JP3057884B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3057884B2 JP3057884B2 JP5755592A JP5755592A JP3057884B2 JP 3057884 B2 JP3057884 B2 JP 3057884B2 JP 5755592 A JP5755592 A JP 5755592A JP 5755592 A JP5755592 A JP 5755592A JP 3057884 B2 JP3057884 B2 JP 3057884B2
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- island
- resin
- lead frame
- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ化された集
積回路すなわちＩＣ素子を構成するリードフレームに関
する。特にこの発明はＩＣ素子の信頼性を向上させるリ
ードフレームに関する。
積回路すなわちＩＣ素子を構成するリードフレームに関
する。特にこの発明はＩＣ素子の信頼性を向上させるリ
ードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ素子を構成するためには、リ
ードフレームのアイランドにＩＣチップを搭載し、この
アイランドとＩＣチップの周辺空間を樹脂で充填してい
る。ここでアイランドと樹脂の密着性がが弱いとはがれ
が発生しやすい。特にＳＭＤタイプのように樹脂がうす
いパッケージの場合は、このはがれを起点として、パッ
ケージ割れに発展してしまうことがあり、ＩＣ素子の信
頼性を損ねている。この対策として、図６に示すように
アイランド８の裏面８２（ＩＣチップを搭載しない面）
に多数の直径０．２ｍｍ程度の点状の凹み８２ａを設
け、樹脂とアイランドの接触面積をふやす試みが提案さ
れている（特開昭６１−１８５９５５）。また、アイラ
ンドに貫通孔を形成する技術が提案されている（実開平
１−１３０５５６号及び実開昭６２−７４３４４号）。
このうち、実開平１−１３０５５６号は、外装樹脂表面
にボイドが発生することを防止するためであり、実開昭
６２−７４３４４号の目的は、本発明とは全く異なるも
のである。
ードフレームのアイランドにＩＣチップを搭載し、この
アイランドとＩＣチップの周辺空間を樹脂で充填してい
る。ここでアイランドと樹脂の密着性がが弱いとはがれ
が発生しやすい。特にＳＭＤタイプのように樹脂がうす
いパッケージの場合は、このはがれを起点として、パッ
ケージ割れに発展してしまうことがあり、ＩＣ素子の信
頼性を損ねている。この対策として、図６に示すように
アイランド８の裏面８２（ＩＣチップを搭載しない面）
に多数の直径０．２ｍｍ程度の点状の凹み８２ａを設
け、樹脂とアイランドの接触面積をふやす試みが提案さ
れている（特開昭６１−１８５９５５）。また、アイラ
ンドに貫通孔を形成する技術が提案されている（実開平
１−１３０５５６号及び実開昭６２−７４３４４号）。
このうち、実開平１−１３０５５６号は、外装樹脂表面
にボイドが発生することを防止するためであり、実開昭
６２−７４３４４号の目的は、本発明とは全く異なるも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述のようにア
イランドの裏面に多数の凹みを形成した場合は、図７に
示すように、モールド用の樹脂１０注入時に凹み８２ａ
内の空気を追い出せないので、凹み８２ａ内に気泡９が
残り、その結果期待通りの密着力を得られず機械的強度
が低下するとともに、気泡９によりパッケージの耐湿性
や密着性を低下させる原因となった。また、アイランド
部に貫通孔を形成した場合は、ＩＣチップをアイランド
の表面に固着するための接着剤がアイランドの裏側に抜
けてしまうため、製造設備の改造や製造方法の変更等に
より、一般ＩＣとは異なる設備を用意する必要があっ
た。したがって、本願発明の課題は、上記従来技術の欠
点をなくし、期待通りの樹脂の密着力を有し、機械的強
度を向上させるとともに、パッケージの耐湿性をよくす
ることができるリードフレームを提供することである。
イランドの裏面に多数の凹みを形成した場合は、図７に
示すように、モールド用の樹脂１０注入時に凹み８２ａ
内の空気を追い出せないので、凹み８２ａ内に気泡９が
残り、その結果期待通りの密着力を得られず機械的強度
が低下するとともに、気泡９によりパッケージの耐湿性
や密着性を低下させる原因となった。また、アイランド
部に貫通孔を形成した場合は、ＩＣチップをアイランド
の表面に固着するための接着剤がアイランドの裏側に抜
けてしまうため、製造設備の改造や製造方法の変更等に
より、一般ＩＣとは異なる設備を用意する必要があっ
た。したがって、本願発明の課題は、上記従来技術の欠
点をなくし、期待通りの樹脂の密着力を有し、機械的強
度を向上させるとともに、パッケージの耐湿性をよくす
ることができるリードフレームを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本願発明では、リードフレームのアイランドの一面
にＩＣチップが搭載され、該アイランドと該ＩＣチップ
の周辺空間に樹脂が注入されることでパッケージ化され
たＩＣ素子を構成するためのリードフレームであって、
該リードフレームの該アイランドの他面に、樹脂注入方
向に沿って伸びる複数の直線状凹部が形成されているリ
ードフレームを提供する。
に、本願発明では、リードフレームのアイランドの一面
にＩＣチップが搭載され、該アイランドと該ＩＣチップ
の周辺空間に樹脂が注入されることでパッケージ化され
たＩＣ素子を構成するためのリードフレームであって、
該リードフレームの該アイランドの他面に、樹脂注入方
向に沿って伸びる複数の直線状凹部が形成されているリ
ードフレームを提供する。
【０００５】
【作用】上記のように構成されたリードフレームでは、
リードフレームのアイランドのＩＣチップを搭載する面
と反対の面に樹脂注入方向に沿って伸びる複数の直線状
凹部が形成されているので、樹脂注入時に前記複数の直
線状凹部内に気泡の溜りが発生しない。そのため、アイ
ランドの前記ＩＣチップを搭載する面と反対の面と樹脂
との接着を強固にすることができる。
リードフレームのアイランドのＩＣチップを搭載する面
と反対の面に樹脂注入方向に沿って伸びる複数の直線状
凹部が形成されているので、樹脂注入時に前記複数の直
線状凹部内に気泡の溜りが発生しない。そのため、アイ
ランドの前記ＩＣチップを搭載する面と反対の面と樹脂
との接着を強固にすることができる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は、本発明の実施例の裏面図である。図
１において、リードフレーム１にアイランド２が形成さ
れている。次に、図２は、図１の部分拡大図である。図
２において、一対の吊りピン３１は、後述する図４に示
すように、アイランド２をサイドフレーム３４に結合し
ている。そしてアイランド２の裏面２２には、樹脂注入
方向に沿って伸びる複数の凹部の一例として、長手方向
が互いに平行な多数の細長い凹部２２ａが形成されてい
る。なお、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
説明する。図１は、本発明の実施例の裏面図である。図
１において、リードフレーム１にアイランド２が形成さ
れている。次に、図２は、図１の部分拡大図である。図
２において、一対の吊りピン３１は、後述する図４に示
すように、アイランド２をサイドフレーム３４に結合し
ている。そしてアイランド２の裏面２２には、樹脂注入
方向に沿って伸びる複数の凹部の一例として、長手方向
が互いに平行な多数の細長い凹部２２ａが形成されてい
る。なお、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【０００７】次に図４は、本発明の実施例の平面図であ
る。図４において、リードフレーム１には、リード３２
及びタイバー３３が形成され、またアイランド２の表面
２１にはＩＣチップ４が固着されている。そして、後述
するように成形型６を用いて、外装樹脂モールドライン
５内に樹脂が注入される。なおこの成形型６において６
１は樹脂注入口であり、６３は空気抜きである。また矢
印７１は樹脂注入方向を示している。更に図５は、半導
体装置の樹脂モールドの説明図である。図５において、
リードフレーム１のアイランド２の表面２１にはＩＣチ
ップ４が固着されている。リードフレーム１は金型等の
成形型６内に収納され、成形型６の樹脂注入口６１から
キャビティ６２内に矢印７１に示すように樹脂が注入さ
れる。
る。図４において、リードフレーム１には、リード３２
及びタイバー３３が形成され、またアイランド２の表面
２１にはＩＣチップ４が固着されている。そして、後述
するように成形型６を用いて、外装樹脂モールドライン
５内に樹脂が注入される。なおこの成形型６において６
１は樹脂注入口であり、６３は空気抜きである。また矢
印７１は樹脂注入方向を示している。更に図５は、半導
体装置の樹脂モールドの説明図である。図５において、
リードフレーム１のアイランド２の表面２１にはＩＣチ
ップ４が固着されている。リードフレーム１は金型等の
成形型６内に収納され、成形型６の樹脂注入口６１から
キャビティ６２内に矢印７１に示すように樹脂が注入さ
れる。
【０００８】以上の構成により、モールド樹脂でＩＣの
封止を行う場合、図５の様に、樹脂注入口６１から樹脂
は矢印７１の方向より成形型６のキャビティ６２内に注
入されるが、その時、樹脂はアイランド２の裏面２２の
樹脂注入方向に沿って伸びる凹部２２ａに沿って流れる
ので、凹部２２ａ内の空気を追い出しながら、キャビテ
ィ６２の終端にある空気抜き６３に達する。このように
して、凹部２２ａ内の空気はまんべんなく追い出され、
凹部２２ａ内には樹脂が満たされ、アイランド２と樹脂
との密着性を助けることができる。
封止を行う場合、図５の様に、樹脂注入口６１から樹脂
は矢印７１の方向より成形型６のキャビティ６２内に注
入されるが、その時、樹脂はアイランド２の裏面２２の
樹脂注入方向に沿って伸びる凹部２２ａに沿って流れる
ので、凹部２２ａ内の空気を追い出しながら、キャビテ
ィ６２の終端にある空気抜き６３に達する。このように
して、凹部２２ａ内の空気はまんべんなく追い出され、
凹部２２ａ内には樹脂が満たされ、アイランド２と樹脂
との密着性を助けることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ＩＣチップの樹脂モールドにおいて、リードフレー
ムのアイランドのＩＣチップを搭載する面と反対の面即
ち裏面と樹脂との密着をよくし、機械的強度を向上させ
ることができるとともにパッケージの耐湿性を改善する
ことができる。また、アイランド裏面の凹部への気泡が
残留したＩＣ素子を除外するための全数検査が不要にな
ることによる作業工数低減と歩留り向上によるＩＣ素子
のコストダウンをはかることができる。
ば、ＩＣチップの樹脂モールドにおいて、リードフレー
ムのアイランドのＩＣチップを搭載する面と反対の面即
ち裏面と樹脂との密着をよくし、機械的強度を向上させ
ることができるとともにパッケージの耐湿性を改善する
ことができる。また、アイランド裏面の凹部への気泡が
残留したＩＣ素子を除外するための全数検査が不要にな
ることによる作業工数低減と歩留り向上によるＩＣ素子
のコストダウンをはかることができる。
【図１】本発明の実施例の裏面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施例の平面図である。
【図５】本発明の実施例を説明する断面図である。
【図６】従来例のアイランドの裏面図である。
【図７】従来例を説明する断面図である。
１ リードフレーム ２ アイランド ２１ アイランドの表面 ２２ アイランドの裏面 ２２ａ 凹部 ４ ＩＣチップ ５ 外装樹脂材モールドライン
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームのアイランドの一面にＩＣ
チップが搭載され、該アイランドと該ＩＣチップの周辺
空間に樹脂が注入されることでパッケージ化されたＩＣ
素子を構成するためのリードフレームであって、該リー
ドフレームの該アイランドの他面に、樹脂注入方向に沿
って伸びる複数の直線状凹部が形成されていることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5755592A JP3057884B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5755592A JP3057884B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226547A JPH05226547A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3057884B2 true JP3057884B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=13059064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5755592A Expired - Fee Related JP3057884B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3057884B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP5755592A patent/JP3057884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226547A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |