JPS5848425B2 - 電子部品の包装方法 - Google Patents
電子部品の包装方法Info
- Publication number
- JPS5848425B2 JPS5848425B2 JP55047069A JP4706980A JPS5848425B2 JP S5848425 B2 JPS5848425 B2 JP S5848425B2 JP 55047069 A JP55047069 A JP 55047069A JP 4706980 A JP4706980 A JP 4706980A JP S5848425 B2 JPS5848425 B2 JP S5848425B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component storage
- electronic components
- component
- storage container
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
- Basic Packing Technique (AREA)
- Vacuum Packaging (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の包装方法に関し、特に取扱いの容易
な包装状態を得ることができる包装方法を提供するもの
である。
な包装状態を得ることができる包装方法を提供するもの
である。
所望の半導体素子が素子収容容器(パッケージ)に収容
されて達或された半導体集積回路装置(IC)、トラン
ジスタ等の電子部品は、かがる組立て工程の終了後から
試験工程までの間、並びにかかる試験工程の終了後から
プリント配線基板等への実装工程までの間、複数個づつ
部品収納容器(コンテナ)に収容されて搬送される。
されて達或された半導体集積回路装置(IC)、トラン
ジスタ等の電子部品は、かがる組立て工程の終了後から
試験工程までの間、並びにかかる試験工程の終了後から
プリント配線基板等への実装工程までの間、複数個づつ
部品収納容器(コンテナ)に収容されて搬送される。
かかる部品収納容器1は、例えば第1図に示されるよう
に、断面が例えば略U字状の長尺筒状体の本体2と、そ
の内底に配設され被収容電子部品の位置決め及び支持を
行なうレール状突起部3とから構成される。
に、断面が例えば略U字状の長尺筒状体の本体2と、そ
の内底に配設され被収容電子部品の位置決め及び支持を
行なうレール状突起部3とから構成される。
該部品収納容器1は、アルミニウム、銅等の金属あるい
は合成樹脂から構成される。
は合成樹脂から構成される。
そしてIC等の電子部品4は、第2図に示されるように
、該部品収納容器1内に複数個連続して並べられて収容
される。
、該部品収納容器1内に複数個連続して並べられて収容
される。
複数個の電子部品を収容した部品収納容器1は、搬送の
際には例えば第3図に示されるように、複数本まとめて
透明樹脂フィルム袋5により被覆され搬送される。
際には例えば第3図に示されるように、複数本まとめて
透明樹脂フィルム袋5により被覆され搬送される。
この時、該樹脂フィルム袋5の内部が真空とされていわ
ゆる真空包装され、振動等による電子部品の破損.電子
部品の汚染等を防止するようになされる。
ゆる真空包装され、振動等による電子部品の破損.電子
部品の汚染等を防止するようになされる。
なお透明樹脂フィルム袋5は、真空排気により容器1及
び電子部品4の外表面に密着するが、図面では図面理解
上離して描いてある。
び電子部品4の外表面に密着するが、図面では図面理解
上離して描いてある。
かかる真空包装では電子部品4が確実に固定されず、従
来は、電子部品の振動、移動等による破損を抑制するた
めに、第4図に示されるように、部品収納容器1の開口
部6において電子部品4と樹脂フイルム袋5との間に、
断面丸棒状の押え棒7を配設し、真空吸引に伴う該押え
棒7の抑圧により電子部品を抑圧固定している。
来は、電子部品の振動、移動等による破損を抑制するた
めに、第4図に示されるように、部品収納容器1の開口
部6において電子部品4と樹脂フイルム袋5との間に、
断面丸棒状の押え棒7を配設し、真空吸引に伴う該押え
棒7の抑圧により電子部品を抑圧固定している。
しかしながら、このような従来の電子部品の包装方法に
よれば、各部品収納容器1毎に押え棒γを用意し、各部
品収納容器上に該押え棒を配設しなげればならないため
作業性が悪く、しかも電子部品4には厚さ、高さのバラ
ツキがあり、厚いあるいは高い部品の隣りの部品を確実
に押えることができない。
よれば、各部品収納容器1毎に押え棒γを用意し、各部
品収納容器上に該押え棒を配設しなげればならないため
作業性が悪く、しかも電子部品4には厚さ、高さのバラ
ツキがあり、厚いあるいは高い部品の隣りの部品を確実
に押えることができない。
しかも、電子部品上に押え棒が配設されるため、該電子
部品の表面に捺印された事項の視認性が悪く、当該真空
包装体の取扱いが煩雑となり易い。
部品の表面に捺印された事項の視認性が悪く、当該真空
包装体の取扱いが煩雑となり易い。
本発明はこのような従来の包装方法に代えて、包装の作
業性が良く、しかも収容された電子部品における捺印さ
れた事項の視認性も高い包装方法を提供しようとするも
のである。
業性が良く、しかも収容された電子部品における捺印さ
れた事項の視認性も高い包装方法を提供しようとするも
のである。
このため、本発明によれば、電子部品の断面と相似の断
面を有し、且つ長手方向に開口部が形成された節状体よ
り成る部品収容容器に複数の該電子部品を収容し、該電
子部品が収容された部品収納容器を複数個並べて真空包
装する電子部品の包装方法において、並べられた前記複
数個の部品収容器のそれぞれの開口部に対応する位置に
部品押え用の複数の突起を有する共通の押え板を前記複
数個の部品収容容器上に配置して真空包装を行なうこと
を特徴とする電子部品の包装方法が提供される。
面を有し、且つ長手方向に開口部が形成された節状体よ
り成る部品収容容器に複数の該電子部品を収容し、該電
子部品が収容された部品収納容器を複数個並べて真空包
装する電子部品の包装方法において、並べられた前記複
数個の部品収容器のそれぞれの開口部に対応する位置に
部品押え用の複数の突起を有する共通の押え板を前記複
数個の部品収容容器上に配置して真空包装を行なうこと
を特徴とする電子部品の包装方法が提供される。
本発明を実施例をもって詳細に説明しよう。
第5図は本発明の包装方法にかかる押え板を示す。
該押え板11は、例えば厚さ0.2〜0.51MLの柔
軟性を有する透明合成樹脂板から構威され、その一方の
主面側に所望の間隔をもって互いに平行な複数本の突起
12が配設される。
軟性を有する透明合成樹脂板から構威され、その一方の
主面側に所望の間隔をもって互いに平行な複数本の突起
12が配設される。
そして、該押え板11の長さLは、部品収納容器1の長
さとほぼ等しくされる。
さとほぼ等しくされる。
またその幅Wは、部品収納容器1の並べられる数により
決定される。
決定される。
該押え板11は、第6図に示されるように、複数本(図
示実施例では5本)並べられた部品収納容器1の開口部
を共通に覆い、透明樹脂フイルム袋5内の真空吸引によ
り、該部品収納容器1内に収容された電子部品4を前記
突起12により押圧する。
示実施例では5本)並べられた部品収納容器1の開口部
を共通に覆い、透明樹脂フイルム袋5内の真空吸引によ
り、該部品収納容器1内に収容された電子部品4を前記
突起12により押圧する。
この時真空圧は150〜200mmHg[選択される。
したがって突起12の相互の間隔Wは、並べられる部品
収納容器1の中心線間の距離(該部品収納容器1が同一
の大きさであれば、1本の部品収納容器の幅に等しい距
離)とされる。
収納容器1の中心線間の距離(該部品収納容器1が同一
の大きさであれば、1本の部品収納容器の幅に等しい距
離)とされる。
このような押え板11を使用しての包装方法によれば、
かかる押え板11が柔軟性を有するため、複数本の部品
収納容器1に収容された電子部品を共通に押圧すること
ができる。
かかる押え板11が柔軟性を有するため、複数本の部品
収納容器1に収容された電子部品を共通に押圧すること
ができる。
したがって、前記従来方法の如く各部品収納容器毎に押
え棒を準備し、配設する必要がない。
え棒を準備し、配設する必要がない。
また押え棒の如く反りを生ずることもなく該部品収納容
器1に収容された電子部品の飛び出し等を生じない。
器1に収容された電子部品の飛び出し等を生じない。
しかも該押え板11は、透明合成樹脂板から構成される
ため、収容された電子部品40表面に捺印された事項の
視認性は高い。
ため、収容された電子部品40表面に捺印された事項の
視認性は高い。
第7図及び第8図は本発明による包装方法にかかる押え
板の他の実施例を示す。
板の他の実施例を示す。
第7図に示す実施例は、押え板11に設げられる突起1
zを複数個の半球状としたものである。
zを複数個の半球状としたものである。
該半球状の突起12′の押え板11の長手方向における
相互の間隔tは、部品収納容器に収容される電子部品の
1個分の長さと等しいか、これより短くされることが好
ましい。
相互の間隔tは、部品収納容器に収容される電子部品の
1個分の長さと等しいか、これより短くされることが好
ましい。
第8図に示す実施例は、押え板11に設けられる突起1
2”を、例えば、部品収納容器に収容される電子部品の
l個分の長さを有して構成したものである。
2”を、例えば、部品収納容器に収容される電子部品の
l個分の長さを有して構成したものである。
該突起12′/の長さ、相互間隔は、部品収納容器に収
納される電子部品の大きさ、数等に応じて選択すること
ができる。
納される電子部品の大きさ、数等に応じて選択すること
ができる。
以上のように、本発明によれば、電子部品を部品収納容
器に収容し、且つ該部品収納容器を複数本一体に真空包
装して搬送しようとする際、各部品収納容器を共通に覆
う押え板により、該部品収納容器に収容された電子部品
を共通に押圧することができ、作業性を大幅に改善する
ことができる。
器に収容し、且つ該部品収納容器を複数本一体に真空包
装して搬送しようとする際、各部品収納容器を共通に覆
う押え板により、該部品収納容器に収容された電子部品
を共通に押圧することができ、作業性を大幅に改善する
ことができる。
そして、前記押え板が透明であることから、前記電子部
品の表面に捺印された事項の視認が容易であり、当該真
空包装体の取扱いが容易となる。
品の表面に捺印された事項の視認が容易であり、当該真
空包装体の取扱いが容易となる。
なお、前記実施例にあっては、一つの包装体に収容され
る部品収納容器の数を5本として説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、任意の数とされてよい
ことはもちろんである。
る部品収納容器の数を5本として説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、任意の数とされてよい
ことはもちろんである。
この時、押え板の大きさ突起の数等も任意に選択される
。
。
また該押え板は部品収容器に収未された電子部品に捺印
された事項の視認が特に必要とされない場合には、不透
明な材料から構成してもよい。
された事項の視認が特に必要とされない場合には、不透
明な材料から構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は部品収納容器の一例を示す斜視図、第2図は該
部品収納容器に電子部品を収容した状態を示す一部破断
斜視図、第3図及び第4図は電子部品を収容した部品収
納容器を複数本従来方法により真空包装した状態を示す
断面図、第5図は本発明の包装方法に係る押え板を示す
斜視図、第6図は該押え板を使用した包装状態を示す断
面図、第7図及び第8図は押え板の他の実施例を示す斜
視図である。 図において、1・・・部品収納容器、4・・・電子部品
、5・・・透明樹脂フイルム袋、6・・・部品収納容器
の開口部、7・・・押え棒、11・・・押え板、12.
12’,12“・・・該押え板に設けられた突起である
。
部品収納容器に電子部品を収容した状態を示す一部破断
斜視図、第3図及び第4図は電子部品を収容した部品収
納容器を複数本従来方法により真空包装した状態を示す
断面図、第5図は本発明の包装方法に係る押え板を示す
斜視図、第6図は該押え板を使用した包装状態を示す断
面図、第7図及び第8図は押え板の他の実施例を示す斜
視図である。 図において、1・・・部品収納容器、4・・・電子部品
、5・・・透明樹脂フイルム袋、6・・・部品収納容器
の開口部、7・・・押え棒、11・・・押え板、12.
12’,12“・・・該押え板に設けられた突起である
。
Claims (1)
- 1 電子部品の断面と相似の断面を有し、且つ長手方向
に開口部が形成された筒状体よりなる部品収容容器に複
数の該電子部品を収容し、該電子部品が収容された部品
収納容器を複数個並べて真空包装する電子部品の包装方
法において、並べられた前記複数個の部品収容器のそれ
ぞれの開口部に対応する位置に部品押え用の複数の突起
を有する共通の押え板を前記複数個の部品収容容器上に
配置して真空包装を行なうことを特徴とする電子部品の
包装方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55047069A JPS5848425B2 (ja) | 1980-04-10 | 1980-04-10 | 電子部品の包装方法 |
CA000374514A CA1222225A (en) | 1980-04-10 | 1981-04-02 | Method of packing electronic parts and a pack produced by the method |
DE8181301553T DE3171979D1 (en) | 1980-04-10 | 1981-04-09 | Method of packing electronic parts and a pack produced by the method |
EP81301553A EP0038179B1 (en) | 1980-04-10 | 1981-04-09 | Method of packing electronic parts and a pack produced by the method |
IE807/81A IE50941B1 (en) | 1980-04-10 | 1981-04-09 | Method of packing electronic parts and a pack produced by the method |
US07/139,167 US4767004A (en) | 1980-04-10 | 1987-12-21 | Method of packing electronic parts and a pack produced by the method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55047069A JPS5848425B2 (ja) | 1980-04-10 | 1980-04-10 | 電子部品の包装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS571075A JPS571075A (en) | 1982-01-06 |
JPS5848425B2 true JPS5848425B2 (ja) | 1983-10-28 |
Family
ID=12764866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55047069A Expired JPS5848425B2 (ja) | 1980-04-10 | 1980-04-10 | 電子部品の包装方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4767004A (ja) |
EP (1) | EP0038179B1 (ja) |
JP (1) | JPS5848425B2 (ja) |
CA (1) | CA1222225A (ja) |
DE (1) | DE3171979D1 (ja) |
IE (1) | IE50941B1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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1980
- 1980-04-10 JP JP55047069A patent/JPS5848425B2/ja not_active Expired
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1981
- 1981-04-02 CA CA000374514A patent/CA1222225A/en not_active Expired
- 1981-04-09 DE DE8181301553T patent/DE3171979D1/de not_active Expired
- 1981-04-09 IE IE807/81A patent/IE50941B1/en not_active IP Right Cessation
- 1981-04-09 EP EP81301553A patent/EP0038179B1/en not_active Expired
-
1987
- 1987-12-21 US US07/139,167 patent/US4767004A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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EP0038179A1 (en) | 1981-10-21 |
IE50941B1 (en) | 1986-08-20 |
US4767004A (en) | 1988-08-30 |
IE810807L (en) | 1981-10-10 |
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