JPS62220460A - 電子部品集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フラットパッケージＩＣ等に代表される電子
部品を、電子回路を構成する基板上に装着する際に主に
利用される電子部品集合体に関するものである。

従来の技術 電子部品装着機として、従来特開昭５５−１１８６９８
号公報に示されているような電子部品集合体を用いたも
のが知られている。

その電子部品集合体Ｐは、第１３図に示すように、テー
プ本体ａに所定ピンチで一列に多数の収容凹部すを形成
し、ここに電子部品Ｃを収容するとともに、テープ本体
ａの表面に被覆テープｄを貼着して前記電子部品Ｃを保
持するように構成されている。なお、この例ではテープ
本体ａの底面は支持テープｅにて形成されている。

電子部品装着機においでは、前記電子部品集合体Ｐを送
り装置「にて一方向に間欠的に送り、テープ剥離装置ｇ
にで被覆テープｄを剥離して巻き取り、収容凹部すに収
容された電子部品Ｃを吸着手段１１によって吸着しで取
り出し、この吸着手段りにて基板ｉ上の所定位置に装着
するように６１成されている。

ところで、前記電子部品集合体Ｐにおいて、電子部品Ｃ
を収容しでいるテープ本体ａの具体的なｈ１成としては
、リードのない小さい電子部品の場合には、上述のｆ５
１３図に示したようなものが用いられているが、リード
付の大きい電子部品の場合には、必要な強度を持たせる
とともにリードを保護するために、第１１図及び第１２
図に示すように、合成樹脂製のテープに収容凹部すをエ
ンボス成形したものが用いられている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、第１１図及び第１２図に示すような電子部品
集合体Ｐにおいても、収容凹部す内に収容された電子部
品Ｃは内部で動き得るため、搬送中における振動のため
にリードが変形することがある。特に、近年はリード間
のピッチが小さく、リーｒが細くなっているため、リー
ドが変形し易くかつ僅かの変形によってもリード間で接
触してしまうｔこめ、従来の構成ではリード形状の保護
を確実に行うことができないという問題があった。

本発明は上記問題点を解消することを目的とするもので
ある。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、電子部品の収容凹部
を所定ピッチで多数形成されたテープ本体と、収容凹部
の開口を閉鎖するようにテープ本体の表面に貼着された
被覆テープとを備え、前記被覆テープの内面に、前記収
容凹部内に収容された電子部品を収容凹部の底面との間
で挟圧保持する保持凸部を設けたことを特徴とするもの
である。

作用 本発明は上記した構成を有するので、テープ本体の収容
凹部内に収容された電子部品は、収容凹部の底面と被覆
テープ内面の保持凸部との間で挟圧保持され、動きを確
実に拘束された状態で保持されているので、電子部品集
合体がその搬送中にたとえ振動を受けたとしても、電子
部品が動いてリードが変形する虞れはなく、電子部品集
合体内での電子部品の不良発生を確実に防止できる。

実施例 以下、本発明の実施例について、第１図〜第１０図を参
照しながら説明する。

第１図及び第２図に示す第１実施例において、合成樹脂
製のテープ本体１には、所定ピッチで一列に多数の収容
凹部２がエンボス成形されており、このテープ本体１の
一側縁部には所定ピッチで送り穴３が一列に多数形成さ
れている。このテープ本体１の収容凹部２内に、ｆ：５
２図に示すように、電子部品４が収容されるとともに、
収容口ｇ２の開口部を閉鎖するようにテープ本体１の上
面に被覆テープ５が貼着されいる。この被覆テープ５に
は、各収容凹部２に対応して収容凹部２内に突出する突
出部６がエンボス成形され、ｔｊ４２図に示すように、
収容凹部２の底面２ａとこの突出部６の間で電子部品４
を挟圧保持するように構成されでいる。この突部部６が
保持凸部を構成している。

このような構成によると、収容凹部２内に電子部品４を
収容した状態で、電子部品４は収容凹部底面２ａと突出
部６の間で挟圧保持され、その動きが確実に拘束される
ので、電子部品集合体Ｐが振動を受けても電子部品４の
リード４］〕が変形する虞れは無くなる。

この実施例の変形例として、第３図に示すように、収容
口ｇ２の底面２ａまたは突出部６、又はその両者に、電
子部品４の本体部４ａの周縁に係合する係合突部７また
は８を形成し、電子部品・１の水平方向の動きをより確
実に規制するようにしてもよい。

次に、第４図及び第５図に示す第２実施例を説明する。

テープ本体１は第１実施例と同じ構成である。被覆テー
プ５の内面には、各収容凹部２に対応して、エアクッシ
ョンを構成するように、内部に気体を密封した小袋体１
１が形成され、この小袋体１１にで保持凸部が構成され
ている。

この実施例においても、その変形例として第６図に示す
ように小袋体１１の周囲に、電子部品４の本体部４ａの
周縁に係合する係合突部１２を形成してもよい。

第７図は第３実施例を示す。この実施例では被覆テープ
５の内面に、各収容凹部２に対応してスポンジやゴム等
のクッション材となる弾性材１３が貼着され、この弾性
材１３にて保持凸部が構成されている。この実施例にお
いても第８図に示すように弾性材１３の周囲に電子部品
４に係合する係合突部１４を形成してもよい。

さらに、第９図に示すように、保持凸部として被覆テー
プ５の内面に長手方向に連続した保持凸条１５を形成し
、テープ本体１の各収容凹部２．２間の接続部に、この
保持凸条１５が貫通する溝１６を形成してもよい。この
保持凸条１５としては、図示の如く弾性材で構成するの
が簡便であるが、被覆テープ５をエンボス成形して構成
してもよい。

又、上記実施例ではテープ本体として合成崩脂テープを
エンボス成形したものを例示したが、これに限定される
ものではなく、第１０図に示すように、厚紙等からなる
厚手のテープ２２に収容凹部２に対応する切欠２３を形
成するとともに、底面を支持テープ２４で覆ったテープ
本体２１を用いたものにも同様に適用可能である。

なお、本発明はリード付電子部品以外に、リードレスタ
イプの電子部品に適用しても振動防止効果７．ある。＼ 発明の効果 本発明の電子部品集合体によれば、以上のように、被覆
テープの内面に、前記収容凹部内に収容された電子部品
をこの収容凹部の底面との間で挟圧保持する保持凸部を
設けているので、テープ本体の収容凹部内に収容された
電子部品は収容凹部の底面と被覆テープ内面の保持凸部
との間で挟圧保持されて動きを確実に拘束されるので、
電子部品集合体がその搬送中にたとえ振動を受けたとし
ても、電子部品が動いてリードが変形する虞れはなく、
電子部品集合体内での電子部品の不良発生を確実に防止
でさるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

ｆ５１図は本発明の第１実施例の分解斜視図、第２図は
同縦断面図、第３図は同変形例の縦断面図、第４図は第
２実施例の分解斜視図、第５図は同縦断面図、第６図は
同変形例の縦断面図、第７図は第３実施例の縦断面図、
第８図は同変形例の縦断面図、第９図は第・を実施例の
分解斜視図、ｆｊＳ１０図は第５実施例の縦断面図、第
１１図は従来例の分解斜視図、第１２図は同縦断面図、
第１３図は従来の電子部品集合体を用いた部品装着機の
部分断面正面図である。 １．２１・・・・・・テープ本体 ２・・・・・・・・・・・・・・・収容凹部４・・・・
・・・・・・・・・・・電子部品５・・・・・・・・・
・・・・・・被覆テープ６・・・−・・・・・・・・・
・・突出部（保持凸部）１１・・・・・・・・・・・・
・・−小袋体（保持凸部）１３・・・・・・・・・・・
・・・・弾性材（保持凸部）１５・・・・・・・・・・
・・・・・保持凸条（保持凸部）。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の収容凹部を所定ピッチで多数形成され
   たテープ本体と、収容凹部の開口を閉鎖するようにテー
   プ本体の表面に貼着された被覆テープとを備え、前記被
   覆テープの内面に、前記収容凹部内に収容された電子部
   品を収容凹部の底面との間で挟圧保持する保持凸部を設
   けたことを特徴とする電子部品集合体。
2. （２）保持凸部が、被覆テープに突出成形された突出部
   にて構成されている特許請求の範囲第１項に記載の電子
   部品集合体。
3. （３）保持凸部が、内部に気体を密封した小袋体から成
   る特許請求の範囲第１項に記載の電子部品集合体。
4. （４）保持凸部が、被覆テープ内面に貼着された弾性材
   から成る特許請求の範囲第１項に記載の電子部品集合体
   。