JP2630246B2 - 半導体ｐｋｇ搬送キャリア，その成形型及び製造方法並びに半導体ｐｋｇの実装方法 - Google Patents
半導体ｐｋｇ搬送キャリア，その成形型及び製造方法並びに半導体ｐｋｇの実装方法Info
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- Japan
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- pkg
- frame
- carrier
- semiconductor pkg
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＰＫＧ（パッケー
ジ）搬送キャリアに関し、特にフラットタイプの半導体
ＰＫＧを搬送するためのキャリアの構造、キャリア成形
型及びキャリアの製造方法並びに半導体ＰＫＧの基板へ
の実装方法に関する。
ジ）搬送キャリアに関し、特にフラットタイプの半導体
ＰＫＧを搬送するためのキャリアの構造、キャリア成形
型及びキャリアの製造方法並びに半導体ＰＫＧの基板へ
の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ＰＫＧ搬送キャリアとして
日本電気株式会社発行のパッケージマニュアルに記載さ
れたＱＦＰ用トレイがある。図４及び図５は、従来の半
導体ＰＫＧ搬送キャリアの平面図及び部分断面図であ
る。この半導体ＰＫＧ搬送キャリアは、複数の収納部２
１をマトリックス状に配置し、各収納部２１は、表面側
が半導体ＰＫＧ（図２参照）の下部モールドが載置され
る台座状突起２２とこの外周に設けられた三角状突起部
２３とからなる下部支持部２４を形成し、裏面側が半導
体ＰＫＧの上部モールドの平坦部と同形状の突起部２５
を有する上部支持部２６を形成している。
日本電気株式会社発行のパッケージマニュアルに記載さ
れたＱＦＰ用トレイがある。図４及び図５は、従来の半
導体ＰＫＧ搬送キャリアの平面図及び部分断面図であ
る。この半導体ＰＫＧ搬送キャリアは、複数の収納部２
１をマトリックス状に配置し、各収納部２１は、表面側
が半導体ＰＫＧ（図２参照）の下部モールドが載置され
る台座状突起２２とこの外周に設けられた三角状突起部
２３とからなる下部支持部２４を形成し、裏面側が半導
体ＰＫＧの上部モールドの平坦部と同形状の突起部２５
を有する上部支持部２６を形成している。
【０００３】半導体ＰＫＧは、下部モールドが下部支持
部２４に載置されて収納部２１に配置収納される。この
ように半導体ＰＫＧの下部モールドが下部支持部２４に
載置されると三角状特記部２３が半導体ＰＫＧの下部モ
ールドの外周を囲み半導体ＰＫＧが移動することを防止
している。またこの従来の半導体ＰＫＧ搬送キャリアを
積み重ねることにより一段上の半導体ＰＫＧ搬送キャリ
アの上部支持部２６と一旦下の半導体ＰＫＧ搬送キャリ
アの下部支持部２４とで半導体ＰＫＧを挟み込み半導体
ＰＫＧの移動が起こりにくくしている。
部２４に載置されて収納部２１に配置収納される。この
ように半導体ＰＫＧの下部モールドが下部支持部２４に
載置されると三角状特記部２３が半導体ＰＫＧの下部モ
ールドの外周を囲み半導体ＰＫＧが移動することを防止
している。またこの従来の半導体ＰＫＧ搬送キャリアを
積み重ねることにより一段上の半導体ＰＫＧ搬送キャリ
アの上部支持部２６と一旦下の半導体ＰＫＧ搬送キャリ
アの下部支持部２４とで半導体ＰＫＧを挟み込み半導体
ＰＫＧの移動が起こりにくくしている。
【０００４】以上のように従来の半導体ＰＫＧ搬送キャ
リアは半導体ＰＫＧのモールド部分のみに接触し、リー
ドには極力接触しない構造となっている。
リアは半導体ＰＫＧのモールド部分のみに接触し、リー
ドには極力接触しない構造となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
ＰＫＧ搬送キャリアは、半導体ＰＫＧを上部支持部２６
と下部支持部２４で挟み込んではいるものの完全に固定
してないため搬送中の振動もしくは衝撃により半導体Ｐ
ＫＧが下部支持部の三角状突起部２３の内側を移動しリ
ードにストレスをかけることがあるという第一の欠点
と、また重ね合わさっている半導体ＰＫＧ搬送キャリア
がずれたり、浮いたりすると上部支持部２６と下部支持
部２４とで挟むことができないため搬送中の振動等で半
導体ＰＫＧが上下方向に移動もしくは収納部２１から出
てしまったりしてリードにストレスをかけるもしくは変
形させたりしてしまうという第二の欠点と、検査等のた
めに搬送キャリアから半導体ＰＫＧを取り出した場合に
取り出し後のハンドリング等でリードを変形させる危険
が生じるという第三の欠点と、基板への実装時等に半導
体ＰＫＧのリードが他所と接触する場合に、リードを変
形させるストレスに対しリード自体のみで剛性を維持し
なければならないがリードの剛性が小さいためリードが
変形し易すいという第四の欠点があった。
ＰＫＧ搬送キャリアは、半導体ＰＫＧを上部支持部２６
と下部支持部２４で挟み込んではいるものの完全に固定
してないため搬送中の振動もしくは衝撃により半導体Ｐ
ＫＧが下部支持部の三角状突起部２３の内側を移動しリ
ードにストレスをかけることがあるという第一の欠点
と、また重ね合わさっている半導体ＰＫＧ搬送キャリア
がずれたり、浮いたりすると上部支持部２６と下部支持
部２４とで挟むことができないため搬送中の振動等で半
導体ＰＫＧが上下方向に移動もしくは収納部２１から出
てしまったりしてリードにストレスをかけるもしくは変
形させたりしてしまうという第二の欠点と、検査等のた
めに搬送キャリアから半導体ＰＫＧを取り出した場合に
取り出し後のハンドリング等でリードを変形させる危険
が生じるという第三の欠点と、基板への実装時等に半導
体ＰＫＧのリードが他所と接触する場合に、リードを変
形させるストレスに対しリード自体のみで剛性を維持し
なければならないがリードの剛性が小さいためリードが
変形し易すいという第四の欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ＰＫＧ搬
送キャリアは、半導体ＰＫＧの外周に位置し上下面の間
に前記半導体ＰＫＧを位置させる枠と、前記半導体ＰＫ
Ｇの側面から張り出したリードの肩部及び前記半導体Ｐ
ＫＧのモールド下部の側面全周に固着され、かつ前記モ
ールド下部の底面より下に突き出ない範囲で成形された
弾性を有するプロテクト部と、前記リードが配置されて
いない部分に設けられプロテクト部と枠とを連結するバ
ーとを備えている。
送キャリアは、半導体ＰＫＧの外周に位置し上下面の間
に前記半導体ＰＫＧを位置させる枠と、前記半導体ＰＫ
Ｇの側面から張り出したリードの肩部及び前記半導体Ｐ
ＫＧのモールド下部の側面全周に固着され、かつ前記モ
ールド下部の底面より下に突き出ない範囲で成形された
弾性を有するプロテクト部と、前記リードが配置されて
いない部分に設けられプロテクト部と枠とを連結するバ
ーとを備えている。
【０００７】本発明の半導体ＰＫＧ搬送キャリアの成形
型は、リードを上方に向け上下面を逆にした状態の半導
体ＰＫＧの下に向けたモールド上部を凹部にはめ込み支
持するワーク支持部と、前記半導体ＰＫＧの外周で前記
ワーク支持部の側面の間に枠をはめ込み支持する枠支持
部とを含み、前記ワーク支持部の上面に前記半導体ＰＫ
Ｇのモールド下部の外周に沿ってリード肩部を収容する
プロテクト部成形溝及び該プロテクト部成形溝から前記
枠の内壁に至るバー成形溝が設けられたことを特徴と
し、半導体ＰＫＧ搬送キャリアの製造方法は、半導体Ｐ
ＫＧをリードが上方を向く状態でワーク支持部にセット
し、前記ワーク支持部の側面と枠支持部の間に枠をセッ
トした後に、プロテクト部成形溝及びバー成形溝に樹脂
を流し込み固化させて前記半導体ＰＫＧと前記枠を連結
させることを特徴とする。
型は、リードを上方に向け上下面を逆にした状態の半導
体ＰＫＧの下に向けたモールド上部を凹部にはめ込み支
持するワーク支持部と、前記半導体ＰＫＧの外周で前記
ワーク支持部の側面の間に枠をはめ込み支持する枠支持
部とを含み、前記ワーク支持部の上面に前記半導体ＰＫ
Ｇのモールド下部の外周に沿ってリード肩部を収容する
プロテクト部成形溝及び該プロテクト部成形溝から前記
枠の内壁に至るバー成形溝が設けられたことを特徴と
し、半導体ＰＫＧ搬送キャリアの製造方法は、半導体Ｐ
ＫＧをリードが上方を向く状態でワーク支持部にセット
し、前記ワーク支持部の側面と枠支持部の間に枠をセッ
トした後に、プロテクト部成形溝及びバー成形溝に樹脂
を流し込み固化させて前記半導体ＰＫＧと前記枠を連結
させることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００９】図１は、本発明である半導体ＰＫＧ搬送キ
ャリアの一実施例を示す平面図であり、また図２はその
側断面図である。図１及び図２に示す半導体ＰＫＧ搬送
キャリアは、半導体ＰＫＧ１の外周に位置し厚みが半導
体ＰＫＧ１より厚い枠２と、半導体ＰＫＧ１から張り出
したガルウイング状に形成されたリード１０の肩部及び
半導体ＰＫＧ１のモールド下部の側面の全周に固着しモ
ールド下部の下面より下に突き出ない範囲でリード１０
にストレスを生じさせない柔軟な弾性を有する樹脂で成
形されたプロテクト部３と、このプロテクト部３の四つ
の角から放射状にのび枠２の四隅と連結し且つプロテク
ト部３と同材で切断が可能なバー４とで構成される。
ャリアの一実施例を示す平面図であり、また図２はその
側断面図である。図１及び図２に示す半導体ＰＫＧ搬送
キャリアは、半導体ＰＫＧ１の外周に位置し厚みが半導
体ＰＫＧ１より厚い枠２と、半導体ＰＫＧ１から張り出
したガルウイング状に形成されたリード１０の肩部及び
半導体ＰＫＧ１のモールド下部の側面の全周に固着しモ
ールド下部の下面より下に突き出ない範囲でリード１０
にストレスを生じさせない柔軟な弾性を有する樹脂で成
形されたプロテクト部３と、このプロテクト部３の四つ
の角から放射状にのび枠２の四隅と連結し且つプロテク
ト部３と同材で切断が可能なバー４とで構成される。
【００１０】プロテクト部３及びバー４の材料として
は、例えば液状で市販され容器から出して放置するとゲ
ル状に固化するシリコン系の樹脂を用いることができ
る。枠２の材料はシリコン系の樹脂が接着可能なプラス
チック等を用いればよい。また枠２の上下面の間に半導
体ＰＫＧ１が位置するように配置されている。
は、例えば液状で市販され容器から出して放置するとゲ
ル状に固化するシリコン系の樹脂を用いることができ
る。枠２の材料はシリコン系の樹脂が接着可能なプラス
チック等を用いればよい。また枠２の上下面の間に半導
体ＰＫＧ１が位置するように配置されている。
【００１１】図３は、図１及び図２に示す半導体ＰＫＧ
キャリアを製造するための型の断面図である。
キャリアを製造するための型の断面図である。
【００１２】図３に示すキャリア成形型９は、上下面を
逆にしてリード１０を上方に向けた状態の半導体ＰＫＧ
１の下側に向けられたモールド上部を凹部にはめ込み支
持するワーク支持部５と、中央部にワーク支持部５を固
着し、ワーク支持部５の外周と縁に設けた側壁の間に枠
２をはめ込み支持する枠支持部６とを備え、ワーク支持
部５には半導体ＰＫＧ１の外周からリード１０の肩部近
傍までを収める幅を有するプロテクト部成形溝７が設け
られ、プロテクト部成形溝７の四つの角と枠２の四隅の
間にバー成形溝（図示せず）が設けられている。
逆にしてリード１０を上方に向けた状態の半導体ＰＫＧ
１の下側に向けられたモールド上部を凹部にはめ込み支
持するワーク支持部５と、中央部にワーク支持部５を固
着し、ワーク支持部５の外周と縁に設けた側壁の間に枠
２をはめ込み支持する枠支持部６とを備え、ワーク支持
部５には半導体ＰＫＧ１の外周からリード１０の肩部近
傍までを収める幅を有するプロテクト部成形溝７が設け
られ、プロテクト部成形溝７の四つの角と枠２の四隅の
間にバー成形溝（図示せず）が設けられている。
【００１３】ワーク支持部５及び枠支持部６により枠２
の上下面の間に半導体ＰＫＧ１が位置するように枠２及
び半導体ＰＫＧ１が配置される。また、ワーク支持部５
のプロテクト部成形溝７及びバー成形溝８の周辺の表面
は、半導体ＰＫＧ１の上に向けられたモールド下部の底
面より低くなっている。
の上下面の間に半導体ＰＫＧ１が位置するように枠２及
び半導体ＰＫＧ１が配置される。また、ワーク支持部５
のプロテクト部成形溝７及びバー成形溝８の周辺の表面
は、半導体ＰＫＧ１の上に向けられたモールド下部の底
面より低くなっている。
【００１４】次に、図３に示す成形型９を用いた図１に
示す半導体ＰＫＧ搬送キャリアの製造方法を説明する。
半導体ＰＫＧ１をリード１０が上方を向く状態で成形型
９のワーク支持部５にセットし、枠６を成形型９の枠支
持部６にセットする。次に、プロテクト部成形溝７及び
バー成形溝８に固化時及び固化後にもリード１０にスト
レスを生じさせない弾性を有する樹脂を液状で流し込み
自然乾燥または強制乾燥により固化させ半導体ＰＫＧ１
と枠２を連結させ一体構造とさせる。
示す半導体ＰＫＧ搬送キャリアの製造方法を説明する。
半導体ＰＫＧ１をリード１０が上方を向く状態で成形型
９のワーク支持部５にセットし、枠６を成形型９の枠支
持部６にセットする。次に、プロテクト部成形溝７及び
バー成形溝８に固化時及び固化後にもリード１０にスト
レスを生じさせない弾性を有する樹脂を液状で流し込み
自然乾燥または強制乾燥により固化させ半導体ＰＫＧ１
と枠２を連結させ一体構造とさせる。
【００１５】半導体ＰＫＧ１は、例えばＱＦＰ等でリー
ド１０がガルウイング状（かもめの翼状）に成形された
ものであり、また枠２は予めプラスチック樹脂等で成形
されたものである。リード成形された半導体ＰＫＧ１は
図３に示す成形型９のワーク支持部５にリードが上方を
向くようにセットされ、また枠２も成形型９の枠支持部
６にセットされる。この状態でプロテクト部成形溝７及
び弾性樹脂バー成形溝に液状の樹脂を充填し固化させ、
リード１０の肩部に位置するプロテクト部３とプロテク
ト部３と枠２を連結するバー４を成形する。
ド１０がガルウイング状（かもめの翼状）に成形された
ものであり、また枠２は予めプラスチック樹脂等で成形
されたものである。リード成形された半導体ＰＫＧ１は
図３に示す成形型９のワーク支持部５にリードが上方を
向くようにセットされ、また枠２も成形型９の枠支持部
６にセットされる。この状態でプロテクト部成形溝７及
び弾性樹脂バー成形溝に液状の樹脂を充填し固化させ、
リード１０の肩部に位置するプロテクト部３とプロテク
ト部３と枠２を連結するバー４を成形する。
【００１６】これにより半導体ＰＫＧ１はバー４で枠２
が連結され一体構造となる。リード１０は、枠２が半導
体ＰＫＧ１より厚いため上下方向にもまた外周方向にお
いても枠２内に位置することとなる。半導体ＰＫＧ１を
検査工程等のような後工程に流す場合及びプリント基板
実装までの搬送工程においては、半導体ＰＫＧ１と枠２
を一体のままにしておいて、本搬送キャリアの枠２を直
接ハンドリングしたり、又はトレー等にマトリックス状
に枠２を配列して一括搬送してもよい。プリント基板へ
の実装時には、実装直前に四隅の弾性樹脂バー４を切断
し実装するのでリード１０にはプロテクト部３がそのま
ま残った状態で実装されることとなる。
が連結され一体構造となる。リード１０は、枠２が半導
体ＰＫＧ１より厚いため上下方向にもまた外周方向にお
いても枠２内に位置することとなる。半導体ＰＫＧ１を
検査工程等のような後工程に流す場合及びプリント基板
実装までの搬送工程においては、半導体ＰＫＧ１と枠２
を一体のままにしておいて、本搬送キャリアの枠２を直
接ハンドリングしたり、又はトレー等にマトリックス状
に枠２を配列して一括搬送してもよい。プリント基板へ
の実装時には、実装直前に四隅の弾性樹脂バー４を切断
し実装するのでリード１０にはプロテクト部３がそのま
ま残った状態で実装されることとなる。
【００１７】なお、枠２は長方形に限らず円形等であっ
てもよい。またバーとしては半導体ＰＫＧの四つの角と
枠の四隅を結ぶものに限らず、半導体ＰＫＧが２辺のみ
にリードが設けられているものであれば、半導体ＰＫＧ
のリードが設けられていない他の２辺と枠の対応する辺
をバーで連結するようにしてもよい。
てもよい。またバーとしては半導体ＰＫＧの四つの角と
枠の四隅を結ぶものに限らず、半導体ＰＫＧが２辺のみ
にリードが設けられているものであれば、半導体ＰＫＧ
のリードが設けられていない他の２辺と枠の対応する辺
をバーで連結するようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導体ＰＫＧ搬送キャリアは、
半導体ＰＫＧのリードの肩部及びモールド下部がプロテ
クト部により固着され、さらにバーにより枠に連結され
ているので、ハンドリング及び搬送で搬送キャリア内を
半導体ＰＫＧが移動することがないのでリードにストレ
スが掛からないという第一の効果と、バーが所定の弾性
を有するため半導体ＰＫＧにかかる振動及び衝撃を緩和
させるという第二の効果と、枠が半導体ＰＫＧより厚く
またリードより外周に位置することによりハンドリング
もしくは搬送時に外部からリードへの接触を防ぐという
第三の効果と、半導体ＰＫＧ搬送キャリアの上下方向に
おいては、プロテクト部及びバー以外は枠内には半導体
ＰＫＧのみが存在することとなるため、半導体ＰＫＧを
搬送キャリアに取り付けたままでリードへのプロービン
グ、リードの形状検査のための画像処理等が従来と同様
の方式（リードの裏側にレーザ光を照射して行う）で行
えるという第四の効果と、リード成形工程直後に本発明
の半導体ＰＫＧ搬送キャリアの成形を行えばその後に行
う検査工程等でリードにストレスが掛かる機会が極度に
少なくなるという第五の効果と、ハンドリング時に枠を
直接ハンドリングすることにより半導体ＰＫＧに接触す
ることなくハンドリングでき半導体ＰＫＧ特にリードに
ストレスがかからないという第六の効果と、半導体ＰＫ
Ｇの基板への実装時に、さらに実装後もバーを切断し枠
と切り放した後もリード肩部からモールド下部にかけて
がプロテクト部で固着されているのでリードの機械的強
度を補強するという第七の効果とがある。また、本発明
のキャリア成形型及びキャリア製造方法は安価に本発明
の半導体ＰＫＧ搬送キャリアを製作することができると
いう効果がある。
半導体ＰＫＧのリードの肩部及びモールド下部がプロテ
クト部により固着され、さらにバーにより枠に連結され
ているので、ハンドリング及び搬送で搬送キャリア内を
半導体ＰＫＧが移動することがないのでリードにストレ
スが掛からないという第一の効果と、バーが所定の弾性
を有するため半導体ＰＫＧにかかる振動及び衝撃を緩和
させるという第二の効果と、枠が半導体ＰＫＧより厚く
またリードより外周に位置することによりハンドリング
もしくは搬送時に外部からリードへの接触を防ぐという
第三の効果と、半導体ＰＫＧ搬送キャリアの上下方向に
おいては、プロテクト部及びバー以外は枠内には半導体
ＰＫＧのみが存在することとなるため、半導体ＰＫＧを
搬送キャリアに取り付けたままでリードへのプロービン
グ、リードの形状検査のための画像処理等が従来と同様
の方式（リードの裏側にレーザ光を照射して行う）で行
えるという第四の効果と、リード成形工程直後に本発明
の半導体ＰＫＧ搬送キャリアの成形を行えばその後に行
う検査工程等でリードにストレスが掛かる機会が極度に
少なくなるという第五の効果と、ハンドリング時に枠を
直接ハンドリングすることにより半導体ＰＫＧに接触す
ることなくハンドリングでき半導体ＰＫＧ特にリードに
ストレスがかからないという第六の効果と、半導体ＰＫ
Ｇの基板への実装時に、さらに実装後もバーを切断し枠
と切り放した後もリード肩部からモールド下部にかけて
がプロテクト部で固着されているのでリードの機械的強
度を補強するという第七の効果とがある。また、本発明
のキャリア成形型及びキャリア製造方法は安価に本発明
の半導体ＰＫＧ搬送キャリアを製作することができると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例の半導体ＰＫＧキャリアの平
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す実施例の側面断面図である。
【図３】図１に示す実施例の半導体ＰＫＧキャリアを成
形するための成形型の側面断面図である。
形するための成形型の側面断面図である。
【図４】従来の半導体ＰＫＧ搬送キャリアの平面図であ
る。
る。
【図５】図４に示す従来の半導体ＰＫＧ搬送キャリアの
部分断面図である。
部分断面図である。
１ 半導体ＰＫＧ ２ 枠 ３ プロテクト部 ４ バー ５ ワーク支持部 ６ 枠支持部 ７ プロテクト部成形溝 ９ キャリア成形型 ２１ 収納部 ２２ 台座状突起 ２３ 三角状突起 ２４ 下部支持部 ２５ 突起部 ２６ 上部支持部
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ＰＫＧの外周に位置し上下面の間
に前記半導体ＰＫＧを位置させる枠と、前記半導体ＰＫ
Ｇの側面から張り出したリードの肩部及び前記半導体Ｐ
ＫＧのモールド下部の側面全周に固着され、かつ前記モ
ールド下部の底面より下に突き出ない範囲で成形された
弾性を有するプロテクト部と、前記リードが配置されて
いない部分に設けられプロテクト部と枠とを連結するバ
ーとを含むことを特徴とする半導体ＰＫＧ搬送キャリ
ア。 - 【請求項２】 半導体ＰＫＧのモールド及び枠は長方形
でバーは前記半導体ＰＫＧのモールドの四つの角それぞ
れを対応する前記枠の四隅とを結ぶ請求項１記載の半導
体ＰＫＧ搬送キャリア。 - 【請求項３】 プロテクト部及びバーはゲル状のシリコ
ン樹脂からなる請求項１または２記載の半導体ＰＫＧ搬
送キャリア。 - 【請求項４】 リードを上方に向け上下面を逆にした状
態の半導体ＰＫＧの下に向けたモールド上部を凹部には
め込み支持するワーク支持部と、前記半導体ＰＫＧの外
周で前記ワーク支持部の側面の間に枠をはめ込み支持す
る枠支持部とを含み、前記ワーク支持部の上面に前記半
導体ＰＫＧのモールド下部の外周に沿ってリード肩部を
収容するプロテクト部成形溝及び該プロテクト部成形溝
から前記枠の内壁に至るバー成形溝が設けられたことを
特徴とする半導体ＰＫＧ搬送キャリアの成形型。 - 【請求項５】 請求項４記載の半導体ＰＫＧ搬送キャリ
ア成形型を用いた半導体キャリアの製造方法において、
半導体ＰＫＧをリードが上方を向く状態でワーク支持部
にセットし、前記ワーク支持部の側面と枠支持部の間に
枠をセットした後に、プロテクト部成形溝及びバー成形
溝に樹脂を流し込み固化させて前記半導体ＰＫＧと前記
枠を連結させることを特徴とする半導体ＰＫＧ搬送キャ
リアの製造方法。 - 【請求項６】 請求項１，２または３記載の半導体ＰＫ
Ｇ搬送キャリアのバーを切断し、半導体ＰＫＧを枠から
切り離して基板へ搭載する半導体ＰＫＧの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233094A JP2630246B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体ｐｋｇ搬送キャリア，その成形型及び製造方法並びに半導体ｐｋｇの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233094A JP2630246B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体ｐｋｇ搬送キャリア，その成形型及び製造方法並びに半導体ｐｋｇの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07232786A JPH07232786A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2630246B2 true JP2630246B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=12079704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2233094A Expired - Lifetime JP2630246B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 半導体ｐｋｇ搬送キャリア，その成形型及び製造方法並びに半導体ｐｋｇの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114650726B (zh) * | 2022-05-12 | 2022-08-30 | 航天亮丽电气有限责任公司 | 一种多引脚自动矫正插件机构 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2233094A patent/JP2630246B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07232786A (ja) | 1995-09-05 |
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Legal Events
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