JP3057884B2 - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JP3057884B2
JP3057884B2 JP5755592A JP5755592A JP3057884B2 JP 3057884 B2 JP3057884 B2 JP 3057884B2 JP 5755592 A JP5755592 A JP 5755592A JP 5755592 A JP5755592 A JP 5755592A JP 3057884 B2 JP3057884 B2 JP 3057884B2
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island
resin
lead frame
chip
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良司 吉仲
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ化された集
積回路すなわちIC素子を構成するリードフレームに関
する。特にこの発明はIC素子の信頼性を向上させるリ
ードフレームに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、IC素子を構成するためには、リ
ードフレームのアイランドにICチップを搭載し、この
アイランドとICチップの周辺空間を樹脂で充填してい
る。ここでアイランドと樹脂の密着性がが弱いとはがれ
が発生しやすい。特にSMDタイプのように樹脂がうす
いパッケージの場合は、このはがれを起点として、パッ
ケージ割れに発展してしまうことがあり、IC素子の信
頼性を損ねている。この対策として、図6に示すように
アイランド8の裏面82(ICチップを搭載しない面)
に多数の直径0.2mm程度の点状の凹み82aを設
け、樹脂とアイランドの接触面積をふやす試みが提案さ
れている(特開昭61−185955)。また、アイラ
ンドに貫通孔を形成する技術が提案されている(実開平
1−130556号及び実開昭62−74344号)。
このうち、実開平1−130556号は、外装樹脂表面
にボイドが発生することを防止するためであり、実開昭
62−74344号の目的は、本発明とは全く異なるも
のである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述のようにア
イランドの裏面に多数の凹みを形成した場合は、図7に
示すように、モールド用の樹脂10注入時に凹み82a
内の空気を追い出せないので、凹み82a内に気泡9が
残り、その結果期待通りの密着力を得られず機械的強度
が低下するとともに、気泡9によりパッケージの耐湿性
や密着性を低下させる原因となった。また、アイランド
部に貫通孔を形成した場合は、ICチップをアイランド
の表面に固着するための接着剤がアイランドの裏側に抜
けてしまうため、製造設備の改造や製造方法の変更等に
より、一般ICとは異なる設備を用意する必要があっ
た。したがって、本願発明の課題は、上記従来技術の欠
点をなくし、期待通りの樹脂の密着力を有し、機械的強
度を向上させるとともに、パッケージの耐湿性をよくす
ることができるリードフレームを提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本願発明では、リードフレームのアイランドの一面
にICチップが搭載され、該アイランドと該ICチップ
の周辺空間に樹脂が注入されることでパッケージ化され
たIC素子を構成するためのリードフレームであって、
該リードフレームの該アイランドの他面に、樹脂注入方
向に沿って伸びる複数の直線状凹部が形成されているリ
ードフレームを提供する。
【0005】
【作用】上記のように構成されたリードフレームでは、
リードフレームのアイランドのICチップを搭載する面
と反対の面に樹脂注入方向に沿って伸びる複数の直線状
凹部が形成されているので、樹脂注入時に前記複数の
線状凹部内に気泡の溜りが発生しない。そのため、アイ
ランドの前記ICチップを搭載する面と反対の面と樹脂
との接着を強固にすることができる。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図1は、本発明の実施例の裏面図である。図
1において、リードフレーム1にアイランド2が形成さ
れている。次に、図2は、図1の部分拡大図である。図
2において、一対の吊りピン31は、後述する図4に示
すように、アイランド2をサイドフレーム34に結合し
ている。そしてアイランド2の裏面22には、樹脂注入
方向に沿って伸びる複数の凹部の一例として、長手方向
が互いに平行な多数の細長い凹部22aが形成されてい
る。なお、図3は、図2のA−A断面図である。
【0007】次に図4は、本発明の実施例の平面図であ
る。図4において、リードフレーム1には、リード32
及びタイバー33が形成され、またアイランド2の表面
21にはICチップ4が固着されている。そして、後述
するように成形型6を用いて、外装樹脂モールドライン
5内に樹脂が注入される。なおこの成形型6において6
1は樹脂注入口であり、63は空気抜きである。また矢
印71は樹脂注入方向を示している。更に図5は、半導
体装置の樹脂モールドの説明図である。図5において、
リードフレーム1のアイランド2の表面21にはICチ
ップ4が固着されている。リードフレーム1は金型等の
成形型6内に収納され、成形型6の樹脂注入口61から
キャビティ62内に矢印71に示すように樹脂が注入さ
れる。
【0008】以上の構成により、モールド樹脂でICの
封止を行う場合、図5の様に、樹脂注入口61から樹脂
は矢印71の方向より成形型6のキャビティ62内に注
入されるが、その時、樹脂はアイランド2の裏面22の
樹脂注入方向に沿って伸びる凹部22aに沿って流れる
ので、凹部22a内の空気を追い出しながら、キャビテ
ィ62の終端にある空気抜き63に達する。このように
して、凹部22a内の空気はまんべんなく追い出され、
凹部22a内には樹脂が満たされ、アイランド2と樹脂
との密着性を助けることができる。
【0009】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ICチップの樹脂モールドにおいて、リードフレー
ムのアイランドのICチップを搭載する面と反対の面即
ち裏面と樹脂との密着をよくし、機械的強度を向上させ
ることができるとともにパッケージの耐湿性を改善する
ことができる。また、アイランド裏面の凹部への気泡が
残留したIC素子を除外するための全数検査が不要にな
ることによる作業工数低減と歩留り向上によるIC素子
のコストダウンをはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の裏面図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】図2のA−A断面図である。
【図4】本発明の実施例の平面図である。
【図5】本発明の実施例を説明する断面図である。
【図6】従来例のアイランドの裏面図である。
【図7】従来例を説明する断面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 アイランド 21 アイランドの表面 22 アイランドの裏面 22a 凹部 4 ICチップ 5 外装樹脂材モールドライン

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードフレームのアイランドの一面にIC
    チップが搭載され、該アイランドと該ICチップの周辺
    空間に樹脂が注入されることでパッケージ化されたIC
    素子を構成するためのリードフレームであって、該リー
    ドフレームの該アイランドの他面に、樹脂注入方向に沿
    って伸びる複数の直線状凹部が形成されていることを特
    徴とするリードフレーム。
JP5755592A 1992-02-10 1992-02-10 リードフレーム Expired - Fee Related JP3057884B2 (ja)

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