JPS6163498A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6163498A JPS6163498A JP59185595A JP18559584A JPS6163498A JP S6163498 A JPS6163498 A JP S6163498A JP 59185595 A JP59185595 A JP 59185595A JP 18559584 A JP18559584 A JP 18559584A JP S6163498 A JPS6163498 A JP S6163498A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- window
- sheet
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はｔＣチップが実装された板状内層材を外層材で
被覆してなるＩＣカードに関する。
被覆してなるＩＣカードに関する。
［発明の技術的背景］
従来から、例えば金融機関における金銭出入時の証明用
のデータカード等として１合成樹脂製のカード基材の表
面にストライプ状に磁気コートを施し、この磁気ストラ
イブに口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録し
た磁気カードが広く用いられている。この磁気カードは
構造が単純で耐久性が高く、しかも大量生産に向いてい
ることから、特にサービス産業分野に幅広く用いられて
いる。
のデータカード等として１合成樹脂製のカード基材の表
面にストライプ状に磁気コートを施し、この磁気ストラ
イブに口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録し
た磁気カードが広く用いられている。この磁気カードは
構造が単純で耐久性が高く、しかも大量生産に向いてい
ることから、特にサービス産業分野に幅広く用いられて
いる。
しかしながら、このような磁気カードは記憶容量が小さ
いために、極少数の情報しか記録することができず、多
数の情報は、金融機関における預金通帳のような別個の
記録手段に記録する必要があり、情報処理の高能率化に
対する障害となっていた。さらにこの磁気カードは外部
から情報を比較的簡単に読み取ることができるため、機
密保持や盗用防止等の点で問題があった。
いために、極少数の情報しか記録することができず、多
数の情報は、金融機関における預金通帳のような別個の
記録手段に記録する必要があり、情報処理の高能率化に
対する障害となっていた。さらにこの磁気カードは外部
から情報を比較的簡単に読み取ることができるため、機
密保持や盗用防止等の点で問題があった。
このような事情から近年、メモリおよびマイクロプロセ
ッサ等のＩＣチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に向上
させたＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発された
。
ッサ等のＩＣチップを内蔵し、記憶容量を飛躍的に向上
させたＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発された
。
第２図はこのようなＩＣカードの構成を示す横断面図で
ある。
ある。
同図において１ａ、１ｂは例えば塩化ビニル樹脂からな
るセンターコアシート、２は表面に導体パターン３ａが
形成された例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブル
プリント基板、４は例えば銅板からなる補強材シートを
示している。
るセンターコアシート、２は表面に導体パターン３ａが
形成された例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブル
プリント基板、４は例えば銅板からなる補強材シートを
示している。
そしてこれらシートには窓部Ｈ＋、Ｈｚが形成されおり
ＩＣチップ５．６はこの窓部Ｈ１、Ｈｚの位置で、フレ
キシブル基板２に圧着された比較的硬質の塩化ビニル樹
脂等からなるカバーシート７ａに固着され、さらにフレ
キシブルプリント基板２の導体パターン３ａとワイヤボ
ンディングされている。なお、窓部Ｈ１、ＨｚにはＩＣ
チップ５．６お−よびそのワイヤボンディング−８ＩＳ
分を保護するために例えばエポキシ樹脂等の封止材８が
充填されている。
ＩＣチップ５．６はこの窓部Ｈ１、Ｈｚの位置で、フレ
キシブル基板２に圧着された比較的硬質の塩化ビニル樹
脂等からなるカバーシート７ａに固着され、さらにフレ
キシブルプリント基板２の導体パターン３ａとワイヤボ
ンディングされている。なお、窓部Ｈ１、ＨｚにはＩＣ
チップ５．６お−よびそのワイヤボンディング−８ＩＳ
分を保護するために例えばエポキシ樹脂等の封止材８が
充填されている。
なおフレキシブルプリント基板３の裏面には導体パター
ン３ｂが形成されており、カバーシート７ａの一部に形
成された窓部ト（３から露出してＩＣチップ５．６の外
部接続端子とされている。さらに補強材シート４には比
較的硬質の塩化ビニル樹脂等からなるカバーシート７ｂ
が窓部Ｈ＋、Ｈ２を閉塞するよう圧着されている。
ン３ｂが形成されており、カバーシート７ａの一部に形
成された窓部ト（３から露出してＩＣチップ５．６の外
部接続端子とされている。さらに補強材シート４には比
較的硬質の塩化ビニル樹脂等からなるカバーシート７ｂ
が窓部Ｈ＋、Ｈ２を閉塞するよう圧着されている。
ところで、このように構成されたＩＣカードは、先に述
べた磁気カードと同様に携帯される場合が多いので、外
力に対して相当の耐久性が要求される。
べた磁気カードと同様に携帯される場合が多いので、外
力に対して相当の耐久性が要求される。
［背景技術の問題点Ｊ
しかしながら現在開発されているＩＣカードは特に「曲
げ」の力に弱いという欠点がある。
げ」の力に弱いという欠点がある。
例えば上述したようなＩＣカードが衣服のポケット等に
収容された場合、携帯者の動きにより相当圧力の「曲げ
」の力が加わるが、「曲げ」の力がＩＣカードに加わる
と、カバーシート８ａ、８ｂを介して、センターコアシ
ート１ａ、１ｂが変形し、ＩＣチップ５．６に圧力が加
わってしまう。
収容された場合、携帯者の動きにより相当圧力の「曲げ
」の力が加わるが、「曲げ」の力がＩＣカードに加わる
と、カバーシート８ａ、８ｂを介して、センターコアシ
ート１ａ、１ｂが変形し、ＩＣチップ５．６に圧力が加
わってしまう。
ＩＣチップ５．６は非常に薄く脆いので、この内部圧力
により破損してしまうおそれがある。またＩＣチップ５
．６と導体パターン３ａとのワイヤボンディング部分に
も圧力がかかるので、断線が生じたりして接続不良が起
こるおそれもある。
により破損してしまうおそれがある。またＩＣチップ５
．６と導体パターン３ａとのワイヤボンディング部分に
も圧力がかかるので、断線が生じたりして接続不良が起
こるおそれもある。
［発明の目的コ
本発明はこのような従来の事情に基づいてなされたもの
で、「曲げ」の力が加わってもＩＣチップが破損したり
、接続不良が生じたりすることがない耐久性の高いＩＣ
カードの提供を目的としている。
で、「曲げ」の力が加わってもＩＣチップが破損したり
、接続不良が生じたりすることがない耐久性の高いＩＣ
カードの提供を目的としている。
［発明の概要］
すなわら本発明のＩＣカードは、ＩＣチップが実装され
た板状内層材を外層材で被覆してなるＩＣカードにおい
て、前記板状内層材の前記ＩＣチップが実装されていな
いｉｒｌ域に複数の貫通孔が分散して形成されているこ
とを特徴としている。
た板状内層材を外層材で被覆してなるＩＣカードにおい
て、前記板状内層材の前記ＩＣチップが実装されていな
いｉｒｌ域に複数の貫通孔が分散して形成されているこ
とを特徴としている。
［発明の実施例１
以下本発明の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す横断面図であり
、第２図と共通する部分には共通の符号が付されている
。
、第２図と共通する部分には共通の符号が付されている
。
同図にＪ３いて１ａ１１ｂは例えば塩化ビニル樹脂から
なるセンターコアシート、２は表面に導体パターン３ａ
が形成された例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブ
ルプリント基板、４は例えば銅板からなる補強材シート
を示している。
なるセンターコアシート、２は表面に導体パターン３ａ
が形成された例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブ
ルプリント基板、４は例えば銅板からなる補強材シート
を示している。
そしてこれらシートには窓部Ｈ１、Ｈｚが形成されおり
ＩＣチップ５．６はこの窓部Ｈ＋、Ｈｚの位置で、フレ
キシブル基板２に圧着された比較的硬質の塩化ビニル樹
脂等からなるカバーシート７ａに固着され、さらにフレ
キシブルプリント基板２の導体パターン３ａとワイヤボ
ンディングされている。なお、窓部１−１１、Ｈｚには
ＩＣチップ５．６およびそのワイヤボンディング部分を
保護するために例えばエポキシ樹脂等の封止材８が充填
されている。
ＩＣチップ５．６はこの窓部Ｈ＋、Ｈｚの位置で、フレ
キシブル基板２に圧着された比較的硬質の塩化ビニル樹
脂等からなるカバーシート７ａに固着され、さらにフレ
キシブルプリント基板２の導体パターン３ａとワイヤボ
ンディングされている。なお、窓部１−１１、Ｈｚには
ＩＣチップ５．６およびそのワイヤボンディング部分を
保護するために例えばエポキシ樹脂等の封止材８が充填
されている。
なおフレキシブルプリント基板３の裏面には導体パター
ン３ｂが形成されており、カバーシート７ａの一部に形
成された窓部Ｈ３から露出してＩＣチップ５．６の外部
接続端子とされている。さらに補強材シート４には比較
的硬質の塩化ビニル樹脂等からなるカバーシート７ｂが
窓部Ｈ＋、Ｈ２を閉塞するよう圧着されている。
ン３ｂが形成されており、カバーシート７ａの一部に形
成された窓部Ｈ３から露出してＩＣチップ５．６の外部
接続端子とされている。さらに補強材シート４には比較
的硬質の塩化ビニル樹脂等からなるカバーシート７ｂが
窓部Ｈ＋、Ｈ２を閉塞するよう圧着されている。
以上の点は従来のＩＣカードと同様の構成であるが、本
実施例のＩＣカードはセンターコアシート１ａ、１ｂお
よび補強材シート４における、ＩＣチップ５．６が実装
されている位置以外に複数の貫通孔ｈ’＋ 、ｈ ２
、・・・が分散して形成されている。これらの貫通孔ｈ
＋、ｌｌｚ、・・・は各シートにＩＣチップ実装用の窓
部Ｈ１，Ｈ２を形成する段で同時に形成しておくもので
ある。この貫通孔ｈ＋、ｈ２、・・・により、ＩＣカー
ドに「曲げ」の力が加わった場合でもシートの変形によ
る圧力が吸収され、その結果ＩＣチップ５．６およびワ
イヤボンディングされている部分に加わる圧力が低減さ
れてＩＣチップ５．６の破損やワイヤボンディング部分
の接続不良等を防止することができる。
実施例のＩＣカードはセンターコアシート１ａ、１ｂお
よび補強材シート４における、ＩＣチップ５．６が実装
されている位置以外に複数の貫通孔ｈ’＋ 、ｈ ２
、・・・が分散して形成されている。これらの貫通孔ｈ
＋、ｌｌｚ、・・・は各シートにＩＣチップ実装用の窓
部Ｈ１，Ｈ２を形成する段で同時に形成しておくもので
ある。この貫通孔ｈ＋、ｈ２、・・・により、ＩＣカー
ドに「曲げ」の力が加わった場合でもシートの変形によ
る圧力が吸収され、その結果ＩＣチップ５．６およびワ
イヤボンディングされている部分に加わる圧力が低減さ
れてＩＣチップ５．６の破損やワイヤボンディング部分
の接続不良等を防止することができる。
なお貫通孔ｈ１、ｈ２、・・・は多数でかつ分散して形
成されている程、変形による圧力の吸収効果が高いので
、機能および強度等に支障を来たさない範囲内でなるべ
く多数分散させて形成しておくとよい。
成されている程、変形による圧力の吸収効果が高いので
、機能および強度等に支障を来たさない範囲内でなるべ
く多数分散させて形成しておくとよい。
上述した実施例では、貫通孔ｈ１、ｈ２、・・・の内部
が空洞にされているが、内部にウレタンやエポキシ樹脂
等の軟質の充填剤を充填しておいてもよい。また、本発
明は上述の実施例に示したような多層構造に限らず、様
々な多層構造のＩＣカードに適用することができる。
が空洞にされているが、内部にウレタンやエポキシ樹脂
等の軟質の充填剤を充填しておいてもよい。また、本発
明は上述の実施例に示したような多層構造に限らず、様
々な多層構造のＩＣカードに適用することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ
が実装された仮払内層材のＩＣチップが実装されていな
い領域に複数のｎ通孔が分散して形成されているので、
「曲げ」の力が加わってもこの貫通孔に内部圧力が吸収
され、ＩＣチップおよびワイヤボンディング部分に過大
な圧力が加わることがない。従って外力に対する耐久性
が大幅に向上する。
が実装された仮払内層材のＩＣチップが実装されていな
い領域に複数のｎ通孔が分散して形成されているので、
「曲げ」の力が加わってもこの貫通孔に内部圧力が吸収
され、ＩＣチップおよびワイヤボンディング部分に過大
な圧力が加わることがない。従って外力に対する耐久性
が大幅に向上する。
加えて製造工程は従来のままでよいのでコストの上昇を
ＩＲ＜おそれもない。
ＩＲ＜おそれもない。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す横断面図、第２
図は従来のＩＣカードの構成を示す横断面図である。 １ａ、Ｉｂ・・・センターコアシート ２・・・・・・・・・・・・・・・フレキシブルプリン
ト基板３ａ １３ｂ・・・導体パターン ４・・・・・・・・・・・・・・・補強材シート５．６
・・・・・・・・・ＩＣチップ ７ａ 、７ｂ・・・カバーシート Ｈ１〜Ｈ３・・・窓部 ｈ Ｈ１ｈ２、・・・ ・・・貫通孔 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
図は従来のＩＣカードの構成を示す横断面図である。 １ａ、Ｉｂ・・・センターコアシート ２・・・・・・・・・・・・・・・フレキシブルプリン
ト基板３ａ １３ｂ・・・導体パターン ４・・・・・・・・・・・・・・・補強材シート５．６
・・・・・・・・・ＩＣチップ ７ａ 、７ｂ・・・カバーシート Ｈ１〜Ｈ３・・・窓部 ｈ Ｈ１ｈ２、・・・ ・・・貫通孔 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）ＩＣチップが実装された板状内層材を外層材で被
覆してなるＩＣカードにおいて、前記板状内層材の前記
ＩＣチップが実装されていない領域に複数の貫通孔が分
散して形成されていることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185595A JPS6163498A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185595A JPS6163498A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163498A true JPS6163498A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16173547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185595A Pending JPS6163498A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163498A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187780U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 | ||
| JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
| JPS6436185U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | ||
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JPH0280299A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH02137280U (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | ||
| JPH0740692A (ja) * | 1991-06-24 | 1995-02-10 | At & T Corp | 個人用データカードとその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP59185595A patent/JPS6163498A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62187780U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 | ||
| JPS6318277U (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-06 | ||
| JPH0524554Y2 (ja) * | 1986-07-21 | 1993-06-22 | ||
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JPS6436185U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | ||
| JPH0280299A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH02137280U (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | ||
| JPH0740692A (ja) * | 1991-06-24 | 1995-02-10 | At & T Corp | 個人用データカードとその製造方法 |
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