KR19980020175A - 릴(reel)형 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각 단위 패키지용 회로패턴을 도금하기 위한 도금선(plate bar)과 회로패턴의 오픈시키기 위한 펀칭 홀을 인쇄회로기판에 형성하지 않아도 되도록 한 릴형 인쇄회로기판에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 각 단위 패키지의 회로패턴들을 전기적으로 오픈시키기 위한 절단공정을 생략하여 조립공정을 단순화시킬 수 있도록 한 릴형 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

본 발명은 각 단위 패키지들의 회로 패턴들에 각각 연결되도록 도금선들을 형성하여 관통 홀을 위한 절단 공정을 생략함으로써 공정을 단순화시키고 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과를 갖는다.

Description

릴(reel)형 인쇄회로기판

본 발명은 COB(chip on board) 패키지용 릴(reel)형 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각 단위 패키지용 회로패턴을 도금하기 위한 도금선(plate bar)과 회로패턴의 분리를 위한 펀칭 홀을 인쇄회로기판에 형성하지 않아도 되도록 한 릴형 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 IC 카드는 반도체 칩을 내장하고 상기 반도체 칩과 외부장치와의 데이터를 수수하기 위한 일련의 접속 단자를 갖는 COB 패키지가 IC 카드용 본체에 매설되는 구조로 이루어져 있다.

이와 같은 구조를 갖는 IC 카드는 기존의 자기 스트라이프(magnetic stripe) 카드와 달리 카드 소유자의 식별 정보, 구좌 번호 등의 비밀 데이터가 반도체 칩에 기억되기 때문에 외부에서 부정하게 판독하는 것이 거의 불가능하게 되어 보안의 측면에서 우수하고, 또한 기억 용량이 큰 장점을 갖고 있다. 또한, IC 카드는 기존의 자기 스트라이프 카드와 마찬가지로 크기가 작아 휴대성의 측면에서 큰 장점을 갖고 있다.

따라서, 최근에는 IC 카드가 금융계와 의료계 및 개인 식별 등 많은 분야에 실용화되고 있어 IC 카드의 접촉면의 접속 단자용 패턴의 규격이 국제 표준화 기구(ISO)에 의해 표준화되었다.

상기 IC 카드의 핵심이라고 할 수 있는 반도체 칩은 주로 COB 패키지의 형태로 기판에 실장되는데 상기 기판으로 가장 많이 사용되는 것이 저렴한 가격의 에폭시 글라스 재질의 박막인 릴형 인쇄회로기판이다.

도 1은 종래 기술에 의한 릴형 인쇄회로기판의 패턴을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이, 릴형 인쇄회로기판(10)은 베이스 필름(11)의 양측 가장자리를 따라 도금을 위한 도금선(13)이 형성되어 있고, 각 단위 패키지를 위한 소정의 회로 패턴(15)이 베이스 필름(11)의 중앙부에 형성되어 있고, 상기 도금선(13)과 회로 패턴(15)이 펀칭 홀(17)에 의해 분리되어 있다.

이와 같이 구성되는 릴형 인쇄회로기판(10)은 대개 2열 이상으로 배열되는데 각 단위의 패키지에 사용될 회로 패턴들(15)을 도금하기 위해 베이스 필름(11)의 양측 가장자리를 따라 도금선(13)이 형성되어 있어야 한다. 이때, 상기 도금선(13)은 도금 공정의 특성상 상기 회로 패턴들(15) 모두에 일체로 공통 연결되어 있다.

상기 도금 공정이 완료되고 나면, 각 단위 패키지의 회로 패턴들의 위치에 반도체 칩들(도시 안됨)이 실장된다.

이후, 각 단위 패키지들을 전기적으로 테스트하기 전에 각 단위 패키지들이 독립적으로 기능할 수 있도록 각 단위 패키지들 사이의 연결 부분과, 단위 패키지들과 도금선(13) 사이의 연결 부분의 회로 패턴들(15)을 절단하여 단위 패키지들을 각각 전기적으로 오픈시킨다. 즉, 펀치(도시 안됨)와 같은 절단장치를 이용하여 상기 베이스 필름(11)을 절단하여 상기 연결부분들에 절단 홀(17)을 형성하여 각 단위 패키지의 기능을 독립시킨다.

그러나, 종래에는 절단 공정의 진행중에 COB 패키지의 불량품이 발생하거나 베이스 필름의 분진이 발생하여 제품의 신뢰성이 악화되고, 또한 절단 공정의 추가에 따른 제조 공정이 길어져 원가가 상승하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 각 단위 패키지의 회로패턴들을 전기적으로 오픈시키기 위한 절단공정을 생략하여 조립공정을 단순화시킬 수 있도록 한 릴형 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 COB 패키지용 릴형 인쇄회로기판의 패턴을 나타낸 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 릴형 인쇄회로기판의 패턴을 나타낸 평면도.

도면의주요부분에대한보호의설명

10 : 릴형 인쇄회로기판 11 : 베이스 필름(base film) 13 : 도금선 15 : 회로패턴 17 : 펀칭 홀(punching hole) 20 : 릴형 인쇄회로기판 21 : 베이스 필름 23 : 도금선 25 : 회로패턴

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 각 단위 패키지들의 회로 패턴들에 각각 연결되는 도금선들을 형성하여 관통 홀을 위한 절단 공정을 생략함으로써공정을 단순화시키고 제품의 신뢰성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 릴형 인쇄회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 의한 릴형 인쇄회로기판의 패턴을 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 릴형 인쇄회로기판(20)은 도금선들(23)이 각 단위 패키지들의 회로 패턴들(25)에 각각 연결되도록 베이스 필름(21)에 형성되어 있고 각 단위 패키지들의 회로 패턴들이 독립적으로 형성되어 있어 펀칭홀을 갖고 있지 않는 것을 제외하면 도 1의 구조와 거의 동일하다.

이와 같이 구성되는 릴형 인쇄회로기판은 도금선들(23)이 각 단위 패키지들의 회로 패턴들(25)에 각각 연결되어 있고, 또한 각 단위 패키지들 사이의 회로 패턴들(25)이 서로 연결되지 않은 채 독립적으로 형성되어 있다.

따라서, 각 단위 패키지들의 회로패턴들에 반도체 칩(도시 안됨)을 실장한 후 도금선(23)과 회로 패턴(25)을 서로 분리시키기 위한 절단작업이 전혀 필요하지 않으므로 베이스 필름(21)에 도 1의 절단 홀이 형성될 필요가 없는 것이다.

결국, 본 발명은 상기 절단 홀을 형성하는 절단 공정을 생략할 수 있어 절단에 따른 종래의 문제점들을 완전히 해결할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 각 단위 패키지들의 회로 패턴들에 도금선들이 각각 연결되도록 하여 절단 홀을 위한 절단 공정을 생략함으로써 전체 공정을 단순화시키고 제품의 신뢰성을 향상시킨다.

Claims (3)

1. COB 패키지용 릴형 인쇄회로기판에 있어서, 도금을 위한 도금선들이 각 단위 패키지의 회로 패턴들에 각각 연결되도록 상기 인쇄회로기판용 베이스 필름에 형성되고 각 단위 패키지들 사이의 회로 패턴들이 일체로 형성되지 않아 상기 베이스 필름에 절단홀이 형성되는 것을 생략할 수 있는 것을 특징으로 하는 릴형 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 각 단위 패키지들의 도금선들이 상기 베이스 필름의 하나의 측면으로 향하도록 형성된 것을 특징으로 하는 릴형 인쇄회로기판.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 도금선들이 상기 측면 가장자리까지 연장된 것을 특징으로 하는 릴형 인쇄회로기판.