JP3468954B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP3468954B2 JP3468954B2 JP31381695A JP31381695A JP3468954B2 JP 3468954 B2 JP3468954 B2 JP 3468954B2 JP 31381695 A JP31381695 A JP 31381695A JP 31381695 A JP31381695 A JP 31381695A JP 3468954 B2 JP3468954 B2 JP 3468954B2
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- JP
- Japan
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- card
- metal plate
- hollow
- resin plate
- circuit board
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実用信頼性に優れ
た半導体装置に関するものである。
た半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。
【０００３】そこで近年メモリ、ＣＰＵ等の機能を有す
るＩＣカード状基体に実装した、いわゆるＩＣカードが
開発され、既に実用段階に達しつつある。このようなＩ
Ｃカードの製造方法としては、カード基板に半導体チッ
プを接着剤によって固定し、半導体の接続端子とカード
基板の接続端子との間をボンディングワイヤによって接
続し、プラスチックフィルム、シートでケーシングして
いる。ここで使用されている半導体チップの厚みは、約
２００〜４００μｍ程度であり、ＩＣカードの総厚はク
レジットカード相当の０．７６ｍｍである。将来的に
は、列車乗車用の定期券、テレホンカード等の極薄型の
磁気カードをＩＣカード化という動きもなされている。
このような構造では半導体チップに加わる曲げ応力に対
して弱く、半導体チップが割れて使用不能になってしま
う場合がある。
るＩＣカード状基体に実装した、いわゆるＩＣカードが
開発され、既に実用段階に達しつつある。このようなＩ
Ｃカードの製造方法としては、カード基板に半導体チッ
プを接着剤によって固定し、半導体の接続端子とカード
基板の接続端子との間をボンディングワイヤによって接
続し、プラスチックフィルム、シートでケーシングして
いる。ここで使用されている半導体チップの厚みは、約
２００〜４００μｍ程度であり、ＩＣカードの総厚はク
レジットカード相当の０．７６ｍｍである。将来的に
は、列車乗車用の定期券、テレホンカード等の極薄型の
磁気カードをＩＣカード化という動きもなされている。
このような構造では半導体チップに加わる曲げ応力に対
して弱く、半導体チップが割れて使用不能になってしま
う場合がある。
【０００４】そこで、駆動素子部が残るように、極めて
薄く研磨された超薄型ＬＳＩを持つＩＣモジュールを、
パッケージ表面に設けた凹部に搭載したＩＣカードが、
特開平３−８７２９９号公報に、導体回路を有する回路
基板上に実装された厚さが、０．５〜２００μｍの範囲
の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部
品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、こ
の回路を保護するケーシングとからなり、回路基板上の
導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用
い、回路基板上の導体回路と半導体チップの接続端子と
が向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布さ
れたプラスチックフィルム、シート等を用い、かつ前記
半導体チップの中立面が全体の中立面とほぼ一致するよ
うに構成した半導体装置が、特開平７−１２３５７４号
公報に、それぞれ開示されている。
薄く研磨された超薄型ＬＳＩを持つＩＣモジュールを、
パッケージ表面に設けた凹部に搭載したＩＣカードが、
特開平３−８７２９９号公報に、導体回路を有する回路
基板上に実装された厚さが、０．５〜２００μｍの範囲
の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部
品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、こ
の回路を保護するケーシングとからなり、回路基板上の
導体回路と半導体チップとの接続に導電性接着剤を用
い、回路基板上の導体回路と半導体チップの接続端子と
が向き合うように接続し、ケーシングに接着剤が塗布さ
れたプラスチックフィルム、シート等を用い、かつ前記
半導体チップの中立面が全体の中立面とほぼ一致するよ
うに構成した半導体装置が、特開平７−１２３５７４号
公報に、それぞれ開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術のうちパッケージ表面に設けた凹部に搭載したＩＣ
カードにおいては、カード基板に加わった曲げに対して
表面と裏面に引張り、または圧縮の応力が働くことによ
り、大きな応力がＬＳＩに加わり、薄いＬＳＩが容易に
破壊してしまうという課題が生じる。
技術のうちパッケージ表面に設けた凹部に搭載したＩＣ
カードにおいては、カード基板に加わった曲げに対して
表面と裏面に引張り、または圧縮の応力が働くことによ
り、大きな応力がＬＳＩに加わり、薄いＬＳＩが容易に
破壊してしまうという課題が生じる。
【０００６】また、半導体チップの中立面が全体の中立
面とほぼ一致するように構成した半導体装置において
は、薄型ＩＣをカードの厚さ方向のほぼ中央に設ける構
造とすることにより曲げ、ねじれの応力が加わっても薄
型ＩＣが破壊しにくい構成に対策されているが、カード
厚みが０．７６〜０．２５ｍｍと薄肉化の方向にいく
と、ボールペンの先端で薄型ＩＣチップを垂直方向から
突くと簡単に破壊されるという課題がある。
面とほぼ一致するように構成した半導体装置において
は、薄型ＩＣをカードの厚さ方向のほぼ中央に設ける構
造とすることにより曲げ、ねじれの応力が加わっても薄
型ＩＣが破壊しにくい構成に対策されているが、カード
厚みが０．７６〜０．２５ｍｍと薄肉化の方向にいく
と、ボールペンの先端で薄型ＩＣチップを垂直方向から
突くと簡単に破壊されるという課題がある。
【０００７】本発明は、曲げ強度と耐久性とに優れたＩ
Ｃカードを提供することを目的とする。
Ｃカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
導体回路層を有する回路基板上に実装された厚さが、
０．５〜２００μｍの範囲の半導体チップと、必要な場
合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ
信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシング
とからなり、金属板や樹脂板を挿入したことを特徴とす
る。
導体回路層を有する回路基板上に実装された厚さが、
０．５〜２００μｍの範囲の半導体チップと、必要な場
合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ
信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシング
とからなり、金属板や樹脂板を挿入したことを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる金属板や樹脂
板の挿入場所としては、部品群の上面及び、または下面
の部品部分あるいは全面であることが必要である。
板の挿入場所としては、部品群の上面及び、または下面
の部品部分あるいは全面であることが必要である。
【００１０】金属板としては、スンンレス、銅、鉄、ア
ルミニウム、鋼であり、樹脂板としてはポリエステル、
ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ガラス繊維含浸エ
ポキシ、ＡＢＳ等が挙げられ、この中から選ばれた１種
またはそれを組み合わせても良い。なお、外部への信号
を送受するため金属板の使用に関しては、部品群の上面
及び、または下面の部品部分であることが好ましい。
ルミニウム、鋼であり、樹脂板としてはポリエステル、
ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ガラス繊維含浸エ
ポキシ、ＡＢＳ等が挙げられ、この中から選ばれた１種
またはそれを組み合わせても良い。なお、外部への信号
を送受するため金属板の使用に関しては、部品群の上面
及び、または下面の部品部分であることが好ましい。
【００１１】本発明は、耐久性が低い薄型ＩＣチップの
破壊対策として、金属板あるいは樹脂板で補強したこと
である。ＩＣカードの厚みが薄くなると、薄型ＩＣチッ
プからＩＣカード表面との厚みが薄くなり、その結果、
耐久性が低下してしまうのを補強により防止することが
可能になった。その結果、カードの実用信頼性を顕著に
向上させることができた。
破壊対策として、金属板あるいは樹脂板で補強したこと
である。ＩＣカードの厚みが薄くなると、薄型ＩＣチッ
プからＩＣカード表面との厚みが薄くなり、その結果、
耐久性が低下してしまうのを補強により防止することが
可能になった。その結果、カードの実用信頼性を顕著に
向上させることができた。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
【００１３】実施例１
図１に示すように、チップ型ＩＣ１、チップ型コンデン
サ２の厚みが３０μｍで、これを導電性ペースト３であ
るＦＡ−３２０（株式会社アサヒ科学研究所製、商品
名）を用いて、印刷回路を形成した回路基板４上に、導
電性接着剤５で接着接続した。部品の実装された基板の
上にチップの外形寸法に対して、５０〜２００μｍの範
囲となるように、くりぬきを設けたスペーサ６（ポリエ
チレンテレフタレートフィルム２５μｍに接着剤１０μ
ｍが塗布されている）を重ね、ラミネータによりラミネ
ートした。スペーサのくりぬきサイズに対して、対角線
長さが１．５倍となるようなサイズのステンレス板７
（厚み３０μｍ）を、チップの真上となるようにスペー
サ６の上面に置き、更にその上にポリエチレンテレフタ
レートフィルム７５μｍに接着剤５０μｍの付いたカバ
ーフィルム８を重ねて、ラミネータによりラミネートし
た。積層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置さ
れ、総厚２２５μｍになるＩＣカードを得た。
サ２の厚みが３０μｍで、これを導電性ペースト３であ
るＦＡ−３２０（株式会社アサヒ科学研究所製、商品
名）を用いて、印刷回路を形成した回路基板４上に、導
電性接着剤５で接着接続した。部品の実装された基板の
上にチップの外形寸法に対して、５０〜２００μｍの範
囲となるように、くりぬきを設けたスペーサ６（ポリエ
チレンテレフタレートフィルム２５μｍに接着剤１０μ
ｍが塗布されている）を重ね、ラミネータによりラミネ
ートした。スペーサのくりぬきサイズに対して、対角線
長さが１．５倍となるようなサイズのステンレス板７
（厚み３０μｍ）を、チップの真上となるようにスペー
サ６の上面に置き、更にその上にポリエチレンテレフタ
レートフィルム７５μｍに接着剤５０μｍの付いたカバ
ーフィルム８を重ねて、ラミネータによりラミネートし
た。積層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置さ
れ、総厚２２５μｍになるＩＣカードを得た。
【００１４】実施例２
図２に示すように、実施例１のＩＣカードのカバーフィ
ルム８の上に、ポリエチレンテレフタレートフィルム２
５μｍに接着剤１０μｍの付いたカバーフィルム９を重
ねて、ラミネータによりラミネートした。ステンレス板
７と同じサイズのステンレス板１０をチップの真下とな
るように回路基板４の下に置き、更にその下にポリエチ
レンテレフタムレートフィルム２５μｍに、接着剤５０
μｍの付いたカバーフィルム１１を重ねて貼付した。積
層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置され、、
総厚３３５μｍになるＩＣカードを得た。
ルム８の上に、ポリエチレンテレフタレートフィルム２
５μｍに接着剤１０μｍの付いたカバーフィルム９を重
ねて、ラミネータによりラミネートした。ステンレス板
７と同じサイズのステンレス板１０をチップの真下とな
るように回路基板４の下に置き、更にその下にポリエチ
レンテレフタムレートフィルム２５μｍに、接着剤５０
μｍの付いたカバーフィルム１１を重ねて貼付した。積
層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置され、、
総厚３３５μｍになるＩＣカードを得た。
【００１５】実施例３
図３に示すように、ステンレス板（厚み３０μｍ）をガ
ラス繊維含浸エポキシ板１２（厚み３０μｍ）に変更し
た以外は実施例１と同様にして作成した。
ラス繊維含浸エポキシ板１２（厚み３０μｍ）に変更し
た以外は実施例１と同様にして作成した。
【００１６】実施例４
図４に示すように、ガラス繊維含浸エポキシ板１２（厚
み３０μｍ）を、片面に接着剤が２０μｍ塗布したカー
ドサイズのガラス繊維含浸エポキシ板１３（厚み３０μ
ｍ）に変更し、それをスペーサ上側全面に設けた以外は
実施例２と同様にして作成した。
み３０μｍ）を、片面に接着剤が２０μｍ塗布したカー
ドサイズのガラス繊維含浸エポキシ板１３（厚み３０μ
ｍ）に変更し、それをスペーサ上側全面に設けた以外は
実施例２と同様にして作成した。
【００１７】実施例５
図５に示すように、実施例４のＩＣカードに、さらに、
片面に接着剤が１０μｍ塗布されたカードサイズのガラ
ス繊維含浸エポキシ板１４（厚み３０μｍ）を回路基板
下側に設け、その下にポリエチレンテレフタレート２５
μｍに、接着剤１０μｍ塗布されたカバーフィルム１５
を重ね、カバーフィルム８の上にポリエチレンテレフタ
レート２５μｍに接着剤１０μｍ塗布されたカバーフィ
ルム１６を重ねて、ラミネータによりラミネートした。
積層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置され、
総厚３３５μｍになるＩＣカードを得た。
片面に接着剤が１０μｍ塗布されたカードサイズのガラ
ス繊維含浸エポキシ板１４（厚み３０μｍ）を回路基板
下側に設け、その下にポリエチレンテレフタレート２５
μｍに、接着剤１０μｍ塗布されたカバーフィルム１５
を重ね、カバーフィルム８の上にポリエチレンテレフタ
レート２５μｍに接着剤１０μｍ塗布されたカバーフィ
ルム１６を重ねて、ラミネータによりラミネートした。
積層後のＩＣチップがＩＣカードの中立面に設置され、
総厚３３５μｍになるＩＣカードを得た。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体装置は、耐久性が低い薄
型ＩＣチップの破壊対策として、金属板あるいは樹脂板
で補強しているため、ＩＣカードを薄肉化しても薄型Ｉ
Ｃチップの耐久性の低下を防止したため、ＩＣカードと
しての優れた実用信頼性を得ることができる。
型ＩＣチップの破壊対策として、金属板あるいは樹脂板
で補強しているため、ＩＣカードを薄肉化しても薄型Ｉ
Ｃチップの耐久性の低下を防止したため、ＩＣカードと
しての優れた実用信頼性を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１．チップ型ＩＣ ２．チップ型コン
デンサ ３．導電性ペースト ４．回路基板 ５．導電性接着剤 ６．スペーサ ７，１０．ステンレス板 ８，９，１１，１５，１６．カバーフィルム １２，１３，１４．ガラス繊維含浸エポキシ板
デンサ ３．導電性ペースト ４．回路基板 ５．導電性接着剤 ６．スペーサ ７，１０．ステンレス板 ８，９，１１，１５，１６．カバーフィルム １２，１３，１４．ガラス繊維含浸エポキシ板
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−179088（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−72083（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−64379（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−52589（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−87299（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−11895（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−41579（ＪＰ，Ｕ)
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣカードとして完成状態の平面寸法と
実質的に同一寸法で、その表面上に導体回路を有する回
路基板と、 該回路基板に接着され、くりぬきを有するスペーサと、 該くりぬきが構成する空隙の内部において、側面を露出
し、前記回路基板の表面に下面のみを直接、導電性接着
剤を介して接着し、実装された、厚さが０．５〜２００
μｍの範囲の半導体チップと、 前記ＩＣカードに加わる曲げ応力により前記半導体チッ
プ内に発生する応力を抑制し、且つ前記半導体チップの
上面を保護するために、前記くりぬきの上部の領域のみ
に選択的に配置された第１の金属板若しくは第１の樹脂
板と、 前記回路基板の平面寸法と実質的に同一寸法で、前記ス
ペーサ及び前記第１の金属板若しくは第１の樹脂板の上
部の全面を完全に被覆する第１のカバーフィルムとを具
備することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記くりぬきの内部に、更に電子部品を
具備することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 前記導体回路の下部で、前記くりぬきの
下方に、前記第１の金属板と同一サイズの第２の金属
板、若しくは前記第１の樹脂板と同一サイズの第２の樹
脂板を更に具備することを特徴とする請求項１又は２に
記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記第１のカバーフィルムの上部に接着
された第２のカバーフィルム及び前記第２の金属板若し
くは前記第２の樹脂板の下部に接着された第３のカバー
フィルムを更に具備することを特徴とする請求項３に記
載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記第１の金属板若しくは前記第１の樹
脂板の対角線長さは、前記くりぬきの対角線長さの１．
５倍であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
項に記載のＩＣカード。 - 【請求項６】 前記金属板がステンレス、銅、鉄、アル
ミニウム、鋼の中から選ばれた１種またはそれの組み合
わせであり、前記樹脂板がポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、ガラス繊維含浸エポキシ、ＡＢ
Ｓの中から選ばれた１種またはそれの組み合わせである
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31381695A JP3468954B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31381695A JP3468954B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09156265A JPH09156265A (ja) | 1997-06-17 |
| JP3468954B2 true JP3468954B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=18045863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31381695A Expired - Lifetime JP3468954B2 (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468954B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4649688B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2011-03-16 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式ｉｃカード |
| JP2001319211A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| KR101596698B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2016-02-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법 |
| KR101582503B1 (ko) | 2008-05-12 | 2016-01-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
| WO2009142310A1 (en) | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US8053253B2 (en) | 2008-06-06 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| WO2010032611A1 (en) | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| KR101611643B1 (ko) | 2008-10-01 | 2016-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP31381695A patent/JP3468954B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09156265A (ja) | 1997-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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