JPH11510625A - 構成部品と非接触使用のための伝送デバイスとを持つ非接触使用のためのカード形データ担体、及びそのようなカード形データ担体並びにそのためのモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 非接触使用のための少なくとも１個の構成部品(31)及び少なくとも１個の伝送デバイス(2)を持つ非接触使用のデータ担体(46)において、カード本体(14)はISO7810標準による要接触使用のカード形データ担体のカード本体の寸法に対応する寸法を持ち、カード本体(14)は本体主面(15)内に終端する構成部品(31)を内部に搭載する凹部(17)を持ち、その凹部はカード形データ担体(46)のカード本体(14)においてISO 7816-2標準による要接触使用のカード形データ担体上の接点で構成される接点面の位置に対応する位置に所在し、構成部品(31)の構成部品接続接点(55,56)は、構成部品(31)がカード本体(14)の凹部(17)に搭載される前にカード本体(14)に組み込まれた伝送デバイス(2)の伝送デバイス接続接点(4,5)に電気的に導通するやり方で接続される。

Description

【発明の詳細な説明】 構成部品と非接触使用のための伝送デバイスとを持つ非接触 使用のためのカード形データ担体、及びそのようなカード形 データ担体並びにそのためのモジュールの製造方法 本発明は、本体主面を持ち、ISO 7810標準による要接触使用のカード形データ 担体のカード本体の寸法に対応する寸法を持つカード本体を含んで成り、また、 構成部品接続接点を持つ非接触使用のための少なくとも１個の構成部品と、伝送 デバイス接続接点を持つ非接触使用のための少なくとも１個の伝送デバイスとを 組み込んで成る非接触使用のカード形データ担体であって、上記構成部品接続接 点は上記伝送デバイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続されているデー タ担体に関する。 本発明は更に、本体主面を持つカード本体がそれによって製造されるところの 非接触使用のためのデータ担体を製造する方法であって、上記カード本体は、IS O 7810標準による要接触使用のカード形データ担体のカード本体の寸法に対応す る寸法を持ち、上記カード本体の製造過程で、非接触使用を意図し且つ構成部品 接続接点を持つ少なくとも１個の構成部品と、伝送デバイス接続接点を持つ少な くとも１個の伝送デバイスとが上記カード本体に組み込まれるところのデータ担 体の製造方法にも関する。 本発明は更に、請求項４ないし７のうちのいずれか１項に記載のデータ担体で の使用に適合し、請求項21ないし24のうちのいずれか１項に記載の方法での使用 に適合するモジュールであって、第１担体主面及び該第１担体主面に平行な第２ 担体主面により境界が作られている平面形構成部品担体と；構成部品担体に接続 し且つ第２担体主面から突出している構成部品と；第２担体主面の区域に位置し 且つ伝送デバイス接続接点と協調するのに適合するところの、構成部品担体に結 合された少なくとも２個のモジュール接続接点と；を含んで成るモジュールにも 関する。 最初の節で定義した型のカード形データ担体は使用の違いに応じて、扉の自動 開閉用のアクセス制御カードの例のように数種の変形が知られている。同様に、 第２節で定義した型の方法および第３節で定義した型のモジュールは周知のこと である。 非接触使用のための該カード形データ担体の製造中に、チップで構成される非 接触使用のための構成部品は構成部品担体に付けられ、構成部品接続接点をモジ ュール接続接点に接合線を使用して電気的に導通するやり方で接続し、モジュー ルはいわゆるトランスポンダ・ユニットを構成する線輪で作られる伝送デバイス を組み合わせて非接触使用のモジュールが得られるが、モジュール接続接点と伝 送デバイス接続接点として用意された線輪接続接点とを例えばいわゆるボンディ ング処理の手段で相互に接続される。このようにして得られたトランスポンダ・ ユニットは、次いでカード形データ担体の製造過程でカード本体に組み込まれる が、トランスポンダ・ユニットとその部品、即ちモジュール、その構成部品と線 輪の配置については、従ったり守ったりしなければならない特別な規則や条件は 無い。非接触使用の既知のカード形データ担体は、伝送デバイスとして準備され た線輪がデータ担体のカード本体に搭載される前にモジュール即ち構成部品を構 成するチップに接続される結果、データ担体の製造中にモジュールと共に取り扱 われねばならず、伝送デバイスを構成する線輪が壊される危険がある。データ担 体の線輪のその種の損傷の場合は稼働しないデータ担体が出来上がるが、データ 担体が完成するまでチェック出来ないという不利益が生じる。更に非接触使用の ための該データ担体の製造には専用の製造方法が要求され、この製造方法を実行 するにはこの製造方法のみに適合する機械と装置を使用しなければならない問題 を抱えている。これは非接触使用カード形データ担体のみでなく、要接触使用カ ード形データー担体も製造するデータ担体製造業者は、非接触データ担体製造用 の機械と装置ならびに要接触データ担体製造用の機械と装置を必要とし、それを 使用するとの視点から特に望ましくない。 本発明の目的は、上記の問題と不利益を除去するか、少なくとも相当軽減し、 最初の節で定義した型の改良型カード形データ担体と第２節で定義した型の改良 された方法をもたらすことにある。 本発明によれば、上記の目的達成のため、最初の節で定義された型のカード形 データ担体は、上記カード本体が上記本体主面内に終端する凹部を持ち、また、 上記非接触使用のための構成部品は上記凹部内に搭載されており、上記カード本 体内の上記凹部は、上記非接触使用のカード形データ担体内で、ISO 7816-2標準 による要接触使用のカード形データ担体上で接点からなる接触面の位置に対応す る位置に所在し、上記構成部品の構成部品接続接点は、上記構成部品が上記カー ド本体の上記凹部内に搭載される以前に、上記カード本体に取り付けられた伝送 デバイスの伝送デバイス接続接点に、電気的に導通するやり方で接続されている ことを特徴とする。従って本発明に準拠した非接触使用のデータ担体は、実質上 、欠陥のある伝送デバイスのため不良品となることなく製造されることが可能と なり、そのようなデータ担体の低コスト生産に有利となり、非接触使用に対する 発明に準拠したデータ担体は、要接触使用カード形データ担体の生産用に知られ た機械と装置を使用して製造できることになり、該機械と装置は二重の目的に使 用でき、従って、非接触使用のデータ担体の伝送デバイス生産用の機械と装置の みが本発明に準拠するカード形のデータ担体生産に追加的に必要となる。本発明 による手段により、非接触使用の本発明によるデータ担体は簡単に製造出来るこ とを達成した。 本発明によるデータ担体において、構成部品は単独にカード本体の凹部に置き カプセル化し、構成部品接続接点は伝送デバイス接続接点へ直接機械的且つ電気 的に接続出来るであろう。しかし、もし上記構成部品が非接触使用のモジュール の一部分を形成し；該モジュールは、平面形構成部品担体及びこの構成部品担体 の保持する構成部品と、上記構成部品接続接点に電気的に導通するやり方で接続 されている上記モジュール接続接点とを含み；上記非接触使用のモジュールは上 記凹部内に搭載されており；上記モジュールのモジュール接続接点は上記伝送デ バイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続されている；ならば、特別に好 都合であることが明らかになった。この方法により、非接触使用のための構成部 品は非接触使用のためのモジュールを使用してカード本体の凹部に取り付けるこ とが可能となり、要接触使用のモジュールと実質上同様の方法で取り付けられる 結果、非接触使用の構成部品は非接触使用のモジュールを使い、要接触使用のモ ジュール配置装置を使用して取り付けることが可能となり、これが低価格製造の 長所となる。 前節で定義された発明によるデータ担体において、もし上記平面形構成部品担 体は、上記本体主面に向き合っている第１担体主面と、上記本体主面から離れ第 １担体主面にほぼ平行な第２担体主面とを持ち；上記モジュールのモジュール接 続接点は、上記第２担体主面の区域内で上記構成部品担体に接続され；上記モジ ュールの各モジュール接続接点は、上記第２担体主面を横切る方向で伝送デバイ ス接続接点と背中合わせに配置され、２個の背中合わせに配置されている接続接 点が電気的に導通するやり方で相互に接続されている；ならば、さらに有利であ ることを明らかにした。そのような実施例はモジュール接続接点と伝送デバイス 接続接点の単純な相互接続で有利であることを明らかにした。 前節で定義された発明によるデータ担体において、もしモジュールのモジュー ル接続接点が構成部品担体の第２担体主面から張出し伝送デバイスの伝送デバイ ス接続接点まで延長していれば、さらに有利であることを明らかにした。そのよ うな実施例は、その種のデータ担体の製造に当たってモジュール接続接点は自動 的に伝送デバイス接続接点へ付加的な手段無しで電気的に導通するやり方で接続 できるので低コスト製造に非常に有利であることを明らかにした。 前節で定義された発明によるデータ担体において、もし該本体主面から距離の ある凹部の底部エリアに凹部から伝送デバイス接続接点まで伸びる通路を設け、 構成部品担体の第２担体主面から張り出しているモジュール接続接点が、その通 路を経由して伝送デバイス接続接点に電気的に伝導の方法で接続されれば非常に 有利であることを明らかにした。その種の実施例は、通路を作成することは最低 の出費でよく、低コスト製造に非常に有利であることを明らかにした。 前節で定義された発明によるデータ担体において、凹部と伝送デバイス接続接 点へ近づく通路がフライス削りの操作で作成されれば、非常に有利であることを 明らかにした。 凹部から伝送デバイス接続接点まで伸びる通路を持つ発明によるデータ担体に おいて、導電性接着剤が通路に与えられ、この接着剤によりモジュール接続接点 と伝送デバイス接続接点は相互に電気的に伝導の方法で接続されれば特別に有利 であることを明らかにした。これは伝送デバイス接続接点とモジュール接続接点 間の特別に信頼性の高い接続を実現した。 第１担体主面と第２担体主面を持つ平面形の構成部品担体を含む発明によるデ ータ担体において、モジュールのモジュール接続接点が基本的に第２担体主面の レベル・ゾーンに配置され、モジュールの各モジュール接続接点と第２担体主面 を横断する方向の伝送デバイスの反対側の伝送デバイス接続接点の間にチャネル が作られ、そのチャネルは全長にわたってカード本体により包み込まれ、２個の 接続接点を隣接させ、この隣接接続接点を導電性の接続のための導電性の接続を する手段が入れられていると非常に有利であるも明らかにした。本発明によるそ の種のデータ担体は、特にモジュール接続接点の作成の視点から通常型のモジュ ールが使用可能になる利点を持つ。さらに、そのような実施例は低コスト製造の 観点から有利であることを明らかにした。 モジュール接続接点と伝送デバイス接続接点の間にチャネルを持つ発明による データ担体において、もしデータ担体が該本体主面内で終端し、該担体主面に隣 接し該本体主面に実質的に平行な環状境界面により境界を設けられた横断面が大 きい第１凹部部分と、該本体主面から離れた側において第１凹部部分に隣接しモ ジュールを収容する横断面の小さい第２凹部部分を持つ段のついた凹部を持ち、 モジュールの構成部品担体の第２担体主面の環状部分が第１凹部部分の環状境界 面に面し、モジュール接続接点が第２担体主面の環状部の区域に最低でも部分的 に配置され、チャネルは第１凹部部分の環状境界面からカード本体を通して伝送 デバイス接続接点まで伸びていれば、特別に有利であることを明らかにした。実 際、このような実施例は、カード本体内での伝送デバイス接続接点の配置に関し 、比較的多くの自由度を与えるので、特別に有利であることを明らかにした。 前節で定義された発明によるデータ担体において、もし凹部とチャネルがフラ イス削りの手段で作成されれば、非常に有利であることをさらに明らかにした。 これはモジュール用の凹部および伝送デバイス接続接点へのチャネルの高精密製 作に対して特に有利である。 モジュール接続接点と伝送デバイス接続接点の間のチャネルを持つ発明による データ担体において、各チャネルが導電性の接続手段として導電性接着剤を保持 すれば特別に有利であることを明らかにした。この方法により、接続手段は電気 的接続のみでなく、モジュールをモジュール接続接点を経由してデータ担体のカ ード本体への結合を、適切且つ安定した接着による機械式接続においも形成する ことを達成した。 前節で定義された発明によるデータ担体において、隣接の伝送デバイス接続接 点から遠い端において、チャネルから横に離れる方向に伸び、導電性接着剤の余 剰分を受け入れるのに適したポケットを各チャネルに付加すれば、特別に有利で あることを明らかにした。この方法により、チャネルに入れられた導電性接着剤 のどのような余剰分もチャネルから横に離れる方向に伸びるポケットに収容され 、その結果、チャネルに入れられた導電性接着剤の余剰分が入り込んで汚染する ことを防げることになる。 これより以前に定義された発明による全てのデータ担体において、伝送デバイ スは静電容量的に動作するデバイスであってもよい。しかし、もし伝送デバイス が線輪で構成されれば、特に有利であることを明らかにした。そのような線輪で 構成された伝送デバイスの特長は、主として、そのような線輪はデータ担体と送 信または受信デバイス間のデータ伝送およびデータ担体への電力伝送に適合して いるという事実にある。 前節で定義された発明によるデータ担体において、もし線輪の券線と伝送デバ イス接続接点として用意された線輪の線輪接続接点がシルクスクリーン印刷処理 で作られる導体トラックで構成されれば、非常に有利であることを明らかにした 。このようにして、データ担体用の線輪の製造に使用されること自体は既知であ るシルクスクリーン印刷処理の利点は、発明によるデータ担体にも都合良く適用 することができる。 上記の状況下で、もし線輪の巻線と伝送デバイス接続接点として用意された線 輪の線輪接続接点が導電性銀ペースト使用のシルクスクリーン印刷処理で作られ る導体トラックで構成されれば、特に有利であることを明らかにした。これは実 務において特に好ましいことが明らかになった。 これより以前に定義された発明による全てのデータ担体において、もし凹部を 持つカード本体が積層型カード本体であれば、非常に有利であることが明らかに なった。これは伝送デバイスを搭載するのに特別に有利である。 さらに、これより以前に定義された発明による全てのデータ担体において、デ ータ担体のモジュールは非接触使用専用を意図していれば有利であることが明ら かになった。その種のデータ担体は特別に取り扱いが容易で便利であることが明 らかになった。 本発明によれば、前に述べた目的達成のため、第２節で定義された型の方法は 、上記構成部品が上記カード本体の凹部に搭載される以前に、上記構成部品から 分離している伝送デバイスが上記カード本体に組み込まれ、製造された上記カー ド本体に材料を除去することにより凹部が形成され、該凹部は上記本体主面内に 終端し且つISO 7816-2標準による要接触使用のカード形データ担体上で接点から なる接触面の位置に対応する位置に所在し、非接触使用のための上記構成部品は 上記該凹部に搭載され、上記構成部品接続接点と上記伝送デバイス接続接点とは 、電気的に導通するやり方で相互に接続されることを特徴とする。これは本発明 による方法が実行されている間に伝送デバイスが損傷を受けることを相当に防ぐ こととなり、本発明による方法の適用の効果により、レコード担体の製造中に破 損した伝送デバイスが原因で完成したデータ担体が不合格になることはほとんど 無い。さらに、これは本発明による方法を実行するに当たって、非接触使用に対 する本発明によるデータ担体の製造を、最低の可能なコストで製造できる利点で ある要接触使用のデータ担体の製造方法も実行できる機械と装置を使用できると いう非常に大きな特長をもたらす。本発明による方法を実行するに当たって、要 接触使用データ担体の製造に必要な機械と装置に加えて、本発明による方法は非 接触使用のデータ担体に必要な伝送デバイスの実現するのに必要な装置を要求す るに過ぎない。このようにして、本発明による方法は、要接触使用のデータ担体 の製造のためのデータ担体製造業者に存在する機械と装置を非接触使用のデータ 担体製造にも使用できる基本的な特長を持っている。 本発明による方法において、カード本体の凹部に実装される構成部品に対して 、平面形の構成部品担体とこの担体で支えられる構成部品および構成部品接続接 点に電気的に接続されたモジュール接続接点から構成される非接触使用のための モジュールの一部を構成する構成部品が使用され、非接触使用のためのモジュー ルは凹部に設置され、モジュールのモジュール接続接点は伝送デバイス接続接点 へ電気的に導通するやり方で接続されているならば、特別に有利であることが明 らかになった。このようにして、非接触使用の構成部品は非接触使用のためのモ ジュールを使用して、従って要接触使用の構成部品が取り付けられる方法と本質 的に同一の方法によりカード本体の凹部に取り付けられ、非接触使用のためのモ ジュールを利用しての非接触使用の構成部品の取り付けは、低コスト製造に有利 となる要接触使用のためのモジュール取り付け装置を使用して実施される。 前節で定義されたの発明による方法において、もし上記カード本体の凹部に搭 載するモジュール用として、第１担体主面と該第１担体主面にほぼ平行な第２担 体主面とを持つ平面形構成部品担体を持つモジュールであり、且つ該モジュール のモジュール接続接点は上記第２担体主面の区域内で上記構成部品担体に接続さ れているモジュールが使用され、このモジュールは上記第２担体主面及び上記前 向きのモジュール接続接点と共に上記凹部に搭載され、上記モジュールの各モジ ュール接続接点は上記第２担体主面を横切る方向に上記モジュール接続接点と背 中合わせに配置され伝送デバイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続され るならば、非常に有利であることが明らかにされた。これは、最も簡単な方法で 実施できる方法として有利である。 第１担体主面と第２担体主面を持つ構成部品担体から構成されるモジュールを 使用する方法において、もしカード本体の凹部に取り付けられるモジュールが、 モジュールのモジュール接続接点が構成部品担体の第２担体主面から突き出して いるモジュールで、該本体主面から遠い凹部の底面に凹部から伝送デバイス接続 接点まで伸びる２個の通路が作られ、モジュールが凹部に取り付けられる時に突 き出しているモジュール接続接点が伝送デバイス接続接点へ通路を経由して電気 的に導通するやり方で接続されれば、非常に有利であることを明らかにした。従 って、該方法が実施される時、モジュール接続接点と伝送デバイス接続接点の間 に電気的接続が自動的に出来上がることを達成する。 凹部も伝送デバイス接続接点への通路も材料除去により形成される前節で定義 の発明による方法において、もし凹部と伝送デバイス接続接点への通路の作成の ための材料除去がフライス削り操作の方法で実行されれば、特別に有利であるこ とを明らかにした。該方法により、比較的大量の材料が非常に高速且つ許容誤差 が僅か数マイクロメータに保てるような非常な非常な正確度で除去される。さら に、該方法は、通路作成に必要な費用は最小に過ぎないので、比較的安価である 。 凹部と凹部から伝送デバイス接続接点までの通路が製造済カード本体に作成さ れる本発明による方法において、もしモジュールが凹部に取り付けられる前に伝 送デバイスが良好な動作状況にあるかを試験するための試験装置を凹部と通路を 経て伝送デバイス接続接点へ操作的に接続されれば特別に有利であることがさら に明らかにした。これは、データ担体の製造中に伝送デバイス接続接点へ凹部と 通路を経て外部からアクセス出来るようにし、カード本体に組み込まれ固定され た伝送デバイスが良好な動作状況にあるかを試験するため試験装置と線輪接続接 点の間に電気的に伝導する接続が出来あがる利点がある。他のデータ担体部品に 較べて高価なモジュールは合格の試験結果が得られるまでカード本体に取り付け られない。反対に、不合格の試験結果の場合は、欠陥の線輪が取り付けられては いるが、モジュールは無いカード本体は拒否され、不必要にモジュールが無駄に されず、データ担体の低コスト製造の観点から非常に有利である。 モジュール接続接点と伝送デバイス接続接点の間の導電性接続を欠陥無しに実 現するには、もしモジュールが凹部に取り付けられる前に、導電性接着剤を通路 に導入すると有利であることを明らかにした。該方法により、特別に満足でき信 頼性があり経年変化の無い導電性接続がモジュール接続接点と伝送デバイス接続 接点の間に形成される。 第１担体主面と第２担体主面を持つ平面形構成部品担体で構成されるモジュー ルを使用する本発明による方法において、もし上記カード本体の凹部に搭載され るモジュールは、そのモジュール接続接点がほぼ上記第２担体主面のレベルゾー ンに配置されるモジュールであり、段のある凹部が、材料の除去ににより上記製 造されたカード本体中に形成され、該凹部は上記本体主面に終端し、また該凹部 は、上記担体主面に隣接し且つ上記本体主面とほぼ平行な環状境界面を境界とす るところの横断面が大きい方の第１凹部部分を持ち、更にまた該凹部は、本体主 面から離れた側で上記第１凹部部分に隣接しているところの横断面が小さい方の 第２凹部部分を持ち、チャネルが材料の除去ににより上記製造されたカード本体 に形成され、該チャネルはその各々が、上記第１凹部部分の環状境界面から上記 カード本体を通って上記伝送デバイス接続接点まで伸び、上記モジュールが上記 凹部に搭載されるとき、上記モジュールの構成部品担体に接続される各モジュー ル接続接点は、上記モジュール接続接点に背中合わせに置かれた伝送デバイス接 続接点に、前以てチャネルに導入されている導電性接続手段を用いて、電気的に 導通するやり方で接続されるならば、非常に有利であることが判明した。該方法 は、特にモジュール接続接点組立ての観点から、注文型のモジュールの使用が可 能とするので好都合である。 凹部と伝送デバイス接続接点へのチャネルが材料除去により形成される方法に おいて、もし凹部とチャネルの形成がフライス削り操作で実行されれば、特別に 好都合であることが明らかになった。該方法により比較的多量の材料が非常に高 速且つ許容誤差が僅か数マイクロメータに保てるような非常な正確度で除去され る。 凹部と伝送デバイス接続接点へのチャネルが材料除去により形成される方法に おいて、もしモジュールが凹部に取り付けられる前に伝送デバイスが良好な動作 状態にあるかを試験するための試験装置をチャネルを経て伝送デバイス接続接点 へ動作状態で接続されれば、特別に好都合であることが明らかになった。このよ うに該方法はまたカード本体に設置された伝送デバイスを試験することが可能な 結果として得られた上記利点を持つ。 凹部と凹部から伝送デバイス接続接点への通路がカード本体に形成される本発 明による方法において、もしモジュールが凹部に取り付けられる前に導電性接着 剤が導電性の接続手段として各チャネルに導入されれば、特別に好都合であるこ とがさらに明らかになった。該方法により、導電性接着剤はモジュール接続接点 との適切且つ安定した接着剤接続を形成し、これによりモジュールをカード本体 へ固定するため、導電性の接続手段は導電性の接続のみでなくモジュールをデー タ担体のカード本体に機械的に固定する役目を果たすことが達成される。 第１担体主面と第２担体主面を持つ平面形構成部品担体から構成されるモジュ ールを使用する方法において、モジュールを凹部に取り付ける前にモジュールの 構成部品担体の第２担体主面の周辺部分に熱溶解性接着剤を塗布し、モジュール が凹部に取り付けられた後で熱溶解性接着剤を活性化するため加熱装置の加熱用 金型をモジュールの担体の第１担体主面上に置けば、非常に好都合であることを 明らかにした。これはモジュールをカード本体へ構成部品担体の手段により、簡 単且つ信頼性のある方法で固定するのに好都合である。 ここまでに定義した全ての方法により、静電容量的に動作する伝送デバイスを 用意できる。しかし、もし伝送デバイスが線輪で構成されていれば特別に好都合 である。その種の線輪は既存の技術で簡単に製造できる。 前節に定義された本発明による方法において、線輪の巻線と伝送デバイス接続 接点として用意された線輪接続接点が担体フォイル上に形成され、次いで該フォ イル上に線輪の巻線と線輪接続接点が形成された担体フォイルが少なくとも更に もう１枚の担体フォイルと積み重ねられ、その場合、線輪の巻線と線輪の線輪接 続接点は担体フォイルと被覆フォイルの間に置かれることになり、引き続き、積 み重ねられたフォイルは積層処理の手段によりカード本体を形成するため積層さ れれば、特別に好都合であることが明らかになった。このようにして、通常の従 来からの積層技術の利点が本発明による方法にも使用できることが達成される。 上記の状況から、もし線輪の巻線と巻線接続接点が形成される担体フォイルと してポリカーボネート・フォイルが使用されれば、特別に好都合であることがさ らに明らかになった。実際、そのようなポリカーボネート・フォイルは、積層過 程で線輪はその線輪接続接点と共に均一にそのようなフォイルに押し付けられ、 その結果、線輪はその線輪接続接点と共に、本質的に、いかなる機械的負荷もス トレスも無しに、完成したデータ担体本体に埋め込まれるから、特別に好都合で あることを明らかにした。 これに関連して、もしポリ塩化ビニル・フォイルが、フォイルの積み重ね中、 線輪の巻線と線輪の線輪接続接点に直接隣接する被覆フォイルとして使用されれ ば、非常に好都合であることが更に明らかになった。該ポリ塩化ビニルが被覆フ ォイルとして使用されれば、線輪の均一な圧入と埋め込みを一層順調にする。 これに関連して、線輪の巻線と線輪接続接点がシルクスクリーン印刷処理で担 体フォイル上に導電性材料を堆積させて形成されれば、非常に好都合であること も明らかにした。このようにして、データ担体の線輪の製造に、それ自体既知の シルクスクリーン印刷処理の長所が本発明による方法に好都合にまた使用される 。 上記の状況において、もし線輪の巻線と線輪接続接点が、シルクスクリーン印 刷処理における担体フォイル上に導電性銀ペーストを堆積させて形成されれば、 非常に好都合であることが更に明らかになった。これは特に実務において特別に 好都合であることを明らかにしている。 本発明によれば、冒頭の第３節で定義された型のモジュールは、伝送デバイス 接続接点と協調するのに適合するモジュール接続接点が、第２担体主面に垂直で 且つ第２担体主面から離れる方向に、構成部品レベルの先まで突出していること を特徴とする。本発明に準拠して組み立てられたその種のモジュールは、カード 本体に凹部を持ち凹部の底部の位置に伝送デバイス接続接点へ通じる通路を持つ 本発明に準拠し、本発明による該データ担体の製造に関する本発明による方法に よるデータ担体に好都合に使用できる。 本発明の上述の諸態様及びそれ以外の諸態様は、後記の例示の方法による実施 例から明白になり、これらの実施例の手段により解明されるであろう。 本発明はこれに限定されないが、７個の実施例を示す図面を参照して、本発明 を一層詳細に説明する。 図１は図２の I-I線での断面図であって、線輪の巻線と２個の線輪接続接点を 持つただ１個の線輪が示されているが、これは複数の線輪を持つ大きい面積の担 体フォイルの一部分を示す図である。 図２は図１の II-II線での断面図であって、大きい面積を持った担体フォイル 上に配置された線輪巻線を持った線輪と２個の線輪接続接点を示す図である。 図３は図１と同様の方法で、図１に示された大きい面積を持つ担体フォイルも 含め合計６層の大きい面積のフォイルを持つフォイルの積み重ねたものを示す図 である。 図４は図１と図３に類似の方法で、複数の線輪がその線輪接続接点と共に埋め 込まれた、図３に示す箔の積み重ねたものを積層して得られる、大きい面積を持 ったフォイル本体を示す図である。 図５は図１、図３および図４に類似の方法で、図４に示されたフォイル本体か ら型抜きされ、１個の線輪と共に２個の線輪接続接点が埋め込まれたチップカー ドのカード本体を示す図である。 図６は図１、図３、図４および図５に類似の方法で、凹部と凹部から２個の線 輪接続接点まで上がってくる２個の通路を持った図５のカード本体を示す図であ る。 図７は図１、図３、図４、図５および図６に類似の方法で、通路に導電性接着 剤に注入された図６のカード本体を示し、これは１個のモジュールがカード本体 の凹部の上部に置かれていることを示す図である。 図８は図１、図３、図４、図５、図６および図７に類似の方法で、１個のモジ ュールがカード本体の凹部に収容されている本発明の第１番目の実施例によるデ ータ担体としての完成したチップカードを示す図である。 図９は図８に類似の方法で、モジュールを凹部に取り付けた完成したチップカ ードを示すが、カードは一部分しか示されず図８の４倍の寸法に拡大されていて 、２個のモジュール接続接点と２個の線輪接続接点は相互に電気的に伝導の接着 剤の手段で電気的に伝導する方法で接続されていることを示す図である。 図10は図９に類似の方法で、本発明の第２の実施例によるデータ担体としての 完成したチップカードを示すが、該チップカードもまた積層されたカード本体と 弾力性のある２個のモジュール接続接点を持ち、専らその弾力性の利点により電 気的に導通するやり方で相互に接続されることを示す図である。 図11は図９と図10に類似の方法で、本発明の第３の実施例によるデータ担体と しての完成したチップカードを示すが、チップカードは射出成形のカード本体で 構成され、非常に細い線輪用の線で線輪巻線が作られる線輪を含むが、線輪接続 接点は線端部分を折り曲げて形成されることを示す図である。 図12は図13の XII-XII線での断面図であり、線輪の巻線と２個の線輪接続接点 を持ったただ１個の線輪が示されているが、複数の線輪を持つ大きい面積をもつ 担体フォイルの一部分を示す図である。 図13は図12の XIII-XIII線での断面図であり、大きい面積をもつ担体フォイル 上の、線輪の巻線とその２個の線輪接続接点とを持つ線輪を示す図である。 図14は図12と類似の方法で、図１に示す大きい面積を持つ担体フォイルを含む 、合計６個の大きい面積を持つフォイルから構成されるフォイルの積み重ねを示 す図である。 図15は図12と図14と類似の方法で、図14に示されたフォイルの積み重ねの積層 によって得られた大きい面積のフォイル本体を示すが、線輪接続接点を含む複数 の線輪が埋め込まれていることを示す図である。 図16は図12、図14および図15と類似の方法で、図15に示されたフォイル本体か ら型抜きされたカードチップのカード本体を示すが、１個の線輪と２個の線輪接 続接点がそこに埋め込まれていることを示す図である。 図17は図12、図14、図15および図16と類似の方法で、１個の凹部と凹部から２ 個の線輪接続接点まで伸びる２個のチャネルを持つ図16のカード本体を示す。 図18は図12、図14、図15、図16および図17と類似の方法で、導電性接着剤がチ ャネルに導入され、１個のモジュールがカード本体の凹部の上に位置している図 17のカード本体を示す図である。 図19は図12、図14、図15、図16、図17および図18と類似の方法で、１個のモジ ュールがカード本体の凹部に収容されている本発明の第１の実施例によるデータ 担体としての完成したチップカードを示す図である。 図20は図19と類似の方法で、凹部にモジュールが取り付けられた完成したチッ プカードを示すが、カードは一部分を示すに過ぎず図19の４倍の寸法に拡大され ていて、２個のモジュール接続接点と２個の線輪接続接点は本体主面に垂直な方 向で相互に反対側に配置され、各チャネルに存在する導電性接着剤の手段により 電気的に導通するやり方で相互に接続されていることを示す図である。 図21は図20に類似の方法で、本発明の第２の実施例によるデータ担体としての 完成したチップカードを示すが、このチップカードも同様に、積層されたカード 本体および本体主面と担体主面に対して傾斜した相互に反対の方向に配置され各 チャネルに存在する導電性接着剤の手段で電気的に導通するやり方で相互に接続 されている２個のモジュール接続接点と２個の線輪接続接点から構成されること を示す図である。 図22は図20と図21と同様に、本発明の第３の実施例によるデータ担体としての 完成したチップカードを示す。カードは一部分のみが示され、そのチップカード は射出成形によるカード本体を持ち、２個のモジュール接続接点と２個の線輪接 続接点は本体主面と担体主面に対して傾斜した方向で相互に反対側に配置され、 ２個の線輪接続接点を通して伸びている２個のチャネルのそれぞれに存在する導 電性接着剤の手段により電気的に導通するやり方で相互に接続されていることを 示す図である。 図23は図20と図21と類似の方法で、本発明の第４番目の実施例によるデータ担 体としての完成したチップカードを示すが、このチップカードも同様に、射出成 形されたカード本体ならびに本体主面に垂直で担体主面にも垂直な方向で相互に 反対側に配置され、各チャネルに存在する導電性接着剤の手段により電気的に導 通するやり方で相互に接続されている２個のモジュール接続接点と２個の線輪接 続接点から構成され、さらにモジュールの担体は外部からアクセス出来るモジュ ール接続接点を持っていることを示す図である。 先ず、非接触使用のチップカードの形での本発明によるデータ担体の製造に関 する本発明による可能な変形について、図１から図８を参照しながら以下に説明 する。 最初の処理段階で、図１に示す大面積担体フォイル１はシルクスクリーン印刷 装置へ供給される。担体フォイル１は寸法が 530mm×660mm の面積を持っている 。担体フォイル１の厚さは約 125μm である。担体フォイル１は、ここで記述の 方法に非常に好都合であることが明らかになったポリカーボネートから作られる 。 次の処理段階で、非接触使用の伝送デバイスとして使われる多重巻線の線輪２ は、導電性の材料、今の場合は導電性銀ペーストを担体フォイル１に適用するシ ルクスクリーン印刷技術の手段によるシルクスクリーン印刷装置によって形成さ れるが、今回の場合、線輪は導体トラックによる合計６回巻線３で構成される。 線輪２の巻線３の回数も形も違って構わないことを指摘しておく。現在の場合、 大面積担体フォイル１上に同時に48個の線輪が同時に形成されるが、図１と図２ では１個の線輪２のみを示している。最も外側の線輪巻線の自由端と最も内側の 線輪巻線の自由端には、それぞれ伝送デバイス接続接点を形成する長方形の線輪 接続接点４と５が備えられる。２個の線輪接続接点４と５は同様に導体トラック で構成され、線輪巻線３と同じように担体フォイル１の上に形成される。線輪巻 線３と線輪２の線輪接続接点４と５の厚さは約25μm である。通常のシルクスク リーン印刷技術の手段によりこの厚さを得るために、複数回の印刷サイクルを実 行することは可能で、連続する各印刷サイクルにおいて導電性銀ペーストを前の 印刷サイクルで塗布した導電性銀ペースト上に堆積できるため、シルクスクリー ン印刷過程において導電性銀ペースト層を次々と堆積させることにより線輪巻線 ３と２個の線輪接続接点４と５の希望する厚さを得ることができる。 担体フォイル１上への線輪２の上記の形成は図１と図２に示す中間製品を作り 出す。 図２に関し、該図において製造されるべきカードチップの外郭線は一点鎖線６ の手段で示され、チップの形での構成部品を含むモジュールの担体の外郭線も一 点鎖線７により示されている。 引き続く処理階程において、図３に輪郭で示すように線輪２をその上に形成し た大面積担体フォイル１は、現在の場合、フォイル８、９、10、11と12の更に合 計５個のファイルと共に積み重ねられるが、この結果、線輪２と線輪接続接点の ４と５は担体フォイル１とカバー・フォイル11との間に差し挟まれる。カバー・ フォイル11については、ポリビニールクロライド・フォイルであり、厚さは約 2 00μm であることを特記する。フォイル８、９、10、11および12の名目上の区域 は担体１の区域に対応している。 線輪２から遠い側の担体ファイル１の面側にあるフォイル12に関して、これも ポリビニールクロライド・フォイルであるが、約 100μm の厚さしかないことを 特記する。フォイル12と同様にフォイル８もポリビニールクロライドで作られ、 フォイル12と同様に約 100μm の厚さである。フォイル９もファイル１と同様に ポリカーボネートで作られ、フォイル１と同様に約 125μm の厚さである。フォ イル11と同様にフォイル10もポリビニールクロライドで作られ、フォイル11と同 様に約 200μm の厚さがある。 図３に見られるように、フォイル８、９、10、11、１および12が積み重ねられ た後、積み重ねられたフォイルは次の処理階程中の積層処理により積層される。 この積層処理によって、フォイル８、９、10、１と12は圧力と熱の作用により相 互に接着され、各フォイルはいわゆるフォイル均一化による制御された方法で溶 かされ、図４に示すように大面積フォイル本体13を生じる。大面積フォイル本体 13は 530mm×660mm の面積を持ち図４の線輪２で示すように複数の線輪２が埋め 込まれている。 続く処理階程でデータ担体と認められる複数のカード本体14が大面積フォイル 本体13から型抜き操作における型抜き金型の手段で型抜きされる。現在の場合、 合計48のカード本体13が１個のフォイル本体から型抜きされるが、その１個のカ ード本体が図５に示されている。図５に示されるカード本体14は、図２の一点鎖 線６に沿って大面積フォイル本体13から型抜きされる。 カード本体14は第１本体主面15と、第１本体主面15に平行な第２本体主面16に よって境界が作られている。線輪２はカード本体14に埋め込まれていて、線輪２ の線輪巻線３は線輪２の２個の線輪接続接点４と５と共に、現在の場合、２個の 本体主面15と16に平行に伸びるようにカード本体14に組み込まれていて、カード 本体14の巻線レベルゾーンZ1に配置されているが、巻線レベルゾーンは横断的に 、現在の場合は垂直に第１本体主面まで、また現在の場合は第２本体主面まで伸 びている。現在の場合、線輪２が配置されている巻線レベルゾーンZ1は第２本体 主面から距離D1の間隔がある。距離D1の値は約 200μm である。 製造されるチップカードのためのカード本体14はISO 7810標準による要接触使 用のカード型データ担体の形状と寸法に対応する形状と寸法を持つことは特記さ れる。さらに、線輪接続接点４と５は、ISO 7816-2標準による要接触使用のカー ド型データ担体上の接点から構成される接点面の位置に対応した位置にカード本 体14上で配置されることが特記される。 続く処理階程において、図６に示すように凹部17はフライス削り操作のフライ ス切削の手段で材料を除去して製造されたカード本体に形成される。該フライス 操作の間、２段階の切削が行われ、直径が大きい第１凹部18と直径が小さい第２ 凹部19を持った凹部17が形成される。凹部17は図６から明瞭なように第１本体主 面に終わっている。凹部17は、ISO 7816-2標準による要接触使用のカード型デー タ担体上の接点で構成される接点面の位置に対応する位置にカード本体上に存在 することを特記する。 第１本体主面15から遠い底部すなわち凹部17の底面20の区域に、凹部17から線 輪接続接点４と５まで伸びる径路21と22が作られる。２個の径路21と22は該フラ イス削り操作の第フライス削り３階程と第４フライス削り階程で作られる。 次の階程で、線輪２が良好な動作状況にあるかを試験するための、図６に一点 鎖線で輪郭を示す試験装置23を、凹部17と２個の径路21と22を経由して、線輪２ の２個の線輪接続接点４と５へ動作可能な接触をさせる。これは試験装置23の２ 個の試験用接点24と25を２個の線輪接続接点４と５に導電性接触をさせるように することにより可能となり、該試験用接点は図６で一点鎖線の矢印で輪郭を示す 。試験装置23により、線輪２は良好な動作状況にあるかを決定できる。試験装置 25が欠陥または故障の線輪２を検出すれば、関連のカード本体は底に埋め込まれ た欠陥の線輪２と共に不合格にされる。試験装置23の手段によって線輪２は良好 な動作状況であるこを示す良い試験結果が出れば、線輪２をそこに埋め込んだ関 連のカード本体はチップカード製造に引き続き使用される。 続く階程において図７に示すように、導電性接着剤26が２個のチャネル21と22 に注入される。 導電性接着剤26が２個の径路21と22に注入されるより既に前に、いわゆるモジ ュールはここに記述の方法で処理されている。非接触使用に限定の該モジュール は図７に輪郭で示されている。 モジュール27は、今後簡単に担体28と呼ぶ平面形担体28で構成される。担体28 は第１担体主面29と第１担体主面29と平行に伸びている第２担体主面30によって 境界付けられている。担体28の表面の寸法は、実質上、第１凹部部分18の横断面 の寸法に対応する、すなわち僅かに小さい。第１凹部部分18と担体28の外郭線は 図２において一点鎖線７の手段で表している。線７で示される外郭線はISO 7816 -2標準による要接触使用のカード型データ担体上の接点で構成される接点面の外 郭線に対応する。 さらにモジュール27は、周知の方法で集積装置で作られる非接触使用専用のチ ップ31の形をした構成部品で構成される。チップ31は担体28へ、すなわち担体28 の第２担体主面30へ、例えば接着剤接続のような手段で固定される。図７から明 かのように、チップ31は第２担体主面30からは上に離れている。 モジュール27は更に第２担体主面30の区域にあり、２個の線輪接続接点４と５ への協調するのに適合した２個のモジュール接続接点32と33を持っている。２個 のモジュール接続接点32と33はピン形で担体28へ接続されていて、その第２担体 主面30から２個のピン形のモジュール接続接点32と33が現在のケースに垂直に張 り出している。２個のモジュール接続接点32と33は、接続接点は図７では示され ていないが、いわゆるボンディングワイアによって、チップ31のチップ接続接点 へ電気的に導通するやり方で、図７では輪郭しか示されていないが、それぞれ接 続されていて、専門家の間では一般的にパッドと呼ばれている。実際は、ピン形 のモジュール接続接点32と33は、ここには示されないが、担体28の第２担体主面 30の区域で担体28上に用意された２個の導電性トラックに電気的に接続されてい て、各ボンディングワイア34と35はこれら２個の伝導性トラックにそれぞれ電気 的に接続されている。 チップ31及びボンディングワイア34，35は２個のモジュール接続接点32，33と 共に、合成樹脂で形成されるパッケージ36内にはめ込まれる。 図７から明らかなように、現在のモジュール27の２個のモジュール接続接点32 と33は特別な作りである。すなわち、２個の線輪接続接点３と４に協調するのに 適合したモジュール接続接点32と33は、チップ31いまの場合パッケージ36のレベ ルの先まで、第２担体主面30に垂直でそれから離れる方向に伸びている。 上記のモジュール27は大量に例えば、そのようなモジュールの製造業者により 供給され、該モジュールは例えば、テープの形で供給される。 ここに記述の処理過程において、図７に示すように、続く処理階程で熱溶解性 接着剤38が担体28の第２担体主面30の周辺部37に塗布される。 さらに続く処理階程で、モジュール27は、図７に一点鎖線で輪郭が示される固 定腕39の手段により、凹部17へチップ31と２個のモジュール接続接点32と33と共 にそれらが向いている矢印40で示される方向で、凹部17に設置される。この設置 操作の終了に当たって、２個のピン形モジュール接続接点32と33の自由端41と42 は導電性接着剤が満たされた２個の径路21と22にかみ合わせられる。一般的な許 容度にもよるが、２個のモジュール接続接点32と33の自由端41と42は２個の線輪 接続接点４と５に直接結合するところまで入り込むかも知れない。しかし通常モ ジュール接続接点32と33の自由端41と42の間には、図９に示すように小さな間隙 が残るであろう。モジュール接続接点32と33の自由端部分41と42が径路21と22へ 貫入するとき、図８および図９に示すように、導電性接着剤は径路21と22から一 部動き出る。モジュール27がカード本体14の凹部17に置かれた後、図８に示す処 理状況が得られる。モジュール27の平面形担体28の角は凹部17によりその時閉じ られ、担体28は自身に固定しているチップ31とモジュール27のモジュール接続接 点32と33を覆う。 さらに続く処理階程において、図８で２本の矢印の手段で輪郭が示されている 加熱金型43は、図８に一点鎖線で表現されている加熱装置44の一部分を構成され るが、熱溶解性接着剤38を活性化するため、担体28の第１担体主面29上に置かれ る。続いて、熱はあてがった加熱金型43から熱溶解性接着剤へ担体28を経由して 伝導され、その後、加熱金型43は担体28から引き上げられる。続く冷却の間、接 着接続が担体28の周辺区域と、凹部17の２個の本体主面15と16に平行に広がって いる環状境界面45との間に形成され、該接着接続はモジュール27をカード本体14 へ確実に固定する。モジュール27をカード本体へ確実に固定するのに、いわゆる 常温接続(cold bonding)技術を使う接着剤を使用することも可能である。 最後に記述の処理階程の終了により、本発明の第１の実施例によるデータ担体 を構成する完成したチップカード46が得られる。このチップカード46は図９に部 分的に示される。 カード本体14の凹部17にモジュール27を取り付けるに当たり、担体28の第１担 体主面29はカード本体14の第１本体主面15に対して接近して位置し、現在の方法 では、第１担体主面29は第１本体主面15とこのとき同一平面にある。さらに、担 体28の第２担体主面30はカード本体14の第１本体主面15から離れていて、カード 本体14の第２本体主面16に面している。その上、構成部品を構成するチップ31は カード本体14の構成部品レベルゾーンに位置しているが、この構成部品レベルゾ ーンは横断的に、現在の場合第１本体主面15に垂直に、また現在の場合カード本 体14の第２本体主面16に垂直に広がっている。この場合、構成部品レベルゾーン Z2は第１本体主面15から距離D2離れている。距離D2の値は、いま約 100μm であ る。チップ31がパッケージ36に埋め込まれている現在の場合、カード本体14の構 成部品レベルゾーンZ2はパッケージ36の全ての高さの寸法まで伸びている。構成 部品を構成するチップがパッケージを持たないか、またはパッケージが本質的に チップと同一平面であるモジュールが使用される場合、構成部品レベルゾーンZ2 は担体の第２担体主面から離れた区域であるチップの終端レベルゾーンまで伸び るのみで適切である。 図９から明らかなように、データ担体46は、線輪２の巻線３が、現在の場合線 輪２の２個の線輪接続接点４と５もが、構成部品レベルゾーンZ2の外側に位置す る巻線レベルゾーンに配置され、２個のモジュール接続接点32と33が構成部品レ ベルゾーンZ2を通過して２個の線輪接続接点４と５まで、現在の場合構成部品レ ベルゾーンZ2より先まで伸びているように好都合に組み立てられた。この組み立 ては、チップ31はそのパッケージ36と共に線輪２の線輪巻線３および線輪２の２ 個の線輪接続接点４と５とは完全に違ったレベルに配置されるので、チップ31と そのパッケージ36は同一担体主面すなわちモジュール27の担体28の第２担体主面 30から突出してはいるが、チップ31の存在は線輪２の線輪巻線３の配置および構 成部品を構成するチップの近くに線輪２を作ることにいかなる制限も課さないこ とで好都合である。また図９から明らかなように、２個のモジュール接続接点32 と33が２個の線輪接続接点４と５まで伸びていることは、モジュール接続接点32 と33が線輪接続接点４と５に相互に直接接触していることを意味しない。データ 担体46において、図９に示すように、モジュール接続接点32と33と線輪接続接点 ４と５の間の機械的接続も、これらの接点間の電気的接続も導電性接着剤の手段 により実施され、モジュール接続接点32と33と線輪接続接点４と５の間に高信頼 度の経年変化を受けない接続が保証される。図９から明らかなように、２個の線 輪接続接点４と５は２個の径路21と22のフライス削り中に僅かに削り取られたが 、これはいかなる悪い影響ももたらさない。２個の線輪接続接点４と５はフライ ス削り操作中に完全に穿孔されても、導電性接着剤26が２個の線輪接続接点４と ５の穿孔を完全に充填し、モジュール接続接点32と33と線輪接続接点４と５の間 に適当な電気接続を設けるから、モジュール接続接点32と33と線輪接続接点４と ５の間の導電性接続に望ましくない効果は生じない。図９はまた構成部品を構成 するチップの構成部品接続接点に相当するチップ接続接点（パッド）を示すこと も特記する。チップ接続接点には参照番号55と56が付けられている。 専ら非接触使用に対する本発明によるデータ担体、即ちチップカード46の製造 方法に関する前記記述に述べられたように、該方法は積層処理で実行される線輪 ２のカード本体14への組み込みから開始され、第１本体主面内に終端し、ISO 78 16-2標準による要接触使用のカード型データ担体上に接点で構成される接点面の 位置に対応する位置に存在する凹部17が、フライス削り操作による材料除去によ って製造済のカード本体14上に形成され、最後に、非接触使用専用のチップ31を 含む非接触使用専用のモジュール27が凹部17に置かれ、モジュール接続接点32と 33と、線輪２のISO 7816-2標準による要接触使用のカード型データ担体上に接点 で構成される接点面の位置に対応するカード本体14上の位置を占める線輪接続接 点４と５、との間の導電性接続が成される。該方法により、専ら非接触使用を意 図した本発明によるデータ担体を構成するチップカード46を、該データ担体の低 コスト生産に有利な、実質上、欠陥線輪に起因する不合格なしに製造できること を達成した。専らひ接触使用を意図した本発明によるデータ担体は、既に記述の ように、要接触使用のカード型データ担体の生産用の既知の機械と装置を使用し て製造できるので、該機械ならびに該装置は二重の目的に、すなわち、専ら要接 触使用を意図した既知のカード型データ担体の生産にも、専ら非接触使用を意図 した本発明によるカード型データ担体の生産にも使用でき、専ら非接触使用を意 図した本発明によるカード型データ担体の生産は非接触使用の該データ担体の線 輪生産用のみの追加の装置を必要とするに過ぎないのは一層好都合である。 図10は専ら非接触使用のための本発明の第２の実施例によるデータ担体を構成 するチップカードを示す。該チップカードにおいて、モジュール27は２個のしな やかな弾性のあるモジュール接続接点32と33を持ち、その名目的な長さは図10に 示すデータ担体の完成した条件において、２個のモジュール接続接点32と33はそ の弾力性のために曲げられ、専らその弾力性の効果により線輪２の２個の線輪接 続接点に導電性接続を形成するように選択されたが、モジュール接続接点32と33 と線輪接続接点４と５との接続に導電性接着剤を必要とせず、これを節約できる 。 図10に示すチップカード46において、第１担体主面29の区域にさらにモジュー ル接続接点が用意され、モジュール27の担体28に接続され、チップカード46の外 部から関係を持つことができる対になった接点と協調するように出来ている。図 10のチップカード46は合計８個のその種の追加モジュール接続接点を持っている が、図10ではただ２個の該追加接続接点47と48が示されている。図10に２個の追 加接続接点47と48が示されるように、追加モジュール接続接点がチップ31のここ には示されていない追加チップ接続接点（パッド）に追加接合線によって接続さ れているが、２本の該追加接合線が図10に示されている。追加接合線は担体２８ に設けた細孔を通過していて、図10には２個の該細孔51と52を示す。 図10のチップカード46の構成部品を構成するチップ31は、いわゆる２重目的の チップであり、第２担体主面30の区域に用意されたそのモジュール接続接点32と 33は、２重目的チップと書き込みおよび読取または書き込みまたは読取り局との 間でのデータ交換のため、またはオプションで２重目的チップへの電力の非接触 伝送のために用意された線輪２の線輪接続接点４と５に接続されていて、第１担 体主面29の区域に用意された追加モジュール接続接点は２重目的チップへの電力 の要接触伝送のための２重目的チップと書き込みおよび読取または書き込みまた は読取局との間の要接触でのデータ交換を提供するように考慮されている。 図10に示すチップカード46において、パッケージ36を含むチップ31により形成 される構成部品および線輪巻線３と２個の線輪接続接点４と５を持った線輪２は 異なるレベルゾーンに配置される。すなわち、パッケージ36を含むチップ31によ り形成される構成部品は構成部品レベルゾーンZ2に配置され、線輪２は巻線レベ ルゾーンZ1に配置されるが、図10のチップカード46はまた、チップ31とそのパッ ケージ36および２個のモジュール接続接点32と33は同一の担体主面すなわちモジ ュール27の担体28の第２担体主面30から突出しているが、チップ31の存在は線輪 ２の巻線３の配置とチップ31の近傍への線輪２の作成にいかなる制限も課さない 大きな利点を生じる。 図11は非接触使用に限定の本発明の第３の実施例によるデータ担体を形成する チップカード46を示す。図11に示すチップカード46はデータカード本体として射 出成形処理で製造されたカード本体14から構成される。射出成形で作られたカー ド本体に、線輪巻線３が非常に細い線輪用の線で構成されている線輪２が埋め込 まれている。最も外側の線輪巻線端と最も内側の線輪巻線端では、線輪巻線は屈 曲した線の部分を持っていて、本体主面15と16および担体主面29と30に実質的に 垂直になっていて、線輪２の２個の線輪接続接点を形成している。図11に示すチ ップカード46において、２個の線輪接続接点４と５は電気的に伝導性の接着剤26 の手段により、２個のモジュール接続接点32と33へ機械的ならびに電気的に接続 されている。現在の場合、２個のモジュール接続接点32と33は平滑で第２担体主 面30から僅かに突出している。自由端部分53と54を持った２個の線形線輪接続接 点４と５は、２個の平滑形モジュール接続接点32と33に非常に近接した位置にあ り、電気的に伝導性の接着剤26の手段により、これらの接点に機械的ならびに電 気的に接続されている。 図11から明らかなように、チップカード46の線輪２の線輪巻線３は図11に示す ように構成部品レベルゾーンZ2の外側の巻線レベルゾーンZ1に配置されている。 しかし、図９と図10に示す２個のチップカード46に矛盾して、図11に示すチップ カード46において、屈曲した線の部分で形成される２個の線輪接続接点４と５は 構成部品レベルゾーンZ2の一部分を越えて２個のモジュール接続接点まで伸びて いて、その結果、それらの自由端53と54は２個のモジュール接続接点32と33に充 分に近接していて、導電性接着剤26により２個のモジュール接続接点と電気的な 接触が実現する。 図11に示すカードチップ46において、チップ31とそのパッケージ31および２個 のモジュール接続接点は、同一の担体主面すなわちモジュール27の担体28の第２ 担体主面30から突出しているが、チップ31の存在は線輪２の線輪巻線３の配置に も線輪２の製作にもなんらの制限も課していない。図11に示すチップカード46の 一層の利点は該チップカード46はチップ31のレベルから突出するモジュール接続 接点32と33のようなものの無い通常のモジュールを使用することにあり、その結 果、モジュール接続接点32と33がモジュール27を取り扱っている間に損傷を受け る危険が無い。 図11に示すカードチップ46において、線輪巻線３は巻線レベルゾーンZ1の全区 域またはその延長にまで伸びている。これは必ずしも必要でない。何故ならば、 線輪巻線３は構成部品レベルゾーンZ2内においてチップ31またはチップパッケー ジ36に面しないか近くない区域に、すなわち線輪２を適当に湾曲させるか傾斜し た形にすることにより可能となる本体主面15と16を横断する方向に配置できるか らである。この観点において、少なくとも構成部品を形成するチップ31に隣接す る区域では、線輪２の線輪巻線３は構成部品レベルゾーンZ2の外側で巻線レベル ゾーンZ1内に配置されることが肝要である。 図10および図11に示される２個のチップカード46は、ISO 7816-2標準による要 接触使用のカード型データ担体上の接点で構成される接点面の位置に対応する非 接触使用のチップカードの位置にカード本体14の凹部17が位置するように製作さ れ、その結果、該凹部17に置かれたモジュール27は対応する位置を占め、カード 本体15の線輪接続接点４と５はISO 7816-2標準による要接触使用データ担体上の 接点で構成される接点面の位置に対応する位置を占める。結果的に、図10と図11 に示すチップカードは、また図９に示すカードチップ46に関連して記述された利 点を持つ。 チップカードとして製作された非接触使用のための本発明によるカード型デー タ担体の製造方法に関する他の変形をこのあと図12から図16を参照して記述する 。 この方法において、図12から図16に図示された第１処理階程は図１から図５を 参照して記述された処理階程に対応するので、再度これらの処理階程の記述しな い。ただ、非接触使用を意図して製造されるカードチップのためのカード本体14 はISO 7810標準による要接触使用のカード型データ担体のカード本体の形と寸法 に対応する形と寸法を持っていることを特記する。さらに、カード本体14の線輪 接続接点４と５は、ISO 7816-2標準による要接触使用のカード型データ担体上の 接点で構成される接点面の位置に対応する位置を占めることを特記する。 続く処理階程で図17に見られるように、段のある凹部17はフライス削り処理の フライス切除の手段による材料の除去により形成される。凹部17は第１本体主面 15において終端する。該フライス削り処理中に２階程のフライス削り操作が行わ れる結果、第１本体主面15に結合し第１本体主面15に平行な環状境界面45によっ て特別に境を付けられた断面が大きい第１凹部部分15と、第１本体主面15から遠 い側で第１凹部部分18に結合し底面20により特別に境を付けられた断面が小さい 凹部部分19を持った凹部17が形成される。凹部17はカード本体14上で、ISO 7816 -2標準による要接触使用のカード型データ担体上の接点で構成される接点面の位 置に対応することを特記する。 ２個のチャネル57と58は該フライス削り操作の第３フライス削り階程と第４フ ライス削り過程において材料除去によりカード本体に作られるが、各チャネルは 第１凹部部分18の環状協界面45からカード本体14を通過してそれぞれの線輪接続 接点４または５まで伸びている。２個のチャネル57と58はカード本体14の第１本 体主面15と第２本体主面14まで横切るように伸びているが、現在の場合、２個の 本体主面15と16に垂直で、その全長はカード本体14に封じ込められている。２個 の線輪接続接点４と５から遠い側の終端を経由して、２個のチャネル57と58は外 部からアクセスできる。それぞれの線輪接続接点４または５から遠い側の終端に おいて、各チャネル57または58は、それぞれのチャネル57または58から離れるよ うに直角方向に伸びるポケット59または60を持っている。 次の処理階程において、線輪２が良好な動作状況にあるか否かの試験するため の、図17に一点鎖線の手段で輪郭が示されている試験装置23を、凹部17と２個の チャネル57と58を経由して、線輪２の２個の線輪接続接点４と５に動作可能な接 触をさせる。これは試験装置23の２個の試験接点24と25を２個の線輪接続接点と 導電性接触をさせることにより実行されるが、該試験接触は図17で一点鎖線の矢 印で輪郭が示されている。試験装置23の手段で、前に記述したのと同様の方法で 、線輪２は良好な動作状況にあるか否かを決定することが出来る。試験装置23が 欠陥または故障の線輪２を検出すると、そのカード本体14はそこに埋め込まれた 欠陥の線輪２と共に除外される。試験装置23の手段により、線輪２が良好な動作 状況であることを示す肯定的な試験結果が得られるときは、その該当するカード 本体14はそこに埋め込まれた線輪２と共にチップカードの製造に引き続き使用さ れる。 次の処理階程において、導電性接着剤が導電性の接続手段61として図18に示す ように薬剤注入器の手段により２個のチャネル57と58に注入される。 導電性接着剤61が２個のチャネル57と58に注入される前に、いわゆるモジュー ルはここに述べた方法で処理される。そのような非接触使用に限定のモジュール 27は図18に輪郭で示されている。 モジュール27は、今後単に担体28と呼ぶ平面形構成部品担体28で構成されてい る。担体28は第１担体主面29と第１担体主面29に平行に伸びる第２担体主面30に よって境界が作られている。担体28の表面の寸法は第１凹部部分18の断面の寸法 に本質的に対応していて、僅かに小さいに過ぎない。第１凹部部分18と担体28の 輪郭は図13の一点鎖線７の手段で表現されている。線７で示されるこれらの輪郭 は、ISO 7816-2標準による要接触使用のカード形データ担体上の接点で構成され る接点面の輪郭に対応する。 モジュール27は、集積装置で既知の方法で形成される非接触使用に限定のチッ プ31の形の構成部品から出来ている。チップ31は担体28すなわち担体28の第２担 体主面30へ、例えば接着接続の手段で取り付けられている。図18から明らかなよ うに、チップ31は第２担体主面30から見て持ち上がっている。 モジュール27はさらに第２担体主面30の区域に存在し、２個の線輪接続接点４ と５と協調するように考慮された２個のモジュール接続接点32と33から出来てい る。２個のモジュール接続接点32と33は平滑で担体28上に用意される導体トラッ クにより形成される。図18では輪郭しか示されていない２個のモジュール接続接 点32と33は、図18には示されていなくて専門家の間では一般にパッドと呼ばれて いるいわゆる接合線34または35を経てチップ31のチップ接続接点へ導電性の方法 でそれぞれ接続されている。 チップ31と２本の接合線34と35ならびに２個のモジュール接続接点32と33の一 部分は合成樹脂カプセル材料により形成されるパッケージ36に埋め込まれること を特記する。 モジュール27は既述の通り、例えばその種のモジュール製造業者により多量に 供給され、該モジュールは例えばテープの形で供給される。 ここに既述の処理過程において、図18に示すように熱溶解接着剤38が次の処理 階程中に担体28の第２担体主面30の周辺区域37に塗布される。 更に、次の処理階程において、モジュール27は図18に一点鎖線で輪郭が示され ている接合腕39によりチップ31と２個のモジュール接続接点32と33と共にそれら が面している矢印40で示される方向に向かって凹部17に設置かれる。該設置操作 の終了に当たって、２個の平滑モジュール接続接点32と33は導電性接着剤を満た した２個の径路21と22と連結され導電性の接続手段61を形成する。２個のチャネ ル57と58へ注入した接着剤の手段により、２個のモジュール接続接点32と33およ び２個の線輪接続接点４と５の間に導電性で機械的には強固な接続が形成される 。モジュール27が凹部17に設置されるとき、導電性接着剤26の余剰分が２本のチ ャネル57と58から２個のポケット59と60の方へ押し出されるので、図19および図 20に示すように、導電性接着剤の余剰分は２個のポケット59と60に取り入れられ る。モジュール27がカード本体14の凹部17に設置されたあと、図19に図示の処理 状態に達する。その時、モジュール27の平面形担体28の角の部分は凹部17により 閉ざされ、担体28は自体に固定しているチップ31とモジュール27のモジュール接 続接点32と33を覆う。 次の処理階程において、図19に一点鎖線で輪郭が示されている加熱装置44の一 部を形成する図19に２本の矢印で輪郭が示される加熱金型43が、熱溶解接着剤38 を活性化するため担体28の第１担体主面29の上にあてがわれる。引き続き、熱は あてがわれた加熱金型43から熱溶解接着剤へ担体28を経て伝達され、その後、加 熱金型43は担体43から持ち上げられる。これに続く冷却の間に、接着剤接続が担 体28の環状周辺区域37と凹部17の２個の本体主面15と16に平行に伸びている環状 境界面45との間に形成され、該接着剤接続はモジュール27をカード本体14へ固定 する。モジュール27をカード本体14へ固定するのに、いわゆる常温接着技術に使 われる接着剤の使用も可能である。 最後に既述の処理過程の完了により、非接触使用に限定の本発明の第４番目の 実施例によるデータ担体を形成する完成したチップカード46が得られる。該カー ドチップ46の一部が図20に示されている。 モジュール27をカード本体14の凹部17に搭載することにより、担体28の第１担 体主面29はカード本体14の第１本体主面15に接近した位置にあり、現在の場合、 第１担体主面29はこのとき第１本体主面15と同一平面上にある。さらに、担体28 の第２担体主面30はこのときカード本体14の第１本体主面15から離れた側にあり 、カード本体14の第２本体主面に面している。その上、構成部品を形成するチッ プ31はこのときカード本体14の構成部品レベルゾーンZ2に位置するが、構成部品 レベルゾーンは第１本体主面15に対して横断的に現在の場合は垂直に、さらに現 在の場合はカード本体14の第２本体主面16に対しても垂直に広がっている。この 場合、構成部品レベルゾーンZ2は第１本体主面15から、D2の距離で隔てられてい る。いま距離D2は約 100μm の値である。現在の場合、チップ31がパッケージ36 に埋め込まれているカード本体14の構成部品レベルゾーンZ2はパッケージ36の全 ての高さの寸法まで広がっている。構成部品を形成するチップはパッケージを持 たないか、パッケージはチップと本質的に同一平面上にあるモジュールが使用さ れる場合は、もし構成部品レベルゾーンZ2が担体の第２担体主面から離れた区域 であるチップの終端レベルゾーンまでさえ伸びていれば適切である。 図20から明らかなように、チップカード46は、線輪２の線輪巻線３および、現 在の場合、巻線２の２個の巻線接続接点４と５が構成部品レベルゾーンZ2の外側 にある巻線レベルゾーンZ1に配置され、２個のモジュール接続接点32と33が構成 部品レベルゾーンZ2を経由し，現在の場合構成部品レベルゾーンZ2の先で、導電 性接続手段61を形成し且つ２個のチャネル57と58に存在する導電性接着剤の手段 により、２個の線輪接続接点４と５に電気的且つ機械的に適切に接続されている 方法により有効に製作される。該構造は、チップ31とそのパッケージ36ならびに ２個のモジュール接続接点32と33は、同一の担体主面すなわちモジュール27の担 体28の第２担体主面30から突出しているが、チップ31はそのパッケージ36と共に 線輪２の線輪巻線３および線輪２の２個の線輪接続接点４と５とは完全に異なる レベルゾーンに配置されるので、チップ31の存在は線輪２の線輪巻線３の配置と 構成部品を形成するチップ31の近傍で線輪２を製作するのに如何なる制限も課さ ない利点を持っている。チップカード46において、モジュール接続接点32と33お よび線輪接続接点４と５間の電気的接続もこれらの接点間の機械的接続も、導電 性の接続手段61を形成する導電性接着剤の手段により作られるので、モジュール 接続接点32と33および線輪接続接点４と５の間の高信頼性で耐久性のある接続が 保証される。 図21は専ら非接触使用を意図した本発明の第５番目の実施例によるカード形デ ータ担体を形成するチップカード46を示す。該チップカード45において、２個の チャネル57と58が与えられたが、それらはカード本体14の第１本体主面15と第２ 本体主面16に対し横断的に、現在の場合は２個の本体主面15と16に対して２個の 線輪接続接点４と５の区域における２個のチャネル57と58の間隔は２個のモジュ ール接続接点34と35の区域よりは広くなるように傾斜している。２個のチャネル の該構造は、図20に示すチップカード46の場合よりは２個の線輪接続接点４と５ の間に一層多くの巻線の線輪巻線３が配置できる利点がある。 図22は専ら非接触使用を意図した本発明の第６番目の実施例によるカード形デ ータ担体を形成するチップカード46を示す。該チップカード46において、図22で はチャネル58のみを示すが、２個のチャネルはチップカード45の第 1本体主面15 と第２本体主面16に対して傾斜している。図21に示すチップカード46において、 両方のチャネルは２個の線輪接続接点を通過して伸びていて、図22では線輪接続 接点5 のみを表示している。線輪接続接点を通過するチャネルは、カードチップ 46の製作中にチャネルが線輪接続接点の先まで削り出されることにより形成され る。該構造の利点は、チャネル製作時の削り出し深度は比較的厳密でなく、した がって低い精度で良いという事実にある。チャネルが貫通している線輪接続接点 との間に強固な接着を形成する導電性接続手段61を構成する導電性接着剤の適用 により、この場合も、導電性の接続手段61としてチャネルに用意された導電性接 着剤の助けで線輪接続接点とモジュール接続接点の間に適切な電気的且つ機械的 接続が実現される。 図23は本発明の７番目の実施例によるカード形担体を形成するチップカード46 を示す。該チップカード46において、２個のチャネル57と58の製作ならびに２個 のチャネル57と58内の導電性接着剤の手段により相互に接続されている２個の線 輪接続接点４と５および２個のモジュール接続接点32と33の製作は、図20に示す チップカード46におけるこれらのチップカード要素の製作と同一である。 しかし、図23に示すカードチップ46においては、第１担体主面29の区域に用意 された追加モジュール接続接点はモジュール27の担体28に接続され、チップカー ドの外側から関係を持つことのできる対の接点と協調できるようにされている。 図23のチップカード46は合計８個のその種の追加モジュール接続接点を持ってい るが、図23においては単に２個の該追加モジュール接続接点47と48が示されてい る。図23に２個の追加モジュール接続接点47と48が示されるように、追加モジュ ール接続接点は、ここには示されないチップ31の追加チップ接続接点（パッド） に追加接合線により接続され、図23では該追加接合線49と50が示されている。追 加接合線は担体28に形成された細孔を通過しているが、図23には該細孔51と52を 示す。 図23のチップカード46の構成部品を形成るチップ31はいわゆる二重目的チップ であり、第２担体主面30の区域に配置されたモジュール接続接点32と33は、二重 目的チップと読み書きまたは読みまたは書き用基地との間の非接触データ交換と 希望によって二重目的チップへの非接触電力伝送のために用意された線輪２の線 輪接続接点４と５に接続され、第１担体主面29の区域に用意された追加モジュー ル接続接点は、二重目的チップと二重目的チップへの要接触電力伝送のための読 み書きまたは読みまたは書き用基地局との間の要接触データ交換を提供するよう に適合させてある。 図23に示すチップカード46において、パッケージ36を含むチップ31により形成 される構成部品および線輪巻線３と線輪接続接点４と５を含む線輪２はまた異な ったレベルゾーンに配置される。すなわち、パケージ36を含むチップ31で形成さ れる構成部品は構成部品レベルゾーンZ2に配置され、線輪２は巻線レベルゾーン Z1に配置されるが、図23のチップカード46において、チップ31とそのパッケージ 36ならびに２個のモジュール接続接点31と32は同一担体主面すなわちモジュール 27の担体28の第２担体主面から突出しているが、チップ31の存在は線輪２の線輪 巻線３の配置とチップ31の近傍での線輪２の製作にいかなる制限も課さないとい う大きな利点を生じる。 図20から図23に示すチップカードとして製作された本発明によるカード形デー タ担体において、カード本体15の凹部17はISO 7816-2標準による要接触使用のカ ード形データ担体上の接点から構成される接点面の位置に対応する非接触使用の カード形データ担体上の位置に存在するので、その結果、発明によるこれらのデ ータ担体は図９に示したデータ担体に関連して述べた利点を持っている。 本発明はこれまでに例示により記述した実施例に限定されない。例えば、デー タ担体本体の製造やデータ担体本体への凹部の形成などに例えば腐刻（エッチン グ）技術またはレーザ技術のような他の適当な技術の使用もまた可能である。線 輪の製造にも例えば腐刻技術のような他の適当な技術が使用できる。さらに２個 または２個以上の線輪をデータ担体本体に組み込むことも出来る。データ担体に 搭載のモジュールは必ずしもチップの形の構成部品でなくてもよく、構成部品は その代わりにコンデンサ、圧力感応型フイルムスイッチまたは類似のものでよい 。さらに本発明によるデータ担体を形成するチップカードの構成部品は必ずしも １個のチップである必要はなく、その代わりに２個またはそれ以上から構成され てもよい。チップカードもまた例えば１個のチップで構成される２個のモジュー ルまたはその代わりに２個のチップで構成される１個のモジュールを内蔵しても よい。これまでに既述した実施例において、モジュール担体はカード本体の第１ 本体主面の位置でアクセスでき、第１担体主面と第１本体主面は前記の３個の実 施例によるチップカード上で同一平面上にあるが、しかし、モジュールの担体で ある第１担体主面が被覆層で覆われ、該被覆層の外部境界面が該カードのカード 本体の第１本体主面と同一面上に存在することも可能である。図９、図10および 図11に関連した上記の実施例において、いずれも１個のモジュール接続接点と１ 個の線輪接続接点は正確に本体主面に垂直かつ正確に担体主面に垂直の方向に相 互に向き合って配置されているが、これは必要でなく、モジュール接続接点と線 輪接続接点は。本体主面と担体主面に関し傾斜した方向で相互に向き合って配置 することも可能で、この場合、チップカードの構成部品レベルゾーンを通過して 伸びる接続接点は前記主面に関し傾斜している。 射出成形のデータ担体と細い線で作られた線輪を持つデータ担体において、線 輪巻線および線輪接続接点が巻線の直径に対応し構成部品レベルゾーンZ2の外部 に位置する巻線レベルゾーンZ1においてその全域に渡って配置されるような方法 で、線輪および線輪接続接点を１平面上に配置することができる。しかし、線輪 巻線はデータ担体モジュール上の構成部品に面しないで且つ隣接もしていない構 成部品レベルゾーン上の区域に、線輪を適当に折り曲げまたは角度を持った形に することによって達成できるモジュール担体の本体主面を横断する方向で配置で きるので、これは必ずしも必要でない。これに関連して、少なくとも構成部品に 隣接する区域においては、線輪接続接点と線輪の線輪巻線は構成部品レベルゾー ンZ2の外部の巻線レベルゾーンZ2内に配置されることが肝要である。 最後に、本出願の態様の範囲内に記述されるデータ担体のすべての実施例にお いて、データ担体本体の境界を作りモジュールが搭載される凹部がその中で終端 する該本体面へは、本体面の外部からアクセスできることは特記すべき重要な事 実である。しかし、これは、モジュールが既述された実施例に準拠したデータ担 体に搭載された後、該モジュールが専ら非接触操作用のデータ担体に供給された 場合、該本体面にはモジュール全体を覆うことのできる被覆層が例えば被覆フォ イルの形で与えられると思われ、要接触使用のデータ担体に供給されたモジュー ルの場合は、少なくとも追加モジュール接続接点は読み書きまたは読みまたは書 き装置の接触ピンと協調できるように露出したままにするか、または該モジュー ルは全く覆わずに該本体面のみを覆うために、必ずしもそのようである必要はな い。該構造の場合、データ担体のデータ担体本体の外部本体面は被覆層の外面で 形成される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ ，ＢＲ，ＣＡ，ＣＮ，ＣＺ，ＥＥ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＲＯ，ＳＧ，ＳＫ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．本体主面を持ち、ISO 7810標準による要接触使用のカード形データ担体のカ ード本体の寸法に対応する寸法を持つカード本体を含んで成り、また、構成部品 接続接点を持つ非接触使用のための少なくとも１個の構成部品と、伝送デバイス 接続接点を持つ非接触使用のための少なくとも１個の伝送デバイスとを組み込ん で成る非接触使用のカード形データ担体であって、上記構成部品接続接点は上記 伝送デバイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続されているデータ担体に おいて、 上記カード本体は上記本体主面内に終端する凹部を持ち、また、上記非接触 使用のための構成部品は上記凹部内に搭載されており、 上記カード本体内の上記凹部は、上記非接触使用のカード形データ担体内で 、ISO 7816-2標準による要接触使用のカード形データ担体上で接点からなる接触 面の位置に対応する位置に所在し、 上記構成部品の構成部品接続接点は、上記構成部品が上記カード本体の上記 凹部内に搭載される以前に、上記カード本体に取り付けられた伝送デバイスの伝 送デバイス接続接点に、電気的に導通するやり方で接続されている ことを特徴とするデータ担体。 ２．請求項１に記載のデータ担体において、上記構成部品は非接触使用のモジュ ールの一部分を形成し；該モジュールは、平面形構成部品担体及びこの構成部品 担体の保持する構成部品と、上記構成部品接続接点に電気的に導通するやり方で 接続されている上記モジュール接続接点とを含み；上記非接触使用のモジュール は上記凹部内に搭載されており；上記モジュールのモジュール接続接点は上記伝 送デバイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続されている；ことを特徴と するデータ担体。 ３．請求項２に記載のデータ担体において、上記平面形構成部品担体は、上記本 体主面に向き合っている第１担体主面と、上記本体主面から離れ第１担体主面に ほぼ平行な第２担体主面とを持ち；上記モジュールのモジュール接続接点は、上 記第２担体主面の区域内で上記構成部品担体に接続され；上記モジュール の各モジュール接続接点は、上記第２担体主面を横切る方向で伝送デバイス接続 接点と背中合わせに配置され、２個の背中合わせに配置されている接続接点が電 気的に導通するやり方で相互に接続されている；ことを特徴とするデータ担体。 ４．請求項３に記載のデータ担体において、上記モジュールのモジュール接続接 点は、上記構成部品担体の第２担体主面から突出し、上記伝送デバイスの伝送デ バイス接続接点まで伸びていることを特徴とするデータ担体。 ５．請求項４に記載のデータ担体において、上記本体主面から離れた上記凹部の 底部の区域に、上記凹部から上記伝送デバイス接続接点まで伸びる径路が形成さ れ、上記構成部品担体の第２担体主面から突出している上記モジュール接続接点 が上記径路を通って上記伝送デバイス接続接点に、電気的に導通するやり方で接 続されていることを特徴とするデータ担体。 ６．請求項５に記載のデータ担体において、上記伝送デバイス接続接点にアクセ スできるようにする上記凹部及び上記径路は、フライス削り操作により形成され ることを特徴とするデータ担体。 ７．請求項５又は６に記載のデータ担体において、導電性接着剤が上記径路内に 供給され、該接着剤を用いて上記モジュール接続接点と上記伝送デバイス接続接 点とが電気的に導通するやり方で相互に接続されていることを特徴とするデータ 担体。 ８．請求項３に記載のデータ担体において、上記モジュールのモジュール接続接 点はほぼ上記第２担体主面のレベルゾーン内に配置され、上記モジュールの各モ ジュール接続接点と上記伝送デバイスの背中合わせの伝送デバイス接続接点との 間に、第２担体主面を横切る方向にチャネルが形成され、該チャネルはその全長 が上記カード本体内に閉じ込められ、且つ２個の接続接点に隣接して、該２個の 隣接する接続接点の電気的に導通する接続のための導電性接続手段を含むことを 特徴とするデータ担体。 ９．請求項８に記載のデータ担体において、上記データ担体は、上記本体主面内 に終端し該担体主面に隣接し該本体主面にほぼ平行な環状境界面により境界が作 られているところの横断面の大きい方の第１凹部部分と、上記本体主面から 離れた側で上記第１凹部部分に隣接し且つ上記モジュールを収容する横断面の小 さい方の第２凹部部分とを持つ段のある凹部を持ち、上記モジュールの上記構成 部品担体の上記第２担体主面の環状部分が、上記第１凹部部分の環状境界面に向 かい合い、上記モジュール接続接点は少なくともその一部分が、上記第２担体主 面の環状部分の区域に配置され、上記チャネルは上記第１凹部部分の環状境界面 から上記伝送デバイス接続接点まで上記カード本体を経由して伸びていることを 特徴とするデータ担体。 10．請求項８又は９に記載のデータ担体において、上記凹部と上記チャネルとは フライス削り操作の手段により形成されたことを特徴とするデータ担体。 11．請求項８ないし10のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、各チ ャネルは導電性の接続手段として導電性接着剤を含むことを特徴とするデータ担 体。 12．請求項８ないし11のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、各チ ャネルは、それの隣接する伝送担体接続接点から遠い方の端に、チャネルから横 に遠ざかる方向へ伸び、導電性接着剤の余剰分を受け入れるのに適合したポケッ トを持つことを特徴とするデータ担体。 13．請求項１ないし12のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 伝送デバイスは線輪であることを特徴とするデータ担体。 14．請求項14に記載のデータ担体において、上記線輪巻線と伝送デバイス接続接 点として設けられる上記線輪の線輪接続接点とは、シルクスクリーン印刷処理に より形成される導体トラックで構成されることを特徴とするデータ担体。 15．請求項14に記載のデータ担体において、上記線輪巻線と伝送デバイス接続接 点として設けられる上記線輪の線輪接続接点は、導電性銀ペーストを使用したシ ルクスクリーン印刷処理により形成される導体トラックで構成されることを特徴 とするデータ担体。 16．請求項１ないし15のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 凹部のある上記カード本体は、積層型カード本体であることを特徴とするデータ 担体。 17．請求項１ないし16のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記 データ担体は専ら非接触使用を意図していることを特徴とするデータ担体。 18．本体主面を持つカード本体がそれによって製造されるところの非接触使用の ためのデータ担体を製造する方法であって、 上記カード本体は、ISO 7810標準による要接触使用のカード形データ担体の カード本体の寸法に対応する寸法を持ち、 上記カード本体の製造過程で、非接触使用を意図し且つ構成部品接続接点を 持つ少なくとも１個の構成部品と、伝送デバイス接続接点を持つ少なくとも１個 の伝送デバイスとが上記カード本体に組み込まれるところのデータ担体の製造方 法において、 上記構成部品が上記カード本体の凹部に搭載される以前に、上記構成部品か ら分離している伝送デバイスが上記カード本体に組み込まれ、 製造された上記カード本体に材料を除去することにより凹部が形成され、該 凹部は上記本体主面内に終端し且つISO 7816-2標準による要接触使用のカード形 データ担体上で接点からなる接触面の位置に対応する位置に所在し、非接触使用 のための上記構成部品は上記該凹部に搭載され、 上記構成部品接続接点と上記伝送デバイス接続接点とは、電気的に導通する やり方で相互に接続されることを特徴とする製造方法。 19．請求項18に記載の方法において、上記カード本体の凹部に搭載される上記構 成部品用として、非接触使用のモジュールの一部を形成する１つの構成部品が使 用され、該モジュールは、平面形の構成部品担体及びこの構成部品担体に保持さ れる構成部品と、上記構成部品接続接点に電気的に接続されている上記モジュー ル接続接点とを含み、上記非接触使用のモジュールは上記凹部内に搭載され、上 記モジュールのモジュール接続接点は上記伝送デバイス接続接点に電気的に導通 するやり方で接続されることを特徴とする製造方法。 20．請求項19に記載の方法において、上記カード本体の凹部に搭載するモジュー ル用として、第１担体主面と該第１担体主面にほぼ平行な第２担体主面とを持つ 平面形構成部品担体を持つモジュールであり、且つ該モジュールのモジュール接 続接点は上記第２担体主面の区域内で上記構成部品担体に接続されているモジュ ールが使用され、このモジュールは上記第２担体主面及び上記前向きの モジュール接続接点と共に上記凹部に搭載され、上記モジュールの各モジュール 接続接点は上記第２担体主面を横切る方向に上記モジュール接続接点と背中合わ せに配置され伝送デバイス接続接点に電気的に導通するやり方で接続されること を特徴とする製造方法。 21．請求項20に記載の方法において、上記カード本体の凹部に搭載されるモジュ ールは、そのモジュール接続接点が構成部品担体の第２担体主面から突出し、上 記本体主面からは遠い方の区域にある上記凹部の底の区域では、２個の径路が形 成されてそれは上記凹部から上記伝送デバイス接続接点まで伸びているモジュー ルであり、上記モジュールが上記凹部に搭載されるときに上記突出しているモジ ュール接続接点は上記径路を通って上記伝送デバイス接続接点に電気的に導通す るやり方で接続されることを特徴とする製造方法。 22．請求項21に記載の方法において、上記凹部と上記伝送デバイス接続接点まで の上記径路とを形成するための材料の除去は、フライス削り操作で実施されるこ とを特徴とする製造方法。 23．請求項21又は22に記載の方法において、上記モジュールが上記凹部に搭載さ れる前に、上記伝送デバイスが良好な動作状況にあるか否かを試験するための試 験デバイスが、工程中の動作として、上記凹部及び上記径路を経由して上記伝送 デバイス接続接点に接続されることを特徴とする製造方法。 24．請求項21ないし23のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記モジュ ールが上記凹部に搭載される前に、導電性接着剤が上記通路へ導入されることを 特徴とする方法。 25．請求項20に記載の方法において、 上記カード本体の凹部に搭載されるモジュールは、そのモジュール接続接点 がほぼ上記第２担体主面のレベルゾーンに配置されるモジュールであり、 段のある凹部が、材料の除去ににより上記製造されたカード本体中に形成さ れ、該凹部は上記本体主面に終端し、また該凹部は、上記担体主面に隣接し且つ 上記本体主面とほぼ平行な環状境界面を境界とするところの横断面が大きい方の 第１凹部部分を持ち、更にまた該凹部は、本体主面から離れた側で上記第１凹部 部分に隣接しているところの横断面が小さい方の第２凹部部分を持ち、 チャネルが材料の除去ににより上記製造されたカード本体に形成され、該チ ャネルはその各々が、上記第１凹部部分の環状境界面から上記カード本体を通っ て上記伝送デバイス接続接点まで伸び、 上記モジュールが上記凹部に搭載されるとき、上記モジュールの構成部品担 体に接続される各モジュール接続接点は、上記モジュール接続接点に背中合わせ に置かれた伝送デバイス接続接点に、前以てチャネルに導入されている導電性接 続手段を用いて、電気的に導通するやり方で接続される ことを特徴とする製造方法。 26．請求項25に記載の方法において、上記凹部及び上記チャネルを形成するため の材料の除去は、フライス削り操作で実施されることを特徴とする製造方法。 27．請求項25又は26に記載の方法において、上記モジュールが上記凹部に搭載さ れる前に、上記伝送デバイスが良好な動作状況にあるか否かを試験するための試 験デバイスが、工程中の動作として、上記チャネルを経由して上記伝送デバイス 接続接点に接続されることを特徴とする製造方法。 28．請求項25ないし27のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記モジュ ールが上記凹部に搭載される前に、導電性接着剤が各チャネルに導電性接続手段 として導入されることを特徴とする製造方法。 29．請求項20ないし28のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記モジュ ールが上記凹部に搭載される前に、熱溶解性接着剤が上記モジュールの構成部品 担体の第二担体主面の周辺区域に与えられ、また上記モジュールが上記凹部に搭 載された後で、加熱装置の加熱金型が上記モジュールの担体の第１担体主面の上 に置かれて上記熱溶解性接着剤を活性化することを特徴とする製造方法。 30．請求項18ないし29のうちのいずれか１項に記載の方法において、伝送デバイ スとして線輪が形成されることを特徴とする製造方法。 31．請求項30に記載の方法において、上記線輪巻線と、上記伝送デバイス接続接 点として設けられる上記輪接続接点とは、担体フォイル上に形成され、次いで、 該担体フォイル上に形成される線輪巻線と線輪の線輪接続接点とを持つ担体フォ イルは、少なくとも更にもう１枚のフォイルと積み重ねられ、それにより上記線 輪巻線と線輪の線輪接続接点とは、担体フォイルと被覆フォイルの間に 挟んで置かれ、それに続いて、積み重ねられたフォイルは上記カード本体を形成 するために積層処理により積層されることを特徴とする製造方法。 32．請求項30に記載の方法において、上記線輪巻線と線輪の線輪接続接点とをそ の上に形成する担体フォイルとして、ポリカーボネート・フォイルを使用するこ とを特徴とする製造方法。 33．請求項32に記載の方法において、フォイルの積み重ね工程中に、上記線輪巻 線と線輪の線輪接続接点とに直接に隣接する被覆フォイルとして、ポリ塩化ビニ ルのフォイルを使用することを特徴とする製造方法。 34．請求項31ないし33のうちのいずれか１項に記載の方法において、シルクスク リーン印刷処理工程で導電性材料を担体フォイル上に堆積させることにより、上 記線輪巻線と線輪の線輪接続接点を形成することを特徴とする製造方法。 35．請求項34に記載の方法において、シルクスクリーン印刷処理工程で導電性銀 ペーストを担体フォイル上に堆積させることにより、上記線輪巻線と線輪の線輪 接続接点を形成することを特徴とする製造方法。 36．請求項４ないし７のうちのいずれか１項に記載のデータ担体での使用に適合 し、請求項21ないし24のうちのいずれか１項に記載の方法での使用に適合するモ ジュールであって、 第１担体主面及び該第１担体主面に平行な第２担体主面により境界が作られ ている平面形構成部品担体と；構成部品担体に接続し且つ第２担体主面から突出 している構成部品と；第２担体主面の区域に位置し且つ伝送デバイス接続接点と 協調するのに適合するところの、構成部品担体に結合された少なくとも２個のモ ジュール接続接点と；を含んで成るモジュールにおいて、 伝送デバイス接続接点と協調するのに適合するモジュール接続接点が、第２ 担体主面に垂直で且つ第２担体主面から離れる方向に、構成部品レベルの先まで 突出していることを特徴とするモジュール。