JP4602382B2 - 非接触型icカード、非接触型icカード用基体 - Google Patents
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カード基材21としては、塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂などの、従来からICカードの基体として使用されている公知の材料が使用できる。
接合手段15に使用する材料としては、ある程度の硬さのある導電性材料が好ましく、銅、アルミ、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、それらの合金、あるいは銅、金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした樹脂材料等を使用することができる。
導電性の接着剤としては、銅、金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした熱硬化性の樹脂材料等を使用することができ、導電性の再活性接着剤としては、上記のような金属粉を熱可塑性の樹脂に分散した接着剤であって、通常のICカードの使用条件では軟化しないが、ICモジュール装着時の加熱条件では軟化する程度のものを使用することができる。
<ICモジュールの準備>
非接触型ICカード用ICモジュール(シーメンス株式会社製「SLE−44R2S」;基板の厚さ0.2mm)の裏面の両接続端子部に、金属銅を切削して、高さ0.3mm(底辺の直径0.2mm)の円錐状となるように形成した接合手段15を導電性接着剤(エイブルスティック社製「エイブルボンド8350T」)を用いてICモジュールの配線パターン層上に固定した。
透明オーバーシート211(図5)として、厚さ0.05mmの樹脂シート(ポリ塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体)を使用し、乳白色シート(ポリ塩化ビニル)212として、厚さ0.28mmのものを使用した。乳白色シート212の表面には白色の隠蔽層を設けた後、オフセット印刷による図柄を設けた。一方、コアシート213には、厚さ0.15mmの乳白色ポリ塩化ビニルシートを使用し、コアシート213の乳白色ポリ塩化ビニルシート212と融着される面に、アルミペーストからなる導電性インキによりアンテナパターン(線幅0.05mm)をシルクスクリーン印刷により設けた。
<ICモジュールの準備>実施例1と同一の非接触型ICカード用ICモジュール(シーメンス株式会社社製「SLE−44R2S」;基板の厚さ0.2mm)を準備したが、配線パターン層部分には接合手段15を設けない平面状のものを使用した。
実施例1と同条件のICカード基体を準備し、小孔内に同様に実施例1と同一の熱再活性導電性接着剤を小孔から盛り上がるように充填して固化させた。ICモジュールに接着剤(日本マタイ株式会社製「エイファンUH−203」)を塗布した後、凹部22に嵌め込んで、加圧加熱(温度100〜170°C、5〜15kg/cm2 、5秒間)して凹部内に固定した。この場合も、ICモジュール10とアンテナ24の導通が完全に図られた。
10 ICモジュール
11 プリント基板(ICモジュール基板)
12 ICチップ
13 外部接触端子部
13g 分離溝
14 配線パターン層
15 接合手段
16 モールド樹脂(封止樹脂)
17 小孔
18 ボンディングワイヤ
19 スルーホール
20 ICカード
21 ICカード基体
22 凹部
22u 凹部の上段部
22d 凹部の下段部
24 アンテナ
25 接続端子
26 モジュール端子
27 接着部
28 両面接着剤
211,215 透明オーバーシート
212,214乳白色シート(中間シート)
212t 中間シートを薄層にした部分
213 コアシート
Claims (7)
- カード基体内部に埋設されたアンテナとICモジュールを嵌合するためにカード基体を研削することによって形成された凹部を有し、
前記凹部形成の際に分断され、前記凹部の上段部の直下でICモジュールの封止樹脂の側面に形成された前記アンテナの接続端子と、装着された前記ICモジュールの端子とが、導電性材料により導通している非接触型ICカードにおいて、
当該アンテナの接続端子とICモジュール間に、当該端子間部分を除いてカード基体を構成するシートによる樹脂層が介在していることを特徴とする非接触型ICカード。 - アンテナの接続端子が薄肉の金属片で形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。
- アンテナの接続端子が導電性インキで形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。
- 導電性材料がアンテナの接続端子を貫通する小孔に充填されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。
- ICモジュールのアンテナの接続端子部には、鋭く突出した形状の接合手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。
- 導電性材料が熱再活性接着剤であることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカード。
- カード基体内部に埋設されたアンテナとICモジュールを嵌合するためにカード基体を研削することによって形成された凹部を有し、
前記凹部形成の際に分断され、前記凹部の上段部の直下でICモジュールの封止樹脂の側面に形成された前記アンテナの接続端子と、装着された前記ICモジュールの端子とが、導電性材料により導通している非接触型ICカード用基体であって、基体の中心層を構成するコアシート表面にはコイル状のアンテナが形成され、当該アンテナの両接続端子が当該凹部の当接する部分にあってかつ両端子が導電性材料に接続しているとともに、座繰り加工された当該凹部のIC基板が接着される部分には薄層のシート基材が残存していることを特徴とする前記非接触型ICカード用基体。
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