JPH03248448A - 樹脂封止型半導体集積回路装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH03248448A JPH03248448A JP4609690A JP4609690A JPH03248448A JP H03248448 A JPH03248448 A JP H03248448A JP 4609690 A JP4609690 A JP 4609690A JP 4609690 A JP4609690 A JP 4609690A JP H03248448 A JPH03248448 A JP H03248448A
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- JP
- Japan
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- tray
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- lead terminal
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体集積回路装置に関し、特にク
ワッド・フラット・パッケージ型半導体集積回路装置の
構造に関する。 〔従来の技術１ 第４図は従来の樹脂封止クワッド・フラット・パッケー
ジ型半導体集積回路装置（以下ＱＦＰ型ＩＣという）の
斜視図を示すもので、上部および下部の封止樹脂部材ｌ
および２の各縁端部は平坦で、何んら加工されていない
のが通常である。
ワッド・フラット・パッケージ型半導体集積回路装置の
構造に関する。 〔従来の技術１ 第４図は従来の樹脂封止クワッド・フラット・パッケー
ジ型半導体集積回路装置（以下ＱＦＰ型ＩＣという）の
斜視図を示すもので、上部および下部の封止樹脂部材ｌ
および２の各縁端部は平坦で、何んら加工されていない
のが通常である。
従来のＱＦＰ型ＩＣをトレーに収納する場合は、第５図
に示すように、トレー内では外部リード端子３の根元を
凸状の挟持用部材５で上下から挟み固定する。ＱＦＰ型
ＩＣの重量の大部分は樹脂部にあるので、トレーに衝撃
が加わると樹脂部が動き外部リード端子３の根元に衝撃
力が加わり、リード変形されやすいという欠点がある。 本発明の目的は、上記の情況に鑑み、外部リード端子の
形状がトレーに加わる衝撃で変形されることなき樹脂封
止型半導体集積回路装置を提供することである。 〔課題を解決するための手段］ 本発明によれば、樹脂封止型半導体集積回路装置は、半
導体集積回路素子と、縁端部に凹状の切欠部を設ける前
記半導体集積回路素子の封止樹脂部材と、前記封止樹脂
部材の側面から弓出される外部リード端子とを含み、前
記凹状の切欠部は封止樹脂部材の縁端部を上下から挟持
して半導体装置を固定する半導体装置収納用トレー内の
凸状の挟持用部材と嵌合するよう形成されて構成される
。 〔作 用 Ｊ 本発明によれば、半導体集積回路装置は、トレー内では
従来のように外部リード端子の根元を固定点とすること
なく、封止樹脂部材の縁端部に設けた凹状の切欠部をト
レーの凸状の挟持用部材に嵌合して固定される。 ［実施例１ 次に、本発明について図面を参照して説明する。 第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
樹脂封止型半導体集積回路装置の斜視図およびそのトレ
ー内の収納状態図である。 本実施例によれば、本発明をＱＦＰ型ＩＣに実施した場
合が例示され、上部および下部の樹脂封止部材１および
２の四辺の中央に幅２ｍｍ、ｉさ１ｍｍ程度の大きさの
凹状の切欠部４がそれぞれ設けられる。かかる場合、ト
レー側にはこの封止樹脂部材縁端の凹状の切欠部４の形
状および位置に合わせて、凸状の挟持用部材５が準備さ
れ、ＱＦＰ型ＩＣは第２図から明らかなように、その凹
状の切欠部４をトレーの凸状の挟持用部材５にそれぞれ
嵌合して固定され収納される。かかる収納状態では、外
部リード端子３はトレー内で直接的には何処とも接触す
ることがないので、仮りにトレー全体に衝撃が加わった
際でも、外部リード端子３が変形を起こすことはない。 第３図は本発明の他の実施例を示す樹脂封止型半導体集
積回路装置の側面図である。本実施例によれば、ＱＦＰ
型ＩＣの封止樹脂部材には凹状の切欠部４が上部と下部
との間に互いにずれが生じるように形成される。本実施
例では凹状の切欠部４を設ける位置が上下で互いにずれ
ているので、樹脂厚の部分的減少による機械的強度の低
下を緩和できる利点がある。 以上は本発明をＱＦＰ型ＩＣに実施した場合を説明した
が、樹脂封止型の半導体集積回路装置であればこれに限
らず実施は容易である。 ［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、半導体集
積回路装置は、トレー内に封止樹脂部材の縁端部を固定
支点として収納されるので、トレーに衝撃が加わった場
合でも、外部リード端子の変形を防止できる効果がある
。
に示すように、トレー内では外部リード端子３の根元を
凸状の挟持用部材５で上下から挟み固定する。ＱＦＰ型
ＩＣの重量の大部分は樹脂部にあるので、トレーに衝撃
が加わると樹脂部が動き外部リード端子３の根元に衝撃
力が加わり、リード変形されやすいという欠点がある。 本発明の目的は、上記の情況に鑑み、外部リード端子の
形状がトレーに加わる衝撃で変形されることなき樹脂封
止型半導体集積回路装置を提供することである。 〔課題を解決するための手段］ 本発明によれば、樹脂封止型半導体集積回路装置は、半
導体集積回路素子と、縁端部に凹状の切欠部を設ける前
記半導体集積回路素子の封止樹脂部材と、前記封止樹脂
部材の側面から弓出される外部リード端子とを含み、前
記凹状の切欠部は封止樹脂部材の縁端部を上下から挟持
して半導体装置を固定する半導体装置収納用トレー内の
凸状の挟持用部材と嵌合するよう形成されて構成される
。 〔作 用 Ｊ 本発明によれば、半導体集積回路装置は、トレー内では
従来のように外部リード端子の根元を固定点とすること
なく、封止樹脂部材の縁端部に設けた凹状の切欠部をト
レーの凸状の挟持用部材に嵌合して固定される。 ［実施例１ 次に、本発明について図面を参照して説明する。 第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
樹脂封止型半導体集積回路装置の斜視図およびそのトレ
ー内の収納状態図である。 本実施例によれば、本発明をＱＦＰ型ＩＣに実施した場
合が例示され、上部および下部の樹脂封止部材１および
２の四辺の中央に幅２ｍｍ、ｉさ１ｍｍ程度の大きさの
凹状の切欠部４がそれぞれ設けられる。かかる場合、ト
レー側にはこの封止樹脂部材縁端の凹状の切欠部４の形
状および位置に合わせて、凸状の挟持用部材５が準備さ
れ、ＱＦＰ型ＩＣは第２図から明らかなように、その凹
状の切欠部４をトレーの凸状の挟持用部材５にそれぞれ
嵌合して固定され収納される。かかる収納状態では、外
部リード端子３はトレー内で直接的には何処とも接触す
ることがないので、仮りにトレー全体に衝撃が加わった
際でも、外部リード端子３が変形を起こすことはない。 第３図は本発明の他の実施例を示す樹脂封止型半導体集
積回路装置の側面図である。本実施例によれば、ＱＦＰ
型ＩＣの封止樹脂部材には凹状の切欠部４が上部と下部
との間に互いにずれが生じるように形成される。本実施
例では凹状の切欠部４を設ける位置が上下で互いにずれ
ているので、樹脂厚の部分的減少による機械的強度の低
下を緩和できる利点がある。 以上は本発明をＱＦＰ型ＩＣに実施した場合を説明した
が、樹脂封止型の半導体集積回路装置であればこれに限
らず実施は容易である。 ［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、半導体集
積回路装置は、トレー内に封止樹脂部材の縁端部を固定
支点として収納されるので、トレーに衝撃が加わった場
合でも、外部リード端子の変形を防止できる効果がある
。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
樹脂封止型半導体集積回路装置の斜視図およびそのトレ
ー内の収納状態図、第３図は本発明の他の実施例を示す
樹脂封止型半導体集積回路装置の側面図、第４図および
第５図はそれぞれ従来の樹脂封止クワッド・フラット・
びそのトレー内の収納状態図である。 １・・・上部封止樹脂部材、 ２・・・下部封止樹脂部材、 ３・−・外部リード端子、 ４・・・凹状の切欠部、 ５・・・凸状の挟持用部材。 特 許 出 願 人 日 本電気株式会社
樹脂封止型半導体集積回路装置の斜視図およびそのトレ
ー内の収納状態図、第３図は本発明の他の実施例を示す
樹脂封止型半導体集積回路装置の側面図、第４図および
第５図はそれぞれ従来の樹脂封止クワッド・フラット・
びそのトレー内の収納状態図である。 １・・・上部封止樹脂部材、 ２・・・下部封止樹脂部材、 ３・−・外部リード端子、 ４・・・凹状の切欠部、 ５・・・凸状の挟持用部材。 特 許 出 願 人 日 本電気株式会社
Claims (1)
- 半導体集積回路素子と、縁端部に凹状の切欠部を設ける
前記半導体集積回路素子の封止樹脂部材と、前記封止樹
脂部材の側面から引出される外部リード端子とを含み、
前記凹状の切欠部は封止樹脂部材の縁端部を上下から挟
持して半導体装置を固定する半導体装置収納用トレー内
の凸状の挟持用部材と嵌合するよう形成されることを特
徴とする樹脂封止型半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4609690A JPH03248448A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 樹脂封止型半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4609690A JPH03248448A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 樹脂封止型半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248448A true JPH03248448A (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=12737459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4609690A Pending JPH03248448A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 樹脂封止型半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248448A (ja) |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP4609690A patent/JPH03248448A/ja active Pending
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