JPH0637231A - リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置Info
- Publication number
- JPH0637231A JPH0637231A JP19037592A JP19037592A JPH0637231A JP H0637231 A JPH0637231 A JP H0637231A JP 19037592 A JP19037592 A JP 19037592A JP 19037592 A JP19037592 A JP 19037592A JP H0637231 A JPH0637231 A JP H0637231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- air vent
- air
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジンモールド形半導体装置のモールド工程
で、レジン充填後リードフレームの離脱時において、金
型のエアベントに流入したレジンをリードフレーム側に
付着させる。 【構成】 リードフレーム１ａの、レジンモールド時に
金型のエアベントに相当する箇所２ａ，２ｂ，２ｃに、
貫通孔３を設ける。
で、レジン充填後リードフレームの離脱時において、金
型のエアベントに流入したレジンをリードフレーム側に
付着させる。 【構成】 リードフレーム１ａの、レジンモールド時に
金型のエアベントに相当する箇所２ａ，２ｂ，２ｃに、
貫通孔３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに関
し、特にレジンモールド形半導体装置のモールド不足や
バルクボイドの発生を防止することのできるリードフレ
ームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置に
ついて有効な技術に関するものである。
し、特にレジンモールド形半導体装置のモールド不足や
バルクボイドの発生を防止することのできるリードフレ
ームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置に
ついて有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、レジンモールド形半導体装置のモ
ールド金型（以下、単に金型という）には、レジンの充
填を完全にするために、レジン充填とともにキャビティ
内のエアが外部に排出されるようにエアベントが設けら
れている。
ールド金型（以下、単に金型という）には、レジンの充
填を完全にするために、レジン充填とともにキャビティ
内のエアが外部に排出されるようにエアベントが設けら
れている。
【０００３】したがって、金型のキャビティ内にレジン
を注入した場合には、このエアベントにもレジンが流入
することとなる。
を注入した場合には、このエアベントにもレジンが流入
することとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムとレジンとは密着性が良くないため、このエアベント
に流入したレジンはリードフレーム側ではなく金型側に
付着、残留して、金型のエアベントを塞いでしまう。そ
して、エアベントが塞がれたままの状態で次の半導体装
置のモールドを行うと、今度はエアがキャビティ内に留
まってレジンの流れを阻害し、モールド不足やバルクボ
イドが発生していた。
ムとレジンとは密着性が良くないため、このエアベント
に流入したレジンはリードフレーム側ではなく金型側に
付着、残留して、金型のエアベントを塞いでしまう。そ
して、エアベントが塞がれたままの状態で次の半導体装
置のモールドを行うと、今度はエアがキャビティ内に留
まってレジンの流れを阻害し、モールド不足やバルクボ
イドが発生していた。
【０００５】すなわち、レジンの充填を完全にするため
に設けたエアベント部が、かえって、レジンの充填を不
完全にしてしまうという結果を招いてしまっていた。
に設けたエアベント部が、かえって、レジンの充填を不
完全にしてしまうという結果を招いてしまっていた。
【０００６】本発明の目的は、エアベントに流入したレ
ジンをリードフレーム側に付着させることにより、金型
のエアベントのエア排出機能を確保することのできるリ
ードフレーム、およびこれを用いたレジンモールド形半
導体装置に関する技術を提供することにある。
ジンをリードフレーム側に付着させることにより、金型
のエアベントのエア排出機能を確保することのできるリ
ードフレーム、およびこれを用いたレジンモールド形半
導体装置に関する技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【０００９】すなわち、リードフレームの、レジンモー
ルド時に金型のエアベントに相当する箇所（以下、単に
エアベント部という）に、貫通孔、凹状部または粗面部
を設けたものである。
ルド時に金型のエアベントに相当する箇所（以下、単に
エアベント部という）に、貫通孔、凹状部または粗面部
を設けたものである。
【００１０】
【作用】上記のような構成のリードフレームによれば、
レジンモールド時において、金型のゲートから注入され
たレジンは、空気を金型のエアベントから排出させつつ
キャビティ内に流入していき、最後にこのエアベントに
も流入して、エアベント部に設けられた貫通孔、凹状部
または粗面部をも満たす。
レジンモールド時において、金型のゲートから注入され
たレジンは、空気を金型のエアベントから排出させつつ
キャビティ内に流入していき、最後にこのエアベントに
も流入して、エアベント部に設けられた貫通孔、凹状部
または粗面部をも満たす。
【００１１】そして、この貫通孔、凹状部または粗面部
へ流入したレジンが、レジン自体とリードフレームとの
付着力を強化することとなるため、レジンの充填が終了
して金型が開かれたときに、金型のエアベントに流入し
たレジンは、金型側ではなくリードフレーム側へ付着す
ることとなり、残留したレジンによって金型のエアベン
トが塞がれることがなくなる。
へ流入したレジンが、レジン自体とリードフレームとの
付着力を強化することとなるため、レジンの充填が終了
して金型が開かれたときに、金型のエアベントに流入し
たレジンは、金型側ではなくリードフレーム側へ付着す
ることとなり、残留したレジンによって金型のエアベン
トが塞がれることがなくなる。
【００１２】
【実施例１】図１は、本発明の実施例を示すリードフレ
ーム１ａの概略的な平面図、図２は、そのリードフレー
ム１ａのII−II線における部分拡大断面図、図３は、そ
のリードフレーム１ａのモールド状態を示す要部断面図
である。
ーム１ａの概略的な平面図、図２は、そのリードフレー
ム１ａのII−II線における部分拡大断面図、図３は、そ
のリードフレーム１ａのモールド状態を示す要部断面図
である。
【００１３】まず、図１および図２により本実施例のリ
ードフレーム１ａの構成について説明する。
ードフレーム１ａの構成について説明する。
【００１４】本実施例のリードフレーム１ａは、エアベ
ント部２ａ，２ｂ，２ｃに複数個のたとえば円形の貫通
孔３を設けたものよりなる。
ント部２ａ，２ｂ，２ｃに複数個のたとえば円形の貫通
孔３を設けたものよりなる。
【００１５】すなわち、図１において、左上が金型のゲ
ートに相当する箇所（以下、単にゲート部という）４ａ
で、左下、右上そして右下がエアベント部２ａ，２ｂ，
２ｃとなり、このエアベント部２ａ，２ｂ，２ｃに図２
のような貫通孔３が設けられている。
ートに相当する箇所（以下、単にゲート部という）４ａ
で、左下、右上そして右下がエアベント部２ａ，２ｂ，
２ｃとなり、このエアベント部２ａ，２ｂ，２ｃに図２
のような貫通孔３が設けられている。
【００１６】本形状のリードフレーム１ａはＱＦＰ（ク
ワッド・フラット・パッケージ）やＰＬＣＣ（プラスチ
ック・リーディッド・チップ・キャリア）等の四辺リー
ドタイプに用いられるものである。
ワッド・フラット・パッケージ）やＰＬＣＣ（プラスチ
ック・リーディッド・チップ・キャリア）等の四辺リー
ドタイプに用いられるものである。
【００１７】なお、図１の二点鎖線の内側は、製品とし
てのレジンモールド形半導体装置におけるリードフレー
ム１ａの被モールド領域を示している。
てのレジンモールド形半導体装置におけるリードフレー
ム１ａの被モールド領域を示している。
【００１８】つぎに、図３により、本実施例におけるリ
ードフレーム１ａの、エアベント部のレジン５をリード
フレーム１ａに付着させる作用について説明する。
ードフレーム１ａの、エアベント部のレジン５をリード
フレーム１ａに付着させる作用について説明する。
【００１９】レジンモールド形半導体装置の製造工程に
おいては、リードフレーム１ａとチップ（図示せず）と
がボンディングされると、これらを外的環境等から保護
するためにレジンモールドがされる。ここで、レジンモ
ールドとは、加熱した上下の金型６ａ，６ｂの間に、ボ
ンディングがされた半導体チップ（図示せず）をリード
フレーム１ａごとセットして金型６ａ，６ｂを閉じ、軟
化したレジン５に圧力をかけて金型６ａ，６ｂのゲート
口からキャビティ内に注入して成形することをいい、こ
の時、金型６ａ，６ｂのエアベント７からキャビティ内
のエアが外部に排出される。
おいては、リードフレーム１ａとチップ（図示せず）と
がボンディングされると、これらを外的環境等から保護
するためにレジンモールドがされる。ここで、レジンモ
ールドとは、加熱した上下の金型６ａ，６ｂの間に、ボ
ンディングがされた半導体チップ（図示せず）をリード
フレーム１ａごとセットして金型６ａ，６ｂを閉じ、軟
化したレジン５に圧力をかけて金型６ａ，６ｂのゲート
口からキャビティ内に注入して成形することをいい、こ
の時、金型６ａ，６ｂのエアベント７からキャビティ内
のエアが外部に排出される。
【００２０】本実施例のリードフレーム１ａがモールド
される場合、金型６ａ，６ｂのゲートから注入されたレ
ジン５はキャビティ内に流入していき、これと同時にキ
ャビティ内の空気はこのレジン５に押されるようにエア
ベント７から外部に排出される。そして、レジン５は、
最後にこのエアベント７に流入し、ここでレジン５の充
填が完了する。
される場合、金型６ａ，６ｂのゲートから注入されたレ
ジン５はキャビティ内に流入していき、これと同時にキ
ャビティ内の空気はこのレジン５に押されるようにエア
ベント７から外部に排出される。そして、レジン５は、
最後にこのエアベント７に流入し、ここでレジン５の充
填が完了する。
【００２１】このレジン５の充填完了状態を示すのが図
３であり、レジンモールド形半導体装置のパッケージを
構成するレジン５はリードフレーム１ａのエアベント部
２ａ，２ｂ，２ｃに設けられた貫通孔３にも流入してい
る。
３であり、レジンモールド形半導体装置のパッケージを
構成するレジン５はリードフレーム１ａのエアベント部
２ａ，２ｂ，２ｃに設けられた貫通孔３にも流入してい
る。
【００２２】レジン５の充填が完了すると、金型６ａ，
６ｂが上下に開きモールドされたリードフレーム１ａが
取り出されて、レジンモールドが終了するが、ここにお
いてレジン５がリードフレーム１ａのエアベント部２
ａ，２ｂ，２ｃの貫通孔３に流入して、レジン５のリー
ドフレーム１ａ側への付着力が強化されているので、金
型６ａ，６ｂが開いたとき、レジン５は金型６ａ，６ｂ
側ではなくリードフレーム１ａ側に付着することとな
る。
６ｂが上下に開きモールドされたリードフレーム１ａが
取り出されて、レジンモールドが終了するが、ここにお
いてレジン５がリードフレーム１ａのエアベント部２
ａ，２ｂ，２ｃの貫通孔３に流入して、レジン５のリー
ドフレーム１ａ側への付着力が強化されているので、金
型６ａ，６ｂが開いたとき、レジン５は金型６ａ，６ｂ
側ではなくリードフレーム１ａ側に付着することとな
る。
【００２３】レジンモールドされたリードフレーム１ａ
が離脱した金型６ａ，６ｂは、さらに次のリードフレー
ム１ａをレジンモールドするために再び上下を閉じ、レ
ジン５が金型６ａ，６ｂのゲートからキャビティ内に注
入される。
が離脱した金型６ａ，６ｂは、さらに次のリードフレー
ム１ａをレジンモールドするために再び上下を閉じ、レ
ジン５が金型６ａ，６ｂのゲートからキャビティ内に注
入される。
【００２４】ここにおいて、前記のように、金型６ａ，
６ｂのエアベント７にはレジン５が残留していないの
で、金型６ａ，６ｂのキャビティ内の空気の流出口であ
るエアベント７は金型６ａ，６ｂが閉じても塞がれるこ
とはない。したがって、次回のモールドも、前回と同様
に、空気はレジン５の注入と同時にエアベント７から外
部に排出されてゆき、一方、ゲートから注入されたレジ
ン５は、最終的にこのエアベント７に流入して充填が完
了する。
６ｂのエアベント７にはレジン５が残留していないの
で、金型６ａ，６ｂのキャビティ内の空気の流出口であ
るエアベント７は金型６ａ，６ｂが閉じても塞がれるこ
とはない。したがって、次回のモールドも、前回と同様
に、空気はレジン５の注入と同時にエアベント７から外
部に排出されてゆき、一方、ゲートから注入されたレジ
ン５は、最終的にこのエアベント７に流入して充填が完
了する。
【００２５】そして、充填が完了して金型６ａ，６ｂが
開いたとき、リードフレーム１ａのエアベント部２ａ，
２ｂ，２ｃの貫通孔３にレジン５が流入しているので、
レジン５はやはりリードフレーム１ａ側に付着して、金
型６ａ，６ｂから離脱する。
開いたとき、リードフレーム１ａのエアベント部２ａ，
２ｂ，２ｃの貫通孔３にレジン５が流入しているので、
レジン５はやはりリードフレーム１ａ側に付着して、金
型６ａ，６ｂから離脱する。
【００２６】以降のレジンモールドにおいてもこの工程
が繰り返され、したがって、エアベント７に流入したレ
ジン５は常にリードフレーム１ａ側に付着し、金型６
ａ，６ｂのエアベント７がレジン５によって塞がれるこ
とはなく、空気排出機能が確保されることとなる。
が繰り返され、したがって、エアベント７に流入したレ
ジン５は常にリードフレーム１ａ側に付着し、金型６
ａ，６ｂのエアベント７がレジン５によって塞がれるこ
とはなく、空気排出機能が確保されることとなる。
【００２７】それにより、レジンモールド形半導体装置
のモールド工程において、レジン５が注入されても金型
６ａ，６ｂのキャビティ内に空気が留まってレジン５の
完全な充填を妨げたり、最終的にエアベント７に流入す
るというレジン５の流れが阻害されることがなくなるの
で、レジンモールド形半導体装置のモールド不足やバル
クボイドによる不良の発生を防止することができる。
のモールド工程において、レジン５が注入されても金型
６ａ，６ｂのキャビティ内に空気が留まってレジン５の
完全な充填を妨げたり、最終的にエアベント７に流入す
るというレジン５の流れが阻害されることがなくなるの
で、レジンモールド形半導体装置のモールド不足やバル
クボイドによる不良の発生を防止することができる。
【００２８】
【実施例２】図４は、本発明の他の実施例を示すリード
フレーム１ｂの概略的な平面図、図５は、そのリードフ
レーム１ｂのｖ−ｖ線における拡大部分断面図である。
フレーム１ｂの概略的な平面図、図５は、そのリードフ
レーム１ｂのｖ−ｖ線における拡大部分断面図である。
【００２９】本実施例のリードフレーム１ｂは、その形
状が二辺リードタイプであり、エアベント部２ｄに貫通
孔ではなく凹状部８を設けた点で、前記実施例１におけ
るリードフレームと異なる。
状が二辺リードタイプであり、エアベント部２ｄに貫通
孔ではなく凹状部８を設けた点で、前記実施例１におけ
るリードフレームと異なる。
【００３０】すなわち、本実施例のリードフレーム１ｂ
については、下方がゲート部４ｂに当り、上方がエアベ
ント部２ｄに当たる部分で、このエアベント部２ｄに凹
状部８が設けられている。
については、下方がゲート部４ｂに当り、上方がエアベ
ント部２ｄに当たる部分で、このエアベント部２ｄに凹
状部８が設けられている。
【００３１】本実施例の二辺リードタイプのリードフレ
ーム１ｂはＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケー
ジ）やＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）
等に用いられるものである。
ーム１ｂはＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケー
ジ）やＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）
等に用いられるものである。
【００３２】なお、図４の二点鎖線の内側も、図１と同
様に、製品としてのレジンモールド形半導体装置におけ
るリードフレーム１ｂの被モールド領域を示している。
様に、製品としてのレジンモールド形半導体装置におけ
るリードフレーム１ｂの被モールド領域を示している。
【００３３】本実施例のリードフレーム１ｂをレジンモ
ールドする場合においても、金型６ａ，６ｂのゲートか
ら注入されたレジン５はキャビティ内に流入していき、
最後にエアベント７に流入して、充填が完了する。
ールドする場合においても、金型６ａ，６ｂのゲートか
ら注入されたレジン５はキャビティ内に流入していき、
最後にエアベント７に流入して、充填が完了する。
【００３４】ここにおいて、エアベント７に流入したレ
ジン５はリードフレーム１ｂの凹状部８にも流入してい
るので、エアベント７のレジン５とリードフレーム１ｂ
との接着面積が増加してレジン５のリードフレーム１ｂ
側への付着力が強化されており、金型６ａ，６ｂが開い
たとき、やはりレジン５は金型６ａ，６ｂ側ではなくリ
ードフレーム１ｂ側に付着することとなる。
ジン５はリードフレーム１ｂの凹状部８にも流入してい
るので、エアベント７のレジン５とリードフレーム１ｂ
との接着面積が増加してレジン５のリードフレーム１ｂ
側への付着力が強化されており、金型６ａ，６ｂが開い
たとき、やはりレジン５は金型６ａ，６ｂ側ではなくリ
ードフレーム１ｂ側に付着することとなる。
【００３５】したがって、本実施例におけるリードフレ
ーム１ｂにおいても、レジン５は金型６ａ，６ｂのエア
ベント７には残留せずに、エアベント７の空気排出機能
が確保されるので、次回のレジンモールドにおいて、レ
ジン５の注入時に金型６ａ，６ｂのキャビティ内に空気
が留まることがなく、レジンモールド形半導体装置のモ
ールド不足やバルクボイドによる不良の発生を防止する
ことができる。
ーム１ｂにおいても、レジン５は金型６ａ，６ｂのエア
ベント７には残留せずに、エアベント７の空気排出機能
が確保されるので、次回のレジンモールドにおいて、レ
ジン５の注入時に金型６ａ，６ｂのキャビティ内に空気
が留まることがなく、レジンモールド形半導体装置のモ
ールド不足やバルクボイドによる不良の発生を防止する
ことができる。
【００３６】
【実施例３】図６は、本発明の他の実施例を示すリード
フレーム１ｃのエアベント部の部分拡大断面図である。
フレーム１ｃのエアベント部の部分拡大断面図である。
【００３７】本実施例のリードフレーム１ｃは、エアベ
ント部に粗面部９を設けた点で、前記実施例１および２
と異なる。
ント部に粗面部９を設けた点で、前記実施例１および２
と異なる。
【００３８】本実施例のリードフレーム１ｃをレジンモ
ールドした場合も、レジン５はエアベント部である粗面
部９にも流入し、その結果レジン５とリードフレーム１
ｃとの接着面積が増加してレジン５のリードフレーム１
ｃ側への付着力が強化される。
ールドした場合も、レジン５はエアベント部である粗面
部９にも流入し、その結果レジン５とリードフレーム１
ｃとの接着面積が増加してレジン５のリードフレーム１
ｃ側への付着力が強化される。
【００３９】したがって、前記実施例１および２におけ
るリードフレームの場合と同様に、本実施例におけるリ
ードフレーム１ｃにおいても、金型６ａ、６ｂが上下に
開いたときに、レジン５はリードフレーム１ｃ側に付着
しエアベント７の空気排出機能が確保されるので、レジ
ンモールド形半導体装置のモールド不足やバルクボイド
による不良の発生を防止することができる。
るリードフレームの場合と同様に、本実施例におけるリ
ードフレーム１ｃにおいても、金型６ａ、６ｂが上下に
開いたときに、レジン５はリードフレーム１ｃ側に付着
しエアベント７の空気排出機能が確保されるので、レジ
ンモールド形半導体装置のモールド不足やバルクボイド
による不良の発生を防止することができる。
【００４０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４１】たとえば、実施例１および２において、貫
通孔の設けられた四辺リードタイプのリードフレーム、
および凹状部の設けられた二辺リードタイプのリードフ
レームについて説明したが、本発明はこの組合せに限定
されるものではなく、したがって、どの様な形状のリー
ドフレームであっても、エアベント部に貫通孔、凹状部
または粗面部が設けられていればよい。
通孔の設けられた四辺リードタイプのリードフレーム、
および凹状部の設けられた二辺リードタイプのリードフ
レームについて説明したが、本発明はこの組合せに限定
されるものではなく、したがって、どの様な形状のリー
ドフレームであっても、エアベント部に貫通孔、凹状部
または粗面部が設けられていればよい。
【００４２】また、貫通孔や凹状部の形状については、
本実施例では円形のものについて説明したが、楕円形、
三角形あるいは四角形など種々の形状が可能であり、そ
の個数についても、必ずしも複数であることを要せず、
エアベント部の面積、レジンの種類あるいはリードフレ
ームの材質によって、一個の貫通孔または凹状部でレジ
ンのリードフレームへの十分な付着力が得られる場合に
は、一個であってもよい。
本実施例では円形のものについて説明したが、楕円形、
三角形あるいは四角形など種々の形状が可能であり、そ
の個数についても、必ずしも複数であることを要せず、
エアベント部の面積、レジンの種類あるいはリードフレ
ームの材質によって、一個の貫通孔または凹状部でレジ
ンのリードフレームへの十分な付着力が得られる場合に
は、一個であってもよい。
【００４３】同様に、粗面部の形状についても、エアベ
ント部の表面があらい面である限り本実施例の形状には
限定されず、また、その広さについても自由に設定する
ことができる。
ント部の表面があらい面である限り本実施例の形状には
限定されず、また、その広さについても自由に設定する
ことができる。
【００４４】さらに、金型のエアベントが複数箇所ある
場合においては、全てのエアベント部のレジンをリード
フレームに付着させることができるならば、リードフレ
ームのエアベント部の全ての箇所に貫通孔、凹状部また
は粗面部を設けなくてもよい。
場合においては、全てのエアベント部のレジンをリード
フレームに付着させることができるならば、リードフレ
ームのエアベント部の全ての箇所に貫通孔、凹状部また
は粗面部を設けなくてもよい。
【００４５】加えて、本発明のリードフレームは、レジ
ンモールド形半導体装置にのみ適用されるものではな
く、たとえば、リードフレーム上に形成されたインサー
ト部材をレジンにてモールドして製品化するような場合
におけるそのリードフレームについても適用することが
可能である。
ンモールド形半導体装置にのみ適用されるものではな
く、たとえば、リードフレーム上に形成されたインサー
ト部材をレジンにてモールドして製品化するような場合
におけるそのリードフレームについても適用することが
可能である。
【００４６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００４７】(1).すなわち、本発明のリードフレームに
よれば、エアベント部に貫通孔、凹状部または粗面部を
設けることにより、金型のエアベントに流入したレジン
は、金型側ではなくリードフレーム側に付着するので、
残留したレジンによる金型のエアベントの詰まりがなく
なる。
よれば、エアベント部に貫通孔、凹状部または粗面部を
設けることにより、金型のエアベントに流入したレジン
は、金型側ではなくリードフレーム側に付着するので、
残留したレジンによる金型のエアベントの詰まりがなく
なる。
【００４８】(2).その結果、レジン充填時に金型のキャ
ビティ内の空気を速やかに外部に排出するというエアベ
ントの機能を保持することができ、レジンが金型のキャ
ビティ内に完全に充填されることとなり、エアベントの
詰まりによるモールド不足やバルクボイドの発生がなく
なり、歩留りが向上する。
ビティ内の空気を速やかに外部に排出するというエアベ
ントの機能を保持することができ、レジンが金型のキャ
ビティ内に完全に充填されることとなり、エアベントの
詰まりによるモールド不足やバルクボイドの発生がなく
なり、歩留りが向上する。
【００４９】(3).また、エアベント部の貫通孔または凹
状部を複数設けた場合には、付着力が与えられた貫通孔
等が相互に相俟っていわゆるブリッジ効果を発生させる
ので、各貫通孔等の付着力の総和以上の付着力が得られ
る。
状部を複数設けた場合には、付着力が与えられた貫通孔
等が相互に相俟っていわゆるブリッジ効果を発生させる
ので、各貫通孔等の付着力の総和以上の付着力が得られ
る。
【００５０】(4).さらに、外的環境や機械的振動から半
導体チップ等を保護するというモールドの機能が確実に
担保され、信頼性の高いレジンモールド形半導体装置を
製造することが可能となる。
導体チップ等を保護するというモールドの機能が確実に
担保され、信頼性の高いレジンモールド形半導体装置を
製造することが可能となる。
【図１】本発明の実施例１を示すリードフレームの概略
的平面図である。
的平面図である。
【図２】図１のリードフレームのII−II線における拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
【図３】図１のリードフレームのモールド状態を示すレ
ジンモールド形半導体装置の要部断面図である。
ジンモールド形半導体装置の要部断面図である。
【図４】本発明の実施例２を示すリードフレームの概略
的平面図である。
的平面図である。
【図５】図４のリードフレームのｖ−ｖ線における拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
【図６】本発明の実施例３を示すリードフレームの拡大
部分断面図である。
部分断面図である。
１ａ リードフレーム １ｂ リードフレーム １ｃ リードフレーム ２ａ エアベント部 ２ｂ エアベント部 ２ｃ エアベント部 ２ｄ エアベント部 ３ 貫通孔 ４ａ ゲート部 ４ｂ ゲート部 ５ レジン ６ａ 金型 ６ｂ 金型 ７ エアベント ８ 凹状部 ９ 粗面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 レジンモールド時にモールド金型のエア
ベントに相当する箇所の一部または全部に、一または複
数の貫通孔を設けたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記貫通孔が凹状部であることを特徴と
する請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記一または複数の貫通孔が粗面部であ
ることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のリードフレ
ームを用いてレジンモールドしてなることを特徴とする
レジンモールド形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19037592A JPH0637231A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19037592A JPH0637231A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637231A true JPH0637231A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16257135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19037592A Pending JPH0637231A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637231A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100273698B1 (ko) * | 1997-10-23 | 2000-12-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지의 리드프레임 |
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19037592A patent/JPH0637231A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100273698B1 (ko) * | 1997-10-23 | 2000-12-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지의 리드프레임 |
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| US9589843B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-03-07 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3512441B2 (ja) | スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法 | |
| US7732910B2 (en) | Lead frame including suspending leads having trenches formed therein | |
| JPH0637231A (ja) | リードフレームおよびそれを用いたレジンモールド形半導体装置 | |
| US6428731B1 (en) | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
| EP0130552B1 (en) | Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means | |
| JP2533475B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0574999A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3317346B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP3165234B2 (ja) | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム | |
| JP2973901B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3394463B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のモールド金型及びそのリードフレーム | |
| JP2778332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0237856B2 (ja) | Jushimoorudohoho | |
| KR100983304B1 (ko) | 리이드 프레임 및, 그것을 적용하여 제조된 반도체 팩키지및, 반도체 팩키지의 제조 방법 | |
| JP3057884B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JPH11220087A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法 | |
| KR940008326B1 (ko) | 반도체 패키지의 몰딩방법 | |
| JPH05326799A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体チップの樹脂封止方法 | |
| JPS61215028A (ja) | モ−ルド金型およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH04369857A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPH0536745A (ja) | 封止金型及び封止方法 | |
| JPH06204384A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JPH01318257A (ja) | 樹脂封止型電子部品用リードフレーム | |
| JPH04277634A (ja) | 半導体素子樹脂封止方法及びその金型 |