DE1614975C3 - Montageband zum Anschließen von elektrischen Bauelementen und Verfahren zum Herstellen eines solchen Montagebandes - Google Patents

Montageband zum Anschließen von elektrischen Bauelementen und Verfahren zum Herstellen eines solchen Montagebandes

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DE1614975C3 DE1614975A DEV0033653A DE1614975C3 DE 1614975 C3 DE1614975 C3 DE 1614975C3 DE 1614975 A DE1614975 A DE 1614975A DE V0033653 A DEV0033653 A DE V0033653A DE 1614975 C3 DE1614975 C3 DE 1614975C3
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Montageband nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Sie hat auch ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Montagebandes zum Gegenstand.
Ein für Halbleiter-Bauelemente bestimmtes Montageband nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist bereits bekannt (US-PS 28 04 581). Dabei werden als elektrische Leitungen Elektrodenstifte einzeln in die öffnungen der Grundplatten der Matrix eingesetzt, wo sie durch Preßsitz gehalten werden. Danach wird eine Halbleiterschicht sowie eine Isoliermasse auf die Grundplatten aufgebracht, worauf sie voneinander getrennt werden.
Nachteilig bei dem bekannten Montageband ist das zeitraubende Einsetzen der Elektrodenstifte in die öffnungen der Grundplatten. Weiterhin ist für jeden Elektrodenstift jeweils eine Öffnung notwendig. Auch erfordert der Preßsitz genaueste Toleranz. Die beiden zuletzt genannten Erfordernisse fallen um so schwerer ins Gewicht, weil die Grundplatten aus Glas bestehen und daher verhältnismäßig schwierig zu bearbeiten sind.
Insbesondere die Entwicklung integrierter Schaltungen hat kleine und zuverlässige Einkapselungen erforderlich gemacht, in welchen Festkörperbauelemente hermetisch eingeschlossen werden können. Die bei solchen Einkapselungen einzuhaltenden, sehr engen Toleranzen haben bisher nur einen geringen Produktionsausstoß ermöglicht.
Bisher hat man solche flachen Einkapselungen bzw. die dafür erforderlichen Grundplatten Stück für Stück einzeln hergestellt, und zwar unter Verwendung verwickelter und teurer Schablonen. Eine zuverlässige Prüfung ist dabei bisher äußerst schwierig. Weiterhin ergeben sich bei der Plattierung der Grundplatten insofern Schwierigkeiten, als die einzelnen Bauteile durch Rommein oder Trommeln plattiert werden und somit nicht nur die Dicke der aufplattierten Schicht variiert, sondern auch die überstehenden, zerbrechlichen Leitungen ständig Abbiegungen ausgesetzt sind, so daß die Gefahr des Abbrechens durch Materialermüdung besteht. Schließlich ist die abschließende
Einkapselung der auf die jeweilige Grundplatte aufgebrachten elektrischen Bauelemente bzw. integrierten Schaltung schwierig, weil Heftverschweißungen zeitraubend sind und die verschiedenen Lötverfahren nicht immer eine einwandfreie Dichtheit gewährleisten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Montageband mit Grundplatten anzugeben, das einwandfrei plattierbar ist, das eine einfache Montage und Einkapselung von elektrischen Bauelementen ermöglicht und das eine zuverlässige Prüfung der fertigen Bauelemente gestattet sowie die wirtschaftliche, dabei aber zuverlässige Herstellung solcher Einkapselungen ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Grundelementensatz geschaffen, welcher durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gekennzeichnet ist. Eine vorteilhafte Weiterbildung dieses Grundelementensatzes ist in Patentanspruch 2 gekennzeichnet.
Der Lösung der Aufgabe dient auch das im Patentansprach 3 gekennzeichnete Verfahren zum Herstellen eines Montagebandes.
Auf die Grundplatten des Montagebandes können elektrische Bauelemente bzw. integrierte Schaltungen aufgebracht werden, welche dann auf einfache Weise zuverlässig hermetisch dicht eingekapselt werden. Da das Montageband bzw. das Herstellungsverfahren für ein Montageband unter Vermeidung der eingangs geschilderten Nachteile eine wirtschaftliche Fertigung großer Stückzahlen, also eine Massenproduktion der Grundplatten ermöglicht, welche darüber hinaus einfach und zuverlässig mit elektrischen Bauelementen bzw. integrierten Schaltungen sowie mit einer hermetisch dichten Abdeckung derselben versehen werden können, ist die Herstellung von Einkapselungen für elektrische Bauelemente bzw. integrierte Schaltungen wesentlich verbessert.
Nachstehend sind Ausführungsformen der Erfindung an Hand der Zeichnung beispielsweise beschrieben. Darin zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Grundplatte, bei welcher die Leitungen an Ort und Stelle angeordnet sind,
Fig. 2 eine Ansicht von oben auf eine Matrix, die die Grundplatten enthält,
Fig. 3 eine Ansicht von oben auf einen blanken Leitungsstreifen vor dem Einsetzen in eine Einspannvorrichtung,
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer Grundplatte, bei welcher Glasstäbe in parallelen Schlitzen vor dem Einschmelzen des Glases und dem Einsetzen der Leitungen angeordnet sind,
Fig. 5 einen Querschnitt durch eine Grundplatte nach dem Einschmelzen des Glases,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer Einspannvorrichtung zum Halten der blanken Leitungsstreifen, wobei ein seitlicher Fixierstift und ein Teil eines blanken Leitungsstreifens durch gestrichelte Linien dargestellt sind,
Fig. 7 eine weitere Einspannvorrichtung für die anderen Enden der Leitungsstreifen,
Fig. 8 einen Querschnitt durch die übereinander angeordneten Einspannvorrichtungen,
Fig. 9 einen ähnlichen Schnitt wie in Fig. 8, jedoch nach dem Durchdringen der Leitungsenden durch die geschmolzene Glasschicht,
Fig. 10 einen vergrößerten Querschnitt, bei welchem die herausragende Glasschicht auf eine Reibfläche gelegt ist, die zum Bloßlegen der innerea Leitungsenden für die nachfolgende elektrische Kontaktherstellung dient,
Fig. 11 einen ähnlichen Querschnitt wie in Fig. 10, bei dem jedoch eine Anzahl von Leitungen auf die Reibfläche aufgelegt sind,
Fig. 12 einen Teilschnitt durch ein Grundelement mit eingesetzter Leitung nach dem Entfernen des Glases von der Stirnfläche der Leitung,
ίο Fig. 13 einen senkrechten Schnitt durch eine Matrix mit angeordneten Leitungen, deren Enden auf einem Leitblech liegen, wobei Elektroden sowohl an der Matrix als auch an dem Leitblech angeordnet sind, um die gesamte Einheit gleichzeitig zu testen,
Fig. 14 eine Ansicht von oben auf eine Grundplatte, bei der die Leitungen mit einer integrierten Schaltung verbunden sind,
Fig. 15 einen Schnitt durch eine perspektivische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 16 eine perspektivische Darstellung eines gekapselten Bauelementes mit einer an Ort und Stelle aufgeschweißten Abdeckung, wobei die Leitungen nach außen abgebogen sind,
Fig. 17 eine Teilansicht einer Matrix, welche Grundplatten aus verschiedenem Material zusammenhält,
Fig. 18 eine Teilansicht einer abgeänderten Ausführungsform der Matrix, bei welcher die Grundplatten in anderer Weise miteinander verbunden sind, Fig. 19 eine'Teilansicht einer Matrix mit kreisrunden Grundplatten,
Fig. 20 und 21 Ansichten von blanken Leitungsstreifen, die für den Einsatz in die Löcher kreisrunder Grundplatten geeignet sind, und
Fig. 22 eine vergrößerte perspektivische Darstellung einer Anordnung von kreisrunden Grundplatten und Leitungen vor ihrem Entfernen von der Matrix sowie blanke Leitungsstreifen.
Ein gekapseltes elektrisches Bauelement besteht in erster Linie aus einer Grundplatte 10, Leitungen 11, die durch Isolatoren 12 in der Grundplatte hindurchragen und einer Abdeckung 13. Die Isolatoren 12 der zuerst beschriebenen Ausführungsform der Erfindung sind Glasstäbe, die in parallelen Schlitzen in der Grundplatte 10 in der Nähe der Außenseite, jedoch zwischen den Enden der Grundplatte angeordnet sind. Die Grundplatten 10 sind Ausgangsteile von einer Matrix 15 aus einem Metallblech, welches geschmeidig und ein guter Leiter ist, wie z. B. Nickel, Kobalt, Eisen. Das Muster der Matrix ist am besten in Fig. 2 ersichtlich und besteht aus parallelen Abschnitten 16, die miteinander über rautenförmige Abschnitte 17 verbunden sind. Die Grundplatten 10 sind an gegenüberliegenden Enden an dazwischenliegenden Stellen der rautenförmigen Abschnitte mit diesen verbunden. Alle Verbindungsstellen der rautenförmigen Abschnitte 17 sind zugespitzt, so daß eine abbrechbare Verbindung zwischen den Grundplatten 10 und den Streifen 16 besteht.
In Fig. 3 ist ein blanker Leitungsstreifen 18 dargestellt, der mit Gruppen von Leitungen 11 versehen ist, die nach einer Seite herausragen. Der Streifen 18 und die Leitungen 11 bestehen aus dem gleichen Werkstoff wie die Matrix 15, und die Länge jeder Gruppe der Leitungen ist derart, daß diese Gruppe in einen Schlitz 14 der Grundplatte 10 aufgenommen werden kann, ohne daß die Leitungen mit der
Grundplatte in Berührung kommen. Außerdem entspricht die Anordnung der Gruppen von Leitungen 11 der Anordnung der Schlitze 14, während die Grundplatten 10 hoch in der Matrix 15 sind. Der Streifen 18 ist zum Zwecke einer abbrechbaren Verbindung mit Perforationen 19 versehen, die gerade Begrenzungen an derjenigen Seite aufweisen, die mit dem äußeren Rand der äußeren Leitung 11 einer jeden Gruppe fluchtet.
Die in den Fig. 6 und 7 dargestellten Einspannvor- to richtungen 20 und 21 dienen zur Anordnung mehrerer Grundplatten 10 und Leitungen 11. Beide dargestellten Einspannvorrichtungen 20 und 21 weisen rechtekkige Gestalt auf und bestehen aus feuerfestem Werkstoff, der durch Glas nicht benetzbar ist wie ζ. Β. Graphit, und beide Einspannvorrichtungen weisen in Längsrichtung Nuten 22 und 23 für die Aufnahme der Leitungsstreifen 18 auf. Die Leitungsstreifen 18 und die angrenzenden Teile der Leitungen 11 passen eng in die ersten Nuten 22, während die Enden der Leitungen locker in den zweiten Nuten 23 aufgenommen werden. Am Grund der Nuten 22 ist ein quer durch die Einspannvorrichtung 20 hindurchreichender Fixierstift 24 vorgesehen, der in Ausnehmungen 25 an dem den Leitungen 11 entgegengesetzten Rand des Streifens 18 eingreift. Entsprechend der Darstellung befindet sich der Stift 24 in der Mitte der Einspannvorrichtung 20, und jeder Streifen weist eine Ausnehmung 25 auf der Gegenseite einer jeden Gruppe von Leitungen 11 auf, wobei die Streifen 18 verschiedene Längen aufweisen können. An der entsprechenden Seite der zweiten Einspannvorrichtung 21 sind drei hervorstehende Fixierstifte 26 vorgesehen, die in entsprechende Löcher 27 in der Matrix 15 oder wie in Fig. 7 dargestellt, in die Mittelpunkte dreier Grundplatten 10 eingreifen, wobei in diesem Falle diese durchlochten Grundplatten nicht für Pakkungen herangezogen werden. Die Fixierlöcher am Ende, die nicht dargestellt sind, sind als Schlitze ausgebildet, die parallel zu den Nuten 23 liegen, um eine Ausdehnung oder Zusammenziehung zu gestatten. In der ersten Einspannvorrichtung 20 sind entsprechende Löcher 28 für die Fixierstifte 26 vorgesehen. In ähnlicher Weise, jedoch außerhalb der Enden der Matrix 15, sind Führungszapfen 29 an der zweiten Einspannvorrichtung 21 vorgesehen, welche gleitend in Löchern 30 der ersten Einspannvorrichtung 20 geführt sind.
Das Verfahren zur Vereinigung der Grundplatten 10 und der Leitungen 11 ist folgendes: Zuerst wird eine Matrix 15 und die gewünschte Anzahl von Leitungsstreifen 18 einschließlich ihrer Leitungen 11 mit einem Lösungsmittel, wie z. B. Trichloräthylen gereinigt. Die Matrix 15 und die Leitungen 11 werden dann oxidiert, indem sie in einen zur Oxidation geeigneten Ofen gebracht werden. Mehrere Matrizen 15 und Streifen 18 können gleichzeitig oxidiert werden. Die Zeitdauer und die Temperatur sind etwas kritisch, aber können genau kontrolliert werden, wodurch die gleiche Menge an Oxid auf der Matrix 15 und den Leitungen 11 sichergestellt wird. Die Glasstäbe 12 werden dann in die Schlitze 14 der Grundplatten 10 eingebracht und da die Durchmesser der Glasstäbe genau in die Schlitze passen, fallen diese nicht heraus, wenn die Matrix angehoben wird. Tatsächlich können die Durchmesser der Stäbe 12 ein geringes Über- oder Untermaß aufweisen, wobei sie im letzteren Falle durch einen nicht dargestellten Graphitblock getragen werden, welcher durch den Ofen mitwandert. Es sei bemerkt, daß die Öffnungen 31 zwischen den parallelen Abschnitten 16 der Matrix 15 und den Seiten der Grundplatten 10 größer sind als die Durchmesser der Stäbe 12. Daher kann die Matrix 15 in einen Kasten gelegt und eine überschüssige Anzahl von Stäben 12 auf die Matrix geschüttelt werden. Der Kasten wird dann nach allen Richtungen geschüttelt, wodurch die gewünschte Anzahl von Stäben in die Schlitze 14 gelangt (vgl. Fig. 4). Durch Neigen der Matrix 15 rollen die überschüssigen Stäbe 12 weg. Im Rahmen der Erfindung können auch andere Formen von Isolatoren verwendet werden. An Stelle von Glasstäben 12 können vorgeformte flache Glasisolatoren, die nicht dargestellt sind, auf geeignete Weise in die Schlitze eingesetzt werden, beispielsweise von Hand. Ebenso können andere Isoliermaterialien, die die gleiche Schmelzcharakteristik wie Glas aufweisen, verwendet werden. Nach dem Einlegen der Glasstäbe 12 in die Schlitze 14 wird die Matrix in einem Ofen oder auf andere Weise erhitzt und das Glas geschmolzen, so daß die Schlitze vollständig ausgefüllt werden (vgl. Fig. 5). Vorzugsweise wird ein Wanderrostofen verwendet, durch welchen die Matrix 15 auf einer ebenen nicht brennbaren Oberfläche hindurchwandert, wobei die Matrix mit einem flachen Gewicht beschwert ist. Nachdem die Matrix aus dem Ofen herausgenommen und abgekühlt worden ist, wird die Isolierung 12 daraufhin nachgesehen, ob das Glas die Schlitze 14 vollständig ausfüllt. Diese Kontrolle kann rasch mit Hilfe eines Vergrößerungsglases und einer Lichtquelle durchgeführt werden, zwischen denen die Matrix 15 hindurchwandert.
Die Streifen 18 werden dann in die Nuten 22 der ersten Einspannvorrichtung 20 eingelegt und durch den Stift 24 und die Einschnitte 25 festgelegt, wobei die freien Enden der Leitungen 14 über die Einspannvorrichtung herausragen (vgl. Fig. 8). Die durch Stifte 26 festgelegte Matrix 15 wird dann auf die zweite Einspannvorrichtung 21 gelegt und die beiden Einspannvorrichtungen werden dann in horizontaler Richtung mittels der Führungsstifte 29, die in die Führungslöcher 30 hineingreifen, zusammengebaut. In dieser Stellung stehen die freien Enden der Leitungen 11 in Berührung mit den Glasisolatoren 12. Die zusammengesetzten Einspannvorrichtungen 20 und 21 werden dann in einen Ofen eingebracht, dessen Temperatur hoch genug ist, um die Glasisolatoren zu erweichen. Das Gewicht der oberen Einspannvorrichtung 21 bewirkt ein Eindringen der hervorstehenden Enden der Leitungen 11 in das Glas 12 und wegen der Abmessungen der ersten Nuten 22, der Länge der Leitungen 11 und der Dicke der Grundplatten 10 ragen die Enden der Leitungen über die Oberfläche der Grundplatten 10 hinaus, obgleich sie noch mit Glas überzogen sind (vgl. Fig. 9). Das Schmelzen des Glases 12 und das Durchdringen der Leitungen kann im wesentlichen gleichzeitig erfolgen. Falls dies in dieser Weise durchgeführt werden muß, werden die Einspannvorrichtungen vor der ersten Ofenbehandlung umgekehrt. Auf diese Weise werden die Leitungen 11 nach unten durch das Glas 12 hindurchgedrückt, wenn dieses schmilzt. Nach dem Abkühlen sind die Leitungen 11 in den Grundplatten 10 gesichert und sind bis jetzt noch nicht von der Matrix 15 oder den Leitungsstreifen 18 getrennt.
Das überschüssige Glas 12 wird dadurch entfernt, daß die glasüberzogenen Enden der Leitungen 11 auf
eine ebene Schleiffläche 32 gelegt werden und die gesamte Anordnung unter Druck bewegt wird. Ein flacher Abstandshalter 33 mit Löchern 34 zur Aufnahme des überstehenden Glases 12 kann zwischen die Matrix 15 und die Schleiffläche 32 gelegt werden. Der Abstandshalter 33 kann beispielsweise aus einem glasierten Keramikmaterial oder aus einem geeigneten Metall bestehen. Das Oxid wird dann von den Leitungen 11 und den Grundplatten 10 entfernt, indem diese Teile in eine Salzsäure-Lösung getaucht werden, worauf sie mit Wasser abgespült und getrocknet werden.
Die elektrische Prüfung im Hinblick auf Leckströme ist der nächste Arbeitsgang (vgl. Fig. 13). Eine Metallfolie 35 wird auf ein ebenes erschütterungsfreies Polster 36 gelegt, worauf die gesamte Anordnung so auf die Metallfolie gestellt wird, daß die Leitungsstreifen mit ihr in Berührung kommen. Ein elektrischer Stromkreis, der ein Ohm-Meter aufweist, wird dann an die Matrix 15 und die Metallfolie 35 angelegt. Lediglich die Elektroden 37 des Kreises sind gezeigt. Falls Leckströme oder Kurzschlüsse vorhanden sind, werden diese durch das Ohm-Meter angezeigt. Falls der Nachweis für eine Leckstelle oder einen Kurzschluß erbracht ist, wird dieser mittels einer Linse und einer Lichtquelle, wie es weiter oben beschrieben worden ist, gesucht und die fehlerhafte Grundplatte 10 gekennzeichnet und anschließend zerstört.
Nach der Reinigung und der Durchsicht wird die Anordnung als ganzes plattiert oder die Einheiten können zum Plattieren getrennt werden, d. h., die Leitungsstreifen 18, die parallelen Abschnitte 16 der Matrix 15 und die rautenförmigen Abschnitte werden beispielsweise durch Abscheren getrennt. Vorzugsweise erfolgt die Plattierung, während die Grundplatten 10 mit den Leitungen 11 noch in der Matrix 15 sind. Die Plattierung kann durch Elektrolyse oder Eintauchen erfolgen. In den meisten Fällen wird Gold zum Plattieren bevorzugt, jedoch können andere Metalle, wie z. B. Aluminium an den hervorstehenden Enden verwendet werden, um ein purpurfarbiges Anlaufen zu verhindern.
Obwohl nicht Teil der Erfindung, ist in Fig. 14 eine Miniaturschaltung gezeigt, und für die vorliegende Ausführungsform angewandt. Hier ist eine gedruckte, geätzte oder auf andere bekannte Weise auf einer Siliziumschicht 39 ausgeführte Schaltung 38 auf die Grundplatte 10 mit Hilfe eines geeigneten Bindemittels wie z. B. Lötmetall aufgebracht, und die Leitungen 40 der Schaltung sind metallurgisch mit den Leitungen 11 der Packung verbunden. Eine Abdeckplatte 13 mit einem Flansch 41 wird dann durch Widerstandsschweißung am Rande der Grundplatte 10 angeschweißt oder angelötet, falls dies erwünscht ist (Fig. 16).
Die Ausführungsform nach Fig. 15 entspricht der vorhergehenden, jedoch mit dem Unterschied, daß die Fläche der Grundplatte 10 an der oberen Seite zwischen den Schlitzen 14 ausgenommen ist, um eine Aushöhlung 10a zu bilden, was durch Ätzen bewirkt werden kann, wobei in diese Höhlung eine genau passende Glasplatte 12 a eingesetzt wird, um eine Fläche zum Aufsetzen von Metalleitern zu bilden. Der Boden der Oberfläche und die Seitenwände der Aushöhlung 10a werden wie weiter oben beschrieben oxidiert, ehe die Glasplatte 12e< eingesetzt wird. Im übrigen entspricht das Verfahren zur Herstellung demjenigen, welches bei der ersten Ausführungsform zur Anwendung kommt.
Die in den Fig. 17 bis 22 dargestellten Ausführungsformen sind entsprechend den vorhergehenden Ausführungen angeordnet, abgesehen von kleineren Abänderungen, die weiter unten erläutert werden.
Die Matrix 15a der Fig. 17 ist ein einzelnes rechteckiges Stück aus dünnem Material, welches nicht notwendigerweise oxidiert sein muß und hat längliche parallelverlaufende Reihen von rechteckigen öffnungen, die zur Aufnahme von Grundplatten 10,6 dienen, die aus einem anderen Werkstoff, beispielsweise Keramik, in das parallele Schlitze 14a eingeformt sind, bestehen. Das Material der Matrix 15a ist das gleiche wie bei den Leitungsstreifen 18. Die gleiche Isolierung 12, die in Fig. 17 nicht dargestellt ist, wird verwendet und die oxidierten Leitungsstreifen 18 gemäß Fig. 3 werden eingesetzt und in der gleichen Weise wie bisher beschrieben, behandelt. Wie bei dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel ist die Matrix 15a mit Mitteln versehen, die sich einer Ausdehnung und einem Zusammenziehen anpassen können, jedoch ist nur ein Stift 26 und ein Führungsloch 27 gezeigt.
Die Matrix 156, die in Fig. 18 dargestellt ist, und derjenigen nach Fig. 2 entspricht, besteht aus dem gleichen Material wie die Grundplatten 10. An Stelle der Verbindung der Grundplatten mit der Matrix mittels rautenförmig geformter Abschnitte 17 besteht die Verbindung hier aus angeformten abbrechbaren Abschnitten 17a, ohne Verwendung von parallelen Verbindungsstreifen 16. Die Leitungen 11 und die Matrizen 10 werden in gleicher Weise zusammengefügt wie es in Verbindung mit Fig. 2 und Fig. 17 beschrieben worden ist.
Die Ausführungsformen, die in Fig. 19 bis 22 dargestellt sind, ähneln denjenigen, die in den Fig. 2 und 18 gezeigt sind, jedoch mit der Ausnahme, daß die Grundplatten 10c rund sind. Die Matrix 15c entspricht der Matrix 156 der Fig. 18 und die Reihen der runden Grundplatten 10c sind durch angeformte abbrechbare Abschnitte \lb miteinander verbunden. Die Öffnungen 14 sind auf einem Kreis um den Mittelpunkt einer jeden Grundplatte 10 angeordnet und die entsprechenden Öffnungen einer jeden Grundplatte 10c sind in Längsrichtung zueinander ausgerichtet. Auf diese Weise ist es möglich, eine größere Anzahl von Grundplatten 10c zusammenzufügen, indem die Abschnitte der Leitungen 11 an den Streifen 18a und 18 b verändert werden. Die Ränder der Streifen 18a und 186 sind wie vorher beschrieben mit Ausnehmungen versehen, um die Leitungen in den Einspannvorrichtungen, wie z. B. 20 und 21, legen zu können. Die Glasisolatoren 12a gemäß Fig. 22 können ursprünglich kleine Kugeln, vorgeformte Scheiben oder andere Isoliermaterialien sein, die die gleichen Schmelzcharakteristiken von Glas aufwei
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen '30 248/4

Claims (12)

Patentansprüche:
1. Montageband mit einer Matrix mit mindestens einer Reihe von einzeln voneinander trennbaren Grundplatten, welche als Träger für elektrische Bauelemente bzw. integrierte Schaltungen dienen, die an elektrische Leitungen angeschlossen werden, die sich durch Öffnungen in den Grundplatten hindurch erstrecken, wobei jede Grundplatte mehrere Öffnungen aufweist und die einander entsprechenden Öffnungen der bzw. jeder Grundplattenreihe in einer Reihe angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen (14; 14a,· 14b) jeweils mit einem Glasisolator (12; 12a) ausgefüllt sind und die elektrischen Leitungen (11), die sich durch die einander entsprechenden Öffnungen (14; 14a; 14b) einer Grundplattenreihe erstrecken, von einem gemeinsamen, abtrennbaren Verbindungsstreifen (18; 18a; IAb) senkrecht abstehen.
2. Montageband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Grundplatte (10) zwischen den Öffnungen (14) auf jeder Seite mit einer Ausnehmung (10a) versehen ist, wobei die Ausnehmung (10a) und die Öffnungen (14) mit einem gemeinsamen Glasisolator (12a) ausgefüllt sind.
3. Verfahren zum Herstellen eines Montagebandes nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in die Öffnungen (14; 14a; 14b) Glasstücke eingesetzt und anschließend darin eingeschmolzen werden, und daß die elektrischen Leitungen (11), die von dem gemeinsamen jeweils einer Öffnungsreihe zugeordneten Verbindungsstreifen (18, 18a; ISb) senkrecht abstehen, mit ihren freien, dem jeweiligen Verbindungsstreifen (18, 18a; 18b) abgewandten Enden durch das bis zum Erweichen erhitzte Glas in den Öffnungen (14; 14a; 14b) hindurchgedrückt v/erden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Leitungen (11) beim Einschmelzen der Glasstücke in die·Öffnungen (14; 14a; 14b) durch das Glas hindurchgedrückt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Wandungen der Öffnungen (14; 14a; 14b) und die freien Enden der elektrischen Leitungen (11) oxydiert werden, gegebenenfalls nach einer vorherigen Reinigung mit einem Lösungsmittel.
6. Verfahren nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß zum Einsetzen der Glasstücke in die Öffnungen (14; 14a; 14b) ein Überschuß von Glasstücken auf die Matrix (15; 15a; 15b; 15c) aufgebracht und dieselbe horizontal bewegt wird, so daß die Glasstücke in die Öffnungen (14; 14a; 14i>) eintreten, worauf die überschüssigen Glasstücke entfernt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Leitungen (11) an den auf der den Verbindungsstreifen (18; 18a; 18b) abgewandten Seite aus der Matrix (15; 15a; 15b; 15c) bzw. deren Grundplatten (10; 10έ>; 10c) geringfügig vorstehenden Enden geschliffen werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis
7, dadurch gekennzeichnet, daß das in die Öffnungen (14; 14a; 14b) eingeschmolzene Glas auf poröse Stellen hin untersucht wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Untersuchung auf Leckströme bzw. Kurzschlüsse der bzw. die Verbindungsstreifen (18; 18a; 18fe) auf einen ebenen Leiter (35) gesetzt werden, welcher mit der Matrix (15; 15 a; 15 b; 15 c) an einen Prüf kreis (37) angeschlossen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 5 oder einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxid von den Grundplatten (10; 10b; 10c) der Matrix (15; 15 a; 15 έ; 15 c) und den daran befestigten elektrischen Leitungen (11) entfernt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatten (10; 10 b; 10 c) mit den daran befestigten elektrischen Leitungen (11) schließlich plattiert werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis
11, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatten (10b) in die Matrix (15a) eingesetzt werden.
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