JPS62259461A - チツプを支持するパツケ−ジ及びその製造方法 - Google Patents

チツプを支持するパツケ−ジ及びその製造方法

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JPS62259461A
JPS62259461A JP61239383A JP23938386A JPS62259461A JP S62259461 A JPS62259461 A JP S62259461A JP 61239383 A JP61239383 A JP 61239383A JP 23938386 A JP23938386 A JP 23938386A JP S62259461 A JPS62259461 A JP S62259461A
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support
hole
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JP61239383A
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ジャーン　ピエール　グロトン
フィリップ　ペレー
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Thomson Semiconducteurs SA
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップを支持するパッケージの製造方法と埋込
接点を有するチップ保有パッケージに関し、特にチップ
を支持するパッケージの応用と共にＣＣＣ型構造のカー
ドに関する。
（従来の技術） 例えば自動支払機に用いられるＣＣＣ型のカードはクレ
ジットカード判のような基板と表面に設けられたチップ
支持パッケージとマイクロモジュールとによって構成さ
れている。このマイクロモジュールは結線、カプセルに
包まれていると共にカードの電子回路を有している。
従来技術として、すでに導電性の部分と例えばシリコン
ウェブのような半導体回路とで設けられる支持台の使用
によってマイクロモジュールを製造することは既知の実
施である。製造工程の最終ステップは結合と共に半導体
回路を保護し、高めた機械的な強度をマイクロモジュー
ルに与えるために、回路の上に熱硬化性の樹脂ドロップ
を置くことである。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、樹脂の粘度は設けられた樹脂ドロップの
十分に高い寸法粒度を保証することを困難にしている。
ＣＣＣ型カードでのマイクロモジュールの設定に関連す
るすなわちカードをパッケージする作用は本来マイクロ
モジュールの一定な外部の寸法と一致することを要求し
ている。実際、マイクロモジュールは外部の突出又はく
ぼんだ部分の層を保護するためカードにある深さで正し
く設置されなければならない。第１の状態として、マイ
クロモジュールはＣＣＣカード読取機にカードの挿入時
に変質しがちである。第２の状態として、穴の部分又は
くぼみには接点をおおうようなゴミや異物を集める領域
を形成しがちである。また、マイクロモジュールが都合
よくカードの平面に置かれることは保証されなければな
らない。実際、マイクロモジュールの接点はカードの表
面に現われており、読取機の接点によって読み取られる
ようにするために配列されている。樹脂ドロップの形状
と寸法がカードの良品質の業績での要素を決定している
ことは明白である。しかし、従来の方法において、樹脂
ドロップは表面研削の作用を受けやすく、その形状は実
際最適ではない。
本発明はこれらの問題点を解決するためのもので、チッ
プを支持するパッケージの製造方法を提供するものであ
る。
（発明の概要） 本発明の方法によれば、絶縁された支持台上にチップを
支持するパッケージの外側から接近できる接点領域を提
供する導電性のパッド続きを形成される。これらの導電
性のパッドは結線によって他の導電性のパッドに電気的
に結合される半導体回路を受は支えるために適応される
。そして、穴を有するケースは半導体回路を支える支持
台の面上に置かれる。最後に、穴を有するケースには半
導体回路及び前記結線を保護するために樹脂を充填され
る。
また、本発明は支持台上に設けられ、かつもの支持台に
よって支えられる半導体回路と結合する電気的な接点を
提供するチップを支持するパッケージに対しての新しい
構造に関するものである。本発明に係るチップを支持す
るパッケージは樹脂ドロップの形状及び寸法を保証する
ための回路の真上に置かれた樹脂ドロップを取り囲むよ
うなカプセルを提供する。
（実り’ｅｓ例） 以下、本発明の一実施例を図面に基ついて説明する。
パッケージ回路及びその結線が取り付けらていないこと
は添付図面から明らかである。
先ず、本発明に関する製造方法での最初のステップは支
持台と接点からなるモジュールの製造に関係する。
好ましい実施例として、モジュールは金属化されたプラ
スチック薄膜から作成される。光化学工程のようなエツ
チング工程によって、接点領域はこれら接点領域となる
べき間の金属の実質的な除去によって定められる。接点
層７，８．２０〜２５はチップを支持するパッケージの
端子と接触可能となるように形成される。中央の部分は
図示していない半導体回路に対する支持接点にとって都
合がよい。この半導体回路は大体は平行六面体の形状を
有している。導電リード線は半導体回路と、導電層、パ
ッド７．８．２０〜２５、端子又はチップを支持するパ
ッケージのうち一面との間で電気的結合を生じるため、
半導体回路にハンダ付けされる。
第２図に示される構造の一例として、領域５と領域４の
上に設けられた半導体回路との間での結合を提供するリ
ード線は支持台の頂点にハンダ付けされる。パッケージ
が支持台ｌｌ上に設けられた環状の部分１を有している
ことは第２図から明らかである。本発明に係る方法にお
いて、前記環状の部分は熱い状態で支持台１１に結合さ
れるべきプラスチック材料で作られている。環状ケース
１はカプセルを形成し、このカプセルは特にパッド７．
８．２２〜２５のような導電パッドによって構成された
接続の一部を閉じ込められるように作る。
従って、パッケージまたはケースによって達成された第
１の効果は薄鋼板状に形成された前記導電性のある金属
パッドの機械的な強度を増進することである。
また、環状のケース１は中央の領域４上に置かれる半導
体回路を介した中央の穴２を有している。パッケージの
製造工程の最後で、中央の穴２の内部には熱硬化性の樹
脂が充填される。そして、本発明によって達成された他
の効果は従来技術の教訓に従って半導体の上に置かれる
樹脂ドロップの形状の精密な較正を可能にしたことであ
る。先ず、前記半導体は層４のような導電部分の上に置
かれる。
上述した構成の例として、金属化した部分が支持台及び
ケース１の中に全て含まれていることを記載するとする
。開口部又は参照符号７，８゜２０〜２４によって示さ
れた穴だけはマイクロモジュールの製造後電気的な接近
を可能とする。構造の代わりとして、前記穴の金属化は
簡単に読み取ることを可能とするように加えて実行され
る。この改良は実際上読み取り時での導電性のパッドの
分離に係る問題点を解決する。
本発明の他の特徴に関して、導電性の部分は金属片でカ
ッティング又はホトエツチングによって形成される。切
り出された部分は所望のトータル的な回路に関連する特
定の結合パターンを明瞭にしている。さらに、第１図の
導電性のパッド２８゜２９の上のタグ（Ｌａｇ）　２６
．２７のような付加的なタグはマイクロモジュールでの
各導電性のパッドの固定化を補強するために設けられて
いる。同様に、中央の部分はタグ３０．　：ｌ１１によ
って広げられる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、最適な形状及び
寸法を有する樹脂ドロップを得られると共に確実な読取
動作を行ない得るカードの構造を提供できる。
また、支持台によって支えられる半導体回路との電気的
結合が確実に行なえられる新しい構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るチップを支持するパッケージを示
す平面図、第２図は第１図の断面図、第３図は第１図の
底面図である。 １・・・ケース、２・・・穴、４，５・・・領域、７　
、８　、２２，２３，２４，２５，２８．２９・・・パ
ッド、１１・・・支持台、２６，２７，３０．３１・・
・タグ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）チップを支持するパッケージの外部から接近でき
    る接点部分を具備した導電性のパッド続きを絶縁した支
    持台上に形成する工程と、 所定の導電性のパッドの上に半導体回路を置き、前記半
    導体回路を他の導電性のパッドに電気的に結合させる工
    程と、 前記半導体回路を支える支持台の面上に穴のケースを置
    く工程と、 支持台上に穴のケースを取り付ける工程と、前記半導体
    回路と前記半導体回路の結線を保護するために前記穴の
    ケースに樹脂を充填する工程とからなるチップを支持す
    るパッケージの製造方法。 （２）絶縁された支持台と、 前記支持台の一面に置かれた導電性のパッド続きと、 穴によって接近できて、各導電性のパッド上に形成され
    た接点部分と、 他の導電性のパッドとリード線によって結線された半導
    体回路を支えるために改造された中央の導電性のパッド
    と、 支持台によって構成された組み立て部品と、半導体回路
    と当該回路の結線を保護する目的で樹脂が充填された中
    央の穴を有する穴のケースによっておおわれる導電性の
    パッドとから成ることを特徴とするチップを支持するパ
    ッケージ。 （３）各導電性のパッドは前記パッケージの中に固定さ
    れるためにタグの形状で拡張を有していることを特徴と
    する特許請求の範囲第２項に記載のチップを支持するパ
    ッケージ。（４）導電性の部分は支持台とケースとの間
    に位置していることを特徴とする特許請求の範囲第２項
    に記載のチップを支持するパッケージ。 （５）支持台は導電性のパッドを電気的に読み取れるよ
    うに穴を有していることを特徴とする特許請求の範囲第
    ４項に記載のチップを支持するパッケージ。 （６）導電性のパッドを読み取る穴は導電性薄膜を備え
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の
    チップを支持するパッケージ。 （７）ケースと支持台は平に導く部分によって交叉され
    た大体環状の断面を有する一般的に円柱状の形状を有し
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の
    チップを支持するパッケージ。
JP61239383A 1985-10-11 1986-10-09 チツプを支持するパツケ−ジ及びその製造方法 Pending JPS62259461A (ja)

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FR8515114A FR2588695B1 (fr) 1985-10-11 1985-10-11 Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR8515114 1985-10-11

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DE (1) DE3673141D1 (ja)
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