DE3131876A1 - Verfahren zum herstellen eines gehaeuses fuer eine elektrische komponente - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines gehaeuses fuer eine elektrische komponente

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DE3131876A1
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Elmar 2503 Bienne Mock
Jacques 2732 Reconvilier Müller
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Ebauchesfabrik ETA AG
Original Assignee
Ebauchesfabrik ETA AG
Eta SA Fabriques dEbauches
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Description

DIPL-ING. H. MARSCH 1M.-1070 . 4000 Düsseldorf ι.
DIPL.-ING. K. SPARING *f mndkmannstrass« 31
., FOSTFXCH 140 2ö8
DIPL-PIIYS. I)R. W. H. RÖHL· τμ,μον «rein 67224« PATRNTANWiWK
■ UtiBI» TIUTUIII KU »III HUKOViiatHUN FATHNTiUΤ 13/859
ETA S.A. Fabriques d'Ebauches
Schildruststrasse 17
CH-2540 Grenchen
"Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine elektronische Komponente"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines isolierenden Gehäuses für eine elektronische Komponente.
Genauer gesagt, bezieht sich die Erfindung auf ein Fertigungsverfahren für ein isolierendes Gehäuse aus zwei Teilen, das darüberhinaus abgedichtet ist, um die Einkapselung insbesondere, jedoch nicht nur, eines Quarzresonators oder eines Quarzoszillators zu ermöglichen, der beispielsweise als Zeitbasis für eine elektronische Uhr dienen kann.
Es ist bekannt, daß ein Quarzresonator im wesentlichen aus einem schwingenden Quarzelement (Stab oder Stimmgabel) besteht, auf dem Metallisierungen zur Ausbildung von Elektroden angebracht sind sowie aus einem Gehäuse, das das schwingende Element umschließt. Es ist ferner bekannt, daß beispielsweise in einer elektronischen uhr der Quarzresonator mit mindestens einem Antriebsschaltkreis für die Schwingungen zusanmengeschaltet ist sowie mit Frequenzteilern, die es ermöglichen, die Frequenz des vom Resonator abgegebenen Signals in ein Signal mit einer oder mehreren Steuerfrequenzen für die Uhr umzuformen. On die Abmessungen des Oszillators zu verringern, ist es bekannt, in dem Isoliergehäuse den Resonator und den dem Resonator zugeordneten integrierten Schaltkreis unterzubringen.
Es versteht sich von selbst, daß es erforderlich ist, daß die Anschlußklemmen des Resonators oder des Resonators und seines integrierten Schaltkreises an außerhalb des Gehäuses befindliche elektrische Elemente angeschlossen werden können. Aus diesem Grund ist es erforderlich, leitende Durchtritte vorzusehen, die die Wandung des Gehäuses durchsetzen. Bs ist
dabei bekannt, daß zum Auf rech Lerhal Lon einer guten Funktion dt.t> tors es sehr wünschenswert ist, eiiien relativen Unterdruck im Inneren des Gehäuses aufrecht zu erhalten, in dem sich der Resonator befindet oder das Gehäuse mit einem Inertgas zu füllen. Im Falle anderer elektronischer Komponenten kann es gleichermaßen erforderlich sein, ein isolierendes und abgedichtetes Schutzgehäuse vorzusehen.
IM diese leitenden Durchtritte zu realisieren, ist es bekannt, die leitende Beschichtung oder einen Teil derselben zu verwenden, welche die abdichtende Verbindung zwischen Boden und Decke des Gehäuses bildet. Dieser leitende Durchlaß unterbricht demgemäß nicht die Dichtheit. Dem gegenüber stört die notwendigerweise relativ große Qberflache dieser metallischen Schichten das von dem Resonator oder Oszillator abgegebene Signal durch die Wirkung der parasitären Kapazität.
Eine andere Lösung besteht darin, Durchbrüche in die Wandung von Boden oder Decke des Gehäuses vorzunehmen und diese Durchbrüche zu metallisieren, um einen leitenden Durchlaß zu schaffen.
In dem letztgenannten Fall ist es jedoch schwierig, eine Metallisierung zu erzielen, die gut an dem isolierenden Material haftet, aus dem das Gehäuse besteht, und die nicht die Dichtheit des Gehäuses beeinträchtigt.
Um diese Nachteile zu beseitigen, ist es die primäre Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Fertigen eines dichten Gehäuses für eine elektronische Komponente zu schaffen, bei dem die leitenden Verbindungen, welche das Gehäuse durchsetzen, vollständig dicht sind. Das Verfahren soll ferner kompatibel sein mit der Serienherstellung solcher Gehäuse und mit der Montage des Resonators und gegebenenfalls des integrierten Schaltkreises in den Gehäusen ebenfalls in Serienfertigung.
Das Verfahren soll dabei so ausgestaltet werden, daß es mit einer Bandfertigung der Gehäuse kompatibel ist. Das heißt, um die verschiedenen Arbeitsgänge vorzunehmen, bilden die Bestandteile, die zu dem Gehäuse verarbeitet Zierden sollen, einen Teil des Bandes oder sind auf Bändern angeordnet, die dann auch den Transport der Bestandteile von einer Station zur nächsten bewirken»
·*ζ
Wie bei allen Fertigungsverfahren ist es natürlich auch für das Verfahren gemäß der Erfindung erwünscht, daß es einfach ist und zu geringeren Kosten durchführbar als die bisher für den gleichen Zweck verwendeten Verfahren.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die so definierte Aufgabe durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Das Verfahren gemäß der Erfindung umfaßt demgemäß die folgenden Schritte: Verwendung einer leitenden Metallplatte, deren thermischer Ausdehnungskoeffizient kompatibel ist mit demjenigen von Glas; lokale Verformung dieser Platte zum Ausbilden, auf einer ihrer Seiten, von VorSprüngen, die gegenüber dieser Seite vorkragen; Ausbilden einer isolierenden Schicht auf diesa:Seite, welche die Vorsprünge umgibt und der so bemessen ist, daß die Vorsprünge an der Oberflache der isolierenden Schicht erscheinen oder dieser gegenüber noch herausragen; Abtragen eines Teils der metallischen Platte, um nur einen Teil des Rahmens stehen zu lassen, der über die Isolierschicht hinaussteht und andererseits die Verlängerungen der Vorsprünge, die auf diese Weise die leitenden Durchtritte ergeben (der Boden des Gehäuses ist damit vollständig realisiert). Man montiert dann den Resonator und gegebenenfalls den integrierten Schaltkreis oder irgendeine andere elektronische Komponente in der Ausnehmung, die von dem Rahmen und der Isolierschicht gebildet wird. Vorzugsweise wird die Ausnehmung durch einen Deckel verschlossen, der mit seiner Kante an dem metallischen Rahmen befestigt wird, wobei dieser Deckel beispielsweise eine Metallkappe ist, die man durch Prägen oder Tiefziehen fertigt.
Aus vorstehender Erläuterung ergibt sich, daß, da die zur Ausbildung der leitenden Durc^tritte bestimmten Vorsprünge in die Isolierschicht eingebettet sind, eine gute Anhaftung vorliegt zwischen diesen Vorsprüngen und der isolierenden Schicht. Die Probleme hinsichtlich der Abdichtung werden demgemäß an dieser Stelle gelöst. Darüberhinaus bildet der metallische Rahmen die Verbindungsfläche zwischen Boden und Deckel. Es ist deshalb einfach, wegen dieser metallischen Oberfläche den Boden mit seinem Deckel zu verbinden.
An dieser Stelle ist klarzustellen, daß die Worte "Boden" und "Deckel" des Gehäuses hier in dem Sinne verwendet werden, daß die Beschreibung verständlich bleibt, wenn man Bezug nimmt auf den herkömmlichen Aufbau eines Gehäuses. Es versteht sich aber von selbst, daß bei bestimmten Fällen der
"Deckel" des Gehäuses sich auf einem Niveau befinden könnte, das niedriger cder tiefer liegt als das des Gehäuse-"Boden". unter dem Begriff "Boden" ist demgemäß derjenige Teil des Gehäuses zu verstehen, der von den leitenden Durchtritten durchsetzt wird.
Weitere bevorzugte Einzelheiten und Markmale des Verfahrens-gemäß der Erfindung ergeben sich aus (fen Unteransprüchen. Die Bedeutung dieser Merkmale im einzelnen und im Zusammenhang ergibt sich anhand der nachstehenden Erläuterung von Ausführungsbeispielen des Verfahrens gemäß der Erfindung, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird.
Fig. 1 bis 4 zeigen die Schritte bei der Fabrikation des Gehäusebodens·
Fig. 5 bis 7 zeigen die Montage des integrierten Schaltkreises und des Resonators.
Fig. 8 (Fig= 8a und Fig. 8b) zeigen die Fertigung des Gehäusedeckels.
Fig. 9 (Fig. 9a bis Fig. 9c) zeigt den Oszillator, montiert in seinem Gehäuse, das mittels des Verfahrens nach den Fig. 1 bis 8a gefertigt worden ist, wobei Fig. 9a das Gehäuse mit abgenommenem Deckel zeigt, Fig. 9b und Sc Schnitte nach den Linien BB bzw. CC der Fig. 9a sind, wobei der Deckel an Ort und Stelle illustriert ist.
Fig. 10 zeigt einen Querschnitt durch den Boden des Gehäuses zur Erläuterung einer Variante der Herstellung der Isolierschicht.
Fig. 11 zeigt die Anordnung des Resonators allein in dem Gehäuse ohne integrierten Schaltkreis.
Fig. 12 und 13 zeigen Oszillatorgehäuse im Querschnitt zur Darstellung von zwei tosführungsvarianten des Gehäusedeckels und
Fig. 14 zeigt eine Variante der Herstellung der Vorsprünge.
Anhand der Fig. 1 bis 4 wird nun der Ablauf des Verfahrens für die Fertigung des Gehäusebodens beschrieben.
Das Verfahren läuft als Bandverfahren ab. Dies ist besonders vorteilhaft für die Herstellung von Gehäusen in hohen Stückzahlen. Es versteht sich aber, daß dieselben Schritte auch bei der Herstälung von Gehäuseböden in Einzelfertigung abzulaufen hätten.
Fig. 1 zeigt die ersten beiden Etappen des Verfahrens. Das Band 2,aus dem die verschiedenen Böden gefertigt werden, besteht aus einem leitenden Metallmaterial, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient nahe dem von Glas ist und an dem das Glas durch Aufheizen haftet. Es kann sich beispielsweise um die unter dem Namen "KOVAR" bekannte Legierung handeln. Dies ist eine Legierung, die hauptsächlich Eisen und Nickel enthält. Das Band 2 hat beispielsweise eine Dicke von 0,5 mm und eine Breite in der Größenordnung •von 20 mm. Wie im oberen Abschnitt der Fig. 1a erkennbar ist, sind an den Rändern des Bandes 2 Antriebslöcher 4 eingebracht. Danach wird das Band lokal durch Prägen deformiert zur Ausbildung von acht Vorsprüngen 6, die in zwei zueinander parallelen Linien angeordnet sind. In dem folgenden Schritt, der im unteren Teil der Fig. 1a dargestellt ist, werden zwei Spalten 8 bzw. 81 ausgeschnitten, die einen Zentralbereich 10 umschließen. Dieser Zentralbereich 10 enthält die Vorsprünge 6 und weist Abmessungen auf, entsprechend den Außenabmessungen des herzustellenden Gehäuses. Der Zentralbereich 10 bleibt mit dem Rest des Bandes durch zwei Brücken 12 bzw. 12' verbunden, welche die Spalten 8 und 8' voneinander trennen.
. Fig. 1b ist ein Schnitt nach Linie B-B der Fig. 1a und zeigt deutlich die Deformation der Platte. Man erkennt insbesondere die Vorsprünge 6, die auf der Seite 2a des Bandes 2 ausgebildet sind. Man erkennt ferner, daß den Vorsprüngen 6 Eintiefungen 14 bzw. 14' des Metalls zugeordnet sind/die sich in der Längsrichtung der Reihen von Vorsprüngen erstrecken. Diese Vorsprünge haben beispielsweise eine Höhe von 0,25 mm. .
Fig. 14 zeigt eine Variante der Ausführung der Vorsprünge. Hier ist das Band 2 lokal durchschnitten, um in jedem Zentralbereich 10 kleine Zylinder 7 auszutrennen, deren Höhe gleich der Dicke des Bandes 2 ist. Dieser Arbeitsgang ergibt gleichzeitig Löcher 71, deren Innendurchmesser natürüfch gleich dem Außendurchmesser der Zylinder ist. In einer zweiten Etappe werden die Zylinder wieder in die Löcher 7' eingefügt, unter Verklerrenen derart, daß ein Teil der Zylinder 7 über die Seite 2a des Bandes 2 hinaussteht. Damit erhält man genau die gleiche Struktur wie die in Fig. 1b dargestellte. Der einzige Unterschied besteht in der Tatsache, daß die Eintiefungen in das Metall 14, 14' ersetzt werden durch die Abschnitte der Löcher 7'. Die Wirkung des Einklemmens wird verbessert, wenn die 'Zylinder" 7 etwas konisch ausgebildet, sind, ebenso wie natürlich die Löcher 7'.
Im folgenden, in Fig. 2a dargestellten Schritt wird ein Plattchen aus gepresstem Glaspulver auf die Seite 2a des Bandes aufgelegt. Dieses Plättchen weist Durchbrüche 18 auf, die vorher eingebracht worden sind und deren Positionen genau den Positionen der Gruppe von Vorsprüngen 6 entsprechen. Dies erkennt man besser an Fig. 2b, einem Schnitt längs Linie B-Bder Fig. 2a. Das Plättchen hat Abmessungen, die kleiner sind als die des Zentralbereichs 10. Demgemäß steht nach dem Aufbringen des Plättchens die Kante 10a aus Kovar über das Plättchen hinaus. Darüberhinaus ist die Höhe s. des Plättchens 16 geringer oder allenfalls gleich der Höhe der Vorspränge 6.
Der folgende, in Fig. 3 dargestellte Schritt besteht darin, die aus dem Teil des Bandes 2 und dem Glaspulverplättchen bestehende Baugruppe aufzuheizen bis zum Zusammsnsintern des Glases. Das Plättchen 16 ergibt dann eine isolierende Glasschicht 18 gleichförmiger Dicke. Während des Sintsrns haftet das Glas sehr fest an der Seite 2a des Metallbandes sowie an dan Wandungen der Vorsprünge 6. Damit ergibt sich eins abdichtende Verbindung zwischen Band 2 und seinen vorsprüngen einerseits und der Glasbeschichtung 18 andererseits. Die Dicke e wird derart bemessen, daß nach dem Sintern die freie Seite 18a der Beschichtung 18 bündig liegt mit der freien Endfläche 6a der Vorsprünge 6 oder daß die letzteren noch etwas aus der Beschichtung 18 herausragen.
Der folgende Schritt ist in Fig. 4 dargestellt, wobei Fig. 4b ein Schnitt nach Linie B-B der Fig. 4a ist. Dieser Schritt besteht darin, einen Teil des Metallbandes 2 hinter der Isolierschicht 18 abzutragen. Dieser Abtrag wird vorzugsweise durch selektiven, chemischen Angriff bewirkt. Während dieses chemischen Angriffs sind die Verlängerungen 6b der Fortsätze sowie ein Rahmen 10a durch eine Maske abgedeckt. Es resultiert eine Ausnehmung 20 unterhalb der Isolierschicht 18. Die Verlängerungen 6b der Fortsätze ragen in das Innere der Ausnehmung 20. Der "Boden" der Ausnehmung 20 wird begrenzt durch die freigelegte Fläche 18a der Isolierschicht 18. Diese Fläche ist demgemäß sehr genau eben.
Am Ende dieses Schrittes bildet jeder Abschnitt des Bandes 10,der von den Spalten 8 und 8" begrenzt ist, einen Boden für ein Oszillatorgehäuse. Die Vorsprünge 6 und ihre Verlängerungen 6b bilden die leitenden Durchgänge des Gehäuses.
Schließlich wird, wie in Fig. 5 dargestellt, der integrierte Schaltkreis 22 mit seiner Unterseite 22a auf die Fläche 18a der Isolierschicht 18 geklebt. Der Schaltkreis 22 wird natürlich zwischen den beiden Reihen von Vorsprüngen 6 aufgeklebt. Das Bezugszeichen 24 bezeichnet die Kleberschicht.
Der folgende Schritt ist in Fig. 6a und 6b illustriert, wobei Fig. 6b ein Schnitt nach Linie B-B in Fig. 6a ist. In diesem Schritt wird der Basisteil 26a des Resonators 26 auf die Oberseite 22b des Gehäuses des integrierten Schaltkreises 22 geklebt. Die Kleberschicht ist mit 28 bezeichnet. Der integrierte Schaltkreis 22 dient demgemäß als Sockel für den Resonator.
Schließlich werden, wie in Fig. 7 dargestellt, die elektrischen Anschlüsse hergestellt, beispielsweise durch leitende Drähte 30 und 32. Die Drähte 30 verbinden die Elektroden des Resonators mit bestürmten Klemmen des integrierten Schaltkreises, während die Drähte 32 bestimmte Klemmen des integrierten Schaltkreises mit den leitenden Durchgängen verbinden, die von den Vorsprüngen 6 gebildet werden.
Die Fig. 1 bis 4 zeigen ein Gehäuse mit acht Vorsprüngen 6, d.h. acht leitenden Durchtritten. Es versteht sich von selbst, daß die Anzahl der Vorsprünge abhängt von der Anzahl der elektrischen Verbindungen zwischen den elektronischen Komponenten, die sich im Gehäuse befinden und dem Außenraum. Im Grenzfall, bei dem zwei elektrische Verbindungen genügen, kennte
man mit einem einzigen Vorsprung auskommen, wenn ein Teil des Gehäuses, beispielsweise der Deckel, den Masseanschluß bildet.
Fig. 8a und 8b zeigen die Fertigung des Gehäusedeckels, der vorzugsweise aus Stahl besteht. Die Fig. 8b ist ein Schnitt der linie B-B der Fig. 8a.
Die Deckel werden gefertigt, ausgehend von einem fortlaufenden Eisenband 40 mit beispielsweise 0,2 mm Dicke und 20 mm Breite. An beiden Seiten des Bandes sind Löcher 42 gestanzt, um später als Fortschalteingriffe zu dienen. Gleichzeitig wird durch Tiefziehen oder Prägen des Blechr-s 40 die Form des Deckels 44 definiert. Sie besteht aus einem eingesenkten Abschnitt 46, der demgemäß eine Ausnehmung 48 begrenzt. Die Ausnehmung 48 ist im wesentlichen rechteckigen Grundrisses. Beim Tiefziehen oder Prägen wird auch eine Rille 50 vorgesehen. Die Rille 50 umschließt den ausgebauchten Abschnitt 46.
Danach wird, wie in Fig. 8b angedeutet, der ausgeprägte oder tiefgezogene Abschnitt aus dem Rest des Metallbandes ausgeschnitten, unter Belassen einer Kante 52, welche genau die Rille 50 umschließt. Die Striche 54 deuten die Schnittlinie an. Danach wird der den Deckel bildende verformte Abschnitt wieder an Ort und Stelle in das Band zurückgedrückt. Der Schnitt 54 hat das Zielr später das Herauslösen der einzelnen Gehäuse zu erleichtern.
Schließlich wird das Band 40 auf dem Band 2 plaziert„ wenn dort der Zustand nach Fig. 7 erreicht ist. Natürlich sind beide Bänder so positioniert, daß die Ksnte 10a des Bandes 2 der Kante 52 des Bandes 42 gegenüberliegt. Schließlich werden die beiden Teile des Gehäuses miteinander durch Elektroschweißung oder Löten unter Vakuum miteinander verbunden. Die Rille 50 der Deckel44 erleichtert und begünstigt diese Schweiß- oder Lötverbindung.
SchfeElich erfolgt die Einregulierung der Resonatorfrequenz mittels Laserstrahl durch die transparente Wandung 18 hindurch, wie dies an sich bekannt ist.
Es ist von Bedeutung, festzuhalten, daß alle insoweit beschriebenen Arbeitsgänge am Band erfolgen (Band 2 oder 40). Dies vermeidet mit Vorteil die Transportprobleme zwischen den einzelnen Arbeitsstationen und die mit der Posionierung der Teile relativ zu den Werkzeugen, die für die verschiedenen Arbeitsgänge verwandet werden, verbundenen Probiene.
Es sind jetzt nur noch die einzelnen Gehäuse voneinander zu trennen. Zu diesem Zwack genügt es, die Kovar-Brücke 12 des Bandes 2 zu durchschneiden, da die Deckel 44 bereits ausgeschnitten sind. Dieser Arbeitsgang erfolgt durch Fräsen oder eventuell durch Stanzen.
Die Fig. 9a bis 9c zeigen den Oszillator, montiert in seinem Gehäuse, das mittels des soeben beschriebenen Verfahrens gefertigt worden ist. Diese Zeichnung zeigt darüberhinaus die Klemme 22c des integrierten Schaltkreises 22. Als Beispiel sei angegeben, daß das Gehäuse eine Höhe von 1,2 um besitzt, eine Breite von 4,5 mm und eine Länge von 7 mm.
Aus vorstehender Erläuterung ergibt sich, daß die Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung nur relativ einfache Schritte in geringer Anzahl umfaßt. Darüberhinaus eignet sich das Verfahren besonders gut für die Massenherstellung. Schließlich führen die beschriebenen Verfahrensschritte zu der Fertigung eines Gehäuses bei relativ niedrigen Kosten.
Fig. 10 zeigt eine Variante der Herstellung einer isolierenden, transparenten Beschichtung, die als Boden des Gehäuses dient. Anstatt auf das Kovar-Band ein Plättchen aus gepresstem Glaspulver mit Löchern versehen aufzubringen, erhält man die Beschichtung in folgender Weise: Auf die Fläche 2a des Kovar-Bandes 2 wird eine Schicht 60 aus aufgeschmolzenem Glas aufgetragen. Diese Schicht umschließt die Vorsprünge 6,und ihre Abmessungen werden begrenzt, beispielsweise mit Hilfe einer Schablone,.um einen nicht beschichteten Abschnitt 10a aus Kovar freizulassen. Beim Abkühlen des Glases verfestigt sich die Schicht 60 und haftet sehr dicht an dem Kovar. Eine weitere äquivalente Lösung bestünde darin, das aufgeschmolzene Glas durch Glaspulver zu ersetzen und diese Glaspulverbeschichtung zu sintern.
Es wäre auch möglich, das Glaspulver durch ein Keramikpulver oder anderes Isoliermaterial zu ersetzen und die gesamte Baugruppe zu sintern. Da Keramik nicht transparent ist, müßte die Justierung des Oszillators im Vakuum erfolgen vor dem Verschließen mit dem Deckel. Eine andere Lösung besteht darin, von einem transparenten Glasplättchen auszugehen, in das die Löcher für den Durchtritt der Vorsprünge eingearbeitet sind. Das Glasplättchen verhält sich demgemäß genau wie das Plättchen 16 aus Glaspulver in Fig. 2a und 2b. Ein geringfügiges, oberflächliches Anschmelzen des Glasplättchens füirt zu einem sehr guten Anhaften desselben an der Fläche 2a des Metallbandes und an den Vorsprüngen 6.
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Wie bereits erwähnt, ist die Erfindung keineswegs beschränkt auf die Fertigung von Gehäusen für das Einkapseln eines Oszillators, d.h. eines Resonators mit zugehörigem integriertem Schaltkreis.
Als Beispiel zeigt die Fig. 11 den Boden eines Gehäuses, das unter Anwendung des vorbeschriebenen Verfahrens gefertigt worden ist. Der Resonator 64 ist direkt auf den Köpfen 6b der Vorsprünge 6 befestigt. Wenn die Metallisierungen 66, welche die Elektroden des Resonators bilden, in Ausfluchtung angeordnet sind mit den Vorsprüngen 6, ist es möglich, gleichzeitig die mechanische und die elektrische Verbindung herzustellen,-indem man einen leitfähigen Kleber verwendet. Die Vorsprünge 6 bilden demgemäß den Sockel des Resonators. Es ist auch möglich, den Resonator unmittelbar an den Enden der Vorsprünge anzulöten.
Es versteht sich von selbst, daß der Resonator durch irgendeine andere elektronische Komponente ersetzt sein könnte. Diese wird an der Glasbeschichtung 18 befestigt, und ihre elektrischen Anschlüsse werden an die leitenden Durchtritte durchverbunden, die von den Vorsprüngen 6 gebildet werden.
Es ist schließlich auch möglich, den Efcä&el des Gehäuses in abweichender Form zu fertigen. Im Falle der Fig. 12 wird der Deckel 44' von einer Glasplatte 68 und einem Rand 70 aus Kovar gebildet. Im Falle der Fig. 13 besteht der Deckel 44'' vollständig aus Glas. Die Glasplatte, die ihn bildet, ist mit einer Vertiefung 72 versehen, die eine Basisplatte 74 und eine Kante 76 begrenzt. In den beiden letztgenannten Fällen ist es nicht erforderlich, daß der Kovar-Rahmen 10a über die Glacschicht 18 hinausragt. Die Verbindung zwischen dem Deckel und dem Boden erfolgt nämlich nicht mehr durch elektrisches Verlöten cJer Verschweißen, sondern durch Verkleben oder mit Hilfe eines Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt.
lan erkennt demgemäß, daß der Hauptschritt nach dem Erfindungsvorschlag die Fertigung des Gehäusebodens ist und, genauer gesagt, die Realisierung der l^ite^iElfn Öa^htiritti3 ^ wlnhp fan Opfa&H&t&sneten lh ahae>ir1j!?W-ptoi- W^ i =?p durchsetzt. Dank der Erfindung erhält man dieses Ergebnis in befrxedigender Art und Weise„ ohne daß man zu komplizierteren Techniken Zuflucht nehmen iniißte als Prägen oder Tiefziehen, Es ist zu unterstreichen, daß darüberhinrus die Realisierung des Gehäusebodens keinerlei Abtragarbeiten am Glas erforderlich macht, ein Arbeitsgang, der immer heikel ist.
- 11 -
Endlich ist anzumerken, daß das Verfahren sich auch auf die Realisierung eines Gehäuses und insbesondere des Bodens anwanden läßt, wenn nur ein Einzelstück angefertigt werden soll. In diesem Falle wird das Band 2 aus Kovar durch ein Metallplättchen aus Kovar oder einem äquivalenten Metall ersetzt, das genau die Form des Zentralbereichs 10 des Bandes 2 aufweist. Die aufeinanderfolgenden Schritte des beschriebenen Verfahrens, unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 4, werden dann auf das leitende Metallplättchen angewandt.

Claims (1)

  1. DIPL.-ING. H. MARSCH «»im. 4ooo düssei-dohf ι. \
    DIPL-ING. K. SPARING mitoemannsteassb si *-
    .. ■ ■ POSTFACH 14Ο268 *
    DIPL..-PH YS. DR. W. H. ROHL telefon (0211) 67 22 4β
    PATENTANWÄLTE
    ZIIQBL. TSBTBBTEB BKISI OTJHOpAlSCHEN PATENTAMT
    HPA S.A. Fabriques d'Ebauches 13/85§
    Schild ruststraße 17
    CH-2540 Grenchen
    Ansprüche
    \j/ Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine elektronische Komponente, gekennzeichnet durch die Schritte
    - Herstellen einer elektrischen leitenden Metallplatte mit einer ersten und einer zweiten Seite unter Ausbildung mindestens eines Vorsprungs auf der ersten Seite, der über diese erste Seite um eine gegebene Höhe hinausragt,
    - Aufbringen auf der ersten Seite einer haftenden Isolierschicht mit einer Dicke, die höchstens gleich der Höhe jedes Vorsprungs ist und <*
    - Abtragen eines Teils der Metallplatte auf ihrer gesamten \ Dicke unter Stehenlassen nur eines peripheren Rahmens, auf dem die Isolierschicht ruht und den in Verlängerung aller Vorsprünge liegenden Plattenabschnitten, wobei der Bahnten und die Isolierschicht eine Ausnehmung begrenzen zur Aufnahme der elektronischen Komponente und die Vorsprünge mit ibren Verlängerungen in die Ausnehmung hineinragen, so daß die Komponente über sie nach außen anschließbar ist.
    2 ο Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Deckel zum Verschließen der Ausnehmung gefertigt wird.
    3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß für die Herstellung des Deckels ein planes Material verformt wird zur Ausbildung einer zentralen Ausnehmung und einer diese zentrale Ausnehmung umschließenden Kante, welche in Wirkverbindung mit dem Rahmen bringbar ist. *■
    4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß für die Herstellung des Deckels ein Abschnitt aus Metallblech geprägt oder tiefgezogen wird zur Ausbildung der zentralen Ausnehmung und daß man den Rest des Bleches undeformiert läßt zur Ausbildung der Kante.
    5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge durch Prägen der genannten Platte gefertigt werden.
    6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 5, dadurch, gekennzeichnet, daß zum Ausbilden der Isolierschicht die Schritte vorgenommen\erden:
    - Herstellung eines Plättchens aus gepresstem Glaspuder mit
    je einem Loch für jeden Vorsprung, wobei die Löcher in Ausfluchtung mit den Vorsprüngen positioniert sind,
    - Aufbringen des Plättchens auf die erste Seite der Platte derart, daß die Vorsprünge die zugeordneten Löcher durchsetzen und
    - Sintern des Plättchens auf die Platte zur Ausbildung einer transparenten, an den Vorsprängen und an der ersten Seite der Platte haftenden Glasschicht.
    7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß für den Abtrag des TeLs der Metallplatte die Schritte vorgesehen sind:
    - Markieren derjenigen Teile der zweiten Seite der Metallplatte, die in Kongruenz liegen mit den Vorsprüngen und den peripheren Rahmen und
    - chemischer Abtrag der Metallplatte von der zweiten Seite her zum Entfernen der gesamten Dicke der Platte in den nicht markierten Bereichen.
    8. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel aus einem Material besteht, das elektroverschweißbar oder verlötbar ist mit dem Material, aus dem die Metallplatte besteht.
    9. Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Gehäusen für elektronische Komponenten, gekennzeichnet durch die Schritte:
    - Herstellen eines ersten, elektrisch leitenden Metallbandes mit einer ersten und zweiten Seite unter Verformung der ersten Seite derart, daß eine Mehrzahl von Gruppen von je mindestens einem Vorsprung gebildet werden, der über die erste Seite um eine gegebene Höhe herausragt,
    - Ausbilden auf der ersten Seite einer Mehrzahl von anhaftenden Isolierschichten, wobei jede Schicht eine Gruppe von Vorsprüngen umschließt und die Schichtdicken höchstens gleich der Höhe der Vorsprünge bemessen ist und
    - Abtrag der gesamten Dicke des Bandes an einer Mehrzahl von Stellen des Bandes im Bereich aller Isolierschichten unter Stehenlassen nur eines peripheren Rahmens, auf dem die jeweilige Isolierschicht ruht und der Abschnitte des Bandes, die in Ausfluchtung liegen mit den Vorsprüngen der Gruppen, wobei die Rahmen und die Isolierschichten eine Mehrzahl von Ausnehmungen begrenzen zur Aufnahme elektronischer Komponenten und wobei die Vorsprünge in die Ausnehmungen im Bereich ihrer Verlängerungen hineinragen, um als Verbindungselemente zum Anschluß der elektrischen Komponenten nach außen zu dienen.
    10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge durch Prägen gebildet werden.
    11 ο Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10? dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Metallband eiiier Präge- oder Tiefziehbearbeitung unterworfen wird, zur Ausbildung einer Mehrzahl von voneinander getrennten zentralen Hohlräumen, vjobei die deformierten Abschnitte des zweiten Bandes die Deckel für die Hohlräume bilden, die in dem ersten Band ausgebildet worden sind.
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