DE19916781B4

DE19916781B4 - Kontaktlose Chip-Karte und Herstellverfahren dazu

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Publication number: DE19916781B4
Application number: DE1999116781
Authority: DE
Inventors: Markus Prancz
Original assignee: AUSTRIA CARD GmbH; Austria Card Wien GmbH
Current assignee: AUSTRIA CARD GmbH; Austria Card Wien GmbH
Priority date: 1999-04-14
Filing date: 1999-04-14
Publication date: 2006-02-16
Anticipated expiration: 2019-04-15
Also published as: DE19916781A1

Abstract

Kontaktlose Chip-Karte mit drucktechnisch hergestellter Transponderspule (3) auf einem Trägermaterial (1) zur direkten Kontaktierung eines gehäuselosen IC-Elementes (8) innerhalb einer Öffnung (11) der Chip-Karte, wobei auf der einen Seite dieses Trägermaterials (1) die mindestens eine Transponderspule (3) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten und auf der anderen Seite mindestens zwei elektrische Anschlusselemente (9, 10) aufgebracht sind, wobei je ein Ende der Transponderspule (3) mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement (9, 10) überlappt und die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) die Kontaktflächen für die IC-Kontaktfächen (6, 7) bilden und zu den Enden der Transponderspule (3) elektrisch leitend verbunden sind, wobei dort das Trägermaterial (1) kleine Durchkontaktierungen (4, 5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) auf dem Trägermaterial (1) drucktechnisch mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten aufgebracht sind, und dass Durchkontaktierungen als Durchsteigelöcher ausgebildet sind und dass die Durchkontaktierung aus einem beidseitigen Polymerpastendruck im Bereich der Durchsteigelöcher besteht und dass der Dickenbereich des Trägermaterials...

Description

Die Erfindung beschreibt eine kontaktlose Chip-Karte mit drucktechnisch hergestellter Transponderspule auf einer Innenlage zur direkten Kontaktierung eines IC-Elementes und dessen Herstellverfahren.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind kontaktose Identifikationskarten mit Transponder-Spulen und sogenannten ungehausten Chips, das heißt IC-Elemente ohne Gehäuse, die direkt in einen Kartenkörper eingesetzt werden.
Kontaktbehaftete Identifikationskarten unterliegen üblicherweise den ISO 7810 bzw. ISO 7816-1 ff Normen und es muß eine Kartendicke im Bereich 0,8 mm eingehalten werden. Identifikationskarten zur kontaktlosen Transaktion werden entsprechend den ISO/IEC DIN 10536 Normen und neueren in Ausarbeitung befindlichen Normen für die unterschiedlichsten Anwendungen einer Standardisierung unterworfen. Bei kontaktlosen Chip-Karten stellt die Kartendicke keinen wesentlichen Funktionsparameter dar. Vielmehr würde eine dünnere Karte gewisse Vorteile bieten und würde insbesondere eine Brieftasche mehrere dünne Karten aufnehmen können, ohne unangenehm dick zu werden.
Identifikationsvorgänge mittels sogenannter Hand-gehaltener, berührungsloser Identifikationkarten werden in immer stärkerem Ausmaß im öffentlichen Personen- und Nahverkehr bzw. ganz allgemein zur komfortablen und raschen Identifikation bzw. Zutrittskontrolle und oftmals der vollautomatischen Abbuchung entsprechender Werteinheiten oder Geldbeträge verwendet.

Derartige kontaktlose Chip-Karten und Verfahren zur Herstellung sind bereits seit längerer Zeit bekannt. Beispielsweise werden in den Offenlegungsschrifen WO 97/05571 (PCT/IB96/00694-Prancz) bzw. WO 97/05569 (CT/IB96/00690-Prancz) bzw. WO 97/05570 (PCT/IB96/00691-Prancz) bzw. der Gebrauchsmusterschrift GM22/95 (AT 001 470 U1-Prancz) bereits Übertragungseinrichtungen bzw. Transponderspulen Basis drucktechnischer Herstellung genannt, die in einen ID-Kartenkörper eingebaut werden bzw. durch Lamination eingebaut sind und bei denen anschließend eine Öffnung für die Aufnahme eines Chip-Moduls bzw. eines IC-Elementes mit Trägerelement gefertigt wird. Diese angeführten Verfahren sind jedoch nicht für IC-Elemente ohne Trägerelement geeignet und können auch nur kontaktlose Chip-Karten mit einer Dicke hergestellt werden, die zumindest die Dicke der Chip-Module aufweisen.

In der WO 98/24057 (PCT/FR97/02100-Solaic, Thevenot u. Billebaud) wird ein Verfahren beschrieben, bei dem die inneren Windungen der Transponderspule zwischen den Anschluß-Kontaktflächen des IC-Elementes hindurchgeführt werden und derart den Einbau bzw. die Kontaktierung eines IC-Elementes ohne Trägerelement ermöglicht und zusätzlich keine Überkreuzungsdrucke und/oder Isolationsdrucke benötigt. Dieses Verfahren stellt hohe Anforderungen an die Feinheit des Druckes bzw. der Exaktheit der Positionierung des IC-Elementes, so daß bei einer Massenfertigung hohe Kosten entstehen und die Verfügbarkeit bzw. Beanspruchbarkeit einer derartigen kontaktlosen Chip-Karte nicht ausreichend hoch ist.

In der WO 98/26372 (PCT/FR97/0261-Schlumberger, Catte) wird bereits ein Verfahren beschrieben, bei dem IC-Elemente ohne Trägerelement mit den Enden einer Transponderspule verbunden werden können und eine derartige Innenlage in einen ID-Kartenkörper integrierbar ist. Auch hier müssen die innenliegenden Leiterbahnen der Transponderspule zwischen den beiden Anschlußflächen-Elementen des IC's hindurchgeführt werden und müssen deshalb in diesem Bereich die Leiterbahnen sehr schmal sein. Weiters werden bei diesem Verfahren die IC- Elemente vor dem Laminationsprozeß eingebaut und stellt der Laminationsprozeß durch die hohe Laminatonstemperatur und den hohen Laminationsdruck eine starke Belastung für den IC und vor allem für die beiden Anschlußstellen dar.

In der EP0 824 301 A2 (Hitachi, Shirai et al.) werden bereits Verfahren zur Herstellung dünner kontaktloser Chip-Karten genannt, bei denen IC-Elemente ohne Trägerelement verwendet werden können und bereits IC-Elemente mit einer Dicke kleiner gleich 50 Mikrometer genannt werden. Alle darin beschriebenen Produkte und Verfahren beruhen dabei auf der Verwendung von Isolationsdruckschichten, welche in der Leiterplattenindustrie und Mikroelektronikindustrie zum Stand der Technik zu zählen sind, jedoch im Bereich der ID-Kartenindustrie zu zusätzlichen Kosten durch den zusätzlichen Isolationsdruck und/oder Einschränkungen in den verwendbaren Folienmaterialien führen würden und weiters Probleme beim Laminatonsvorgang verursachen können und überdies durch den örtlichen Druckpastenaufbau zu örtlichen Überhöhungen und damit beim Laminationsvorgang zu möglichen Verzerrungen in der grafischen Gestaltung der außenliegenden Seiten führen würden.

In der WO 97/34255 (PCT/DE97/00409-Siemens, Fries u. Janczek) wird eine Chipkarte zur kontaktlosen Übertragung von elektrischen Signalen und dessen Herstellverfahren genannt, bei dem ebenfalls bereits IC-Elemente ohne Trägerelement verwendet werden. Hier müssen jedoch die innenliegenden Leiterbahnen der Transponderspule zwischen den IC-Anschlußflächen hindurchgeführt werden und es werden in diesem Verfahren ätztechnisch hergestellte Transponderspulen angegeben, was die für diese Technologie notwendige Leiterbahnen-Geometrien ermöglicht, jedoch sehr teuer in der Herstellung sind.

In der WO 98/16901 (PCT/EP97/05624-Zakel, Azdasht u. Lange) wird ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktosen Chipkarte genannt, bei dem ebenfalls bereits ein IC ohne Trägerelement Verwendung findet. Auch wenn bei diesem Verfahren die Transponderspule mittels Siebdruckens einer leitfähigen Paste erfolgt, so wird hier der Chip bzw. IC vorher in ein isolierendes Chipkarten-Substratmaterial derart eingebracht, daß die Oberfläche des Chips mit seinen beiden Anschlußflächen auf der gleichen Ebene, in der eine durch die Form definierte Oberfläche des Chipkarten-Substrats liegt, angeordnet wird und derart mittels leitfähiger Paste im Siebdruck die Transponderspule inklusive der Kontaktierung der beiden Anschlußflächen auf dem Chip erfolgen kann. Auch hier werden durch die geringe Größe der IC's die innen liegenden Leiterbahnen der Transponderspule mit extrem dünnen Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen auszuführen sein und zusätzlich müssen die Chips bzw. IC's extrem bündig in das Chipkarten- Substratmaterial eingebracht sein und darf insbesondere kein zu großer Spalt und/oder kein zu großer Wulst entstehen, da ansonsten kein gesicherter elektrischer Kontakt hergestellt werden. Erfahrungsgemäß verursachen derartige Anordnungen Funktionsprobleme beim Verbiegen, da ja die elektrisch leitfähigen Siebdruckpasten keine große Elastizität aufweisen, ohne daß der elektrische Kontakt hochohmig wird und damit die Funktion der kontaktlosen Übertragung nicht mehr gewährleistet.

Mit der DE 195 39 181 A1 wird ein Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren offenbart, welches eine mit einer Fensteröffnung sowie Durchbrüchen versehene nichtleitende Trägerschicht verwendet, die auf einer Seite mit einzelnen leitenden Anschlussflächen versehen ist und einen in die Fensteröffnung eingebrachten IC-Baustein, welcher mit seinen Anschlusskontakten an den Anschlussflächen elektrisch verbunden ist, wobei jede der elektrischen Verbindungen jeweils durch einen Durchbruch geführt ist, so dass die elektrischen Verbindungen zumindest von den Anschlusskontakten des IC-Bausteins bis zu den Durchbrüchen vollständig im Siebdruckverfahren hergestellt ist.

Diese Erfindung weist den Nachteil auf, dass die elektrischen Verbindungen der Anschlusskontakte mit den Anschlussflächen relativ dick sind und dementsprechend eine dickere Chipkarte ergeben, wodurch die Herstellkosten erhöht werden.

Bei der Implantation eines Chipmodules, das heißt eines IC-Elementes mit Trägerelement, stehen erhöhte Kosten von etwa 10 bis 20% gegenüber einem IC-Element ohne Trägerelement gegenüber. Üblicherweise weisen Chipmodule eine Dicke von typisch 300 bis 600 Mikrometern auf und sind daher für die Herstellung einer dünnen, kontaktlosen Chip-Karte nicht geeignet. IC-Elemente ohne Trägerelement weisen hingegen eine Dicke von 350 bis 50 Mikrometern auf und es werden bei der direkten Einsetzung und Kontaktierung zu einer Transponderspule im Kartenkörper sehr dünne, kontaktlose Chip-Karten erzielt.

Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, eine sehr kostengünstige, möglichst dünne, kontaktlose Chip-Karte mittels eines Herstellprozesses bereitzustellen, wobei der Herstellprozess

– für dünne Karten geeignet ist,
– für IC-Elemente ohne Trägerelement (Gehäuse) geeignet ist,
– für große Serien geeignet ist,
– nur geprüfte IC-Elemente in geprüften grafisch gestalteten Kartenkörpern einsetzt,
– den bereits vorhandenen Maschinenpark eines ID-Kartenherstellers optimal nutzt,
– höchsten Qualitätsansprüchen genügt,
– damit zu minimalen Kosten pro Chip-Karte führt.

Zur Lösung der vorstehend angeführten Aufgaben dient die technische Lehre der Ansprüche 1 und 5.

Wesentliche Merkmale hierbei sind, daß die kontaktlose Chip-Karte mit drucktechnisch hergestellter Transponderspule auf einem Trägermaterial zur direkten Kontaktierung eines IC-Elementes ohne Chipgehäuse auf der einen Seite dieses Trägermaterials mindestens eine Transponderspule und auf der anderen Seite mindestens zwei Druckelemente mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten derart aufgedruckt hat, und daß je ein Ende der Transponderspule mit mindestens einem Druckelement überlappt und die Druckelemente die Kontaktflächen für die IC- Kontaktflächen bilden und zu den Enden der Transpoderspule dadurch elektrisch leitend verbunden sind, daß dort das Trägermaterial kleine Durchkontaktierungen aufweist.

Es werden auf sogenannten Innenlagen in bereits bekannter Art und Weise elektrisch leitfähige Polymerpasten mittels Siebdruck, bevorzugt mittels Zylindersiebdruck-Maschinen, aufgetragen und derart die sogenannten Transponderspulen hergestellt.

Bei einer üblichen Übertragungs- und Versorgungs- Frequenz von beispielsweise 13,56 MHz werden dabei typisch 3 bis 6 Windungen mit einer Leiterbahnbreite von typisch 1,0 bis 2,5 mm Breite und typisch 0,2 bis 1,0 mm Leiterbahnabstand gedruckt.

Als elektrisch leitfähige Polymerpaste kann beispielsweise eine Paste 5029 der Firma Du Pont Photopolymer & Electronic Materials, Bristol BS16 1QD – U.K., verwendet werden und weist eine derartige Paste einen Flächenwiderstand von typisch 15 bis 25 Milli-Ohm pro Quadrat vor der Lamination und 4 bis 8 Milli-Ohm pro Quadrat nach der Lamination auf. Damit können Transponderspulenwiderstände von typisch 5 Ohm nach der Lamination erreicht werden.

Es ist nun verständlich, daß bei Verwendung eines IC-Elementes mit Trägerelement, die Anschlußflächen derart gestaltet werden können, daß zwischen diesen Anschlußflächen die innenliegenden Leiterbahnen der Transponderspule hindurchgeführt werden können. Es ist weiters verständlich, daß bei Verwendung eines beispielsweise 1,4 × 1,4 mm oder auch eines größeren 2 × 3 mm IC-Elementes ohne Trägerelement die innenliegenden Leiterbahnen ohne wesentliche Leiterbahnbreiten-Reduktion nicht mehr zwischen den IC-Anschlußflächen hindurchgeführt werden können.

Auch wenn mittels Siebdrucktechnik auf kleine geometrisch begrenzte Flächen Leiterbahnen mit bis zu 150 Mikrometer-Breite und 150 bis 200 Mikrometer-Abstand gedruckt werden können, so stellt ein derartiges Druck-Verfahren an einen ID-Karten Mehrfachdruck im beispielsweise 24-er und/oder 48-er und/oder 60-er Nutzen mit Bogenabmessungen von typisch 300 × 500 mm und/oder 500 × 700 mm, sehr hohe Anforderungen und werden dann weiters alle nachfolgenden Prozesse auf die sehr hohe Positionstoleranz auszurichten sein und wird überdies der elektrische Widerstand durch diese im IC-Bereich notwendige Leiterbahnverjüngung erhöht werden.

Um diese Nachteile zu umgehen, sind nun eine Reihe von Technolgien und Verfahren bekannt.

Zielsetzung bei all diesen Ausführungsformen ist die Ausbildung von zwei Kontaktflächen für die direkte Kontaktierung eines IC-Elementes ohne Trägerelement derart, daß die beiden Kontaktflächen einen gleichbleibend definierten Abstand aufweisen und groß genug sind, so daß beim Einsetzen eines IC-Elementes eine gesicherte Kontaktierung erfolgen kann.

Bei flexiblen Leiterplatten hat sich eine Technik durchgesetzt, die hierfür eine Überkeuzung vorsieht. Dabei werden eine oder auch mehrere Isolationsdrucke über einen für die Überkreuzung vorgesehenen Bereich gedruckt und anschließend werden in einem Arbeitsschritt die beiden Anschlußflächen für das IC-Element gedruckt.

Es hat sich nun bei der Entwicklung dieser dünnen kontaktlosen Chip-Karte herausgestellt, daß mit diesem Verfahren während der Lamination, also einem Hochschmelzprozeß, sehr hohe Anforderungen an die Isolationsschicht gestellt werden und überdies die Gesamtdicke in diesem Überkreuzungsbereich sehr störend auf den Kartenaufbau wirkt, sehr starke optisch sichtbare Verzerrungen in der grafischen Oberflächengestaltung bewirkt und überdies kostenmäßig durch den oder die zusätzlichen Isolationdrucke nicht besonders attraktiv ist.

Erfindungsgemäß wurde festgestellt, daß die beiden Anschlußelemente sehr einfach auf der jeweiligen Rückseite der mit der Transponderspule bedruckten Innenlage drucktechnisch herstellbar sind und daß dabei die sogenannte Durchkontaktierung sehr einfach mittels sogenannter Durchsteigelöcher erzielt werden kann. Da weiters üblicherweise als Innenlagen für ID-Karten 80 bis 200 Mikrometer dicke und meist weiß-opaque Kunststoff-Folien verwendet werden und bei einer bevorzugt verwendeten 100 Mikrometer dicken Innenlage nur ein Loch mit 50 bis 200 Mikrometer Durchmesser genügt, um bei einem beidseitigen Polymerpasten-Siebdruck eine elektrisch leitende Durchlochkontaktierung zu erreichen, können Innenlagen mit entsprechenden Löchern zur einfachen und kostengünstigen Durchkontaktierung verwendet werden.

In einer Weiterbildung der Erfindung wurde festgestellt, daß die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Transponderspulenenden und den auf der Rückseite befindlichen Anschlußflächen für das IC-Element noch nicht durch den Polymerpastendruck erfolgen muß, sondern erst nach der Lamination bzw. während der Lamination erfolgt. Insbesondere kann der Laminationsprozeß die Durchkontaktierung zusätzlich absichern und derart die Prozeßsicherheit des gesamten Verfahrens erhöhen.

In einer zusätzlichen Herstellvariante wurde erkannt, daß die Durchkontaktierung auch ohne vor dem beidseitigem Polymerpasten-Druck hergestellte Duchsteigelöcher erfolgen kann und es wurde erkannt, daß mittels heißer und/oder kalter Nadeln und/oder Prägeelemente durch Zusammenpressen im Bereich der Überlappungen ebenfalls eine elektrisch leitfähige Durchkontaktierung erzielt werden kann und daß wiederum die Durchkontaktierung durch die nachfolgende Lamination verbessert werden kann und damit zu einem niederohmigerem Kontakt zwischen den Enden der Transponderspule und den beiden Anschlußelementen für das IC-Element führen.

Erfindungsgemäß werden nun eine oder mehrere Innenlagen mit jeweils einer oberen und einer unteren transparenten Lage zu einem Laminatbogen durch Lamination in beispielsweise einer Heiz-Kühl-Transferpresse zusammengefügt, wobei eine Innenlage in der angeführten Art und Weise mittels Polymerpastendruck gestaltet ist und vor oder nach dem Einzelkarten-Stanzvorgang durch mechanische und/oder Laser-technische Bearbeitung mit einer Öffnung für die Aufnahme des IC-Elementes bearbeitet wird.

Erfindungsgemäß wurde weiters festgestellt, daß bei Einbringen der Öffnung für die Aufnahme des IC-Elementes in Einzelkarten, also in bereits aus dem Mehrfachnutzen gestanzten Einzelkarten, die Taktzeiten kaum unter 1,5 bis 2,0 Sekunden gebracht werden können. Dadurch wird bei einer Einzelkartenabarbeitung beispielsweise eine Stundenleistung von 2.000 Einzelkarten erreicht, was für eine Großserien-Kartenfertigung viel zu wenig ist und speziell für derartige dünne kontaktlose Chip-Karten die Anschaffung mehrerer Einzelkarten-Implantierautomaten erforderlich machen würde.

Weiters ist bekannt, daß speziell bei dünner werdenden Einzelkarten die Abarbeitung aus dem Stapel und/oder Magazin und die Zuführung zu den einzelnen Bearbeitungsstationen immer kritischer wird und zu häufigem Stillstand wegen Doppelkarten-Zufuhr und/oder nicht ordnungsgemäßem Transport der dünnen Einzelkarte führt. All diese Probleme sind aus der Bearbeitung von Standard-ISO-Karten mit 0,76 mm Kartendicke bereits bekannt und es kann eine Taktzeit mit kaufmännisch vertretbarem Fertigungsmaschinen-Aufwand kaum unter 1,5 bis 2,0 Sekunden getrieben werden.

Eine mögliche Lösung dieser vorstehend angeführten Problematik wurde nun darin gefunden, daß die Einbringung der Öffnung für die Aufnahme des IC-Elementes im fertig laminierten Mehrfachnutzen, also beispielweise im 24- oder 48- oder auch 60-Nutzen realisiert wird und dann auch die Einbringung der IC- Elemente und der optional anschließenden Schritte im Mehrfachnutzen erfolgen und anschließend die Mehrfachnutzen einer Kartenstanze zugeführt werden und die einzelnen dünnen kontaktlosen Chip-Karten in Magazine abgestapelt werden. Es ist nun leicht verständlich, daß dünne Mehrfachnutzen einer Bearbeitungslinie sehr sicher und effizient zugeführt werden können und dabei Taktzeiten von einigen wenigen Sekunden, typisch 3 bis 10 Sekunden erreicht werden können und in dieser Bearbeitungslinie der Mehrfachnutzen parallel derart bearbeitet wird, daß gleichzeitig mehrere Öffnungen für die Aufnahme der IC-Elemente gefertigt werden und daß parallel arbeitende Implantierstationen die IC-Elemente einsetzen. Damit können mehrere 5.000 bis 30.000 dünne kontaktlose Chip-Karten pro Stunde gefertigt werden und sind damit auch Aufträge von mehreren Millionen dünner kontaktloser Chip-Karten in wenigen Wochen realisierbar.

In einer typischen Ausführungsform werden dünne Druckbögen mit typisch 80 bis 350 Mikrometer Dicke und der Körperfarbe weiß bzw. weiß opaque und mit entsprechender Oberflächenrauhigkeit und Formaten für Mehrfachnutzen, typischerweise 20 oder 24 bzw. 48 bzw. 60 Karten pro Druckbogen mit Abmessungen von beispielsweise 30 × 50 cm oder 50 × 70 cm mit den in der Kreditkartenproduktion üblichen Offsetdrucken und Siebdrucken kundenspezifisch gestaltet und falls notwendig mit entsprechenden thermisch aktivierbaren Klebebeschichtungen, bevorzugt im Siebdruck, versehen.

Ein bevorzugtes Herstellverfahren zur Herstellung dieser kontaktlosen Chip-Karte führt folgende Schritte durch:

a) Grafische Gestaltung einer oder beider Seiten eines Trägermaterials mittels Druckverfahren im Mehrfachnutzen,
b) Anbringen mindestens zweier Durchkontaktierungen pro Chip-Karte mit einem Durchmesser von 50 bis 200 Mikrometer im Druck-Bereich der Überlappungen der Enden der Transponderspule und der beiden Druckelemente,
c) Drucktechnische Herstellung der Transponderspule auf einer Seite des Trägermaterials mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten,
d) Drucktechnische Herstellung der elektrisch leitfähigen Druckelemente auf der Rückseite des Trägermaterials derart, daß eine elektrische Verbindung durch die Durchkontaktierungen entsteht,
e) Lamination von mehreren Laminatbögen, wobei jeweils die außenliegenden Laminatbögen transparent ausgeführt werden und durch die Lamination die elektrische Verbindung durch die beiden Durchkontaktierungen erhalten bleiben,
f) Ausstanzen der Einzelkarten und Qualitätskontrolle der einzelnen ID-Karte,
g) Herstellen der Öffnung für den IC mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung derart, daß dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen für den IC freigelegt werden,
h) Auftragen eines oder mehrerer elektrisch leitfähiger Polymer-Kleber-Punkte bzw. anisotrop elektrisch leitfähiger Polymer-Kleber-Punkte mittels Dispensen,
i) Einsetzen des IC's,
j) Thermisch beschleunigte Aushärtung der elektrisch leitfähigen Kontakte unter Druck,
k) Funktionstest und Programmierung des IC's.

1a zeigt einen Bereich der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte in einer Schnittdarstellung;
1b zeigt in einer Draufsicht einen Bereich der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte gemäß 1a;
2a zeigt einen Bereich einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte in einer Schnittdarstellung;
2b zeigt in einer Draufsicht einen Bereich einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte gemäß 2a;
3 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit drei vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind;
4 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit vier vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind;
5 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit fünf vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind;
6a zeigt den Schichtaufbau einer erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit fünf vertikalen Schichten gemäß 5 im Schnitt im laminierten Zustand mit darüber befindlichem Werkzeug für das Einbringen der Öffnung für den IC;
6b zeigt die erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a in Draufsicht mit zylinderförmiger Öffnung für den IC;
6c zeigt die erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a in Draufsicht mit schlitzförmiger Öffnung für den IC;
6d zeigt die Öffnung für den IC gemäß 6b im Schnitt;
6e zeigt die Öffnung für den IC gemäß 6c im Schnitt;
7 zeigt die erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a mit eingegossenem IC.
Der Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht nur aus dem Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern auch aus der Kombination der einzelnen Patentansprüche untereinander.
Alle in den Unterlagen, einschließlich der Zusammenfassung, offenbarten Angaben und Merkmale, insbesondere die in den Zeichnungen dargestellte räumliche Ausbildung werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von mehrere Ausführungswege darstellenden Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der Erfindung hervor.
1 zeigt einen Bereich der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte in einer Schnittdarstellung, wobei die kontaktlose Chip-Karte mit drucktechnisch auf einem Trägermaterial 1 hergestellter Transponderspule 3 zur direkten Kontaktierung eines IC-Elementes 8 ohne Trägergehäuse vorgesehen ist und auf der einen Seite dieses Trägermaterials 1 eine Transponderspule 3 und auf der anderen Seite zwei Druckelemente 9, 10 mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten derart aufgedruckt sind, daß je ein Ende der Transponderspule 3 mit mindestens einem Druckelement 9, 10 überlappt und welche Druckelemente 9, 10 die Kontaktflächen für die IC-Kontaktfächen 6, 7 bilden und zu den Enden der Transponderspule 3 dadurch elektrisch leitend verbunden sind, daß dort das Trägermaterial 1 kleine Durchkontaktierungen 4, 5 aufweist.
1b zeigt in einer Draufsicht einen Bereich der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte gemäß 1a, wobei hier die Spulenwindungen 2 der Transponderspule 3 zu sehen sind und die Enden der Transponderspule 3 mit den Druckelementen 9 bzw. 10 durch die Durchkontaktierungen 4 bzw. 5 elektrisch leitend in Verbindung stehen. Die Durchkontaktierungen 4 bzw. 5 sind hier im wesentlichen auf einer Linie parallel zur Außenkante der Chip-Karte angeordnet oder auch parallel bzw. senkrecht zu den Leiterbahnen der Transponderspule 3.
Die 2a und 2b entsprechen den 1a und 1b und sämtliche Bezugszeichen bezeichnen die gleichen Bauteile. Der Unterschied liegt in der Anordnung der Enden der Transponderspule 3 bzw. der Durchkontaktierungen 4, 5 und der Druckelemente 9, 10. Die Durchkontaktierungen 4, 5 bzw. die Druckelemente 9, 10 liegen nicht auf einer Linie, welche parallel zur Außenkante der Chip-Karte angeordnet oder auch parallel bzw. senkrecht zu den Leiterbahnen der Transponderspule 3 ist. Diese liegen an einer Ecke der rechteckförmig verlaufenden Transpondespule 3, wodurch der benötigte Platzbedarf für die elektrischen Teile der kontaktlosen Chip-Karte etwas geringer ausfallen kann, wie bei der Ausführungsform von 1.
3 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit drei vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind. Die mittlere Lage mit dem Trägermaterial 1 trägt die Transponderspule 3 und zwei Druckelemente 9, 10, wobei beide Seiten des Trägermaterials mit einem üblichen Druckverfahren grafisch gestaltet sind und dadurch die Druckschichten 13 aufweisen. Oberhalb und unterhalb des Trägermaterials 1 ist eine Laminatschicht 12 auflaminiert, welche transparent ausgebildet sind und hier ebenfalls eine mit üblichen drucktechnischen Verfahren aufgebrachte Druckschichten 13 besitzen, die sich zwischen Laminatschicht 12 und der mittleren Schicht befinden. In der oberen Laminatschicht 12 mit Druckschicht 13 ist die Öffnung 11 für die Aufnahme des IC 8 vorgesehen, ebenso wie in der mittleren Schicht. In der mittleren Schicht ist die Öffnung 11 für die Aufnahme des IC 8 derart eingebracht, daß der IC 8 bei der Implantation die Druckelemente 9, 10, erreichen kann und eine elektrisch leitende Verbindung mit diesen eingeht. Die Druckelemente 9, 10 sind über die beiden Durchkontaktierungen 4, 5 mit der Oberseite der mittleren Schicht elektrisch leidend Verbunden.
4 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit vier vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind. Im Unterschied zu 3 zeigt die 4 die Chip-Karte mit vier vertikalen Schichten, wobei die beiden äußeren Laminatschichten 12 mit Druckschichten 13 und Öffnung 11 gleich aufgebaut sind, jedoch die mittlere Schicht auf ihrer Oberseite nicht lediglich den Transponder 3 und eine Druckschicht 13 aufgebracht hat, sondern statt dessen eine zusätzliche Laminatschicht 12 als vierte Schicht, welche den Transponder 3, eine Druckschicht 13 und eine Öffnung 11 für die Aufnahme des IC 8 trägt.
5 zeigt den Schichtaufbau der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit fünf vertikalen Schichten im Schnitt, wobei die Schichten getrennt voneinander dargestellt sind. Im Unterschied zu 4 mit der Chip-Karte mit vier vertikalen Schichten zeigt die 5 nun fünf vertikalen Schichten, wobei statt der Druckschicht 13 auf der Unterseite der mittleren Schicht eine zusätzliche, fünfte Laminatschicht 12 mit Druckschicht 13 aufgebracht ist. Die übrigen Schichten sind gleich aufgebaut wie die Schichten in 4.
6a zeigt den Schichtaufbau einer erfindungsgemäßen kontaktlosen Chip-Karte mit fünf vertikalen Schichten gemäß 5 im Schnitt im laminierten Zustand mit darüber befindlichem Werkzeug für das Einbringen der Öffnung 11 für den IC 8. Es ist hier also eine bereits fertig laminierte kontaktlosen Chip-Karte mit fünf vertikalen Schichten dargestellt, wobei die Öffnungen 11 in den beiden oberen Schichten 1 und 12 und dem Trägermaterial 1 mit den Durchkontaktierungen 4, 5 und den Druckelementen 9, 10 vertikal zueinander fluchtend laminiert werden, erst nach der Laminierung mittels der darüber schematisiert dargestellten Fräser eingebracht werden oder mittels dieser Fräser geeignet nachbearbeitet werden.
6b zeigt die bereits ausgestanzte, erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a in Draufsicht mit zylinderförmiger Öffnung 11 für den IC 8. Hier wurde ein Sacklochbohrer, ein zylinderförmiger Stirnfräser, oder ein Laser für die Öffnung 11 verwendet. 6d zeigt die Öffnung für den IC gemäß 6b im Schnitt.
6c zeigt die bereits ausgestanzte, erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a in Draufsicht mit schlitzförmiger Öffnung 11 für den IC 8. Hier wurde ein Walzenfräser, oder ein Laser für die Öffnung 11 verwendet. 6e zeigt die Öffnung für den IC gemäß 6c im Schnitt.
7 zeigt die erfindungsgemäße kontaktlose Chip-Karte gemäß 6a mit bereits eingegossenem IC 8. Die Kontaktflächen 6 und 7 sind mit den Druckelementen 9 und 10 über entsprechende Löt- oder Schweißelemente elektrisch leitend verbunden bzw. über elektrisch leitfähige Polymerpasten-Dispenserpunkte 14 bzw. anisotrop elektrisch leitfähige Polymerpasten-Dispenserpunkte 14, wobei die Druckelemente 9 und 10 ihrerseits wiederum mit den Durchkontaktierungen 4 und 5 elektrisch leitend in Verbindung stehen. Die Vergußmasse ist aus einem Material, welches rasch aushärtet und eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit besitzt.

1: Trägermaterial
2: Spulenwindungen
3: Transponderspule
4: Durchkontaktierung
5: Durchkontaktierung
6: IC-Kontaktfläche
7: IC-Kontaktfläche
8: IC
9: Druckelement
10: Druckelement
11: Öffnung für IC
12: äußere Schicht
13: Druckschicht
14: Dispenserpunkte

Claims

Kontaktlose Chip-Karte mit drucktechnisch hergestellter Transponderspule (3) auf einem Trägermaterial (1) zur direkten Kontaktierung eines gehäuselosen IC-Elementes (8) innerhalb einer Öffnung (11) der Chip-Karte, wobei auf der einen Seite dieses Trägermaterials (1) die mindestens eine Transponderspule (3) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten und auf der anderen Seite mindestens zwei elektrische Anschlusselemente (9, 10) aufgebracht sind, wobei je ein Ende der Transponderspule (3) mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement (9, 10) überlappt und die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) die Kontaktflächen für die IC-Kontaktfächen (6, 7) bilden und zu den Enden der Transponderspule (3) elektrisch leitend verbunden sind, wobei dort das Trägermaterial (1) kleine Durchkontaktierungen (4, 5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) auf dem Trägermaterial (1) drucktechnisch mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten aufgebracht sind, und dass Durchkontaktierungen als Durchsteigelöcher ausgebildet sind und dass die Durchkontaktierung aus einem beidseitigen Polymerpastendruck im Bereich der Durchsteigelöcher besteht und dass der Dickenbereich des Trägermaterials (1) etwa 70 bis 200 μm beträgt.
Kontaktlose Chip-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Karte aus mindestens drei Lagen aufgebaut ist, wobei die mittlere Lage (1) die Transponderspule (3) und die beiden elektrischen Anschlusselemente (9, 10) trägt und die äußeren Lagen aus transparentem Kunststoff bestehen.
Kontaktlose Chip-Karte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das IC-Element (8) keine Bonddrähte aufweist, sondern über elektrisch leitfähige Dispenserpunkte (14) innerhalb der Öffnung (11) der Chip-Karte mit den elektrischen Anschlusselementen (9, 10) elektrisch kontaktiert ist.
Kontaktlose Chip-Karte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens der IC (8) mittels thermisch- und/oder UV- aushärtendem Harz eingegossen ist.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen mehrschichtigen Chip-Karte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei folgende Schritte in zeitlicher Reihenfolge durchgeführt werden: – Grafische Gestaltung einer oder beider Seiten eines Trägermaterials (1) mittels Druckverfahren im Mehrfachnutzen, – Anbringen mindestens zweier Löcher für Durchkontaktierungen (4, 5) pro Chip-Karte mit einem Durchmesserbereich von 50 bis 200 μm im Druck-Bereich der Überlappungen der Enden der Transponderspule (3) und der beiden elektrischen Anschlusselemente (9, 10), – Drucktechnische Herstellung der Transponderspule (3) auf einer Seite des Trägermaterials (1) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten, – Drucktechnische Herstellung der elektrisch leitfähigen Anschlusselemente (9, 10) auf der Rückseite des Trägermaterials (1) derart, daß eine elektrische Verbindung in Form von Durchkontaktierungen durch die Löcher (4, 5) entsteht, – Lamination von mehreren Laminatbögen, wobei jeweils die außenliegenden Laminatbögen transparent ausgeführt werden und durch die Lamination die elektrische Verbindung durch die beiden Durchkontaktierungen (4, 5) erhalten bleiben, – Ausstanzen der Einzelkarten und Qualitätskontrolle der einzelnen ID-Karte, – Herstellen der Öffnung für den IC (8) mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung derart, daß dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen (6, 7) für den IC (8) freigelegt werden, – Auftragen eines oder mehrerer elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte bzw. anisotrop elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte mittels Dispenser, – Einsetzen des IC's, – Thermisch beschleunigte Aushärtung der elektrisch leitfähigen Kontakte unter Druck, – Funktionstest und Programmierung des IC's.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen mehrschichtigen Chip-Karte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei folgende Schritte in zeitlicher Reihenfolge durchgeführt werden: – Grafische Gestaltung einer oder beider Seiten eines Trägermaterials (1) mittels Druckverfahren im Mehrfachnutzen, – Drucktechnische Herstellung der Transponderspule (3) auf einer Seite des Trägermaterials (1) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten, – Drucktechnische Herstellung der elektrisch leitfähigen Anschlusselemente (9, 10) auf der Rückseite des Trägermaterials (1), – Anbringen mindestens zweier Löcher für Durchkontaktierungen (4, 5) pro Chip-Karte mit einem Durchmesserbereich von 50 bis 200 μm im Druck-Bereich der Überlappungen der Enden der Transponderspule (3) und der beiden elektrischen Anschlusselemente (9, 10), und gleichzeitige Lamination von mehreren Laminatbögen, wobei jeweils die außenliegenden Laminatbögen transparent ausgeführt werden und durch die Lamination die elektrische Verbindung durch die beiden Löcher mittels Durchkontaktierungen (4, 5) gebildet werden, – Ausstanzen der Einzelkarten und Qualitätskontrolle der einzelnen ID-Karte, – Herstellen der Öffnung für den IC (8) mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung derart, daß dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen (6, 7) für den IC (8) freigelegt werden, – Auftragen eines oder mehrerer elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte bzw. anisotrop elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte mittels Dispenser, – Einsetzen des IC's, – Thermisch beschleunigte Aushärtung der elektrisch leitfähigen Kontakte unter Druck, – Funktionstest und Programmierung des IC's.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen mehrschichtigen Chip-Karte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei folgende Schritte in zeitlicher Reihenfolge durchgeführt werden: – Grafische Gestaltung einer oder beider Seiten eines Trägermaterials (1) mittels Druckverfahren im Mehrfachnutzen, – Drucktechnische Herstellung der Transponderspule (3) auf einer Seite des Trägermaterials (1) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten, – Drucktechnische Herstellung der elektrisch leitfähigen Anschlusselemente (9, 10) auf der Rückseite des Trägermaterials (1), – Lamination von mehreren Laminatbögen, wobei jeweils die außenliegenden Laminatbögen transparent ausgeführt werden, – Anbringen mindestens zweier Löcher für Durchkontaktierungen (4, 5) pro Chip-Karte mit einem Durchmesserbereich von 50 bis 200 μm im Druck-Bereich der Überlappungen der Enden der Transponderspule (3) und der beiden elektrischen Anschlusselemente (9, 10), – Drucktechnisches Herstellen der Durchkontaktierungen (4, 5) in den Löchern; – Ausstanzen der Einzelkarten und Qualitätskontrolle der einzelnen ID-Karte, – Herstellen der Öffnung für den IC (8) mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung derart, daß dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen (6, 7) für den IC (8) freigelegt werden, – Auftragen eines oder mehrerer elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte bzw. anisotrop elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte mittels Dispenser, – Einsetzen des IC's, – Thermisch beschleunigte Aushärtung der elektrisch leitfähigen Kontakte unter Druck, – Funktionstest und Programmierung des IC's.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen mehrschichtigen Chip-Karte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei folgende Schritte in zeitlicher Reihenfolge durchgeführt werden: – Grafische Gestaltung einer oder beider Seiten eines Trägermaterials (1) mittels Druckverfahren im Mehrfachnutzen, – Anbringen mindestens zweier Durchkontaktierungen (4, 5) pro Chip-Karte im Druck-Bereich der Überlappungen der Enden der Transponderspule (3) und der beiden elektrischen Anschlusselemente (9, 10) dadurch, dass durch eine heiße Nadel und/oder einen heißen Stempel und/oder eine Ultraschall- und/oder Vibrationsschweißung und/oder örtlich begrenzte Thermobehandlung durch einen Laserstrahl eine plastische Verformung der Innenlage mit den beidseitig aufgedruckten Polymerpasten erfolgt, sodaß die Polymerpasten durch das Trägermaterial (1) miteinander verpresst werden und eine gesicherte elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (4, 5) bilden, – Drucktechnische Herstellung der Transponderspule (3) auf einer Seite des Trägermaterials (1) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten, – Drucktechnische Herstellung der elektrisch leitfähigen Anschlusselemente (9, 10) auf der Rückseite des Trägermaterials (1) derart, daß eine elektrische Verbindung in Form von Durchkontaktierungen durch die Löcher (4, 5) entsteht, – Lamination von mehreren Laminatbögen, wobei jeweils die außenliegenden Laminatbögen transparent ausgeführt werden und durch die Lamination die elektrische Verbindung durch die beiden Durchkontaktierungen (4, 5) erhalten bleiben, – Ausstanzen der Einzelkarten und Qualitätskontrolle der einzelnen ID-Karte, – Herstellen der Öffnung für den IC (8) mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung derart, daß dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen (6, 7) für den IC (8) freigelegt werden, – Auftragen eines oder mehrerer elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte bzw. anisotrop elektrisch leitfähigen Polymer-Kleber-Punkte mittels Dispenser, – Einsetzen des IC's, – Thermisch beschleunigte Aushärtung der elektrisch leitfähigen Kontakte unter Druck, – Funktionstest und Programmierung des IC's.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß insbesondere die Öffnung (11) für die Aufnahme des IC (8) mittels eines Stirnfräsers und/oder eines Walzenfräsers und/oder eines Laserstrahls derart erfolgt, daß einerseits damit die Öffnung (11) für den IC (8) erfolgt und gleichzeitig durch exakte Tiefensteuerung die beiden elektrisch leitfähigen Anschlusselemente (9, 10) im Anschlußbereich der IC-Kontakte (6, 7) freilegt.
Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen mehrschichtigen Chip-Karte mit drucktechnisch hergestellter Transponderspule (3) auf einem Trägermaterial (1) zur direkten Kontaktierung eines IC-Elementes (8) innerhalb einer Öffnung (11) der Chip-Karte, wobei auf der einen Seite dieses Trägermaterials (1) mindestens eine Transponderspule (3) mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten und auf der anderen Seite mindestens zwei elektrische Anschlusselemente (9, 10) derart aufgebracht sind, daß je ein Ende der Transponderspule (3) mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement (9, 10) überlappt und die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) die Kontaktflächen für die IC-Kontaktfächen (6, 7) bilden und zu den Enden der Transponderspule (3) dadurch elektrisch leitend verbunden sind, daß dort das Trägermaterial (1) kleine Durchkontaktierungen (4, 5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlusselemente (9, 10) auf dem Trägermaterial (1) ebenfalls drucktechnisch mittels elektrisch leitfähiger Polymerpasten aufgebracht werden, was während oder nach dem Laminationsprozess der mehrschichtigen Chip-Karte erfolgt, wobei erst danach das Herstellen der Öffnung (11) für den IC (8) innerhalb der Chip-Karte derart erfolgt, dass dabei die beiden Anschluß-Kontaktflächen (6, 7) für den IC (8) freigelegt werden, und anschließend der IC (8) in die Öffnung (11) eingesetzt und dort über elektrisch leitfähige Punkte (14) mit den elektrischen Anschlusselementen (9, 10) elektrisch kontaktiert wird.
Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähigen Punkte (14) in der Öffnung (11) für den IC (8) innerhalb der Chip-Karte durch einen Polymer-Kleber hergestellt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (11) für den IC (8) innerhalb der Chip-Karte mittels Fräsen und/oder Laserbearbeitung erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass daß die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Transponderspulenenden und den auf der Rückseite befindlichen Anschlußflächen für das IC-Element noch nicht durch den Polymerpastendruck erfolgt, sondern erst nach der Lamination bzw. während der Lamination erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchkontaktierung auch ohne vor dem beidseitigem Polymerpasten-Druck hergestellte Duchsteigelöcher erfolgt und, daß mittels heißer und/oder kalter Nadeln und/oder Prägeelemente durch Zusammenpressen im Bereich der Überlappungen eine elektrisch leitfähige Durchkontaktierung erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchkontaktierung durch die nachfolgende Lamination verbessert ist und damit zu einem niederohmigerem Kontakt zwischen den Enden der Transponderspule und den beiden Anschlußelementen für das IC-Element führt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere Innenlagen mit jeweils einer oberen und einer unteren transparenten Lage zu einem Laminatbogen durch Lamination in einer Heiz-Kühl-Transferpresse zusammengefügt wird, wobei eine Innenlage mittels Polymerpastendruck gestaltet ist und vor oder nach dem Einzelkarten-Stanzvorgang durch mechanische und/oder Laser-technische Bearbeitung mit einer Öffnung für die Aufnahme des IC-Elementes bearbeitet wird.