と、縦部分２３５ａ−１，２３５ｂ−１の下段凹部１５ｂに重複する範囲とが切削され、図９（ａ）に実線のハッチングで示すように、導電プレート２３３−１，２３４−１に加工される。

一方、図９（ｂ）の板部材２３５−２は、連結部２３５ｃ−２の左右方向Ｘの長さＬ２３５ｃ−２が下段凹部１５ｂの幅よりも長く、つまり縦部分２３５ａ−２，２３５ｂ−２の間隔が下段凹部１５ｂの幅よりも長い。
板部材２３５−２は、製造時の下段凹部形成工程において、図９（ｂ）に破線のハッチングで示すように、板部材２３５−２のうち下段凹部１５ｂに重複する範囲を切削する。つまり、板部材２３５は、連結部２３５ｃ−２の下段凹部１５ｂに重複する範囲が切削され、縦部分２３５ａ−２，２３５ｂ−２と、連結部２３５ｃの残存部分とからなる導電プレート２３３−２，２３４−２に加工される。

本実施形態のＩＣカード２０１−１，２０１−２は、以上のように、板部材２３５−１，２３５−２を切削することにより、第１実施形態と同様に、導電プレート２３３−１，２３４−１，導電プレート２３３−２，２３４−２の設置領域が、実装基板１２の四隅を覆っている。これより、ＩＣカード２０１−１，２０１−２は、剛性を向上し、第１実施形態と同様に、物理的耐久性を向上できる。
また、ＩＣカード２０１−１，２０５−２は、第１実施形態と同様に、１枚の板部材２３５−１，２３５−２を積層すればよいので、積層工程を容易にでき、また、部品点数を削減できるので、低コストである。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１０は、第３実施形態のＩＣカード３０１−１，３０１−２，３０１−３のＩＣモジュール１０周辺の平面図である。
図１０では、導電プレート３３４−１，３３４−２ｄ，３３４−２ｅ，３３４−３ｄ，３３４−３ｅの貫通孔の図示は、省略した。
図１０（ａ）に示すように、ＩＣカード３０１−１は、長辺方向内側つまり右側Ｘ２の導電プレート３３４−１のみが設けられ、導電プレート３３４−１の設置領域が、右側Ｘ２（カード内側）の基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ，右辺１２ｆ（外側の辺）に重複する。
ここで、ＩＣカード３０１−１の曲率は、内側に至る程大きくなる。例えば、図４に示すように、内側（右側Ｘ２）の導電プレート設置領域Ａ２−２及びカード基材領域Ａ３−２は、外側（左側Ｘ１）の導電プレート設置領域Ａ２−１及びカード基材領域Ａ３−１よりも曲率が大きくなる。
このため、ＩＣカード３０１−１は、内側の導電プレート３３４−１のみを基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ，右辺１２ｆに重複するように形成することにより、屈曲によって力が加わりやすい内側の基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ，右辺１２ｆ近傍の剛性を向上できる。これにより、ＩＣカード３０１−１は、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、コスト増加を抑えることができる。

図１０（ｂ）に示すように、ＩＣカード３０１−２は、主に、基板コーナ部１２ｄを覆う導電プレート３３４−２ｄと、主に、基板コーナ部１２ｅを覆う導電プレート３３４−２ｅとからなる２つのプレートを備える。
ここで、基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ近傍は、右辺１２ｆ中央よりも、屈曲によって力が加わりやすい。
このため、ＩＣカード３０１−２は、屈曲によって力がより加わりやすい基板コーナ部１２ｄ，１２ｅ近傍の剛性を向上して、前述した損傷、剥離等の発生を防止できるとともに、コスト増加を一層抑えることができる。

図１０（ｃ）に示すように、ＩＣカード３０１−３は、導電プレート３３４−３ｄ，３３４−３ｅが連結部３４５ｃで接続されている。
ＩＣカード３０１−３は、下段凹部形成工程において、第２実施形態と同様に、下段凹部１５ｂを形成すると同時に、板部材３４５の連結部３４５ｃを切削できる。これにより、ＩＣカード３０１−３は、導電プレート３３４−３ｄ，３３４−３ｅが２つに分かれていても、第２実施形態と同様に、製造工程を簡単にでき、低コストである。

なお、ＩＣカード３０１−１〜３０１−３は、各導電プレートを左側Ｘ１及び右側Ｘ２にそれぞれ設けてもよい。この場合には、ＩＣカード３０１−１〜３０１−３は、全ての基板コーナ部近傍の剛性を向上できるので、強度向上に関して、第１実施形態と同様な効果を奏することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１１は、第４実施形態のＩＣカード４０１−１，４０１−２のＩＣモジュール１０周辺の平面図である。
図１１では、導電プレート３３−１，４３４−１の貫通孔の図示は、省略した。

図１１（ａ）に示すように、ＩＣカード４０１−１は、導電プレート４３３−１，４３４−１が実装基板１２の短辺方向内側、つまり縦方向下側Ｙ１の基板コーナ部１２ｂ，１２ｅのみが重複するように設けられている。これにより、ＩＣカード４０１−１は、実装基板１２の基板コーナ部１２ｂ，１２ｅ周辺の剛性を向上できる。
ここで、前述したように、ＩＣカード４０１−１は、短辺方向よりも長辺方向に曲がりやすく、同一の力を加えた場合の変位は、短辺方向よりも長辺方向の方が大きい。しかし、同一の変位を加えた場合の曲率は、長辺方向よりも短辺方向の方が大きい。この場合には、実装基板１２周辺に加わる力は、長辺方向よりも短辺方向の方が大きくなる。また、短辺方向において、実装基板１２の外側のコーナ部１２ａ，１２ｄ周辺よりも内側の基板コーナ部１２ｂ，１２ｅ周辺に対して、より大きな力がかかる。
従って、実装基板１２の内側の基板コーナ部１２ｂ，１２ｅ周辺の剛性を向上することにより、ＩＣカード４０１−１に力がかかりやすいこの領域の損傷、剥離等の発生を効果的に防止できるとともに、導電プレート４３３−１，４３４−１のサイズを小さくできるため、コスト増加を抑えることができる。

図１１（ｂ）に示すように、ＩＣカード４０１−２は、導電プレート４３３−２，４３４−２が連結部４３５ｃで接続されている。
この場合にも、下段凹部形成工程において、第２実施形態と同様に、下段凹部１５ｂを形成すると同時に、板部材４３５の連結部４３５ｃを切削できるので、製造工程を簡単にでき、低コストである。

なお、ＩＣカード４０１−１，４０１−２は、各導電プレートを縦方向下側Ｙ１及び上側Ｙ２にそれぞれ設けてもよい。この場合には、ＩＣカード４０１−１，４０１−２は、全ての基板コーナ部近傍の剛性を向上できるので、強度向上に関して、第１実施形態と同様な効果を奏することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１２は、第５実施形態のＩＣカード５０１の製造工程、比較例のＩＣカード１０５の製造工程を説明する図である。
なお、第５実施形態は、アンテナ５２０を下層４（アンテナ形成層）側に形成する例を示すが、前述した実施形態と同様に上層３（他の基材）側に形成してもよい。また、以下の説明において、主に、右側Ｘ２部分の構成、工程について説明するが、左側Ｘ１部分についても同様な構成、工程である。
図１２（ａ）は、下層４に板部材５３５を積層した状態の図である。
図１２（ａ１）は、ＩＣモジュール収容穴１５の予定範囲近傍の平面図である。
図１２（ａ２）は、ＩＣモジュール収容穴１５の中央断面図（図１２（ａ１）のａ２−ａ２部矢視断面図）である。
図１２（ａ３）は、板部材５３５の下端５３５ａを通る断面図（図１２（ａ１）のａ３−ａ３部矢視断面図）である。
図１２（ｂ）は、アンテナ５２０のアンテナ側接続部５２３，５２４を配置した状態の図である。
図１２（ｃ）は、ＩＣモジュール収容穴１５を形成した状態の図である（右側Ｘ２部分のみ示す）。
図１２（ｂ１）から図１２（ｂ３）及び図１２（ｃ１）から図１２（ｃ３）は、図１２（ａ１）から図１２（ａ３）に対応する範囲の平面図、断面図である。
図１２（ａ１）、図１２（ｂ１）は、ＩＣモジュール収容穴１５の上段凹部１５ａ、下段凹部１５ｂを形成する予定線を破線で示す。
図１２（ｄ）は、比較例のアンテナ１２０−５のアンテナ側接続部１２４−５を配置した状態の図（図１２（ｂ１）に対応する図）である。

図１２（ａ１）に示すように、板部材５３５は、導電プレート５３３，５３４へと加工される板材である。
板部材５３５は、矩形の外側の辺（縁部）をＩＣモジュール収容穴１５に向けて内側に切り欠いたような形状をしている。板部材５３５は、縦方向Ｙに対称である。このため、右側Ｘ２及び左側Ｘ１の板部材５３５は、表裏反転させるか、回転させることにより共通で用いることができるので、コストを削減できる。
導電プレート５３４は、下端５３５ａ及び上端５３５ｂ（２つの端部）、端部接続部５３５ｃを備える。
下端５３５ａ及び上端５３５ｂは、板部材５３５の縦方向下側Ｙ１の範囲、及び上側Ｙ２の範囲を、形成する部分である。
端部接続部５３５ｃは、下端５３５ａ及び上端５３５ｂを接続する部分である。端部接続部５３５ｃは、外側（右側Ｘ２）の辺を切り欠く切り欠き５３５ｄが形成されている。端部接続部５３５ｃの外側（右側Ｘ２）の縁部５３５ｅは、ＩＣモジュール収容穴１５よりも外側（右側Ｘ２）に位置するような大きさである。切り欠き５３５ｄは、ＩＣモジュール収容穴１５には、重複しない程度の大きさである。

ＩＣカード５０１の製造方法について説明する。
ＩＣカード５０１の製造方法は、以下の工程に従う。
（板部材積層工程）
図１２（ａ）に示すように、板部材５３５を、ＩＣモジュール収容穴１５の予定範囲の右側Ｘ２の縁部に重複するように、下層４に積層する。このＩＣモジュール収容穴１５は、ＩＣチップ１１（図１参照）及び実装基板１２（図１参照）を有するＩＣモジュール１０（図１参照）を埋設する穴である。板部材５３５は、接着剤等により、下層に貼り付けされる。

（アンテナ側接続部配置工程）
図１２（ｂ）に示すように、アンテナ５２０のアンテナ側接続部５２４を、板部材５３５上に配置する。アンテナ側接続部５２４は、縦方向Ｙに平行に配置され、板部材５３５の上端５３５ｂ及び下端５３５ａを通って、切り欠き５３５ｄを跨ぐように配置される。アンテナ側接続部５２４の縦方向下側Ｙ１の先端は、下端５３５ａからはみ出るように配置される。

（アンテナ側接続部埋設工程）
図１２（ｂ）に示すように、アンテナ側接続部５２４を加熱、加圧、超音波などを印加して、切り欠き５３５ｄを跨ぐ範囲と、上端５３５ｂから縦方向上側Ｙ２に出た範囲、下端５３５ａから縦方向下側Ｙ１に出た範囲の３箇所の範囲で、下層４に埋設する。なお、この工程では、コイル部（図１に示すコイル部２２参照）も同時に、下層４に埋設する。
図１２（ｂ２）は、アンテナ側接続部５２４が切り欠き５３５ｄを跨ぐ範囲の断面図であるが、アンテナ側接続部５２４が下端５３５ａから縦方向下側Ｙ１に出た下端外側範囲Ｓａと、アンテナ側接続部５２４が上端５３５ｂから縦方向上側Ｙ２に出た上端外側範囲Ｓｂについても、下層４に埋設される。
このため、下端５３５ａ上のアンテナ側接続部５２４は、縦方向下側Ｙ１及び上側Ｙ２の両側で保持されるような形態になる。つまり、下端５３５ａ上のアンテナ側接続部５２４は、切り欠き５３５ｄ内及び下端外側範囲Ｓａで保持されることになる。同様に、上端５３５ｂ上のアンテナ側接続部５２４は、両側、つまり切り欠き５３５ｄ内及び上端外側範囲Ｓｂで保持されることになる。
これにより、下端５３５ａ上のアンテナ側接続部５２４、上端５３５ｂ上のアンテナ側接続部５２４は、フリーな部分の距離が短くなり、撓みが抑制される。このため、アンテナ側接続部５２４は、外側（右側Ｘ２）や内側に撓むことが抑制される。

一方、図１２（ｄ）に示すように、比較例のアンテナ側接続部１２４−５は、本実施形態のアンテナ側接続部５２４とは異なり、切り欠き５３５ｄを有していない。このため、比較例のアンテナ側接続部１２４−５は、下端外側範囲Ｓ１００ａ及び上端外側範囲Ｓ１００ｂのみで保持される。このため、板部材１３５−５上のアンテナ側接続部１２４−５は、フリーな部分の距離が長くなるため、外側（又は内側）への撓みが生じやすい。この場合に、アンテナ側接続部１２４−５が内側に大きく撓んだ場合には、アンテナ側接続部１２４−５は、ＩＣモジュール収容穴１５の予定範囲内に侵入してしまう。

これに対して、前述したように、本実施形態のアンテナ側接続部５２４は、板部材５３５の切り欠き５３５ｄ内においても、保持されることよって撓みが抑制される。
なお、アンテナ側接続部５２４の撓みは、板部材５３５の大きさが大きくなり、下端５３５ａ及び下端５３５ａの縦方向Ｙの長さが大きくなる程、アンテナ側接続部５２４のうちフリーになる長さが大きくなるため、発生しやすくなる。この場合であっても、切り欠き５３５ｄの大きさを大きくして、下端５３５ａ及び上端５３５ｂの長さ縦方向Ｙの長さが小さくすれば、この撓みを抑制できる。

（アンテナ側接続部固定工程）
アンテナ側接続部５２４を、板部材５３５上に固定する。アンテナ側接続部５２４及び板部材５３５は、スポット溶接等によって板部材５３５に固定され、かつ、電気的に接続される。固定箇所は、下端５３５ａ上の範囲５３６ａ及び上端５３５ｂ上の範囲５３６ｂの少なくとも２箇所である。なお、前述したように、アンテナ側接続部５２４の撓みが抑制されるので、作業者は、固定時の作業性を向上できる。

（カード積層工程）
図１２（ｃ）に示すように、下層４に上層３を積層する。
カード積層工程は、第１実施形態とほぼ同様である。

（ＩＣモジュール収容部形成工程）
図１２（ｃ）に示すように、ＩＣモジュール収容部形成を形成する。
ＩＣモジュール収容部形成工程は、第１実施形態の上段凹部形成工程、下段凹部形成工定、導電プレート露出工程と同様に行われる。
なお、下段凹部形成工程において、板部材５３５は、下段凹部１５ｂに重複する範囲（図１２（ｂ１）にハッチングで示す範囲）が同時に切削され、板部材５３５が導電プレート５３４の形状に加工される。

前述したように、アンテナ側接続部５２４は、撓みが抑制されるので、ＩＣモジュール収容部の予定線内に侵入することが抑制される。このため、アンテナ側接続部５２４は、ＩＣモジュール収容部形成工程において、切削による断線等の発生が抑制される。
一方、図１２（ｄ）に示すように、比較例のアンテナ側接続部１２４−５のように、撓みによってＩＣモジュール収容部の予定範囲に侵入してしまうと、アンテナ側接続部１２４−５は、上段凹部形成工程、下段凹部形成工程において切削されてしまう。この場合には、アンテナ側接続部１２４−５は、断線したり、板部材との固定部に機械的な力が加わることによる接続不良等の問題が発生する可能性がある。
本実施形態のアンテナ側接続部５２４は、ＩＣモジュール収容部の予定線内に侵入することが抑制されるので、このような問題の発生を抑制できる。

ＩＣモジュール収容部形成工程後、第１実施形態と同様に、ＩＣモジュール搭載工程を経て、一連の工程が終了する。

以上説明したように、本実施形態のＩＣカード５０１は、アンテナ側接続部５２４を板部材５３５に固定する前の状態で、アンテナ側接続部５２４が内側又は外側に撓むことを防止できるため、品質を向上できる。
なお、外側又は内側の板部材５３５は、第２実施形態と同様に、連結部２３５ｃ−１，２３５ｃ−２で連結してもよい。
また、板部材５３５は、第３実施形態と同様に、外側及び内側のいずれかに設けてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）

（１）本実施形態において、ＩＣカードは、非接触及び接触共用ＩＣカードである例を示したが、これに限定されない。例えば、実施形態のＩＣカードから接触通信用の機能を取り除いたＩＣカードでもよい。すなわち、非接触型ＩＣカードであって、カード内にＩＣチップを埋設する形式ではなく、実装基板を有しカード表面のＩＣモジュール収容凹部内にＩＣモジュールを装着して、ＩＣモジュールをカード内部のアンテナコイルに接続して使用する非接触型ＩＣカード単独用途のものにも適用できる。

（２）本実施形態において、アンテナ側接続部の設置領域は、平面形状が矩形である例を示したが、これに限定されない。アンテナ側接続部の設置領域が、実装基板のコーナ部に重複するように形成されていれば、その平面形状は何れの形状であってもよい。例えば、角丸四角形、楕円形、三角形、五角形等でもよい。

１，２０１−１，２０１−２，３０１−１，３０１−２，３０１−３，４０１−１，４０１−２，５０１ ＩＣカード
２ カード基材
３ 上層
４ 下層
１０ ＩＣモジュール
１１ ＩＣチップ
１２ 実装基板
１３ 基板側接続部
１５ ＩＣモジュール収容穴
１５ａ 上段凹部
１５ｂ 下段凹部
１５ｃ 切削凹部
２０ アンテナ
２２ コイル部
２３，２４，５２３，５２４ アンテナ側接続部
３３，３４，２３３−１，２３４−１，２３３−２，２３４−２，３３４−１，３３４−２ｄ，３３４−２ｅ，３３４−３ｄ，３３４−３ｅ，４３３−１，４３４−１，４３３−２，４３４−２，５３３，５３４ 導電プレート
３３ｃ，３４ｃ，５３３ｃ，５３４ｃ 貫通孔
２３５ｃ−１，２３５ｃ−２，３４５ｃ，４３５ｃ 連結部
２３５−１，２３５−２，３４５，４３５，５３５ 板部材
Ａ１ 実装基板領域
Ａ２ 導電プレート設置領域
Ａ３ カード基材領域

Claims (8)

1. アンテナを用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップを備える非接触及び接触共用ＩＣカードであって、
   前記アンテナは、被覆付導線により形成され、両端部に電気的な接続部であるアンテナ側接続部をそれぞれ備え、
   前記ＩＣチップが実装され、両端部に電気的な接続部である基板側接続部をそれぞれ有するＩＣチップ実装基板と、
   前記アンテナの両端にそれぞれ設けられ、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに前記ＩＣチップ実装基板の対向する２つの辺に重なるように配置され、前記アンテナの両端が前記ＩＣチップ実装基板の対向する２つの辺に沿った方向に渡って延びるように配置され、前記アンテナ側接続部に電気的に接続する２つの導電プレートと、
   前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材料と、
   このＩＣカードを形成するシート基材である第１層及び第２層とを備え、
   前記導電プレートは、前記アンテナ側接続部及び前記導電性接続材料の設置領域以外の領域に設けられた複数の貫通孔を備え、
   前記第１層及び前記第２層は、前記導電プレートの設置領域では、前記複数の貫通孔内で、当接面が接合されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
2. 請求項１に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、
   前記導電プレートの前記ＩＣチップ実装基板の前記対向する２つの辺に沿った方向の長さは、前記ＩＣチップ実装基板の前記対向する２つの辺の長さよりも大きいこと、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
3. 請求項１又は請求項２に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、
   前記導電プレートは、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、設置領域が少なくとも前記ＩＣチップ実装基板のコーナ部である基板コーナ部に重複すること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
4. 請求項１に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、
   前記導電プレートは、このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、２つの端部と、前記２つの端部を接続する端部接続部の外側の縁部を内側に向けて切り欠くように設けられた切り欠き部とを有し、
   前記アンテナ側接続部は、
   このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを跨ぐように配置されて、前記導電プレートに対して前記２つの端部に接続され、
   アンテナを形成するアンテナ形成層のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記２つの端部から外側に出た２つの範囲との３箇所の範囲に埋設されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
5. 請求項３又は請求項４に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、
   前記導電プレートは、前記設置領域が、前記基板側接続部の外側の辺の一部に重複するように形成されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードにおいて、
   このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記導電プレートと前記アンテナとの接続部のうち少なくとも１つは、前記ＩＣチップ及び前記ＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部よりも外側に形成されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードの製造方法において、
   このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、２つの前記導電プレートに一体に設けられ、前記ＩＣチップ及びＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部を形成する予定範囲を横切って連結する連結部を有する導電性を有する板部材を、積層方向において、カード基材の層間に挟んで積層するカード積層工程と、
   前記カード基材を前記板部材よりも深く切削して、前記ＩＣモジュール収容部のうち前記ＩＣチップを収容する下段凹部を形成すると同時に、前記連結部を切削して、前記板部材を前記導電プレートの形状に加工する下段凹部形成工程と、
   前記カード基材を前記板部材まで切削して、前記ＩＣモジュール収容部のうち前記基板側接続部に対応する部分を形成して、前記導電プレートの一部が上側に露出するように加工する導電プレート露出工程とを備えること、
   を特徴とする非接触及び接触両用ＩＣカードの製造方法。
8. 請求項４に記載の非接触及び接触共用ＩＣカードの製造方法において、
   このＩＣカードの表面を法線方向から見たときに、前記切り欠きを有し前記導電プレートに加工される板部材を、前記ＩＣチップ及びＩＣチップ実装基板を有するＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部の予定範囲の縁部に重複するように、前記アンテナ形成層に積層する板部材積層工程と、
   前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に配置するアンテナ側接続部配置工程と、
   前記アンテナ側接続部を、前記アンテナ形成層の表面のうち、前記切り欠きを跨ぐ範囲と、前記２つの端部から外側に出た２つの範囲との３箇所の範囲に埋設するアンテナ側接続部埋設工程と、
   前記アンテナ側接続部を、前記板部材上に固定するアンテナ側接続部固定工程と、
   前記アンテナ形成層の前記表面に他の基材を積層するカード積層工程と、
   前記ＩＣモジュールを埋設するＩＣモジュール収容部を形成すると同時に、前記板部材を切削して、前記導電プレートの形状に加工するＩＣモジュール収容部形成工程とを備えること、
   を特徴とする非接触及び接触両用ＩＣカードの製造方法。

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